JPH05203419A - リング状シール部材の寸法検査方法 - Google Patents

リング状シール部材の寸法検査方法

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JPH05203419A
JPH05203419A JP3407692A JP3407692A JPH05203419A JP H05203419 A JPH05203419 A JP H05203419A JP 3407692 A JP3407692 A JP 3407692A JP 3407692 A JP3407692 A JP 3407692A JP H05203419 A JPH05203419 A JP H05203419A
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Yasushi Kumasaka
康 熊坂
Tadashi Asai
正 浅井
Naoyuki Oga
尚幸 大賀
Katsuya Okamoto
克也 岡本
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Mitsubishi Cable Industries Ltd
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Mitsubishi Cable Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 CCD等のイメージセンサを使用せずに、安
価に製作でき、取扱も簡単なリング状シール部材の寸法
の自動検査方法及び装置を提供する。 【構成】 Oリング1をコンベヤ2上に載置して移動さ
せるとともに、Oリング1の断面径Wよりも巾bが大き
い帯状のレーザ光平行光束Lを上記コンベヤの移動方向
に直角にかつ該光束の巾方向がコンベヤ面21にほぼ垂
直になるように投射する。移動するOリングが上記レー
ザ平行光束の一部を遮光することによる受光器8の受光
量の変化から断面径Wを計測し、同時に、該光束の一部
がOリングにより遮光されている間に発生した、コンベ
ヤを駆動するパルスモータ5の駆動パルスの数を計数し
Oリングの外径を計測する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はリング状シール部材の内
径、外径および断面径の寸法を計測する検査方法および
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】リング状シール部材の内径、外径および
断面径の寸法を自動的に計測する方法もしくは装置とし
ては、CCD(電荷結合素子)により撮像したリング状
シール部材の平面画像を画像処理し、リング状シール部
材の内径、外径、断面径を計測するCCD画像処理検査
装置や、ベルトコンベア上に載置され移動するリング状
シール部材をCCDラインセンサで計測し、ラインセン
サに検出されるリング状シール部材の線状画像の内側寸
法および外側寸法の最大値を測定することによりリング
状シール部材の内径および外径を測定する方法がこれ迄
に提案され、或は実用されている。
【0003】また、ベルトコンベヤ等の搬送装置により
移動中の物体の移動方向の寸法を測定する装置として、
レーザ光と一対の平面鏡とによりレーザ光幕を形成し、
該光幕により物体の検出を行い、物体が光幕により検出
されている期間における搬送装置の移動量に比例するパ
ルスの発生数を計数処理することにより該物体の移動方
向の寸法を測定する装置が特開昭51−24258号公
報に開示されている。
【0004】この装置で計測できるのは移動方向の外径
だけであるから、外径だけではなく内径もしくは断面径
或いはこの両者の寸法をも同時に計測する必要があるリ
ング状シール部材の寸法検査にはこの装置は使用できな
い。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記したCCD画像処
理検査装置は高価であり、大量の個数のリング状シール
部材について寸法を計測し良否判定を行う或は異サイズ
検出を行うために、多数台の装置を設置するとすれば高
額の設備費を必要とする憾みがある。また、被検査リン
グ状シール部材のサイズを変更するときの取扱いが厄介
であり、その際にレンズ系の変更を必要とすることも多
いという難点があり、小ロット品の寸法検査には適しな
い。
【0006】上記のCCDライセンサを用いた寸法検査
装置は、上記のCCD画像処理検査装置よりも安価に組
立て得るけれども、矢張り高価である。また、レンズ系
の変更を要する等、サイズ換え時の取扱も簡単ではな
い。
【0007】更に、上記両装置ともCCDのビデオ信号
に基づいて計測するので、精度高く計測するには、リン
グ状シール部材の照明方法にも工夫を要する。
【0008】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、本発明は、CCDのイメージセンサを使用しない、
安価に製作できかつ取扱も簡単なリング状シール部材の
寸法検査の新規な方法および装置を提案するものであ
る。
【0009】上記目的を達成する本発明のリング状シー
ル部材の寸法検査方法は、リング状シール部材をコンベ
ヤ上に載置して移動させ、該コンベヤの移動量に比例す
る数のパルスを発生させるとともに、リング状シール部
材の断面径よりも巾が大きい帯状のレーザ平行光束を上
記コンベヤの移動方向に直角にかつ光束の巾方向がコン
ベヤ面に対してほぼ垂直になるように投光し、コンベヤ
上に載置され移動させられるリング状シール部材により
上記レーザ平行光束の一部が遮光されることによって生
じる該光束の受光側における受光の変化からリング状シ
ール部材の断面径を検出し、上記レーザ平行光束の一部
がリング状シール部材により遮光されている間に発生す
る上記パルスの数を計数することによりリング状シール
部材の外径を検出することを特徴とするものである。
【0010】また本発明のリング状シール部材の寸法検
査装置は、リング状シール部材を載置し移動させるコン
ベヤと、リング状シール部材の断面径よりも巾が大きい
帯状のレーザ平行光束を上記コンベヤの移動方向と直角
にかつ該光束の巾方向がコンベヤ面に対してほぼ垂直に
なるように投光する投光器と、該投光器とコンベヤを隔
てて対向し上記レーザ平行光束を受光する受光器と、上
記コンベヤの移動量に比例した数のパルスを発生するパ
ルス発生装置と、コンベヤにより移動させられるリング
状シール部材によって上記レーザ平行光束の一部が遮光
されて生じる受光器の受光の変化からリング状シール部
材の断面径を検出する断面径検出手段と、上記レーザ平
行光束の一部がリング状シール部材により遮光されてい
る間に発生する上記パルスの数を計数することによりリ
ング状シール部材の外径を検出する外径検出手段とから
成ることを特徴とするものである。
【0011】
【作用】上記の通りの構成を有する本発明のリング状シ
ール部材の寸法検査方法および装置について、図2、図
3、図4、および図5に基づきその作用を説明する。図
2はレーザ平行光束のリング状シール部材の一例である
Oリングによる遮光を説明する説明図である。
【0012】レーザ平行光束Lは上記したようにOリン
グの断面径Wよりも巾bが大きい帯状の平行光束であ
り、矢印Aで示されているコンベヤ2の移動方向に対し
て直角にかつ該光束Lの巾bがコンベヤ面21にほぼ垂
直になるように投射されている。
【0013】コンベヤ上に載置され、矢印A方向に移動
するOリング1は、図2、図3、図4、および図5に順
次に示すように投射されたレーザ平行光束Lの幕を横切
って移動し、図3に示すようにOリング1の移動方向先
端が該光束Lを横切り始めたときから、図5に示すよう
にOリング1の移動方向後端が該光束Lを横切り終る迄
の間、換言すればOリング1がその外径ODに相当する
長さを移動する間、レーザ平行光束Lはその一部がOリ
ング1により遮光される。
【0014】従って、受光器によるレーザ平行光束の受
光例えば受光量が上記のOリングによる遮光のために変
化したことを検出し、Oリングによって遮光されている
期間中におけるコンベヤの移動量を計測することにより
Oリングの外径ODを計測することができる。本発明に
おいては上記のコンベヤ移動量の計測をコンベヤの移動
量に比例する数のパルスを発信させ、上記のOリングに
よる遮光の期間中に発信されたパルスの数を計数するこ
とにより行っている。なお、上記した外径測定の精度を
高めるためには、図3、図4からも理解されるようにレ
ーザ平行光束Lの横寸法(厚さ)tを小さくすることが
望ましい。
【0015】次に、Oリングの断面径Wの計測について
述べれば、図2に示すOリング1がレーザ平行光束Lを
横切り始める前の受光量と、図4に示すレーザ平行光束
Lの一部がOリング1によりフルに遮光されているとき
の受光量との差は、Oリングの断面径Wに比例する量と
なるので、これを検出し、計測することによりOリング
の断面径Wを計測することができる。最も単純には受光
量の最大(図2)と最小(図4)との差により断面径W
を計測することができる。
【0016】Oリングの外径ODと断面径Wとが上記に
より計測されれば、Oリングの内径IDは ID=OD−2W の関係から算出できるので、受光信号に基づいてかかる
算出を行う計算回路を設けて計算を行わせることによ
り、Oリングの内径も計測することができる。
【0017】
【実施例】本発明の詳細を実施例により、また図面に基
づき以下に説明する。図1は本発明のリング状シール部
材の一例であるOリングの寸法検査装置の実施例を説明
する説明図である。
【0018】図において、1は寸法を検査されるOリン
グであり、例えばスチールベルトから成るベルトコンベ
ヤ2上に載置され、矢印Aで示すベルトコンベヤ2の移
動方向に移動させられる。ベルトコンベヤの駆動輪3は
減速機4を介してパルスモータ5により駆動される。6
はパルスモータを駆動するパルスを発生するパルス発振
器である。
【0019】ベルトコンベヤ2の両側にベルトコンベヤ
を挟んで対抗するように投光器7と受光器8とが設けら
れている。投光器7からは、寸法を検査されるOリング
1の断面径よりも巾が大きい帯状のレーザ平行光束Lが
矢印Aで示すコンベヤの移動方向と直角な方向にかつ該
光束Lの巾bの方向がベルトコンベヤ2のコンベヤ面2
1にほぼ垂直になるように(図2)投射されている。
【0020】上記のレーザ平行光束Lは、投光器内の半
導体レーザから放射されるレーザ光をレンズユニットに
より平行光束とし、これをコンベヤ面21にほぼ垂直に
なるように設けた細長スリットを通過させることにより
得ることができる。スリットの寸法は例えば縦寸法が1
0mm、横寸法が1mm以下望ましくは0.5mm以下とす
る。
【0021】受光器は上記のレーザ平行光束Lを受光す
ると共に、該光束Lの一部がベルトコンベヤ2上のOリ
ング1により遮ぎられることにより生じる受光量の変化
を検出し、その検出出力によりゲート9の開閉を制御す
る。すなわち、前記説明した図3に示すようにOリング
1がレーザ平行光束の一部を遮ぎり始めて受光量が減少
すると、これを検出してゲート9を開き、図5に示すよ
うにOリング1による該光束Lの遮ぎりが終り受光量が
増大すると、これを検出してゲート9を閉じる。
【0022】従って、パルス発振器6が発するパルス
は、レーザ平行光束Lの一部がOリング1により遮光さ
れている間だけ計数回路10に入力される。ベルトコン
ベヤ2はパルス発振器6のパルスにより駆動されるパル
スモータ5により駆動されているので、ベルトコンベヤ
の移動量はパルスの数に比例しており、計数回路10に
おけるパルス数の計数処理によりOリング1の外径OD
が計測され、表示・記録器11に表示、記録される。
【0023】受光器8の受光信号は断面径計測回路12
に供給され、該回路において、レーザ平行光束LがOリ
ング1により遮光される前の受光量と該光束LがOリン
グにより遮光されているときの受光量との差を検出する
ことにより、Oリングの断面径Wを計測し、これを表示
・記録器11により表示・記録する。上記の受光量の差
の検出は遮光される前の受光信号を遅延させる等の手段
により容易に行うことができる。
【0024】また、上記の計数回路10により計数処理
されたOリングの外径ODに関する信号と、上記の断面
径計測回路により計測されたOリングの断面径に関する
信号とが計算回路13に入力され、Oリングの内径ID
が算出され、表示・記録装置11に表示され、記録され
る。
【0025】以上の説明においては、Oリングの外径、
内径及び断面径を個々に計測し、表示・記録するものと
したが、大量のOリングを寸法検査する場合には個々の
Oリングについて外径・内径及び断面径を計測し、表示
・記録することは必ずしも必要ではなく、これらの寸法
が許容公差内にあるか否かだけを判定させるようにして
もよい。或はこのような判定に加えて、例えばOリング
50個毎に1個のOリングをサンプリングし、このサン
プリングされたOリングについては外径、内径、断面径
を計測し、かつ表示・記録するようにすることもでき
る。また、混入しているおそれがある異サイズ品を検出
し、除去するために本発明の装置を使用する場合には、
上記の計算回路13を省略することもできる。上記の使
用目的乃至は使用態様に応じて、前記の計数回路、計測
回路等を適宜に設計することができる。
【0026】上記した実施例においては、Oリングの外
径を計測するための装置もしくは回路、断面径を計測す
るための装置もしくは回路及びOリングの内径を算出す
るための装置もしくは回路を、それぞれ独立して設けて
いるが、これらの装置もしくは回路を複合化し、1個の
装置もしくは回路に纏めることもできる。要は、上記し
た所にしたがって、受光信号から外径を計測する手段、
断面径を計測する手段、内径を算出する手段が機械的に
備わっていればよく、それらがどのような形態で備えら
れているかは問わない。
【0027】更に、上記した実施例においてはOリング
の外径を計測するためのパルスがパルスモータ5を駆動
するパルス発振器6から供給されているが、ベルトコン
ベヤの従動回転プーリの回転軸に取付けたロータリエン
コーダのパルス出力を使用するようにしてもよいし、ベ
ルトコンベヤの定速運転が保証できる場合には、ベルト
コンベヤの運転と関連していない単純なクロックパルス
を使用することもできる。ただ、前記実施例のようにパ
ルスモータを駆動するパルス発振器のパルスを利用すれ
ば、パルス発生のための特別な装置、回路を必要としな
いので、それだけ安価に製作できる。
【0028】
【発明の効果】本発明のリング状シール部材の寸法検査
方法及び装置は、その構成、作用を上記詳説したところ
から明らかな通り、CCD等によるイメージセンシング
および画像処理等を必要とせず、レーザ平行光束が移動
するリング状シール部材によって遮光されることによる
受光の変化の検出及びパルスの発振と計数等の比較的容
易かつ安価に形成できる要素、機能だけを利用して構成
できる。従って、これ迄のリング状シール部材寸法検査
装置に較べて著しく安価に製作でき、またリング状シー
ル部材のサイズ変更時の取扱も簡単である。小ロットの
リング状シール部材の寸法検査にも有利に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のリング状シール部材の寸法検査装置の
実施例を説明する説明図。
【図2】レーザ平行光束のOリングによる遮光を説明す
る説明図。
【図3】レーザ平行光束のOリングによる遮光を説明す
る説明図。
【図4】レーザ平行光束のOリングによる遮光を説明す
る説明図。
【図5】レーザ平行光束のOリングによる遮光を説明す
る説明図。
【符号の説明】
1 Oリング 2 ベルトコンベア 5 パルスモータ 6 パルス発振器 7 投光器 8 受光器 10 計数回路 11 表示・記録器 12 断面径計測回路 13 計算回路 L レーザ平行光束
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡本 克也 和歌山県有田市箕島663番地 三菱電線工 業株式会社箕島製作所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リング状シール部材をコンベヤ上に載置
    して移動させ、該コンベヤの移動量に比例する数のパル
    スを発生させるとともに、リング状シール部材の断面径
    よりも巾が大きい帯状のレーザ平行光束を上記コンベヤ
    の移動方向に直角にかつ該光束の巾方向がコンベヤ面に
    対してほぼ垂直になるように投光し、コンベヤ上に載置
    され移動させられるリング状シール部材により上記レー
    ザ平行光束の一部が遮光されることによって生じる該光
    束の受光側における受講の変化からリング状シール部材
    の断面径を検出し、上記レーザ平行光束の一部がリング
    状シール部材により遮光されている間に発生する上記パ
    ルスの数を計数することによりリング状シール部材の外
    径を検出することを特徴とするリング状シール部材の寸
    法検査方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のリング状シール部材の寸
    法検査方法において、検出されたリング状シール部材の
    外径と断面径とからリング状シール部材の内径が検出さ
    れることを特徴とするリング状シール部材の寸法検査方
    法。
  3. 【請求項3】 コンベヤの移動量に比例するパルスがコ
    ンベヤを駆動するパルスモータの駆動パルスであること
    を特徴とする請求項1又は2記載のリング状シール部材
    の寸法検査方法。
  4. 【請求項4】 リング状シール部材を載置し移動させる
    コンベヤと、リング状シール部材の断面径よりも巾が大
    きい帯状のレーザ平行光束を上記コンベヤの移動方向と
    直角にかつ該光束の巾方向がコンベヤ面に対してほぼ垂
    直になるように投光する投光器と、該投光器とコンベヤ
    を隔てて対向し上記レーザ平行光束を受光する受光器
    と、上記コンベヤの移動量に比例した数のパルスを発生
    するパルス発生装置と、上記コンベヤにより移動させら
    れるリング状シール部材によって上記レーザ平行光束の
    一部が遮光されて生じる受光器の受光の変化からリング
    状シール部材の断面径を検出する断面径検出手段と、上
    記レーザ平行光束の一部がリング状シール部材により遮
    光されている間に発生する上記パルスの数を計数するこ
    とによりリング状シール部材の外径を検出する外径検出
    手段とから成ることを特徴とするリング状シール部材の
    寸法検査装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110595371A (zh) * 2019-09-26 2019-12-20 萧县众科电磁检测有限公司 一种通用型轮胎内外径合格检测装置
CN114353698A (zh) * 2021-12-30 2022-04-15 中航工业南京伺服控制系统有限公司 一种弹簧管尺寸及刚度的非接触测量设备及方法

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