JPH0573959U - 半導体素子と放熱板の取付構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 放熱板上に半導体素子をビス止めするにあた
り、同半導体素子の中央部付近の浮き上がりを防止する
構造を提供すること目的とするものである。 【構成】 放熱板１上に放熱シート３を介して半導体素
子４を載せ、この上に弧状に形成されたは弾性素材から
なる押圧板５を重ね、これらの両側の取付端をビス７に
より一体的に固定した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は半導体素子と放熱板の取付構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来の半導体素子と放熱板の取付構造は、図３の様に、アルミニュウム等の熱 伝導率の良い金属で形成された放熱板１１の取付け面にシリコン等の粘着材を塗 布し、この上に半導体素子１２を載せ、その両端のＵ型の取付け溝に座金１３を 介してビス１４を差込み、同ビス１４を放熱板１１のねじ穴にねじ込み一体的に 固定してなるものであった。

【０００３】 上記従来型の取付構造によると、放熱板１１に対して半導体素子１２の両端部 のビス止めによって固定されているので、この１４を締め付け過ぎると、半導体 素子１２の中央部付近が浮き上がる欠点を有していた。また、半導体素子１２の 製品のバラツキにより初めから反っていたり、放熱板１１の取付け面が平滑でな いこと等により、半導体素子１２にヒビ割れが生ずる恐れがあった。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は上記従来型の問題点に鑑み考案されたものであって、放熱板上に半導 体素子をビス止めするにあたり、同半導体素子の中央部付近の浮き上がりを防止 する構造を提供すること目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記の課題を解決するための本考案の半導体素子と放熱板の取付け構造は下記 の要件を具えてなるものである。即ち、放熱板上に放熱シートを介して半導体素 子を載せ、この上に弧状に形成された弾性素材からなる押圧板を重ね、これらの 両側の取付端をビス止めにより一体的に固定してなるものである。

【０００６】

【作用】

上記の構成において、放熱板上に半導体素子を取付けるにあたり、同放熱板の 取付け面にゴム状の放熱シートを載せることにより、同放熱シートの素材の緩衝 性を利用して半導体素子のある程度の反りや放熱板の取付け面の平滑度の悪さを 吸収することができる。

【０００７】 また、この半導体素子の上部に弧状に形成された弾性素材からなる押圧板を重 ねて、その両側の取付端をビス止めにより一体的に固定することにより、ビス止 めによる両端部の押圧力に加え、この押圧板によって半導体素子の中央部付近に 対して押圧力を与えることができ、同半導体素子の中央部付近の浮き上がりやヒ ビ割れを防止することができる。

【０００８】

【実施例】

以下本考案を図に示す一実施例に基づいて説明すると、図１において、１はア ルミニュウム等の熱伝導率の良い金属で形成された放熱板であって、その下部に は多数のフィンが一体形成されている。この放熱板１上に半導体素子４を取付け るにあたり、その取付け面２上には所定の大きさに形成されたゴム状の放熱シー ト３が置かれ、同放熱シート３の上に半導体素子４が載せられる。

【０００９】 この半導体素子４の上には鋼板等の弾性素材によって、両側を反り上げた形に 弧状に形成された押圧板５が重ねられ、これら放熱シート３の取付け穴および、 半導体素子４、押圧板５の両端に形成されたＵ型の取付端を通して、座金６を介 してビス７が差し込まれ、図２の様に、同ビス７の先端が取付け面２の取付け穴 ８にねじ込まれることにより、一体的に固定される。

【００１０】 上記の構成により、放熱板１の取付け面２にゴム状の放熱シート３を介して半 導体素子４を載せることにより、同放熱シート３の素材の緩衝性により、半導体 素子４に、製品のバラツキによるある程度の反りや、放熱板１の取付け面２に凹 凸があってもこれを吸収することができる。

【００１１】 また、この半導体素子４の上部に弾性素材からなる両側を反り上げた形に弧状 に形成された押圧板５を重ねて、その両側の取付端をビス７により一体的に固定 することにより、ビス止めによる両端部の押圧力に加え、この押圧板５によって 半導体素子４の中央部付近に対して押圧力を与えることができ、同半導体素子５ の中央部付近の浮き上がりやヒビ割れを防止することができる。

【００１２】

【考案の効果】

本考案の半導体素子と放熱板の取付構造によると、放熱板の取付け面にゴム状 の放熱シートを載せることにより、同放熱シートの素材の緩衝性を利用して半導 体素子の製品のバラツキによるある程度の反りや放熱板の取付け面の平滑度の悪 さを吸収することができる。また、この半導体素子の上部に押圧板を重ねて、そ の両側をビス止めして一体的に固定することにより、ビス止めによる両端部の押 圧力と、この押圧板の中央部付近の押圧力による三点の押圧力によって半導体素 子に平均的に保持力を与えることができる。これによって、従来型の様に半導体 素子の中央部付近の浮き上がりやヒビ割れを防止することができる。また、押圧 板の取付けによって、放熱効果を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示す半導体素子と放熱板の
取付構造による部品の分解斜視図である。

【図２】本考案の半導体素子と放熱板の取付構造による
部品の側面図である。

【図３】従来型の半導体素子と放熱板の取付構造による
部品の側面図である。

【符号の説明】

１ 放熱板 ２ 取付け面 ３ 放熱シート ４ 半導体素子 ５ 押圧板 ６ 座金 ７ ビス

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 放熱板上に放熱シートを介して半導体素
   子を載せ、この上に弧状に形成された弾性素材からなる
   押圧板を重ね、これらの両側の取付端をビス止めにより
   一体的に固定してなることを特徴とする半導体素子と放
   熱板の取付構造。