JPH05205902A - 角チップ抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
角チップ抵抗器及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05205902A JPH05205902A JP4013149A JP1314992A JPH05205902A JP H05205902 A JPH05205902 A JP H05205902A JP 4013149 A JP4013149 A JP 4013149A JP 1314992 A JP1314992 A JP 1314992A JP H05205902 A JPH05205902 A JP H05205902A
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- JP
- Japan
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- resistor
- pair
- semi
- square chip
- resistors
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 生産工程での実装性の低下、稼動率の低下、
設備の磨耗等を招来する虞のない角チップ抵抗器の提
供。 【構成】 抵抗体層及びその両端に接続された一対の内
部電極が内部に形成されると共に、各稜線部に丸みが形
成された略直方体形状のセラミックス基体８を有し、一
対の内部電極にそれぞれ接続された一対のキャップ状の
外部電極９、９がセラミックス基体８の両端部に被着形
成される。
設備の磨耗等を招来する虞のない角チップ抵抗器の提
供。 【構成】 抵抗体層及びその両端に接続された一対の内
部電極が内部に形成されると共に、各稜線部に丸みが形
成された略直方体形状のセラミックス基体８を有し、一
対の内部電極にそれぞれ接続された一対のキャップ状の
外部電極９、９がセラミックス基体８の両端部に被着形
成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は角チップ抵抗器及びその
製造方法に関する。
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４を参照して、従来の角チップ抵抗器
を説明する。これは略直方体形状のアルミナ基板２１の
上面に酸化ルテニウム系抵抗体層２３が被着形成され、
その上にトップコートガラス２９が被着形成され、その
上に抵抗値を示すマーキング２８が被着形成されてい
る。
を説明する。これは略直方体形状のアルミナ基板２１の
上面に酸化ルテニウム系抵抗体層２３が被着形成され、
その上にトップコートガラス２９が被着形成され、その
上に抵抗値を示すマーキング２８が被着形成されてい
る。
【０００３】次に、図５〜図７を参照して、この従来の
角チップ抵抗器の製造方法を説明する。１６００°Ｃで
焼成されたアルミナ基板２１〔図５（１）〕の表面上
に、複数組（図では１組のみを示す、以下同じ）の表面
電極２２、２２を印刷によって被着形成した後、乾燥す
る〔図５（２）〕。アルミナ基板２１の裏面に、複数組
の表面電極２２、２２に対応する如く、複数組の裏面電
極２４、２４を印刷により被着形成した後、乾燥する
〔図５（３）〕。そして、表面電極２２、２２の上に一
部重なってそれらを連結する如く、アルミナ基板２１の
表面上に複数の酸化ルテニウム系抵抗体層２２を印刷に
より被着形成した後、乾燥し、その後８５０°Ｃで焼成
する〔図５（４）〕。
角チップ抵抗器の製造方法を説明する。１６００°Ｃで
焼成されたアルミナ基板２１〔図５（１）〕の表面上
に、複数組（図では１組のみを示す、以下同じ）の表面
電極２２、２２を印刷によって被着形成した後、乾燥す
る〔図５（２）〕。アルミナ基板２１の裏面に、複数組
の表面電極２２、２２に対応する如く、複数組の裏面電
極２４、２４を印刷により被着形成した後、乾燥する
〔図５（３）〕。そして、表面電極２２、２２の上に一
部重なってそれらを連結する如く、アルミナ基板２１の
表面上に複数の酸化ルテニウム系抵抗体層２２を印刷に
より被着形成した後、乾燥し、その後８５０°Ｃで焼成
する〔図５（４）〕。
【０００４】次に、アルミナ基板２１の表面上に、複数
組の抵抗体層２３上及び表面電極２２、２２上の抵抗体
層２３側の部分を覆う如く、カバーガラス２５を印刷に
より被着形成した後、乾燥する〔図５（５）〕。次に、
抵抗値の調整のために、カバーガラス２５と共に、複数
の抵抗体層２３をレーザービームによってトリミングす
る〔図６（６）〕。２６はそのトリミング部を示す。そ
して、アルミナ基板２１上及びカバーガラス２５上を覆
う如く、カバーガラス２７を印刷により被着形成した
後、乾燥させ、又、その後、そのカバーガラス２７上の
各抵抗体層２３に対応する部分に抵抗値を示す数字のマ
ーキング２８を印刷により被着形成した後、乾燥する
〔図６（７）〕。更に、カバーガラス２７の上にトップ
コートガラス２９を印刷により被着形成して、アルミナ
基板２１上に複数の半完成抵抗器３０が形成される〔図
６（８）〕。
組の抵抗体層２３上及び表面電極２２、２２上の抵抗体
層２３側の部分を覆う如く、カバーガラス２５を印刷に
より被着形成した後、乾燥する〔図５（５）〕。次に、
抵抗値の調整のために、カバーガラス２５と共に、複数
の抵抗体層２３をレーザービームによってトリミングす
る〔図６（６）〕。２６はそのトリミング部を示す。そ
して、アルミナ基板２１上及びカバーガラス２５上を覆
う如く、カバーガラス２７を印刷により被着形成した
後、乾燥させ、又、その後、そのカバーガラス２７上の
各抵抗体層２３に対応する部分に抵抗値を示す数字のマ
ーキング２８を印刷により被着形成した後、乾燥する
〔図６（７）〕。更に、カバーガラス２７の上にトップ
コートガラス２９を印刷により被着形成して、アルミナ
基板２１上に複数の半完成抵抗器３０が形成される〔図
６（８）〕。
【０００５】次に、半完成抵抗器３０の各両端面が外部
に露出する半完成抵抗器３０の列が形成される如く、ア
ルミナ基板２１を予め形成されていた溝に沿ってブレイ
クする〔図６（９）〕。そして、その半完成抵抗器３０
の列の側面に、各半完成抵抗器３０の表面電極２２、２
２及び裏面電極２４を連結する如く、銀パラジウム電極
３３ａ、３３ａを塗布した後、焼成する。そして、個々
の半完成抵抗器３０が得られるように、半完成抵抗器３
０の列が形成されたアルミナ基板２１を予め形成されて
いた溝に沿ってブレイクしてから、個々の半完成抵抗器
３０の各端面上の電極３３ａ、３３ａ上に、順次、ニッ
ケルメッキ層３３ｂ及び半田メッキ層３３ｃをメッキに
より被着形成して、それぞれの電極３３、３３を形成し
て、複数の角チップ抵抗器３４を得る〔図７（１
０）〕。そして、その角チップ抵抗器３３の抵抗値を検
査する。その後は、このようにして得られた複数の角チ
ップ抵抗器３４を、プリント基板等への実装するため
に、テープ３５の角穴に挿入し、カバーテープを付ける
〔図７（１１）〕。このテープ３５でテーピングされた
複数の角チップ抵抗器３４は出荷検査後、梱包されて出
荷される。
に露出する半完成抵抗器３０の列が形成される如く、ア
ルミナ基板２１を予め形成されていた溝に沿ってブレイ
クする〔図６（９）〕。そして、その半完成抵抗器３０
の列の側面に、各半完成抵抗器３０の表面電極２２、２
２及び裏面電極２４を連結する如く、銀パラジウム電極
３３ａ、３３ａを塗布した後、焼成する。そして、個々
の半完成抵抗器３０が得られるように、半完成抵抗器３
０の列が形成されたアルミナ基板２１を予め形成されて
いた溝に沿ってブレイクしてから、個々の半完成抵抗器
３０の各端面上の電極３３ａ、３３ａ上に、順次、ニッ
ケルメッキ層３３ｂ及び半田メッキ層３３ｃをメッキに
より被着形成して、それぞれの電極３３、３３を形成し
て、複数の角チップ抵抗器３４を得る〔図７（１
０）〕。そして、その角チップ抵抗器３３の抵抗値を検
査する。その後は、このようにして得られた複数の角チ
ップ抵抗器３４を、プリント基板等への実装するため
に、テープ３５の角穴に挿入し、カバーテープを付ける
〔図７（１１）〕。このテープ３５でテーピングされた
複数の角チップ抵抗器３４は出荷検査後、梱包されて出
荷される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の角チップ抵抗器は、複数の半完成抵抗器が形成され
たアルミナ基板を溝に沿ってブレイクして、個々の角チ
ップ抵抗器（半完成抵抗器）を得ているでので、その角
チップ抵抗器の４本の稜線部が鋭い角部あるいはエッジ
と成っているため、図４に示す如く、それらの部分にバ
リやカケ（欠け）が生じ、このため、かかる角チップ抵
抗器をテープから取り出した後、自動機でプリント基板
等に実装する場合、そのプリント基板等にマウントされ
る他の部品と接触したり、引っ掛かったりする場合があ
り、生産工程での実装性の低下、稼動率の低下、設備の
磨耗等を招来すると言う欠点があった。
来の角チップ抵抗器は、複数の半完成抵抗器が形成され
たアルミナ基板を溝に沿ってブレイクして、個々の角チ
ップ抵抗器（半完成抵抗器）を得ているでので、その角
チップ抵抗器の４本の稜線部が鋭い角部あるいはエッジ
と成っているため、図４に示す如く、それらの部分にバ
リやカケ（欠け）が生じ、このため、かかる角チップ抵
抗器をテープから取り出した後、自動機でプリント基板
等に実装する場合、そのプリント基板等にマウントされ
る他の部品と接触したり、引っ掛かったりする場合があ
り、生産工程での実装性の低下、稼動率の低下、設備の
磨耗等を招来すると言う欠点があった。
【０００７】かかる点に鑑み、本発明は、生産工程での
実装性の低下、稼動率の低下、設備の磨耗等を招来する
虞のない角チップ抵抗器及びその角チップ抵抗器を従来
より少ない工程で製造することのできる製造方法を提案
しようとするものである。
実装性の低下、稼動率の低下、設備の磨耗等を招来する
虞のない角チップ抵抗器及びその角チップ抵抗器を従来
より少ない工程で製造することのできる製造方法を提案
しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明による角
チップ抵抗器は、抵抗体層３及びその両端に接続された
一対の内部電極４、４が内部に形成されると共に、各稜
線部に丸みが形成された略直方体形状のセラミックス基
体８を有し、一対の内部電極４、４にそれぞれ接続され
た一対のキャップ状の外部電極９、９がセラミックス基
体８の両端部に被着形成されて構成される。従って、セ
ラミックス基体８の角稜線部に丸みが形成されているの
で、かかる角チップ抵抗器をテープから取り出した後、
自動機でプリント基板等に実装する場合、そのプリント
基板等にマウントされる他の部品と接触したり、引っ掛
かったりする虞はなく成る。
チップ抵抗器は、抵抗体層３及びその両端に接続された
一対の内部電極４、４が内部に形成されると共に、各稜
線部に丸みが形成された略直方体形状のセラミックス基
体８を有し、一対の内部電極４、４にそれぞれ接続され
た一対のキャップ状の外部電極９、９がセラミックス基
体８の両端部に被着形成されて構成される。従って、セ
ラミックス基体８の角稜線部に丸みが形成されているの
で、かかる角チップ抵抗器をテープから取り出した後、
自動機でプリント基板等に実装する場合、そのプリント
基板等にマウントされる他の部品と接触したり、引っ掛
かったりする虞はなく成る。
【０００９】本発明による角チップ抵抗器の製造方法
は、第１の低温焼成セラミックスグリーンシート１に複
数組の抵抗体層３及びその両端に接続された一対の内部
電極４、４を印刷し、第２の低温焼成セラミックスグリ
ーンシート５を、第１の低温焼成セラミックスグリーン
シート１の複数組の抵抗体層３及びその両端に接続され
た一対の内部電極４、４が印刷された面に接合し、第１
及び第２の低温焼成セラミックスグリーンシート１、５
の接合体を、略直方体形状の単一の半完成抵抗器７毎に
分離し、その分離された複数の半完成抵抗器７を焼成し
てセラミックス基体８を得、その焼成された複数の半完
成抵抗器７のセラミックス基体８をバレル研磨して、セ
ラミックス基体８の各稜線部に丸みが形成された複数の
半完成抵抗器７を得、その複数の半完成抵抗器７のセラ
ミックス基体８の各両端部に、それぞれ上記一対の内部
電極４、４にそれぞれ接続される如く一対のキャップ状
の外部電極９、９を形成する。
は、第１の低温焼成セラミックスグリーンシート１に複
数組の抵抗体層３及びその両端に接続された一対の内部
電極４、４を印刷し、第２の低温焼成セラミックスグリ
ーンシート５を、第１の低温焼成セラミックスグリーン
シート１の複数組の抵抗体層３及びその両端に接続され
た一対の内部電極４、４が印刷された面に接合し、第１
及び第２の低温焼成セラミックスグリーンシート１、５
の接合体を、略直方体形状の単一の半完成抵抗器７毎に
分離し、その分離された複数の半完成抵抗器７を焼成し
てセラミックス基体８を得、その焼成された複数の半完
成抵抗器７のセラミックス基体８をバレル研磨して、セ
ラミックス基体８の各稜線部に丸みが形成された複数の
半完成抵抗器７を得、その複数の半完成抵抗器７のセラ
ミックス基体８の各両端部に、それぞれ上記一対の内部
電極４、４にそれぞれ接続される如く一対のキャップ状
の外部電極９、９を形成する。
【００１０】
【実施例】図１について、本発明の実施例の角チップ抵
抗器について説明する。８は略直方体形状の複合セラミ
ックス基体を示し、その内部には酸化ルテニウム抵抗体
層及びその両端に接続された一対の内部電極が形成され
る。そのセラミックス基体８の各稜線部に丸みが形成さ
れている。そして、そのセラミックス基体８の両端部に
は、一対の内部電極にそれぞれ接続された一対のキャッ
プ状の外部電極９、９が被着形成されている。この外部
電極９、９は、銀パラジウム電極と、その上のニッケル
メッキ電極と、その上の半田メッキ層から構成される。
抗器について説明する。８は略直方体形状の複合セラミ
ックス基体を示し、その内部には酸化ルテニウム抵抗体
層及びその両端に接続された一対の内部電極が形成され
る。そのセラミックス基体８の各稜線部に丸みが形成さ
れている。そして、そのセラミックス基体８の両端部に
は、一対の内部電極にそれぞれ接続された一対のキャッ
プ状の外部電極９、９が被着形成されている。この外部
電極９、９は、銀パラジウム電極と、その上のニッケル
メッキ電極と、その上の半田メッキ層から構成される。
【００１１】次に、図２及び図３を参照して、本発明の
実施例の各チップ抵抗器の製造方法について説明する。
正方形又は長方形（その各辺の長さは、例えば、十数c
m）の低温焼成セラミックスグリーンシート１〔図２
（１）〕の表面上に、複数の酸化ルテニウム抵抗体層３
を印刷により被着形成した後、乾燥する〔図２
（２）〕。セラミックスグリーンシート１の表面上に、
抵抗体層３のそれぞれの両端に一部重なる如く、複数組
の内部電極４、４を印刷した後、乾燥する。他の低温焼
成セラミックスグリーンシート５を、低温焼成セラミッ
クスグリーンシート１の複数組の抵抗体層３及びその両
端に接続された一対の内部電極４、４が印刷された面
に、温度と圧力を加えて接合する〔図２（４）〕。
実施例の各チップ抵抗器の製造方法について説明する。
正方形又は長方形（その各辺の長さは、例えば、十数c
m）の低温焼成セラミックスグリーンシート１〔図２
（１）〕の表面上に、複数の酸化ルテニウム抵抗体層３
を印刷により被着形成した後、乾燥する〔図２
（２）〕。セラミックスグリーンシート１の表面上に、
抵抗体層３のそれぞれの両端に一部重なる如く、複数組
の内部電極４、４を印刷した後、乾燥する。他の低温焼
成セラミックスグリーンシート５を、低温焼成セラミッ
クスグリーンシート１の複数組の抵抗体層３及びその両
端に接続された一対の内部電極４、４が印刷された面
に、温度と圧力を加えて接合する〔図２（４）〕。
【００１２】セラミックスグリーンシート５上の各抵抗
体層３の対応部に抵抗値を示す数字のマーキング６を印
刷により被着形成した後、乾燥する〔図２（５）〕。そ
して、このセラミックスシート１、５の接合されたもの
を、カットプレス又は、セパレートにより個々の半完成
抵抗器７に分離し、しかる後、仮焼成して、内部に抵抗
体層３及びその両端に接続された一対の内部電極４、４
が内部に形成された略直方体形状の複合セラミックス基
体８を備えた複数の半完成抵抗器７を得る〔図２
（６）〕。
体層３の対応部に抵抗値を示す数字のマーキング６を印
刷により被着形成した後、乾燥する〔図２（５）〕。そ
して、このセラミックスシート１、５の接合されたもの
を、カットプレス又は、セパレートにより個々の半完成
抵抗器７に分離し、しかる後、仮焼成して、内部に抵抗
体層３及びその両端に接続された一対の内部電極４、４
が内部に形成された略直方体形状の複合セラミックス基
体８を備えた複数の半完成抵抗器７を得る〔図２
（６）〕。
【００１３】この複合セラミックス基体８を備えた複数
の半完成抵抗器７を、アルミナボール、グリーンカーボ
ン研磨剤及び水と共に、遠心バレル研磨機に入れて、そ
の複数の半完成抵抗器７の複合セラミックス基体８をバ
レル研磨することにより、複合セラミックス基体８の各
稜線部に丸みを形成する〔図３（７）〕。そして、複数
の半完成抵抗器７の各稜線部に丸みの形成された複合セ
ラミックス基体８の各両端部に、それぞれ一対の内部電
極４、４に接続される銀パラジウム電極９ａ、９ａを印
刷により形成した後、焼成する。そして、複数の半完成
抵抗器７の抵抗値調整を行った後、銀パラジウム電極９
ａ、９ａの上に順次ニッケルメッキ層９ｂ及び半田メッ
キ層９ｃをメッキすることにより、それぞれ一対のキャ
ップ状の外部電極９、９を形成して、複数の各チップ抵
抗器１０を得る〔図３（８）〕。そして、複数の角チッ
プ抵抗器１０の抵抗値を検査する。その後は、このよう
にして得られた複数の角チップ抵抗器１０を、プリント
基板等へ実装するために、テープ１１の角穴に挿入し、
カバーテープを付ける〔図３（９）〕。
の半完成抵抗器７を、アルミナボール、グリーンカーボ
ン研磨剤及び水と共に、遠心バレル研磨機に入れて、そ
の複数の半完成抵抗器７の複合セラミックス基体８をバ
レル研磨することにより、複合セラミックス基体８の各
稜線部に丸みを形成する〔図３（７）〕。そして、複数
の半完成抵抗器７の各稜線部に丸みの形成された複合セ
ラミックス基体８の各両端部に、それぞれ一対の内部電
極４、４に接続される銀パラジウム電極９ａ、９ａを印
刷により形成した後、焼成する。そして、複数の半完成
抵抗器７の抵抗値調整を行った後、銀パラジウム電極９
ａ、９ａの上に順次ニッケルメッキ層９ｂ及び半田メッ
キ層９ｃをメッキすることにより、それぞれ一対のキャ
ップ状の外部電極９、９を形成して、複数の各チップ抵
抗器１０を得る〔図３（８）〕。そして、複数の角チッ
プ抵抗器１０の抵抗値を検査する。その後は、このよう
にして得られた複数の角チップ抵抗器１０を、プリント
基板等へ実装するために、テープ１１の角穴に挿入し、
カバーテープを付ける〔図３（９）〕。
【００１４】
【発明の効果】上述せる本発明角チップ抵抗器によれ
ば、生産工程での実装性の低下、稼動率の低下、設備の
磨耗等を招来する虞のない角チップ抵抗器を得ることが
きる。
ば、生産工程での実装性の低下、稼動率の低下、設備の
磨耗等を招来する虞のない角チップ抵抗器を得ることが
きる。
【００１５】上述せる本発明角チップ抵抗器の製造方法
によれば、かかる角チップ抵抗器を従来より少ない工程
で製造することができる。
によれば、かかる角チップ抵抗器を従来より少ない工程
で製造することができる。
【図１】本発明による角チップ抵抗器の実施例を示す斜
視図
視図
【図２】本発明による角チップ抵抗器の製造方法の一部
を示す製造工程図（１）
を示す製造工程図（１）
【図３】本発明による角チップ抵抗器の製造方法の他の
一部を示す製造工程図（２）
一部を示す製造工程図（２）
【図４】角チップ抵抗器の従来例を示す斜視図
【図５】従来の角チップ抵抗器の製造方法の一部の製造
工程図（１）
工程図（１）
【図６】従来の角チップ抵抗器の製造方法の他の一部の
製造工程図（２）
製造工程図（２）
【図７】従来の角チップ抵抗器の製造方法の更に他の一
部の製造工程図（３）
部の製造工程図（３）
１ セラミックスグリーンシート ３ 抵抗体層 ４ 内部電極 ５ セラミックスグリーンシート ６ マーキング ７ 半完成抵抗器 ８ 複合セラミックス基体 ９ 外部電極 １０ 角チップ抵抗器
Claims (2)
- 【請求項１】 抵抗体層及びその両端に接続された一対
の内部電極が内部に形成されると共に、各稜線部に丸み
が形成された略直方体形状のセラミックス基体を有し、 上記一対の内部電極にそれぞれ接続された一対のキャッ
プ状の外部電極が上記セラミックス基体の両端部に被着
形成されて成ることを特徴とする角チップ抵抗器。 - 【請求項２】 第１の低温焼成セラミックスグリーンシ
ートに複数組の抵抗体層及びその両端に接続された一対
の内部電極を印刷し、 第２の低温焼成セラミックスグリーンシートを、上記第
１の低温焼成セラミックスグリーンシートの上記複数組
の抵抗体層及びその両端に接続された一対の内部電極が
印刷された面に接合し、 上記第１及び第２の低温焼成セラミックスグリーンシー
トの接合体を、略直方体形状の単一の半完成抵抗器毎に
分離し、 該分離された複数の半完成抵抗器を焼成してセラミック
ス基体を形成し、 その焼成された複数の半完成抵抗器
のセラミックス基体をバレル研磨して、該セラミックス
基体の各稜線部に丸みが形成された複数の半完成抵抗器
を得、 該複数の半完成抵抗器の上記セラミックス基体の各両端
部に、上記一対の内部電極にそれぞれ接続される如く一
対のキャップ状の外部電極を形成することを特徴とする
角チップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4013149A JPH05205902A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 角チップ抵抗器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4013149A JPH05205902A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 角チップ抵抗器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05205902A true JPH05205902A (ja) | 1993-08-13 |
Family
ID=11825111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4013149A Pending JPH05205902A (ja) | 1992-01-28 | 1992-01-28 | 角チップ抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05205902A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6552642B1 (en) | 1997-05-14 | 2003-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic device having electric wires and method of producing same |
-
1992
- 1992-01-28 JP JP4013149A patent/JPH05205902A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6552642B1 (en) | 1997-05-14 | 2003-04-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic device having electric wires and method of producing same |
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