JPH05205990A - パターン形成方法 - Google Patents

パターン形成方法

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Publication number
JPH05205990A
JPH05205990A JP4034206A JP3420692A JPH05205990A JP H05205990 A JPH05205990 A JP H05205990A JP 4034206 A JP4034206 A JP 4034206A JP 3420692 A JP3420692 A JP 3420692A JP H05205990 A JPH05205990 A JP H05205990A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
opening
pattern
photoresist
openings
Prior art date
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Pending
Application number
JP4034206A
Other languages
English (en)
Inventor
Taishin Watanabe
泰臣 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP4034206A priority Critical patent/JPH05205990A/ja
Publication of JPH05205990A publication Critical patent/JPH05205990A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】分割露光を行うフォトリソグラフィでパターン
を形成しても、ショット間のパターンの面積のばらつき
を抑える。 【構成】Al膜11上にポジ形のフォトレジストを塗布
し、形成すべき開口13、14のうちの一方向のみを決
定するパターンに分割露光して、Al膜11に開口15
を形成する。次に、Al膜11上に絶縁膜及び第2層目
のAl膜16を堆積させ、このAl膜16上にネガ形の
フォトレジストを塗布する。そして、形成すべき開口1
3、14のうちの他の一方向のみを決定するパターンに
分割露光して、Al膜16に開口17、18を形成す
る。このため、開口14では、互いに対向する一対の辺
が開口13の対応する一対の辺よりも長いが、他の一対
の辺は短く、開口13、14の面積のばらつきが小さ
い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フォトリソグラフィ技
術を用いて半導体装置等における膜にパターンを形成す
るパターン形成方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えばリニアイメージセンサの製造に際
しては、遮光膜になるAl膜上にポジ形のフォトレジス
トを塗布し、このフォトレジストを露光及び現像してパ
ターニングし、パターニングしたフォトレジストをマス
クにしたエッチングでAl膜に開口を設けて、感光部を
形成している。
【0003】ところが、リニアイメージセンサが長くな
ると、フォトレジストの全体を一括露光することができ
ない。このため、フォトレジストを複数回に分けて露光
してパターンをつなぎ合わせるという分割露光を行って
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、露光装置には
ランプの照度むら等があり、マスクのパターン寸法が同
じでも、露光のショット間でパターンの幅にばらつきが
生じる。このため、図2に示す様に、Al膜11のショ
ットのつなぎ目12の両側に開口13、14を形成した
場合に、開口13を形成すべき部分に対するショット照
度よりも開口14を形成すべき部分に対するショット照
度の方が強いとすると、開口13の面積が、 l1 ×l2 であるのに対して、開口14の面積は、0<α<1とし
て、 l1 (1+α)×l2 (1+α) になる。
【0005】つまり、開口14の何れの辺も開口13の
対応する辺よりも長くなり、開口14の面積は開口13
の面積よりも大幅に大きくなる。従って、この様な従来
の方法で製造したリニアイメージセンサには、チップ内
での感度差が大きいという欠点があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明によるパターン形
成方法は、第1の膜11上に第1のフォトレジストを塗
布する工程と、形成すべきパターン13、14のうちの
第1の方向における第1のパターン部を前記第1のフォ
トレジストに形成する工程と、前記第1のフォトレジス
トをマスクにして前記第1の膜11に前記第1のパター
ン部15を形成する工程と、前記第1の膜11の上層に
第2の膜16を形成する工程と、前記第1のフォトレジ
ストとは逆感光性の第2のフォトレジストを前記第2の
膜16上に塗布する工程と、前記パターン13、14の
うちの前記第1の方向と交わる第2の方向における第2
のパターン部を前記第2のフォトレジストに形成する工
程と、前記第2のフォトレジストをマスクにして前記第
2の膜16に前記第2のパターン部17、18を形成し
て、前記第1及び第2のパターン部15、17、18の
重畳部で前記第1及び第2の膜11、16に前記パター
ン13、14を形成する工程とを有している。
【0007】
【作用】本発明によるパターン形成方法では、第1及び
第2のフォトレジストが互いに逆感光性であるので、露
光装置のランプの照度むら等のために、互いに交わる方
向における第1及び第2のパターン部15、17、18
のうちの第1のパターン部15の幅が所望の幅よりも例
えば太くなれば、第2のパターン部17、18の幅は所
望の幅よりも細くなる。
【0008】
【実施例】以下、リニアイメージセンサの製造に適用し
た本発明の一実施例を、図1を参照しながら説明する。
なお、図2に示した一従来例と対応する部分には、同一
の符号を付してある。
【0009】本実施例でも、半導体基板(図示せず)の
上層の全面にAl膜11を形成し、このAl膜11上に
ポジ形のフォトレジスト(図示せず)を塗布するまで
は、図2に示した一従来例と実質的に同様の工程を実行
する。
【0010】しかし、本実施例では、図1(a)に示す
様に、形成すべき開口13、14のうちの図中の上下方
向のみを決定するパターンにポジ形のフォトレジストを
露光及び現像し、このポジ形のフォトレジストをマスク
にしてAl膜11をエッチングして、図中の左右方向に
延びる帯状の開口15をAl膜11に形成する。
【0011】この際、本実施例でも露光のつなぎ目12
を境にして分割露光を行うので、露光装置のランプの照
度むら等のために、開口13を形成すべき部分に対する
ショット照度よりも開口14を形成すべき部分に対する
ショット照度の方が強いとすると、開口15のうちで開
口13を形成すべき部分の幅がl1 であるのに対して、
開口14を形成すべき部分の幅は、 l1 (1+α) になる。
【0012】本実施例では、次に、Al膜11上に絶縁
膜(図示せず)を堆積させた後、この絶縁膜上の全面
に、図1(b)に示す様に、第2層目のAl膜16を堆
積させる。そして、このAl膜16上に今度はネガ形の
フォトレジスト(図示せず)を塗布する。
【0013】その後、形成すべき開口13、14のうち
の図中の左右方向のみを決定するパターンにネガ形のフ
ォトレジストを露光及び現像し、このネガ形のフォトレ
ジストをマスクにしてAl膜16をエッチングして、開
口17、18をAl膜16に形成する。
【0014】ところで、既述の様に、開口13を形成す
べき部分に対するショット照度よりも開口14を形成す
べき部分に対するショット照度の方が強いとしている
が、開口17、18を形成するために露光したフォトレ
ジストがネガ形であるので、開口17の幅がl2 である
のに対して、開口18の幅は、0<β<1として、 l2 (1−β) になる。
【0015】この結果、Al膜11の開口15とAl膜
16の開口17、18との重畳部が、開口13、14に
なるが、開口13の面積が、 l1 ×l2 であるのに対して、開口14の面積は、 l1 (1+α)×l2 (1−β) になる。
【0016】つまり、以上の本実施例で形成した開口1
4では、互いに対向する一対の辺が開口13の対応する
一対の辺よりも長いが、他の一対の辺は開口13の対応
する一対の辺よりも短い。
【0017】このため、式と式との比較からも明ら
かな様に、本実施例で形成した開口14の面積の方が、
既述の一従来例で形成した開口14の面積よりも、開口
13の面積に近い。従って、本実施例では、分割露光で
形成した開口13、14の面積のばらつきが小さく、チ
ップ内での感度差が小さいリニアイメージセンサを製造
することができる。
【0018】なお、以上の実施例は本発明をリニアイメ
ージセンサの製造に適用したものであるが、バイポーラ
トランジスタのエミッタの様に面積によって電流が変わ
るパターン等の形成に本発明を適用しても有効である。
しかも、半導体装置が高集積化されてパターンが微細に
なるほど、パターンの面積のばらつきの影響が大きくな
るので、本発明は高集積化された半導体装置の製造に適
用するのに好適である。
【0019】
【発明の効果】本発明によるパターン形成方法では、第
1及び第2のパターン部のうちの第1のパターン部の幅
が所望の幅よりも例えば太くなれば、第2のパターン部
の幅は所望の幅よりも細くなるので、これら第1及び第
2のパターン部の重畳部であるパターンの面積のばらつ
きを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を順次に示す平面図である。
【図2】本発明の一従来例で形成したパターンの平面図
である。
【符号の説明】
11 Al膜 13 開口 14 開口 15 開口 16 Al膜 17 開口 18 開口

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の膜上に第1のフォトレジストを塗布
    する工程と、 形成すべきパターンのうちの第1の方向における第1の
    パターン部を前記第1のフォトレジストに形成する工程
    と、 前記第1のフォトレジストをマスクにして前記第1の膜
    に前記第1のパターン部を形成する工程と、 前記第1の膜の上層に第2の膜を形成する工程と、 前記第1のフォトレジストとは逆感光性の第2のフォト
    レジストを前記第2の膜上に塗布する工程と、 前記パターンのうちの前記第1の方向と交わる第2の方
    向における第2のパターン部を前記第2のフォトレジス
    トに形成する工程と、 前記第2のフォトレジストをマスクにして前記第2の膜
    に前記第2のパターン部を形成して、前記第1及び第2
    のパターン部の重畳部で前記第1及び第2の膜に前記パ
    ターンを形成する工程とを有するパターン形成方法。
JP4034206A 1992-01-24 1992-01-24 パターン形成方法 Pending JPH05205990A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102867833A (zh) * 2011-07-04 2013-01-09 索尼公司 成像器件和成像装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102867833A (zh) * 2011-07-04 2013-01-09 索尼公司 成像器件和成像装置
JP2013016608A (ja) * 2011-07-04 2013-01-24 Sony Corp 撮像素子および撮像装置

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