JPH05198900A - 高周波大電流回路基板 - Google Patents
高周波大電流回路基板Info
- Publication number
- JPH05198900A JPH05198900A JP3127292A JP3127292A JPH05198900A JP H05198900 A JPH05198900 A JP H05198900A JP 3127292 A JP3127292 A JP 3127292A JP 3127292 A JP3127292 A JP 3127292A JP H05198900 A JPH05198900 A JP H05198900A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick
- current
- circuit conductor
- walled
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 大電流を流す厚肉回路導体13を絶縁基板11と
一体化してなる大電流回路基板において、前記厚肉回路
導体13に、電流が流れる方向と同方向にスリット19を形
成した。 【効果】 厚肉回路導体の表面積が大きくなり、高周波
電流を流した場合の実効抵抗を小さくできる。このため
厚肉回路導体に高周波電流を流した場合の発熱を抑制す
ることができ、高周波用の大電流回路基板を実現でき
る。
一体化してなる大電流回路基板において、前記厚肉回路
導体13に、電流が流れる方向と同方向にスリット19を形
成した。 【効果】 厚肉回路導体の表面積が大きくなり、高周波
電流を流した場合の実効抵抗を小さくできる。このため
厚肉回路導体に高周波電流を流した場合の発熱を抑制す
ることができ、高周波用の大電流回路基板を実現でき
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波大電流が流れる
厚肉回路導体を有する回路基板に関するものである。
厚肉回路導体を有する回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パワーエレクトロニクス回路等において
は大電流を流す導体が必要であり、従来この種の導体に
は電線や銅ブスバーが使用されてきたが、最近では、所
定の回路パターンに形成された大電流用の厚肉回路導体
を絶縁基板と一体化した大電流回路基板が使用されるよ
うになってきている（特開昭63-244696 号公報等）。
は大電流を流す導体が必要であり、従来この種の導体に
は電線や銅ブスバーが使用されてきたが、最近では、所
定の回路パターンに形成された大電流用の厚肉回路導体
を絶縁基板と一体化した大電流回路基板が使用されるよ
うになってきている（特開昭63-244696 号公報等）。
【０００３】図６ないし図８に従来の大電流回路基板を
示す。図６および図７に示す大電流回路基板は、ガラス
エポキシまたは紙フェノール等からなる絶縁基板11の表
面に、電源回路等を構成する大電流用の厚肉回路導体13
と、信号回路等を構成する微小電流用の薄肉回路導体15
とを一体に設けたものである。厚肉回路導体13には、部
品をネジ止めするため、絶縁基板11を貫通する円筒部17
が形成されている。この円筒部17はバーリング加工によ
り形成される。また図８に示す大電流回路基板は、絶縁
基板11の内部に大電流用の厚肉回路導体13を埋め込み、
絶縁基板11の表面に微小電流用の薄肉回路導体15を一体
に設けたものである。
示す。図６および図７に示す大電流回路基板は、ガラス
エポキシまたは紙フェノール等からなる絶縁基板11の表
面に、電源回路等を構成する大電流用の厚肉回路導体13
と、信号回路等を構成する微小電流用の薄肉回路導体15
とを一体に設けたものである。厚肉回路導体13には、部
品をネジ止めするため、絶縁基板11を貫通する円筒部17
が形成されている。この円筒部17はバーリング加工によ
り形成される。また図８に示す大電流回路基板は、絶縁
基板11の内部に大電流用の厚肉回路導体13を埋め込み、
絶縁基板11の表面に微小電流用の薄肉回路導体15を一体
に設けたものである。
【０００４】いずれの場合も厚肉回路導体13は、銅箔ま
たは銅板を所望の回路パターンに、プレス打抜き、パン
チプレス、エッチング、レーザー加工またはウォーター
ジェット切断することにより形成される。
たは銅板を所望の回路パターンに、プレス打抜き、パン
チプレス、エッチング、レーザー加工またはウォーター
ジェット切断することにより形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の大電流回
路基板には次のような問題のあることが分かった。すな
わち、パワーエレクトロニクス回路等においては厚肉回
路導体に高周波の大電流を流す必要のある場合があり、
その場合、表皮効果により導体の表面付近にのみ電流が
流れるため、実効抵抗が増大し、導体の発熱が大きくな
るということである。このため従来の大電流回路基板は
高周波の大電流を流すことが困難であった。
路基板には次のような問題のあることが分かった。すな
わち、パワーエレクトロニクス回路等においては厚肉回
路導体に高周波の大電流を流す必要のある場合があり、
その場合、表皮効果により導体の表面付近にのみ電流が
流れるため、実効抵抗が増大し、導体の発熱が大きくな
るということである。このため従来の大電流回路基板は
高周波の大電流を流すことが困難であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決した高周波大電流回路基板を提供するもの
で、その構成は、大電流を流す厚肉回路導体を絶縁基板
と一体化してなる大電流回路基板において、前記厚肉回
路導体に、電流が流れる方向と同方向にスリットを形成
したことを特徴とするものである。
課題を解決した高周波大電流回路基板を提供するもの
で、その構成は、大電流を流す厚肉回路導体を絶縁基板
と一体化してなる大電流回路基板において、前記厚肉回
路導体に、電流が流れる方向と同方向にスリットを形成
したことを特徴とするものである。
【０００７】
【作用】このようにすると、厚肉回路導体の表面積が大
きくなるため、高周波大電流が流れた場合の厚肉回路導
体の実効抵抗が小さくなり、発熱を抑制することが可能
となる。
きくなるため、高周波大電流が流れた場合の厚肉回路導
体の実効抵抗が小さくなり、発熱を抑制することが可能
となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図１および図２は本発明の一実施例を示
す。この大電流回路基板は、絶縁基板11の表面に、厚肉
回路導体13と薄肉回路導体15を一体に設けたものである
が、厚肉回路導体13に、電流が流れる方向と同方向にス
リット19を形成した点に特徴を有するものである。なお
17はバーリング加工により形成した円筒部である。
に説明する。図１および図２は本発明の一実施例を示
す。この大電流回路基板は、絶縁基板11の表面に、厚肉
回路導体13と薄肉回路導体15を一体に設けたものである
が、厚肉回路導体13に、電流が流れる方向と同方向にス
リット19を形成した点に特徴を有するものである。なお
17はバーリング加工により形成した円筒部である。
【０００９】高周波電流が導体の表面付近のみを流れる
ために実効抵抗が増大する効果は、導体の半径が次式の
δの程度以上のときに大きくなる。
ために実効抵抗が増大する効果は、導体の半径が次式の
δの程度以上のときに大きくなる。
【００１０】
【数１】δ＝（２／μσω）1/2 ただし δ：侵入の深
さ μ：透磁率 σ：導電率 ω：角振動数（ｆ＝１／ω）
さ μ：透磁率 σ：導電率 ω：角振動数（ｆ＝１／ω）
【００１１】上式より例えば周波数10ＫHzのときの侵入
の深さδを計算すると（透磁率μ＝1.257 ×10-6、導電
率σ＝5.8 ×107 ）、δの値は0.66mmとなる。したがっ
て厚肉回路導体13の厚さが例えば１mm程度のときは、ス
リット19により分割される厚肉回路導体の幅が1.32mm以
下となるようにスリット19を形成することが好ましい。
の深さδを計算すると（透磁率μ＝1.257 ×10-6、導電
率σ＝5.8 ×107 ）、δの値は0.66mmとなる。したがっ
て厚肉回路導体13の厚さが例えば１mm程度のときは、ス
リット19により分割される厚肉回路導体の幅が1.32mm以
下となるようにスリット19を形成することが好ましい。
【００１２】スリット19の形成は、プレス打抜き、エッ
チングまたはウォータージェット切断加工等により行う
ことができ、中でもウォータージェット切断加工が好適
である。
チングまたはウォータージェット切断加工等により行う
ことができ、中でもウォータージェット切断加工が好適
である。
【００１３】ウォータージェット切断加工による方法は
次のような利点がある。 ウォータージェットのノズル径（オリフィス径）を
１mmにすれば、１mm幅のスリットを形成することがで
き、幅の狭いスリットの形成が可能である。また切断速
度を早くすると、図３に示すように厚肉回路導体13の厚
さ方向にスリット19の間隔を変化させることが可能であ
り、これにより厚肉回路導体13の表面積をさらに増大さ
せることができる。 切断面の表面状態がザラザラになり、これも厚肉回
路導体13の表面積の増大につながる。 厚肉回路導体を複数枚重ねて一括してスリット形成
することが可能であり、加工コストが安価である。
次のような利点がある。 ウォータージェットのノズル径（オリフィス径）を
１mmにすれば、１mm幅のスリットを形成することがで
き、幅の狭いスリットの形成が可能である。また切断速
度を早くすると、図３に示すように厚肉回路導体13の厚
さ方向にスリット19の間隔を変化させることが可能であ
り、これにより厚肉回路導体13の表面積をさらに増大さ
せることができる。 切断面の表面状態がザラザラになり、これも厚肉回
路導体13の表面積の増大につながる。 厚肉回路導体を複数枚重ねて一括してスリット形成
することが可能であり、加工コストが安価である。
【００１４】ウォータージェット切断加工の条件の一例
を示すと、厚さ１mmの銅板10枚重ねの場合、ウォーター
ジェット圧力2600Kg／cm2 、ノズル径0.33mm、研磨材ガ
ーネット530 ｇ／分、切断速度100 mm／分となる。
を示すと、厚さ１mmの銅板10枚重ねの場合、ウォーター
ジェット圧力2600Kg／cm2 、ノズル径0.33mm、研磨材ガ
ーネット530 ｇ／分、切断速度100 mm／分となる。
【００１５】またスリットをエッチングにより形成する
と、図４のような形状のスリット19が形成される。
と、図４のような形状のスリット19が形成される。
【００１６】図５は本発明の他の実施例を示す。この高
周波大電流回路基板は、絶縁基板11の内部にスリット19
を形成した厚肉回路導体13を埋め込むと共に、絶縁基板
11の表面に薄肉回路導体15を形成したものである。
周波大電流回路基板は、絶縁基板11の内部にスリット19
を形成した厚肉回路導体13を埋め込むと共に、絶縁基板
11の表面に薄肉回路導体15を形成したものである。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、大
電流を流す厚肉回路導体に電流が流れる方向と同方向に
スリットを形成したので、厚肉回路導体の表面積が大き
くなり、高周波電流を流した場合の実効抵抗を小さくで
きる。このため厚肉回路導体に高周波電流を流した場合
の発熱を抑制することができ、高周波用の大電流回路基
板を実現することができる。
電流を流す厚肉回路導体に電流が流れる方向と同方向に
スリットを形成したので、厚肉回路導体の表面積が大き
くなり、高周波電流を流した場合の実効抵抗を小さくで
きる。このため厚肉回路導体に高周波電流を流した場合
の発熱を抑制することができ、高周波用の大電流回路基
板を実現することができる。
【図１】 本発明の一実施例に係る高周波大電流回路基
板の要部を示す平面図。
板の要部を示す平面図。
【図２】 図１のＡ−Ａ線における断面図。
【図３】 厚肉回路導体にウォータージェット切断加工
により高速でスリットを形成した場合のスリットの形状
を示す断面図。
により高速でスリットを形成した場合のスリットの形状
を示す断面図。
【図４】 厚肉回路導体にエッチングによりスリットを
形成した場合のスリットの形状を示す断面図。
形成した場合のスリットの形状を示す断面図。
【図５】 本発明の他の実施例に係る高周波大電流回路
基板の要部を示す平面図。
基板の要部を示す平面図。
【図６】 従来の大電流回路基板の一例を示す平面図。
【図７】 図６のＢ−Ｂ線における断面図。
【図８】 従来の大電流回路基板の他の例を示す断面
図。
図。
11：絶縁基板 13：厚肉回路導
体 15：薄肉回路導体 17：円筒部 19：スリット
体 15：薄肉回路導体 17：円筒部 19：スリット
フロントページの続き (72)発明者 谷田部 博 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】大電流を流す厚肉回路導体を絶縁基板と一
体化してなる大電流回路基板において、前記厚肉回路導
体に、電流が流れる方向と同方向にスリットを形成した
ことを特徴とする高周波大電流回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127292A JPH05198900A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 高周波大電流回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3127292A JPH05198900A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 高周波大電流回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198900A true JPH05198900A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=12326702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3127292A Pending JPH05198900A (ja) | 1992-01-23 | 1992-01-23 | 高周波大電流回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198900A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1005259A2 (de) * | 1998-11-25 | 2000-05-31 | ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH | Leiterplatte |
| JP2003174961A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炊飯器 |
| JP2012227557A (ja) * | 2009-10-06 | 2012-11-15 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
-
1992
- 1992-01-23 JP JP3127292A patent/JPH05198900A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1005259A2 (de) * | 1998-11-25 | 2000-05-31 | ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH | Leiterplatte |
| EP1005259A3 (de) * | 1998-11-25 | 2002-02-20 | ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH | Leiterplatte |
| JP2003174961A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炊飯器 |
| JP2012227557A (ja) * | 2009-10-06 | 2012-11-15 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | プリント基板の製造方法 |
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