JPH0519909B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0519909B2 JPH0519909B2 JP61162270A JP16227086A JPH0519909B2 JP H0519909 B2 JPH0519909 B2 JP H0519909B2 JP 61162270 A JP61162270 A JP 61162270A JP 16227086 A JP16227086 A JP 16227086A JP H0519909 B2 JPH0519909 B2 JP H0519909B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printing
- base
- drive source
- drive
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 18
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/22—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material
- B41J2/23—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material using print wires
- B41J2/27—Actuators for print wires
- B41J2/295—Actuators for print wires using piezoelectric elements
Landscapes
- Impact Printers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は印字エレメント、特に圧電セラミツク
材の電歪縦効果により発生した寸法歪をレバー機
構で拡大して印字用ワイヤに伝達しドツト印字す
る印字エレメントに関する。
材の電歪縦効果により発生した寸法歪をレバー機
構で拡大して印字用ワイヤに伝達しドツト印字す
る印字エレメントに関する。
従来、ドツト印字ヘツドの小形化・低電力化を
図るため、セラミツク素子が電歪縦効果により発
生する寸法歪をレバー機構で拡大し印字用ワイヤ
に伝達してドツト印字を行なうようにした印字エ
レメントが提案されている。
図るため、セラミツク素子が電歪縦効果により発
生する寸法歪をレバー機構で拡大し印字用ワイヤ
に伝達してドツト印字を行なうようにした印字エ
レメントが提案されている。
第２図は従来の印字エレメントの製造例を示す
斜視図である。２個のセラミツク素子２を金属の
中間部材１２を介在させて接続したものが、印字
動作の駆動源である。この駆動源のセラミツク素
子２の下端はベース１の内底部に接続してあり、
また上端はレバー３および４の下端部にそれぞれ
接続してある。レバー３および４の下端部はベー
ス１にも接続しており、レバー３および４の上端
部はそれぞれヒンジ５および６を介してレバー７
に接続している。レバー７には、印字用のワイヤ
８が取付けてある。
斜視図である。２個のセラミツク素子２を金属の
中間部材１２を介在させて接続したものが、印字
動作の駆動源である。この駆動源のセラミツク素
子２の下端はベース１の内底部に接続してあり、
また上端はレバー３および４の下端部にそれぞれ
接続してある。レバー３および４の下端部はベー
ス１にも接続しており、レバー３および４の上端
部はそれぞれヒンジ５および６を介してレバー７
に接続している。レバー７には、印字用のワイヤ
８が取付けてある。
印字駆動時には、セラミツク素子２が電歪縦効
果により破線矢印Ａの向きに伸びて寸法歪を発生
し、これに応じてレバー３および４の上端にそれ
ぞれ破線矢印ＢおよびＣの向きの変位を生ずる。
この両変位に伴なう偶力はヒンジ５および６を介
してレバー７に伝達され、これに応じてレバー７
に回転運動を生じワイヤ８が破線矢印Ｄの向きに
インパクトしてドツト印字を行なう。
果により破線矢印Ａの向きに伸びて寸法歪を発生
し、これに応じてレバー３および４の上端にそれ
ぞれ破線矢印ＢおよびＣの向きの変位を生ずる。
この両変位に伴なう偶力はヒンジ５および６を介
してレバー７に伝達され、これに応じてレバー７
に回転運動を生じワイヤ８が破線矢印Ｄの向きに
インパクトしてドツト印字を行なう。
２個のセラミツク素子２の間に介在する中間部
材１２は、印字動作を繰返している時にセラミツ
ク素子２に過大応力が作用して破壊するのを防止
すると共に、動作中の発熱により温度上昇を生じ
た際にベース１とセラミツク素子２との熱膨張量
の差が生じてワイヤ８の先端位置が変わるのを防
止するために、設けたものである。例えば、ベー
ス１の材料に熱膨張係数が＋3ppm／℃のインバ
ー鋼を使用した場合、セラミツク素子２の熱膨張
係数が＋1ppm／℃であると、温度上昇時におけ
る駆動源の熱膨張量がベース１の熱膨張量よりも
小さくなり、これによつてワイヤ８の先端位置が
温度上昇前よりも後退して、印字時に印字圧不足
の原因になる。この場合には、例えば中間部材１
２の材料として熱膨張係数が＋20ppm／℃のステ
ンレス鋼を使用し、駆動源全長に対する中間部材
１２の長さの割合が10％になるように中間部材１
２を設ければ、駆動源全長についての熱膨張係数
を実質的に＋3ppm／℃、すなわちベース１の熱
膨張係数の値に等しくすることができる。従来の
印字エレメントでは、このような温度補償を施し
て、動作中の温度上昇に起因するベース１および
セラミツク素子２の膨張量に差が生じないように
している。
材１２は、印字動作を繰返している時にセラミツ
ク素子２に過大応力が作用して破壊するのを防止
すると共に、動作中の発熱により温度上昇を生じ
た際にベース１とセラミツク素子２との熱膨張量
の差が生じてワイヤ８の先端位置が変わるのを防
止するために、設けたものである。例えば、ベー
ス１の材料に熱膨張係数が＋3ppm／℃のインバ
ー鋼を使用した場合、セラミツク素子２の熱膨張
係数が＋1ppm／℃であると、温度上昇時におけ
る駆動源の熱膨張量がベース１の熱膨張量よりも
小さくなり、これによつてワイヤ８の先端位置が
温度上昇前よりも後退して、印字時に印字圧不足
の原因になる。この場合には、例えば中間部材１
２の材料として熱膨張係数が＋20ppm／℃のステ
ンレス鋼を使用し、駆動源全長に対する中間部材
１２の長さの割合が10％になるように中間部材１
２を設ければ、駆動源全長についての熱膨張係数
を実質的に＋3ppm／℃、すなわちベース１の熱
膨張係数の値に等しくすることができる。従来の
印字エレメントでは、このような温度補償を施し
て、動作中の温度上昇に起因するベース１および
セラミツク素子２の膨張量に差が生じないように
している。
上述したような従来の印字エレメントでは、動
作開始後に熱平衡すなわちベース１と駆動源（セ
ラミツク素子２および中間部材１２）とが同温に
なる状態に達するまでに、かなり長時間を要す
る。この間では、発熱体である駆動源の温度上昇
が先行し、これに伴つて駆動源の熱膨張が先行し
て、ワイヤ８の先端位置が温度上昇前よりも突出
するので、ワイヤ８の先端がインクリボンに引掛
けるなどの不具合を生じ易いという問題点があ
る。
作開始後に熱平衡すなわちベース１と駆動源（セ
ラミツク素子２および中間部材１２）とが同温に
なる状態に達するまでに、かなり長時間を要す
る。この間では、発熱体である駆動源の温度上昇
が先行し、これに伴つて駆動源の熱膨張が先行し
て、ワイヤ８の先端位置が温度上昇前よりも突出
するので、ワイヤ８の先端がインクリボンに引掛
けるなどの不具合を生じ易いという問題点があ
る。
本発明の目的は、上述の問題点を解決するため
動作開始後に熱平衡に達するまでに要する時間を
従来よりも短縮した印字エレメントを提供するこ
とにある。
動作開始後に熱平衡に達するまでに要する時間を
従来よりも短縮した印字エレメントを提供するこ
とにある。
本発明の印字エレメントは、印字駆動時に電歪
縦効果により寸法歪を発生するセラミツク素子を
もつ棒状の駆動源と、Ｕ字状に形成してあり内底
部に前記駆動源の一端を接続したベースと、前記
駆動源の他端および前記ベースの両頂部に接続し
ており前記寸法歪を拡大し印字用ワイヤに伝達し
てドツト印字するためのレバー機構とを有する印
字エレメントにおいて、 前記ベースおよび前記駆動源の各熱膨張係数を
実質的に等しくなるよう構成し且つ前記ベースお
よび前記駆動源の間に介在する空隙に高熱伝導率
をもち弾力性のある絶縁材を充填してある。
縦効果により寸法歪を発生するセラミツク素子を
もつ棒状の駆動源と、Ｕ字状に形成してあり内底
部に前記駆動源の一端を接続したベースと、前記
駆動源の他端および前記ベースの両頂部に接続し
ており前記寸法歪を拡大し印字用ワイヤに伝達し
てドツト印字するためのレバー機構とを有する印
字エレメントにおいて、 前記ベースおよび前記駆動源の各熱膨張係数を
実質的に等しくなるよう構成し且つ前記ベースお
よび前記駆動源の間に介在する空隙に高熱伝導率
をもち弾力性のある絶縁材を充填してある。
次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図であ
る。本実施例は、第２図に示した従来の印字エレ
メントにおけるセラミツク素子２および中間部材
１２から成る駆動源とベース１との間の空隙に、
熱伝導率が高い絶縁体、例えばシリコン系の樹脂
材１０を充填した構造もつ。すなわち第１図にお
いて、Ｕ字形状のベース１の内底部には、２個の
セラミツク素子２を中間部材１２を介在させて接
続した駆動源の下端が接続されており、ベース１
の上端部および駆動源の上端には、レバー３およ
び４の各下端部が接続されている。ベース１の内
部側面およびこれを対向している駆動源の側面の
間に介在する空隙には、熱伝導を良くするために
アルミナなどを添加したシリコン樹脂の樹脂材１
０を充填してある。シリコン樹脂は、弾力性があ
り変形し易いので、駆動源の伸縮動作に対し殆ん
ど影響を与えない。
る。本実施例は、第２図に示した従来の印字エレ
メントにおけるセラミツク素子２および中間部材
１２から成る駆動源とベース１との間の空隙に、
熱伝導率が高い絶縁体、例えばシリコン系の樹脂
材１０を充填した構造もつ。すなわち第１図にお
いて、Ｕ字形状のベース１の内底部には、２個の
セラミツク素子２を中間部材１２を介在させて接
続した駆動源の下端が接続されており、ベース１
の上端部および駆動源の上端には、レバー３およ
び４の各下端部が接続されている。ベース１の内
部側面およびこれを対向している駆動源の側面の
間に介在する空隙には、熱伝導を良くするために
アルミナなどを添加したシリコン樹脂の樹脂材１
０を充填してある。シリコン樹脂は、弾力性があ
り変形し易いので、駆動源の伸縮動作に対し殆ん
ど影響を与えない。
本実施例では、印字動作中に駆動源のセラミツ
ク素子２からの発熱が、樹脂材１２内を通りベー
ス１に伝導されるので、動作開始後に熱平衡に達
するまでに要する時間は、従来よりも著しく短縮
される。例えば一実施例では、熱平衡に達するの
に要する時間は、従来の印字エレメントで30分前
後であり、これに対し本実施例を適用したもので
１分前後である。この結果、本実施例を適用する
ことにより、従来のようなワイヤ８の先端がイン
クリボンを引掛けるなどの不具合の発生を防止す
ることができる。
ク素子２からの発熱が、樹脂材１２内を通りベー
ス１に伝導されるので、動作開始後に熱平衡に達
するまでに要する時間は、従来よりも著しく短縮
される。例えば一実施例では、熱平衡に達するの
に要する時間は、従来の印字エレメントで30分前
後であり、これに対し本実施例を適用したもので
１分前後である。この結果、本実施例を適用する
ことにより、従来のようなワイヤ８の先端がイン
クリボンを引掛けるなどの不具合の発生を防止す
ることができる。
なお、ベース１とセラミツク素子２との熱膨張
係数が実質的に一致するよう材質を選定すれば、
中間部材１２を除去できる。
係数が実質的に一致するよう材質を選定すれば、
中間部材１２を除去できる。
以上説明したように本発明には、熱平衡に達す
るのに要する時間を従来よりも短縮した印字エレ
メントを実現できるという効果がある。
るのに要する時間を従来よりも短縮した印字エレ
メントを実現できるという効果がある。
第１図は本発明の実施例を示す正面図、第２図
は従来の印字エレメントを示す斜視図である。 １……ベース、２……セラミツク素子、３，
４，７……ヒンジ、５，６……ヒンジ、８……ワ
イヤ、１０……樹脂材、１２……中間部材。
は従来の印字エレメントを示す斜視図である。 １……ベース、２……セラミツク素子、３，
４，７……ヒンジ、５，６……ヒンジ、８……ワ
イヤ、１０……樹脂材、１２……中間部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 印字駆動時に電歪縦効果により寸法歪を発生
するセラミツク素子をもつ棒状の駆動源と、Ｕ字
状に形成してあり内底部に前記駆動源の一端を接
続したベースと、前記駆動源の他端および前記ベ
ースの両頂部に接続しており前記寸法歪を拡大し
印字用ワイヤに伝達してドツト印字するためのレ
バー機構とを有する印字エレメントにおいて、 前記ベースおよび前記駆動源の各熱膨張係数を
実質的に等しくなるよう構成し且つ前記ベースお
よび前記駆動源の間に介在する空隙に高熱伝導率
をもち弾力性のある絶縁材を充填してあることを
特徴とする印字エレメント。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16227086A JPS6317060A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 印字エレメント |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16227086A JPS6317060A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 印字エレメント |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6317060A JPS6317060A (ja) | 1988-01-25 |
| JPH0519909B2 true JPH0519909B2 (ja) | 1993-03-18 |
Family
ID=15751267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16227086A Granted JPS6317060A (ja) | 1986-07-09 | 1986-07-09 | 印字エレメント |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6317060A (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01124272U (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-24 | ||
| CA1331313C (en) * | 1988-07-08 | 1994-08-09 | Akio Yano | Printing head of wire-dot impact printer |
| US5184901A (en) * | 1989-07-20 | 1993-02-09 | Fujitsu Ltd. | Displacement magnifying mechanism for a print element |
| JPH081089Y2 (ja) * | 1989-12-21 | 1996-01-17 | 日本電気株式会社 | 印字エレメント |
| JPH0767813B2 (ja) * | 1990-07-02 | 1995-07-26 | 富士通株式会社 | 圧電素子型印字ヘッド |
| US5133612A (en) * | 1990-10-03 | 1992-07-28 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Dot impact type printing head with adhesively attached base unit |
| JPH04102849U (ja) * | 1991-02-08 | 1992-09-04 | ブラザー工業株式会社 | 印字ヘツド |
| JP2575360Y2 (ja) * | 1991-11-07 | 1998-06-25 | 富士通株式会社 | 圧電素子型ワイヤドット印字ヘッド |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58177373A (ja) * | 1982-04-12 | 1983-10-18 | Hitachi Ltd | 印字ヘツド |
| JPS5965491A (ja) * | 1982-10-06 | 1984-04-13 | Hitachi Ltd | ピエゾ式微小変位装置 |
| JPS6092868A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-24 | Nec Corp | 印字エレメントおよびその製造方法 |
-
1986
- 1986-07-09 JP JP16227086A patent/JPS6317060A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58177373A (ja) * | 1982-04-12 | 1983-10-18 | Hitachi Ltd | 印字ヘツド |
| JPS5965491A (ja) * | 1982-10-06 | 1984-04-13 | Hitachi Ltd | ピエゾ式微小変位装置 |
| JPS6092868A (ja) * | 1983-10-27 | 1985-05-24 | Nec Corp | 印字エレメントおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6317060A (ja) | 1988-01-25 |
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