JP3591915B2 - 積層電子部品 - Google Patents
積層電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3591915B2 JP3591915B2 JP13144595A JP13144595A JP3591915B2 JP 3591915 B2 JP3591915 B2 JP 3591915B2 JP 13144595 A JP13144595 A JP 13144595A JP 13144595 A JP13144595 A JP 13144595A JP 3591915 B2 JP3591915 B2 JP 3591915B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- laminated
- terminal
- multilayer electronic
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【産業上の利用分野】
本発明は、積層電子部品の端子構造にかかるものであり、特に基板実装時の実装強度を向上させる端子構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子部品の小型化、薄型化等の要求に伴い、コンデンサ、コイルを集積させた積層電子部品が用いられるようになっている。これらの積層電子部品は複数のコンデンサ、コイルを集積させており、互いに結線して積層電子部品内部に回路を構成し該積層電子部品に独自の機能を持たせている。図4に該積層電子部品の内部回路例を示す。コンデンサ5及びコイル6を組み合わせることによって構成されている。
【0003】
この積層電子部品はバンドパスフィルターの機能を持っており、内部回路を構成するためのそれぞれの部品の結線は外部接続端子を介して結線されている。このように積層電子部品は内部回路の接続に外部接続端子を介して行う必要があるため、内部回路を構成する部品の点数が多く集積度の高い積層電子部品を構成するためには多くの外部接続端子が必要となる。
【0004】
そのため、図5に示すようにコンデンサ5を構成する層、及びコイル6を構成する層を積層した積層電子部品1の各側面に等ピッチで外部接続端子7を配置し、内部素子数を多く集積することができる積層電子部品が採用されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、内部素子数を多く集積することができる積層電子部品は端子強度が弱いため、例えば基板に実装した場合に基板のたわみ等の原因によって生じる応力が積層電子部品に加わった場合、外部接続端子の破損、半田のはがれ等の原因によって不具合が発生する場合がある。
【0006】
一般に基板のたわみ等の原因によって発生する応力は隅角部に強く作用する。このため図5に示すような端子構造の積層電子部品では隅角部に近い端子において端子そのものの破損、はんだのはがれ等の不具合が発生する場合が多い。
【0007】
そこで、図6に示すように補強用端子8を前記積層電子部品の隅角部に4カ所設け、基板のたわみ等に伴う応力が最も大きくなる隅角部を基板に半田付けする事により外部接続端子の破損、半田のはがれ等の原因による不具合を防止している。
【0008】
しかしながら、この方法は外部接続端子の数が相対的に少なくなるので内部回路を構成する素子の接続点が少なくなり集積密度の高い積層電子部品ができないという問題がある。
【0009】
そこで、本発明は基板のたわみ等の原因によって生じる応力が積層電子部品に加わった場合に発生する端子の破損等を防止し、かつ内部回路を構成する素子の接続点を少なくしない積層電子部品を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、絶縁体層と導体パターン層を交互に積層し、少なくとも2カ所の外部引き出し導体を有する積層コイル部と、絶縁体層と平面電極層を交互に積層し、少なくとも2カ所の外部引き出し導体を有する積層コンデンサ部とを一体化し、その後焼成してなる積層電子部品であって、該積層電子部品の側面に外部接続用端子が配置されると共に、側面上部に内部接続用端子が配置されており、内部接続用端子は全ての層に接続できる長さを有し、該内部接続用端子の下部に補強用端子が配置されていることを特徴とする。
【0011】
さらに本発明は、補強用端子が積層電子部品の隅角部に配置され、該補強用端子の一部が隅角部に沿って積層電子部品の上部に到達するよう配置されていることが好ましい。
【0012】
【作用】
絶縁体層と導体パターン層を交互に積層し、少なくとも2カ所の外部引き出し導体を有する積層コイル部と、絶縁体層と平面電極層を交互に積層し、少なくとも2カ所の外部引き出し導体を有する積層コンデンサ部を一体化し、その後焼成してなる積層電子部品の外部接続端子を該積層電子部品の側面部に配置する。
【0013】
内部接続用のみに使用し積層電子部品の回路機能上外部へ引き出さなくともよい内部接続用端子は側面上部であって全ての層に接続できる長さにとどめて配置し、内部接続用端子の下部に補強用端子を配置することにより基板のたわみ等の原因によって生じる応力が積層電子部品に加わった場合に発生する端子の破損等を防止し、かつ内部回路を構成する素子の接続点を少なくしない積層電子部品を提供することができる。
【0014】
この場合、前記積層電子部品の隅角部に補強用端子を配置すれば、より効果的に応力による不具合を防止することができる。
【0015】
さらに、補強用端子の一部を積層電子部品の隅角部の各辺に沿って上部に達するよう配置することによって、補強用端子自体の端子強度を上げ強い応力に対しても効果を上げることができる。
【0016】
【実施例】
次に、図面を用いて、更に詳細な説明をおこなう。
【0017】
図1に本発明にかかる第1の実施例を示す。
【0018】
積層電子部品1はコンデンサ5を構成する層及びコイル6を構成する層を複数積層することによって構成され、該積層電子部品1の側面に等ピッチで外部接続端子4を配置し、内部接続用にのみ使用し外部に引き出す必要のない端子2を前記積層電子部品1の側面上部にかつ全ての層に接続するに必要な長さに配置する。
【0019】
また、補強用端子3は前記内部接続用にのみ使用し外部に引き出す必要のない端子2の下部に配置する。このことにより、基板のたわみ等の原因によって生じる応力が積層電子部品に加わった場合に発生する端子の破損等を防止し、かつ内部回路を構成する素子の接続点を少なくしない積層電子部品を提供することができる。
【0020】
前述したように応力は隅角部に強く作用するため本実施例のように補強用端子を隅角部に配置することが最も望ましいが、図2に示すように各辺下部に補強用端子3を配置しても応力に対する強度を向上させることができる。
【0021】
図3に、本発明にかかる第2の実施例を示す。第1の実施例の補強用端子3の一部を積層電子部品1の隅角部の各辺に沿って該積層電子部品の上部まで達するよう配置する端子延長部31を設けている。これによって、補強用端子自体の端子強度を上げ強い応力に対しても効果を上げることができるものである。
【0022】
表1に補強用端子を設けた積層電子部品を基板に実装し、基板をたわませた場合に端子破損するまでのたわみ量を示す。たわみ量が多いほど、応力に対する強度が大きいと考えられるため補強用端子が設けられた積層電子部品は応力に対し効果があることがわかり、図3のように隅角部へ配置した補強用端子の一部を、積層電子部品1の隅角部の各辺に沿って該積層電子部品の上部まで達するよう配置すれば、更に端子強度が向上し応力に対して更なる効果があることがわかる。
【0023】
【表1】
【0024】
【発明の効果】
基板のたわみ等の原因によって生じる応力が積層電子部品に加わった場合に発生する端子の破損等を防止し、かつ内部回路を構成する素子の接続点を少なくしない積層電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる積層電子部品の第1の実施例に基づく全体図
【図2】本発明にかかる積層電子部品の補強用端子位置変更例
【図3】本発明にかかる積層電子部品の第2の実施例に基づく全体図
【図4】積層電子部品の内部回路の一例
【図5】従来の積層電子部品の全体図
【図6】従来の積層電子部品に補強用端子を設けた一例
【符号の説明】
1 積層電子部品
2 内部接続用にのみ使用し外部に引き出す必要のない端子
3 補強用端子
4 外部接続端子
5 積層電子部品の内部素子であるコンデンサ
6 積層電子部品の内部素子であるコイル
7 積層電子部品の側面に等ピッチで配置する外部接続端子
8 隅角部全体を覆う補強用端子
Claims (2)
- 絶縁体層と導体パターン層を交互に積層し、少なくとも2カ所の外部引き出し導体を有する積層コイル部と、絶縁体層と平面電極層を交互に積層し、少なくとも2カ所の外部引き出し導体を有する積層コンデンサ部とを一体化し、その後焼成してなる積層電子部品であって、該積層電子部品の側面に外部接続用端子が配置されると共に、前記側面上部に内部接続用端子が配置されており、前記内部接続用端子は全ての層に接続できる長さを有し、該内部接続用端子の下部に補強用端子が配置されていることを特徴とする積層電子部品。
- 前記補強用端子が前記積層電子部品の隅角部に配置され、該補強用端子の一部が前記隅角部に沿って前記積層電子部品の上部に到達するよう配置されていることを特徴とする請求項1記載の積層電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13144595A JP3591915B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 積層電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13144595A JP3591915B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 積層電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08330701A JPH08330701A (ja) | 1996-12-13 |
JP3591915B2 true JP3591915B2 (ja) | 2004-11-24 |
Family
ID=15058126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13144595A Expired - Fee Related JP3591915B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 積層電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3591915B2 (ja) |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP13144595A patent/JP3591915B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08330701A (ja) | 1996-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4093327B2 (ja) | 高周波部品およびその製造方法 | |
US10622146B2 (en) | Multilayer capacitor and electronic component device | |
KR20070082549A (ko) | 노이즈 필터 및 노이즈 필터의 실장 구조 | |
JPWO2008044483A1 (ja) | 複合電気素子 | |
JP6927532B2 (ja) | 積層型電子部品及びその実装基板 | |
JP2002353071A (ja) | 複合電子部品及びその製造方法 | |
US10755861B2 (en) | Electronic component | |
JPH09266125A (ja) | 積層セラミック部品 | |
JP3591915B2 (ja) | 積層電子部品 | |
JPH06244058A (ja) | チップ型貫通コンデンサ | |
JP6232836B2 (ja) | コンデンサ素子 | |
JP3135443B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサー | |
US20090229871A1 (en) | Feedthrough capacitor and mounted structure thereof | |
US4568999A (en) | Multilayer ceramic capacitor on printed circuit | |
JP6759947B2 (ja) | コンデンサ部品 | |
JP7028292B2 (ja) | 電子部品 | |
US6236558B1 (en) | Multilayer electronic part | |
US20170018356A1 (en) | Chip-type electronic component | |
JP2587851Y2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP4333659B2 (ja) | フレキシブル配線基板 | |
KR100514314B1 (ko) | 면설치형 전자회로유닛 | |
US20240022225A1 (en) | Electronic component | |
JP3166158B2 (ja) | 積層回路部品の構造 | |
JPH10154835A (ja) | 圧電トランス | |
JPH0519943Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040323 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040519 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040519 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040519 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20040519 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040817 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040824 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070903 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080903 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090903 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100903 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110903 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120903 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |