JPH0519943Y2 - - Google Patents
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- JPH0519943Y2 JPH0519943Y2 JP1987137384U JP13738487U JPH0519943Y2 JP H0519943 Y2 JPH0519943 Y2 JP H0519943Y2 JP 1987137384 U JP1987137384 U JP 1987137384U JP 13738487 U JP13738487 U JP 13738487U JP H0519943 Y2 JPH0519943 Y2 JP H0519943Y2
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- electrode
- capacitor
- capacitor element
- ceramic substrate
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案は、２重絶縁型Ｙコンデンサ２つとＸコ
ンデンサとをデルタ接続した２重絶縁型複合コン
デンサに係り、特に、これらのコンデンサを一体
に形成することにより、小型化及び周波数特性の
向上を計つた２重絶縁型複合コンデンサに関す
る。
ンデンサとをデルタ接続した２重絶縁型複合コン
デンサに係り、特に、これらのコンデンサを一体
に形成することにより、小型化及び周波数特性の
向上を計つた２重絶縁型複合コンデンサに関す
る。
［従来の技術］
従来、電子機器等に印加される高周波ノイズを
除去するラインフイルタをコンデンサで構成する
場合、第４図Ａに示す如く、Ｘコンデンサと２つ
のＹコンデンサY1，Y2とをデルタ接続して用い
ており、通常、単体のコンデンサをプリント基板
に組み込む等の手段でこれを構成している。線間
に接続される上記Ｘコンデンサは、周波数特性等
の関係から金属化フイルムコンデンサ素子が用い
られ、対地間に接続されるＹコンデンサは、耐電
圧の高いセラミツクコンデンサが用いられてい
る。特に、上記ラインフイルタが可搬型の電子機
器等、手持ちで使用される機器に接続される場合
には、感電防止のためＹコンデンサY1及びY2を、
それぞれ第４図Ｂに示す如く、２つのコンデンサ
Y11，Y12及びY21，Y22を直列接続した２重絶縁
構造としたものが多く採用されている。
除去するラインフイルタをコンデンサで構成する
場合、第４図Ａに示す如く、Ｘコンデンサと２つ
のＹコンデンサY1，Y2とをデルタ接続して用い
ており、通常、単体のコンデンサをプリント基板
に組み込む等の手段でこれを構成している。線間
に接続される上記Ｘコンデンサは、周波数特性等
の関係から金属化フイルムコンデンサ素子が用い
られ、対地間に接続されるＹコンデンサは、耐電
圧の高いセラミツクコンデンサが用いられてい
る。特に、上記ラインフイルタが可搬型の電子機
器等、手持ちで使用される機器に接続される場合
には、感電防止のためＹコンデンサY1及びY2を、
それぞれ第４図Ｂに示す如く、２つのコンデンサ
Y11，Y12及びY21，Y22を直列接続した２重絶縁
構造としたものが多く採用されている。
［考案が解決しようとする問題点］
ところが、上述した２重絶縁構造のＹコンデン
サを採用した場合には、１つのラインフイルタを
構成するのに５つのコンデンサを接続する必要が
あり、形状が大きくなつて広い取付けスペースを
要すると共に製造コストもかさみ、しかも、コン
デンサを接続する配線が長くなることから共振周
波数が低下するという問題がある。
サを採用した場合には、１つのラインフイルタを
構成するのに５つのコンデンサを接続する必要が
あり、形状が大きくなつて広い取付けスペースを
要すると共に製造コストもかさみ、しかも、コン
デンサを接続する配線が長くなることから共振周
波数が低下するという問題がある。
本考案は、上述の点に鑑み案出されたもので、
５つのコンデンサを一体化することにより、可搬
型機器に適した小型形状で、且つ安価に製造でき
ると共に、コンデンサを接続する配線が不要で周
波数特性に優れた２重絶縁型複合コンデンサを実
現することを目的とする。
５つのコンデンサを一体化することにより、可搬
型機器に適した小型形状で、且つ安価に製造でき
ると共に、コンデンサを接続する配線が不要で周
波数特性に優れた２重絶縁型複合コンデンサを実
現することを目的とする。
［問題を解決するための手段］
以上の目的を達成するため本考案の２重絶縁型
複合コンデンサは、Ｘコンデンサとして、両端に
それぞれ外部電極を形成した金属化フイルムコン
デンサ素子を用いると共に、セラミツク基板の一
面に第１の電極、第２の電極及び第３の電極を形
成し、また、上記セラミツク基板の他面に、上記
第１の電極及び第２の電極双方と部分的に対向す
る第４の電極並びに、上記第２の電極及び第３の
電極双方と部分的に対向する第５の電極を形成す
ることにより、２つのコンデンサを直列接続した
２重絶縁型Ｙコンデンサ２つを上記セラミツク基
板に一体に設けて成るセラミツクコンデンサ素子
を形成し、上記セラミツク基板の一面に金属化フ
イルムコンデンサ素子を載置すると共に、上記金
属化フイルムコンデンサ素子の両端に形成された
外部電極と、上記セラミツク基板の第１の電極及
び第３の電極とをそれぞれ直接接続して上記金属
化フイルムコンデンサ素子とセラミツクコンデン
サ素子とを接続することにより、上記Ｘコンデン
サとＹコンデンサとをデルタ接続し、これを一つ
の外装体に収納したことを特徴とするものであ
る。
複合コンデンサは、Ｘコンデンサとして、両端に
それぞれ外部電極を形成した金属化フイルムコン
デンサ素子を用いると共に、セラミツク基板の一
面に第１の電極、第２の電極及び第３の電極を形
成し、また、上記セラミツク基板の他面に、上記
第１の電極及び第２の電極双方と部分的に対向す
る第４の電極並びに、上記第２の電極及び第３の
電極双方と部分的に対向する第５の電極を形成す
ることにより、２つのコンデンサを直列接続した
２重絶縁型Ｙコンデンサ２つを上記セラミツク基
板に一体に設けて成るセラミツクコンデンサ素子
を形成し、上記セラミツク基板の一面に金属化フ
イルムコンデンサ素子を載置すると共に、上記金
属化フイルムコンデンサ素子の両端に形成された
外部電極と、上記セラミツク基板の第１の電極及
び第３の電極とをそれぞれ直接接続して上記金属
化フイルムコンデンサ素子とセラミツクコンデン
サ素子とを接続することにより、上記Ｘコンデン
サとＹコンデンサとをデルタ接続し、これを一つ
の外装体に収納したことを特徴とするものであ
る。
［作用］
本考案は、上述の如き構成を有するので、一体
化によつて小型となると共に、構成部品点数が減
少して安価に製造でき、しかも、コンデンサ間の
配線を必要としないことからインダクタンスがほ
とんど生じることがない。
化によつて小型となると共に、構成部品点数が減
少して安価に製造でき、しかも、コンデンサ間の
配線を必要としないことからインダクタンスがほ
とんど生じることがない。
［実施例］
以下、図面に基づき本考案の実施例を説明す
る。
る。
第１図乃至第３図は、本考案の一実施例に係る
２重絶縁型複合コンデンサを示すもので、第１図
Ａは、概略縦断面図、第１図Ｂは、要部斜視図、
第２図Ａは、セラミツクコンデンサ素子の背面
図、第２図Ｂは、セラミツクコンデンサ素子の正
面図、第３図は、概略横断面図である。
２重絶縁型複合コンデンサを示すもので、第１図
Ａは、概略縦断面図、第１図Ｂは、要部斜視図、
第２図Ａは、セラミツクコンデンサ素子の背面
図、第２図Ｂは、セラミツクコンデンサ素子の正
面図、第３図は、概略横断面図である。
図に於いて、２重絶縁型複合コンデンサ１は、
ポリエステルやポリプロピレン等の合成樹脂或い
はコンデンサ紙等より成る誘電体フイルムに、ア
ルミニウムや亜鉛等の電極金属を蒸着して形成し
た金属化フイルムを積層巻回し、更にその両端に
それぞれメタリコンより成る第１の外部電極２ａ
及び第２の外部電極２ｂを設けて、Ｘコンデンサ
としての金属化フイルムコンデンサ素子３を形成
している。また、一枚のセラミツク基板４に、２
重絶縁型のＹコンデンサを２つ一体に設けてセラ
ミツクコンデンサ素子５を形成し、上記金属化フ
イルムコンデンサ素子３とセラミツクコンデンサ
素子５とを接続して、上記Ｘコンデンサと２つの
Ｙコンデンサとをデルタ接続している。更に、上
記金属化フイルムコンデンサ素子３の第１の外部
電極２ａ、セラミツクコンデンサ素子５に於ける
２つのＹコンデンサの接続部及び金属化フイルム
コンデンサ素子３の第２の外部電極２ｂよりそれ
ぞれ外部端子６ａ，６ｂ及び６ｃを導出し、これ
を、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリカーボネート等の合成樹脂
より成る外装体７としての外装ケースに収納し、
エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂等の充填材８を
充填、硬化させて一体化した構造を有している。
ポリエステルやポリプロピレン等の合成樹脂或い
はコンデンサ紙等より成る誘電体フイルムに、ア
ルミニウムや亜鉛等の電極金属を蒸着して形成し
た金属化フイルムを積層巻回し、更にその両端に
それぞれメタリコンより成る第１の外部電極２ａ
及び第２の外部電極２ｂを設けて、Ｘコンデンサ
としての金属化フイルムコンデンサ素子３を形成
している。また、一枚のセラミツク基板４に、２
重絶縁型のＹコンデンサを２つ一体に設けてセラ
ミツクコンデンサ素子５を形成し、上記金属化フ
イルムコンデンサ素子３とセラミツクコンデンサ
素子５とを接続して、上記Ｘコンデンサと２つの
Ｙコンデンサとをデルタ接続している。更に、上
記金属化フイルムコンデンサ素子３の第１の外部
電極２ａ、セラミツクコンデンサ素子５に於ける
２つのＹコンデンサの接続部及び金属化フイルム
コンデンサ素子３の第２の外部電極２ｂよりそれ
ぞれ外部端子６ａ，６ｂ及び６ｃを導出し、これ
を、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレン
テレフタレート、ポリカーボネート等の合成樹脂
より成る外装体７としての外装ケースに収納し、
エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂等の充填材８を
充填、硬化させて一体化した構造を有している。
上記セラミツクコンデンサ素子５は、第２図Ａ
に示す如く、一枚のセラミツク基板４の一面に、
互いに絶縁分離させて第１の電極９ａ，第２の電
極９ｂ及び第３の電極９ｃを形成し、また、第２
図Ｂに示す如く、上記セラミツク基板４の他面
に、同じく互いに絶縁分離させて第４の電極９ｄ
及び第５の電極９ｅを形成している。
に示す如く、一枚のセラミツク基板４の一面に、
互いに絶縁分離させて第１の電極９ａ，第２の電
極９ｂ及び第３の電極９ｃを形成し、また、第２
図Ｂに示す如く、上記セラミツク基板４の他面
に、同じく互いに絶縁分離させて第４の電極９ｄ
及び第５の電極９ｅを形成している。
上記第４の電極９ｄは、上記第１の電極９ａ及
び第２の電極９ｂ双方と、セラミツク基板４を介
して部分的に対向配置されて、上記第１の電極９
ａと第４の電極９ｄとの対向部分及び上記第４の
電極９ｄと第２の電極９ｂとの対向部分に、それ
ぞれ第４図Ｂに示した第１のコンデンサY11及び
第２のコンデンサY12を形成し、この２つのコン
デンサY11，Y12が直列接続されて、２重絶縁型
の第１のＹコンデンサY1を構成している。
び第２の電極９ｂ双方と、セラミツク基板４を介
して部分的に対向配置されて、上記第１の電極９
ａと第４の電極９ｄとの対向部分及び上記第４の
電極９ｄと第２の電極９ｂとの対向部分に、それ
ぞれ第４図Ｂに示した第１のコンデンサY11及び
第２のコンデンサY12を形成し、この２つのコン
デンサY11，Y12が直列接続されて、２重絶縁型
の第１のＹコンデンサY1を構成している。
また、上記セラミツク基板４に形成された第５
の電極９ｅは、上記第２の電極９ｂ及び第３の電
極９ｃと、セラミツク基板４を介して部分的に対
向配置されて、上記第２の電極９ｂと第５の電極
９ｅとの対向部分及び上記第５の電極９ｅと第３
の電極９ｃとの対向部分に、それぞれ、第４図Ｂ
で示した第３のコンデンサY21及び第４のコンデ
ンサY22を形成し、この２つのコンデンサY21，
Y22が直列接続されて、２重絶縁型の第２のＹコ
ンデンサY2を構成している。尚、上記電極９ａ
乃至９ｅは、銀や銀パラジウム、ニツケル、亜鉛
等の金属を、塗布、蒸着、メツキ等の手段でセラ
ミツク基板４上に止着させることによつて容易に
形成される。
の電極９ｅは、上記第２の電極９ｂ及び第３の電
極９ｃと、セラミツク基板４を介して部分的に対
向配置されて、上記第２の電極９ｂと第５の電極
９ｅとの対向部分及び上記第５の電極９ｅと第３
の電極９ｃとの対向部分に、それぞれ、第４図Ｂ
で示した第３のコンデンサY21及び第４のコンデ
ンサY22を形成し、この２つのコンデンサY21，
Y22が直列接続されて、２重絶縁型の第２のＹコ
ンデンサY2を構成している。尚、上記電極９ａ
乃至９ｅは、銀や銀パラジウム、ニツケル、亜鉛
等の金属を、塗布、蒸着、メツキ等の手段でセラ
ミツク基板４上に止着させることによつて容易に
形成される。
而して、第３図に示すように、セラミツク基板
４の一面に上記金属化フイルムコンデンサ素子３
を載置し、上記金属化フイルムコンデンサ素子３
の第１の外部電極２ａ及び第２の外部電極２ｂと
セラミツクコンデンサ素子５の第１の電極９ａ及
び第３の電極９ｃとをそれぞれハンダを用いて直
接接続している。
４の一面に上記金属化フイルムコンデンサ素子３
を載置し、上記金属化フイルムコンデンサ素子３
の第１の外部電極２ａ及び第２の外部電極２ｂと
セラミツクコンデンサ素子５の第１の電極９ａ及
び第３の電極９ｃとをそれぞれハンダを用いて直
接接続している。
また、上記金属化フイルムコンデンサ素子３の
第１の外部電極２ａ、セラミツクコンデンサ素子
５の第２の電極９ｂ及び金属化フイルムコンデン
サ素子３の第２の外部電極２ｂには、それぞれ第
１の外部端子６ａ、第２の外部端子６ｂ及び第３
の外部端子６ｃが接続されている。而して、第４
図Ｂで示したＸコンデンサＸ、２重絶縁構造の第
１のＹコンデンサY1及び同じく２重絶縁構造の
第２のＹコンデンサY2は、それぞれ上記第１の
外部端子６ａと第３の外部端子６ｃとの間、第１
の外部端子６ａと第２の外部端子６ｂとの間及び
第２の外部端子６ｂと第３の外部端子６ｃとの間
に配されてデルタ接続される。
第１の外部電極２ａ、セラミツクコンデンサ素子
５の第２の電極９ｂ及び金属化フイルムコンデン
サ素子３の第２の外部電極２ｂには、それぞれ第
１の外部端子６ａ、第２の外部端子６ｂ及び第３
の外部端子６ｃが接続されている。而して、第４
図Ｂで示したＸコンデンサＸ、２重絶縁構造の第
１のＹコンデンサY1及び同じく２重絶縁構造の
第２のＹコンデンサY2は、それぞれ上記第１の
外部端子６ａと第３の外部端子６ｃとの間、第１
の外部端子６ａと第２の外部端子６ｂとの間及び
第２の外部端子６ｂと第３の外部端子６ｃとの間
に配されてデルタ接続される。
［考案の効果］
以上詳述の如く、本考案の２重絶縁型複合コン
デンサは、絶縁耐力の高いセラミツクコンデンサ
素子に２重絶縁型Ｙコンデンサ２つを一体に設
け、これと、周波数特性に優れた金属化フイルム
コンデンサ素子をＸコンデンサとしてデルタ接続
して一体化しているので、合計５つのコンデンサ
が一体化されて小型になると共に、部品点数が減
少して安価に製造できる。しかも、セラミツク基
板の一面に金属化フイルムコンデンサ素子を載置
し、金属化フイルムコンデンサ素子の両端に形成
された外部電極と、上記セラミツク基板の第１の
電極及び第３の電極とをそれぞれ直接接続したの
で、コンデンサ間の配線が不要となり、共振周波
数の低下が防止される。
デンサは、絶縁耐力の高いセラミツクコンデンサ
素子に２重絶縁型Ｙコンデンサ２つを一体に設
け、これと、周波数特性に優れた金属化フイルム
コンデンサ素子をＸコンデンサとしてデルタ接続
して一体化しているので、合計５つのコンデンサ
が一体化されて小型になると共に、部品点数が減
少して安価に製造できる。しかも、セラミツク基
板の一面に金属化フイルムコンデンサ素子を載置
し、金属化フイルムコンデンサ素子の両端に形成
された外部電極と、上記セラミツク基板の第１の
電極及び第３の電極とをそれぞれ直接接続したの
で、コンデンサ間の配線が不要となり、共振周波
数の低下が防止される。
第１図乃至第３図は、本考案の一実施例を示す
もので、第１図Ａは概略断面図、第１図Ｂは要部
斜視図、第２図Ａはセラミツクコンデンサ素子の
背面図、第２図Ｂはセラミツクコンデンサ素子の
正面図、第３図は概略横断面図であり、第４図は
コンデンサを用いたラインフイルタの回路例であ
る。 １……２重絶縁型複合コンデンサ、２ａ……第
１の外部電極、２ｂ……第２の外部電極、３……
金属化フイルムコンデンサ素子、４……セラミツ
ク基板、５……セラミツクコンデンサ素子、７…
…外装体、９ａ……第１の電極、９ｂ……第２の
電極、９ｃ……第３の電極、９ｄ……第４の電
極、９ｅ……第５の電極、Ｘ……Ｘコンデンサ、
Y1……第１のＹコンデンサ、Y2……第２のＹコ
ンデンサ、Y11……第１のコンデンサ、Y12……
第２のコンデンサ、Y21……第３のコンデンサ、
Y22……第４のコンデンサ。
もので、第１図Ａは概略断面図、第１図Ｂは要部
斜視図、第２図Ａはセラミツクコンデンサ素子の
背面図、第２図Ｂはセラミツクコンデンサ素子の
正面図、第３図は概略横断面図であり、第４図は
コンデンサを用いたラインフイルタの回路例であ
る。 １……２重絶縁型複合コンデンサ、２ａ……第
１の外部電極、２ｂ……第２の外部電極、３……
金属化フイルムコンデンサ素子、４……セラミツ
ク基板、５……セラミツクコンデンサ素子、７…
…外装体、９ａ……第１の電極、９ｂ……第２の
電極、９ｃ……第３の電極、９ｄ……第４の電
極、９ｅ……第５の電極、Ｘ……Ｘコンデンサ、
Y1……第１のＹコンデンサ、Y2……第２のＹコ
ンデンサ、Y11……第１のコンデンサ、Y12……
第２のコンデンサ、Y21……第３のコンデンサ、
Y22……第４のコンデンサ。
Claims (1)
- Ｘコンデンサとして、両端にそれぞれ外部電極
を形成した金属化フイルムコンデンサ素子を用い
ると共に、セラミツク基板の一面に第１の電極、
第２の電極及び第３の電極を形成し、また、上記
セラミツク基板の他面に、上記第１の電極及び第
２の電極双方と部分的に対向する第４の電極並び
に、上記第２の電極及び第３の電極双方と部分的
に対向する第５の電極を形成することにより、２
つのコンデンサを直列接続した２重絶縁型Ｙコン
デンサ２つを上記セラミツク基板に一体に設けて
成るセラミツクコンデンサ素子を形成し、上記セ
ラミツク基板の一面に金属化フイルムコンデンサ
素子を載置すると共に、上記金属化フイルムコン
デンサ素子の両端に形成された外部電極と、上記
セラミツク基板の第１の電極及び第３の電極とを
それぞれ直接接続して上記金属化フイルムコンデ
ンサ素子とセラミツクコンデンサ素子とを接続す
ることにより、上記ＸコンデンサとＹコンデンサ
とをデルタ接続し、これを一つの外装体に収納し
たことを特徴とする２重絶縁型複合コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987137384U JPH0519943Y2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987137384U JPH0519943Y2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6441124U JPS6441124U (ja) | 1989-03-13 |
| JPH0519943Y2 true JPH0519943Y2 (ja) | 1993-05-25 |
Family
ID=31398759
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987137384U Expired - Lifetime JPH0519943Y2 (ja) | 1987-09-08 | 1987-09-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0519943Y2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60231313A (ja) * | 1984-04-28 | 1985-11-16 | 日本メクトロン株式会社 | マルチキヤパシタ |
| JPS61292310A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-23 | 日立エーアイシー株式会社 | Δ形コンデンサ |
| JPS62117312A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | 日立エーアイシー株式会社 | Δ形コンデンサ |
-
1987
- 1987-09-08 JP JP1987137384U patent/JPH0519943Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60231313A (ja) * | 1984-04-28 | 1985-11-16 | 日本メクトロン株式会社 | マルチキヤパシタ |
| JPS61292310A (ja) * | 1985-06-19 | 1986-12-23 | 日立エーアイシー株式会社 | Δ形コンデンサ |
| JPS62117312A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | 日立エーアイシー株式会社 | Δ形コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6441124U (ja) | 1989-03-13 |
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