JP2002305116A - チップ型電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、異常発熱の防止などを行うことが
でき、しかも所定の特性を得ることができるチップ型電
子部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 基体に内部導体１２を埋設し、その内部
導体１２と接合する外部電極１６を基体１１上に設ける
と共に、基体１１に設けられた凹部１５から内部導体１
２を一部突出させ、凹部１５に外部電極１６を設け、内
部導体１２と外部電極１６を接触させた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信などの
電子機器等に好適に用いられるチップ型電子部品に関す
るものである。特に、ノイズ除去を主目的としたチップ
型電子部品及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１０〜図１２は従来のチップ型電子部
品を示す斜視図である。

【０００３】図１０において、１は基体で、基体１は誘
電体，磁性体，絶縁体の少なくとも一つで構成されてい
る。基体１中にはスルーホールを介して接合されたスパ
イラル状の一対の内部導体２が並列して設けられてい
る。また、基体１の外側面には内部導体２と電気的に接
合した外部電極３〜６が設けられている。

【０００４】また、図１１においては、基体１中に内部
導体２を一つのみ設けた構成であり、外部電極３，４は
基体１の両端部にそれぞれ設けられている。

【０００５】更に図１２においては、内部導体２を線状
体に変更し、内部導体２を基体１中に設け、基体１の両
端に外部電極３，４を設けた構成となっている。

【０００６】図１３〜図１６に従来のチップ型電子部品
の製造方法を示す。

【０００７】図１３〜図１６は、従来のチップ型電子部
品の製造方法を示す斜視図であり（図１０に示すチップ
型電子部品の製造方法を代表して説明する）、図１３に
示すように、複数のシートを積層すると共に、そのシー
ト間にスパイラル状の内部導体２を２段に分けて挟み込
み、しかも内部導体２間をシートに設けられたスルーホ
ールにて電気的に接合させて、積層集合体７を形成す
る。

【０００８】次に図１４に示すように、一対の内部導体
２を含むように、積層集合体７を切断し、図１５に示す
ように、切断チップ８を形成する。一般的には、この切
断チップ８を焼成などの熱処理や、面取りなどを施し、
次に図１６に示すように、この切断チップ８の側面にむ
き出しになった内部導体２に外部導体３〜６をそれぞれ
設け、チップ型電子部品を完成させる。

【０００９】先行例としては、特開平１２−２１６０２
６号公報、特開平１２−１７３８３５号公報、特開平１
１−１６７４６号公報、特開平１１−１６７６０号公
報、特開平８−１４８３６７号公報などがある。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術や先行例に挙げたチップ型電子部品は、小型化が進
むと、外部電極３〜６と内部導体２との接触面積が小さ
くなり、それら接触部分において、接触抵抗などが大き
くなり、所定の特性を得ることができにくいと言う課題
があった。

【００１１】更に、チップ型電子部品を大電流対応の部
品とする場合には、上述の通り、外部導体３〜６と内部
導体２との接触部分の接触抵抗が大きくなって、発熱し
電子部品が高温になり、不具合が生じるなどの問題とな
る。

【００１２】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、異常発熱の防止などを行うことができ、しかも所定
の特性を得ることができるチップ型電子部品及びその製
造方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、基体に内部導
体を埋設し、その内部導体と接合する外部電極を基体上
に設けると共に、基体に設けられた凹部から内部導体を
一部突出させ、凹部に外部電極を設け、内部導体と外部
電極を接触させた。

【００１４】

【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、インダク
タンス成分を有する内部導体と、前記内部導体を埋設す
る基体と、前記基体に設けられた凹部と、前記凹部に設
けられ前記内部導体と電気的に接続された外部電極とを
備え、前記凹部から前記内部導体の一部を所定量突出さ
せると共に、前記内部導体の一部を前記外部電極と接触
させたことを特徴とするチップ型電子部品とすること
で、内部導体と外部電極との接触を立体的に行うことが
できるので、接触抵抗の増大による特性の劣化などを防
止でき、しかも大電流に対応させた場合には、その接触
部分において、発熱を防止させることができるので、熱
による不具合を解消させることができる。

【００１５】請求項２記載の発明は、基体と、前記基体
中に埋設され一部を外部に表出させた導体或いは抵抗体
で構成された内部形成膜と、前記内部形成膜と電気的に
接続され前記基体上に設けられた外部電極とを備え、前
記凹部から前記内部形成膜の一部を所定量突出させると
共に、前記内部形成膜の一部を前記外部導体と接触させ
たことを特徴とするチップ型電子部品とすることで、内
部形成膜と外部電極との接触を立体的に行うことができ
るので、接触抵抗の増大による特性の劣化などを防止で
き、しかも大電流に対応させた場合には、その接触部分
において、発熱を防止させることができるので、熱によ
る不具合を解消させることができる。

【００１６】請求項３記載の発明は、シートを積層する
と共に、前記シート間に内部形成膜を挟み込んでシート
積層体を形成するとともに前記内部形成膜の外部への取
り出し位置に凹部を形成し、前記シート積層体に熱処理
することによって、前記凹部内へ前記内部形成膜の一部
を突出させ、その後に前記凹部内へ外部電極を形成し
て、前記内部形成膜と前記外部電極を接触させたことを
特徴とするチップ型電子部品の製造方法とすることで、
容易に凹部内へ内部形成膜の一部を突出させることがで
き、生産性が良くなる。

【００１７】以下、本発明におけるチップ型電子部品の
実施の形態について説明する。

【００１８】図１〜図３はそれぞれ本発明の一実施の形
態におけるチップ型電子部品を示す斜視図である。

【００１９】図１において、１１は基体で、基体１１は
誘電体材料，磁性材料，絶縁材料の少なくとも一つで構
成される。具体的には、Ｆｅ₂Ｏ₃、ＺｎＯ、ＮｉＯ、Ｃ
ｕＯを含む磁性材料等で構成される。基体１１は図示し
ていないが、複数の例えば磁性を有するシートを積層し
て構成されている。基体１１は角部に面取り１４を施し
た略直方体形状となっている。

【００２０】１２は導電材料によって形成されたスパイ
ラル状の内部導体で、内部導体１２は基体１１中に埋設
されている。図１に示す構成では、一対の内部導体１２
を左右に並列して設けた。内部導体１２はＡｇ、Ａｇ−
Ｐｄ、Ｐｄ等を主成分とする導電材料で構成される。内
部導体１２は少なくとも２つに分割されており分割導体
１２ａと分割導体１２ｂで構成されている。分割導体１
２ａと分割導体１２ｂはそれぞれ異なるシート間に設け
られ、中心部において、分割導体１２ａ，１２ｂの間に
設けられたシートにスルーホールを設け、このスルーホ
ール内に設けられた接続導体１３によって電気的に接続
されている。また、分割導体１２ａ，１２ｂにはそれぞ
れ引出部１２ｄが設けられている。

【００２１】１５は凹部で、凹部１５には引出部１２ｄ
が突出するように設けられている。凹部１５は、引出部
１２ｄに対応した部分に設けられ、基体１１の端面に設
けられている。

【００２２】図１の場合には、４つの引出部１２ｄが設
けられているので、合計４つの凹部１５が設けられてい
ることになる。

【００２３】１６は少なくとも一部が凹部１５内に設け
られた外部電極で、外部電極１６の具体的な形成例とし
ては、導電性ペーストを各引出部１２ｄ及びその引出部
１２ｄを挟むように設けられた凹部１５内に塗布し、焼
き付けなどによって形成される。好ましくは、その外部
電極１６の表面にＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ｐｂ単体または、
それらの少なくとも一つを含む合金で構成されたメッキ
膜を設けることで、耐候性や実装性を向上させることが
できる。なお、導電性ペーストとしては、Ａｇ、Ａｇ−
Ｐｄ、Ｐｄ等を主成分としたものを用いるのが好まし
い。

【００２４】以上の様に本実施の形態では、基体１１の
側部にしかも引出部１２ｄが突出様に設け、しかも外部
電極１６をその凹部１５内に設けることで、従来の様
に、引出部１２ｄの端面のみで外部電極１６と接触せ
ず、立体的に外部電極１６と引出部１２ｄが接触するこ
とになるので、外部電極１６と引出部１２ｄの接合面積
を従来よりも大きくすることができ、その結果接触抵抗
を小さくでき、特性の劣化等を防止でき、しかも大電流
に対応した部品の場合、部品の温度が高くなることを防
止できる。更に、外部電極１６は凹部１５中にも設けら
れ、しかも引出部１２ｄと立体的に接触することになる
ので、外部電極１６の付着強度も向上させることができ
る。

【００２５】なお、図１において、引出部１２ｄの飛び
出し量は、０〜外部電極厚みＡ範囲とすることが好まし
く、０より飛び出し量が小さいと外部電極との接合不良
を生じやすく、Ａより飛び出し量が大きいと、外部電極
からの突出により異形状による製品搬送の困難等の不具
合が生じる。

【００２６】また、他の実施の形態としては、図２に示
すように、一つの内部導体１２が基体１１内に埋設さ
れ、しかも基体１１の両端面全面及びその両端面に隣接
する面の一部に外部電極１６を設けた構成でも同様の効
果を得ることができる。

【００２７】更に、図２に示す構造の変形例としては、
図３に示すように、内部導体１２を線状の導体線１７に
変えても、図２と同様の効果を得ることができる。

【００２８】次に、図４〜図８に図１に示すチップ型電
子部品の製造方法を示す。

【００２９】図４に示すように、図示していないが磁性
などを有するシートを積層すると共に、そのシート間に
それぞれ分割導体１２ａ，１２ｂ挟み込み、しかも分割
導体１２ａ，１２ｂの間に配置されるシートにスルーホ
ールを形成し、そのスルーホール内に接続導体１３を設
け、分割導体１２ａ，１２ｂを電気的に接合して内部導
体１２を埋設した積層集合体１８を作製する。この時、
凹部１５は積層集合体１８のシートに予め、凹部１５の
形状になるように切欠部を設けておき、積層することで
実現可能となる。また、他の方法としては、積層集合体
１８を形成した後に、凹部１５に対応した形状に、プレ
スなどによって、貫通孔を設けることなども考えられ
る。

【００３０】次に、図５に示す様に２つの内部導体１２
を含むように積層集合体１８を個片１９に切り出し、そ
の斜視図を図６に示す。次に、個片１９に焼成などの熱
処理を施すことで、図８に示すように引出部１２ｄを所
定量突出させる。この時、この引出部１２ｄの突出量
は、基体１１の構成材料、焼成温度、焼成時間などを調
整することで、容易に実現できる。なお、この時、突出
させた引出部１２ｄは何も加工しないか、あるいは先端
部を多少曲げるなどの多少の加工を施す。次に、少なく
とも導電性ペーストを個片１９の引出部１２ｄが突出し
た凹部１５内へ塗布し、焼き付けなどを施して、図８に
示すように４つの外部電極１６を形成する。なお、必要
に応じて、耐候性や実装性を向上させるように、鍍金膜
などを外部電極１６上に形成しても良い。

【００３１】なお、本実施の形態は、図９に示すよう
に、一対のスパイラル状の内部導体１２を中間シート２
０を介して磁気的に結合させたチップ型電子部品でも適
応可能である。

【００３２】また、本実施の形態では、基体１１内にイ
ンダクタンス成分を形成する内部導体１２を設けたチッ
プ型電子部品を例に示して説明したが、基体１１内に容
量を形成する内部導体１２を形成したチップ型コンデン
サや基体内部に内部導体１２の換わりに抵抗体を埋設し
たチップ抵抗器などに適応できる。

【００３３】

【発明の効果】本発明は、基体に内部導体を埋設し、そ
の内部導体と接合する外部電極を基体上に設けると共
に、基体に設けられた凹部から内部導体を一部突出さ
せ、凹部に外部導体を設け、内部導体と外部導体を接触
させたことで、内部導体と外部電極との接触を立体的に
行うことができるので、接触抵抗の増大による特性の劣
化などを防止でき、しかも大電流に対応させた場合に
は、その接触部分において、発熱を防止させることがで
きるので、熱による不具合を解消させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ型電子部
品を示す斜視図

【図２】本発明の一実施の形態におけるチップ型電子部
品を示す斜視図

【図３】本発明の一実施の形態におけるチップ型電子部
品を示す斜視図

【図４】本発明の一実施の形態におけるチップ型電子部
品の製造方法を示す斜視図

【図５】本発明の一実施の形態におけるチップ型電子部
品の製造方法を示す斜視図

【図６】本発明の一実施の形態におけるチップ型電子部
品の製造方法を示す斜視図

【図７】本発明の一実施の形態におけるチップ型電子部
品の製造方法を示す斜視図

【図８】本発明の一実施の形態におけるチップ型電子部
品の製造方法を示す斜視図

【図９】本発明の他の実施の形態におけるチップ型電子
部品を示す斜視図

【図１０】従来のチップ型電子部品を示す斜視図

【図１１】従来のチップ型電子部品を示す斜視図

【図１２】従来のチップ型電子部品を示す斜視図

【図１３】従来のチップ型電子部品の製造方法を示す斜
視図

【図１４】従来のチップ型電子部品の製造方法を示す斜
視図

【図１５】従来のチップ型電子部品の製造方法を示す斜
視図

【図１６】従来のチップ型電子部品の製造方法を示す斜
視図

【符号の説明】

１１ 基体 １２，１７ 内部導体 １５ 凹部 １６ 外部電極

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 楯 純生 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E062 FF01 5E070 AA01 AB01 CB03 CB17 DA15 DA18 EA01

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】インダクタンス成分を有する内部導体と、
   前記内部導体を埋設する基体と、前記基体に設けられた
   凹部と、前記凹部に設けられ前記内部導体と電気的に接
   続された外部電極とを備え、前記凹部から前記内部導体
   の一部を所定量突出させると共に、前記内部導体の一部
   を前記外部導体と接触させたことを特徴とするチップ型
   電子部品。
2. 【請求項２】基体と、前記基体中に埋設され一部を外部
   に表出させた導体或いは抵抗体で構成された内部形成膜
   と、前記内部形成膜と電気的に接続され前記基体上に設
   けられた外部電極とを備え、前記凹部から前記内部形成
   膜の一部を所定量突出させると共に、前記内部形成膜の
   一部を前記外部導体と接触させたことを特徴とするチッ
   プ型電子部品。
3. 【請求項３】シートを積層すると共に、前記シート間に
   内部形成膜を挟み込んでシート積層体を形成するととも
   に前記内部形成膜の外部への取り出し位置に凹部を形成
   し、前記シート積層体に熱処理することによって、前記
   凹部内へ前記内部形成膜の一部を突出させ、その後に前
   記凹部内へ外部電極を形成して、前記内部形成膜と前記
   外部導体を接触させたことを特徴とするチップ型電子部
   品の製造方法。