JPH0519968B2 - - Google Patents

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JPH0519968B2
JPH0519968B2 JP61084478A JP8447886A JPH0519968B2 JP H0519968 B2 JPH0519968 B2 JP H0519968B2 JP 61084478 A JP61084478 A JP 61084478A JP 8447886 A JP8447886 A JP 8447886A JP H0519968 B2 JPH0519968 B2 JP H0519968B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
internal conductor
chip body
width
electrode
chip
Prior art date
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JP61084478A
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English (en)
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JPS62241310A (ja
Inventor
Toshio Kawabata
Kunisaburo Tomono
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、内部導体の電極取出部と外部電極と
の接触面積が増大するように改良した積層チツプ
インダクタに関する。
(従来の技術) 従来の積層チツプインダクタの一例を第2図に
示して説明する。
図例の積層チツプインダクタは、ほぼ長方体状
をしたセラミツクなどからなるチツプ本体1、こ
のチツプ本体1の長さ方向両端に電極取出部2
a,2bが露出するように該チツプ本体1の内部
に埋設された直線帯状の内部導体2、および、こ
の内部導体2の電極取出部2a,2bに電気的に
接続されかつチツプ本体1の両端面およびその周
辺に被覆された外部電極3,4を具備している。
この積層チツプインダクタは、例えば内部導体
2の印刷されたフエライト生シートの上に別のフ
エライト生シートを積層し、これを焼成してチツ
プ本体1を形成し、このチツプ本体1の両端に銀
ペースト等を焼き付けて外部電極3,4を形成す
るなどの方法によつて製造されている。
なお、このような直線帯状の内部導体2を備え
ているもの以外に、例えば、特開昭55−91103号
公報に開示されているように、内部導体2を螺旋
状にしてコイルを形成したものもある。
(発明が解決しようとする問題点) このような従来の積層チツプインダクタにおい
ては、内部導体2の本来部分と、電極取出部2
a,2bとが均一な幅になつている。そこで、内
部導体2の幅がチツプ本体1のそれと比較して小
さい場合には、電極取出部2a,2bの露出部へ
の外部電極3,4の接触面積が小さくなるため
に、接続状態が不安定になり易い。
このように接続状態が不安定だと、直流抵抗の
増大や断線を引き起こすおそれがあり、製品とし
ての信頼性の低下を招来する。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであ
つて、内部導体と外部導体との接触面積を増大
し、前記両者の接続状態を安定にして、その信頼
性の向上を図ることができる積層チツプインダク
タを提供することを目的としている。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、上記目的を達成するために、チツプ
本体と、両端部分が前記チツプ本体の両端から露
出するよう当該チツプ本体の内部に埋設された内
部導体と、前記チツプ本体の両端部分に被覆され
かつ前記内部導体の露出する部分に電気的に接続
された一対の外部電極とを備えた積層チツプイン
ダクタにおいて、次のような構成をとる。
本発明の積層チツプインダクタでは、前記内部
導体の長さ方向両端に、前記外部電極の端面幅と
ほぼ等しい幅に設定された幅広な電極取出部を形
成しており、この電極取出部の幅方向両端縁に、
前記外部電極の両側面の面幅とほぼ等しい折曲片
を形成していることに特徴を有する。
(作用) 内部導体の長さ方向両端に幅広な電極取出部を
設けて、さらにこの電極取出部の幅方向両端縁に
折曲片を設けることにより、内部導体を外部電極
の内面のほぼ全幅に接触させるようにしたから、
内部導体と外部電極との接触面積が従来のものに
比べて大幅に増大する。
(実施例) 以下、図面を参照して本発明の実施例について
説明する。
第1図に本発明の一実施例を示している。図
中、10は例えば絶縁性のセラミツクスなどから
なるチツプ本体であり、チツプ本体10はほぼ長
方体状に形成されている。このチツプ本体10の
内部には、チツプ本体10と同一長さに設定され
たほぼ直線帯状の内部導体20が埋設されてお
り、チツプ本体10の長さ方向両端には例えば銀
ペーストなどからなる一対の外部電極30,31
が被覆形成されている。
内部導体20の長さ方向両端には、その幅方向
に延びるほぼ「I」字形状の電極取出部21,2
2がそれぞれ形成されているとともに、この電極
取出部21,22の幅方向両端縁にはほぼ三角形
状の折曲片23,24が形成されていて、内部導
体20の両端部分が平面的に見るとほぼ「T」字
形になつている。
この電極取出部21,22と折曲片23,24
の外側面は、チツプ本体10の長さ方向両端面と
それの側面とに露出されており、チツプ本体10
の両端に被覆してある外部電極30,31に対し
て電気的に接続されている。ところで、電極取出
部21,22の幅は外部電極30,31の端面幅
と等しく、また、折曲片23,24の幅は外部電
極30,31の側面幅と等しくなるようにそれぞ
れ設定されているので、内部導体20と外部電極
30,31との接触面積が可能な限り広げられて
いる。
なお、本発明は、上述した実施例のみに限定さ
れるものでなく、例えば内部導体20を螺旋状と
したものも含む。
(発明の効果) 本発明では、内部導体と外部電極との接触面積
を可能な限りに広げることにより、内部導体と外
部電極との接触状態を安定にしたから、直流抵抗
が不要に増大するのを防止できるとともに、断線
の心配も無くなるなど、接続信頼性を向上できる
ようになる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係る積層チツプイ
ンダクタを示す斜視図、第2図は従来の積層チツ
プインダスタを示す斜視図である。 10はチツプ本体、20は内部導体、21,2
2は電極取出部、23,24は折曲片、30,3
1は外部電極。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 チツプ本体、 両端部分が前記チツプ本体の両端から露出する
    よう当該チツプ本体の内部に埋設された内部導
    体、および、 前記チツプ本体の両端部分に被覆されかつ前記
    内部導体の露出する部分に電気的に接続された一
    対の外部電極を備えた積層チツプインダクタであ
    つて、 前記内部導体の長さ方向両端には、前記外部電
    極の端面幅とほぼ等しい幅に設定された幅広な電
    極取出部が形成されており、 この電極取出部の幅方向両端縁には、前記外部
    電極の両側面の面幅とほぼ等しい折曲片が形成さ
    れている、ことを特徴とする積層チツプインダク
    タ。
JP8447886A 1986-04-11 1986-04-11 積層チツプインダクタ Granted JPS62241310A (ja)

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JP8447886A JPS62241310A (ja) 1986-04-11 1986-04-11 積層チツプインダクタ

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JP8447886A JPS62241310A (ja) 1986-04-11 1986-04-11 積層チツプインダクタ

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JPS62241310A JPS62241310A (ja) 1987-10-22
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JP8447886A Granted JPS62241310A (ja) 1986-04-11 1986-04-11 積層チツプインダクタ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP3230932B2 (ja) * 1994-08-12 2001-11-19 太陽誘電株式会社 積層型電子部品
JP4685952B2 (ja) * 2009-06-19 2011-05-18 義純 福井 巻き線一体型モールドコイルおよび巻き線一体型モールドコイルの製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5591804A (en) * 1978-12-29 1980-07-11 Tdk Corp Chip type inductor

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JPS5591804A (en) * 1978-12-29 1980-07-11 Tdk Corp Chip type inductor

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JPS62241310A (ja) 1987-10-22

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