JPH05198845A - 発光ダイオード素子の封止方法 - Google Patents
発光ダイオード素子の封止方法Info
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- JPH05198845A JPH05198845A JP4020727A JP2072792A JPH05198845A JP H05198845 A JPH05198845 A JP H05198845A JP 4020727 A JP4020727 A JP 4020727A JP 2072792 A JP2072792 A JP 2072792A JP H05198845 A JPH05198845 A JP H05198845A
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- emitting diode
- acrylate
- meth
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Abstract
(57)【要約】
【目的】生産性が高く、しかも、内部歪やクラック、変
色がなく、輝度の劣化も少ない無色透明の発光ダイオ−
ド及び染料で着色したカラ−の発光ダイオ−ドを容易に
製造する。 【構成】本発明の発光ダイオ−ド素子の封止方法は、容
器に充填した封止用紫外線硬化型樹脂組成物中に発光ダ
イオ−ド素子を埋設させて、紫外線で硬化させる前に該
発光ダイオ−ド素子をチップコ−ト用紫外線硬化型樹脂
組成物で濡らすことを特徴とする。
色がなく、輝度の劣化も少ない無色透明の発光ダイオ−
ド及び染料で着色したカラ−の発光ダイオ−ドを容易に
製造する。 【構成】本発明の発光ダイオ−ド素子の封止方法は、容
器に充填した封止用紫外線硬化型樹脂組成物中に発光ダ
イオ−ド素子を埋設させて、紫外線で硬化させる前に該
発光ダイオ−ド素子をチップコ−ト用紫外線硬化型樹脂
組成物で濡らすことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は発光ダイオ−ドの樹脂に
よる封止方法に関する。更に詳しくは発光ダイオ−ド素
子を樹脂組成物で封止するに先立ちチップコ−トを施す
工程を含む樹脂封止型発光ダイオ−ドの封止方法に関す
る。
よる封止方法に関する。更に詳しくは発光ダイオ−ド素
子を樹脂組成物で封止するに先立ちチップコ−トを施す
工程を含む樹脂封止型発光ダイオ−ドの封止方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、発光ダイオ−ド素子はこれを外部
環境より保護するために、樹脂封止する方法が行われ、
主としてエポキシ樹脂等を用い、熱硬化する方法が採用
されている。叉、硬化物の着色をさける目的で酸硬化法
も行われているが、酸硬化法はエポキシ樹脂の最終硬化
迄の時間が長く、生産性が極めて悪いという欠点があ
る。硬化時間を短縮するために、加熱温度を上げたり、
硬化剤の使用量を調整しても、硬化収縮が急速におこる
ために、硬化物に亀裂が入りやすく、信頼性の高い樹脂
封止型発光ダイオ−ドを作成することが困難である。
環境より保護するために、樹脂封止する方法が行われ、
主としてエポキシ樹脂等を用い、熱硬化する方法が採用
されている。叉、硬化物の着色をさける目的で酸硬化法
も行われているが、酸硬化法はエポキシ樹脂の最終硬化
迄の時間が長く、生産性が極めて悪いという欠点があ
る。硬化時間を短縮するために、加熱温度を上げたり、
硬化剤の使用量を調整しても、硬化収縮が急速におこる
ために、硬化物に亀裂が入りやすく、信頼性の高い樹脂
封止型発光ダイオ−ドを作成することが困難である。
【０００３】他方、エポキシアクリレ−ト、ポリエステ
ルアクリレ−ト等のオリゴマ−とエチレングリコ−ルジ
アクリレート、トリメチロ−ルプロパントリアクリレ−
ト等の希釈性或は架橋性のモノマ−、及び光開始剤から
なる紫外線硬化型樹脂組成物を使って発光ダイオ−ド素
子を封止する方法も知られている。しかし、紫外線硬化
時に黄変化したり、また、紫外線硬化時に黄変化しなく
とも、熱により黄変したり、耐水性が悪かったりする欠
点があり、総じて満足出来る性能を持つ樹脂封止型発光
ダイオ−ドは得られていない。
ルアクリレ−ト等のオリゴマ−とエチレングリコ−ルジ
アクリレート、トリメチロ−ルプロパントリアクリレ−
ト等の希釈性或は架橋性のモノマ−、及び光開始剤から
なる紫外線硬化型樹脂組成物を使って発光ダイオ−ド素
子を封止する方法も知られている。しかし、紫外線硬化
時に黄変化したり、また、紫外線硬化時に黄変化しなく
とも、熱により黄変したり、耐水性が悪かったりする欠
点があり、総じて満足出来る性能を持つ樹脂封止型発光
ダイオ−ドは得られていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】耐クラック性、耐ヒ−
トショック性、光学特性等に優れ、変色の少ない樹脂封
止型発光ダイオ−ドを得る方法を確立する。
トショック性、光学特性等に優れ、変色の少ない樹脂封
止型発光ダイオ−ドを得る方法を確立する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、封止用樹
脂組成物をポリメチルペンテン製の透明な容器に注入
し、発光ダイオ−ド素子がボンディングされ、リ−ド線
が連結されたコムを定位置に挿入し、容器の低部から紫
外線を照射することにより得られた発光ダイオ−ドの耐
クラック性、耐ヒ−トショック性、光学特性を測定した
結果、封止用の樹脂組成物の検討だけでは、発光ダイオ
−ドの性能を全て満足することが難しく、発光ダイオ−
ド素子を封止用樹脂組成物に埋設させる前に、該発光ダ
イオ−ド素子を、チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成
物で濡らす（コ−ト）ことにより、極めて優れた樹脂封
止型発光ダイオ−ドが得られることがわかり、本発明を
完成するに至った。
脂組成物をポリメチルペンテン製の透明な容器に注入
し、発光ダイオ−ド素子がボンディングされ、リ−ド線
が連結されたコムを定位置に挿入し、容器の低部から紫
外線を照射することにより得られた発光ダイオ−ドの耐
クラック性、耐ヒ−トショック性、光学特性を測定した
結果、封止用の樹脂組成物の検討だけでは、発光ダイオ
−ドの性能を全て満足することが難しく、発光ダイオ−
ド素子を封止用樹脂組成物に埋設させる前に、該発光ダ
イオ−ド素子を、チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成
物で濡らす（コ−ト）ことにより、極めて優れた樹脂封
止型発光ダイオ−ドが得られることがわかり、本発明を
完成するに至った。
【０００６】即ち、本発明は、 （１）発光ダイオ−ド素子を樹脂組成物で封止するにあ
たり、発光ダイオ−ド素子をチップコ−ト用紫外線硬化
型樹脂組成物で濡らし、次いで必要により紫外線硬化し
たのち、容器に充填した封止用樹脂組成物中に埋設させ
紫外線、電子線叉は熱により硬化させることを特徴とす
る発光ダイオ−ド素子の封止方法 （２）発光ダイオ−ド素子を紫外線硬化型樹脂組成物で
樹脂封止するにあたり、発光ダイオ−ドをチップコ−ト
用紫外線硬化型樹脂組成物で濡らした後、紫外線透過性
の材料よりなる容器に充填した封止用紫外線硬化型樹脂
組成物中に埋設させ紫外線叉は電子線で硬化させること
を特徴とする発光ダイオ−ド素子の封止方法 （３）チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物
と封止用樹脂組成物の硬化物の屈折率の差が０．０１以
内であるような紫外線硬化型樹脂組成物を使用する前項
（２）に記載の発光ダイオ−ド素子の封止方法 （４）Ａ）１官能（メタ）アクリレ−ト及び／又は、
Ｂ）２官能以上の（メタ）アクリレ−ト、並びに、Ｃ）
光重合開始剤からなることを特徴とするチップコ−ト用
紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
たり、発光ダイオ−ド素子をチップコ−ト用紫外線硬化
型樹脂組成物で濡らし、次いで必要により紫外線硬化し
たのち、容器に充填した封止用樹脂組成物中に埋設させ
紫外線、電子線叉は熱により硬化させることを特徴とす
る発光ダイオ−ド素子の封止方法 （２）発光ダイオ−ド素子を紫外線硬化型樹脂組成物で
樹脂封止するにあたり、発光ダイオ−ドをチップコ−ト
用紫外線硬化型樹脂組成物で濡らした後、紫外線透過性
の材料よりなる容器に充填した封止用紫外線硬化型樹脂
組成物中に埋設させ紫外線叉は電子線で硬化させること
を特徴とする発光ダイオ−ド素子の封止方法 （３）チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物
と封止用樹脂組成物の硬化物の屈折率の差が０．０１以
内であるような紫外線硬化型樹脂組成物を使用する前項
（２）に記載の発光ダイオ−ド素子の封止方法 （４）Ａ）１官能（メタ）アクリレ−ト及び／又は、
Ｂ）２官能以上の（メタ）アクリレ−ト、並びに、Ｃ）
光重合開始剤からなることを特徴とするチップコ−ト用
紫外線硬化型樹脂組成物を提供する。
【０００７】以下、本発明を詳細に説明する。発光ダイ
オ−ド素子をチップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物で
濡らすことは、発光ダイオ−ド素子を封止用樹脂組成物
に埋設させるときに生じる気泡の巻き込みを防止するば
かり出なく、発光ダイオ−ド素子と封止用樹脂との境界
に薄い膜を形成し、発光ダイオ−ド素子を保護する重要
な機能を持つ。チップコ−ト用樹脂が熱硬化性樹脂の場
合は、せっかくチップ素子の周辺に薄膜を形成しても、
熱硬化時、対流により、封止用樹脂と混ざり、本来の機
能を果たさないが、紫外線硬化性樹脂の場合は、瞬間的
に硬化するため、対流を起こさず、硬化後も、薄膜を保
持している。発光ダイオ−ド素子をチップコ−ト用紫外
線硬化型樹脂組成物で濡らし、紫外線（叉は電子線、以
下同様）硬化して、素子の周りに、紫外線硬化樹脂の薄
い硬化膜を形成した後、発光ダイオ−ド素子を封止用樹
脂組成物に埋設させても良い。
オ−ド素子をチップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物で
濡らすことは、発光ダイオ−ド素子を封止用樹脂組成物
に埋設させるときに生じる気泡の巻き込みを防止するば
かり出なく、発光ダイオ−ド素子と封止用樹脂との境界
に薄い膜を形成し、発光ダイオ−ド素子を保護する重要
な機能を持つ。チップコ−ト用樹脂が熱硬化性樹脂の場
合は、せっかくチップ素子の周辺に薄膜を形成しても、
熱硬化時、対流により、封止用樹脂と混ざり、本来の機
能を果たさないが、紫外線硬化性樹脂の場合は、瞬間的
に硬化するため、対流を起こさず、硬化後も、薄膜を保
持している。発光ダイオ−ド素子をチップコ−ト用紫外
線硬化型樹脂組成物で濡らし、紫外線（叉は電子線、以
下同様）硬化して、素子の周りに、紫外線硬化樹脂の薄
い硬化膜を形成した後、発光ダイオ−ド素子を封止用樹
脂組成物に埋設させても良い。
【０００８】チップコ−トの方法としては、特に制限は
なく、要するにチップ素子全体が出来るだけ均一にチッ
プコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物により濡れればよ
い。チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物の粘度につ
ては、特に制限はないが、２５℃で１０−７００００Ｃ
ＰＳが好ましく、７００００ＣＰＳを越えると、発光ダ
イオ−ド素子を充分に濡らすことが難しく、叉、１０Ｃ
ＰＳ未満であると、膜が薄過ぎて、発光ダイオ−ド素子
を保護する機能が薄れる傾向にある。より好ましい粘度
は、２５℃で５００−１００００ＣＰＳであり、とくに
１０００−７０００ＣＰＳが好ましい。チップコ−ト用
紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物と封止用紫外線硬化型
樹脂組成物の屈折率は、通常異なるので、その境界がは
っきり観察されるが、境界が観察されることを好まない
場合には、それらの硬化物の屈折率の差が０．０１以内
に収まるようにチップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物
及び封止用紫外線硬化型樹脂組成物を選択すればよい。
なく、要するにチップ素子全体が出来るだけ均一にチッ
プコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物により濡れればよ
い。チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物の粘度につ
ては、特に制限はないが、２５℃で１０−７００００Ｃ
ＰＳが好ましく、７００００ＣＰＳを越えると、発光ダ
イオ−ド素子を充分に濡らすことが難しく、叉、１０Ｃ
ＰＳ未満であると、膜が薄過ぎて、発光ダイオ−ド素子
を保護する機能が薄れる傾向にある。より好ましい粘度
は、２５℃で５００−１００００ＣＰＳであり、とくに
１０００−７０００ＣＰＳが好ましい。チップコ−ト用
紫外線硬化型樹脂組成物の硬化物と封止用紫外線硬化型
樹脂組成物の屈折率は、通常異なるので、その境界がは
っきり観察されるが、境界が観察されることを好まない
場合には、それらの硬化物の屈折率の差が０．０１以内
に収まるようにチップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物
及び封止用紫外線硬化型樹脂組成物を選択すればよい。
【０００９】チップコ−ト用の紫外線硬化型樹脂組成物
としては、エチレン性不飽和二重結合を持つ化合物、例
えば（メタ）アクリル化合物、ビニル化合物等が使用さ
れうるが、好ましいものは次の紫外線硬化型樹脂組成物
である。 Ａ）１官能（メタ）アクリレ−ト及び／又は Ｂ）２官能以上の（メタ）アクリレ−ト並びに Ｃ）光重合開始剤 を含有する樹脂組成物。ここに、Ａ）、Ｂ）、Ｃ）の各
成分につき説明する。 Ａ）１官能（メタ）アクリレ−トとしては、ジシクロペ
ンタニル（メタ）アクリレ−ト、ジシクロペンテニルオ
キシエチル（メタ）アクリレ−ト、イソボルニル（メ
タ）アクリレ−ト、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
−ト、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ−ト等であ
り、特に、フェニ−ルグリシジルエ−テルの（メタ）ア
クリレ−トやエチレンオキサイド変性フェノ−ルの（メ
タ）アクリレ−トが好ましい例として挙げられる。
としては、エチレン性不飽和二重結合を持つ化合物、例
えば（メタ）アクリル化合物、ビニル化合物等が使用さ
れうるが、好ましいものは次の紫外線硬化型樹脂組成物
である。 Ａ）１官能（メタ）アクリレ−ト及び／又は Ｂ）２官能以上の（メタ）アクリレ−ト並びに Ｃ）光重合開始剤 を含有する樹脂組成物。ここに、Ａ）、Ｂ）、Ｃ）の各
成分につき説明する。 Ａ）１官能（メタ）アクリレ−トとしては、ジシクロペ
ンタニル（メタ）アクリレ−ト、ジシクロペンテニルオ
キシエチル（メタ）アクリレ−ト、イソボルニル（メ
タ）アクリレ−ト、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ
−ト、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ−ト等であ
り、特に、フェニ−ルグリシジルエ−テルの（メタ）ア
クリレ−トやエチレンオキサイド変性フェノ−ルの（メ
タ）アクリレ−トが好ましい例として挙げられる。
【００１０】Ｂ）２官能以上の（メタ）アクリレ−トと
しては、ビスＡタイプのエポキシ（メタ）アクリレー
ト、ポリエチレングリコ−ルジ（メタ）アクリレ−ト、
ポリプロピレングリコ−ルジ（メタ）アクリレ−ト、エ
チレンオキサイド変性ビスフェノ−ルＡの（メタ）アク
リレ−ト、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ
の（メタ）アクリレ−ト、ノナンジオ−ルジ（メタ）ア
クリレ−ト等が好ましい例として挙げられる。又、ポリ
カ−ボネ−トジオ−ル［１］及び／叉はポリカプロラク
トンジオ−ル［２］及び／叉はポリテトラメチレンエ−
テルグリコ−ル［３］より得られるジ（メタ）アクリレ
−トも好ましい例として挙げられる。
しては、ビスＡタイプのエポキシ（メタ）アクリレー
ト、ポリエチレングリコ−ルジ（メタ）アクリレ−ト、
ポリプロピレングリコ−ルジ（メタ）アクリレ−ト、エ
チレンオキサイド変性ビスフェノ−ルＡの（メタ）アク
リレ−ト、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールＡ
の（メタ）アクリレ−ト、ノナンジオ−ルジ（メタ）ア
クリレ−ト等が好ましい例として挙げられる。又、ポリ
カ−ボネ−トジオ−ル［１］及び／叉はポリカプロラク
トンジオ−ル［２］及び／叉はポリテトラメチレンエ−
テルグリコ−ル［３］より得られるジ（メタ）アクリレ
−トも好ましい例として挙げられる。
【００１１】ポリカ−ボネ−トジオ−ル［１］として
は、（１）１，４−ブタンジオ−ル、１，５−ペンタン
ジオ−ル、１，６−ヘキサンジオ−ル、１，８−オクタ
ンジオ−ル等のジオ−ル化合物とジアリ−ルカ−ボネ−
ト又はジアルキルカ−ボネ−トとのエステル交換反応等
によって得られる両末端に水酸基を持ち、数平均分子量
が５００−３０００のポリマ−、（２）１，４−ブタン
ジオール、１，５−ペンタンジオ−ル、１，６−ヘキサ
ンジオ−ル、１，８−オクタンジオ−ル等のジオ−ル化
合物とε−カプロラクトンの付加物とジアリ−ルカ−ボ
ネ−ト又はジアルキルカ−ボネ−トとのエステル交換反
応等によって得られる両末端に水酸基を持ち、数平均分
子量が５００−３０００のポリマ−等が挙げられる。
（１）、（２）で使われるジオ−ルとしては、１、６−
ヘキサンジオ−ルが特に好ましく、これらは市場より容
易に入手することが出来る。例えば、（１）としては、
例えば、ニッポラン９８０（日本ポリウレタン（株）、
平均分子量 約２０００）、ニッポラン９８１（日本ポ
リウレタン（株）、平均分子量 約１０００）、カルボ
ジオ−ルＤ−１０００（東亞合成化学工業（株）、平均
分子量 約１０００）、カルボジオ−ルＤ−２０００
（東亞合成化学工業（株）、平均分子量 約２００
０）、（２）としては、例えば、ニッポラン９８２（日
本ポリウレタン（株）、平均分子量 約２０００）、ニ
ッポラン９８３（日本ポリウレタン（株）平均分子量
約１０００）等が挙げられる。
は、（１）１，４−ブタンジオ−ル、１，５−ペンタン
ジオ−ル、１，６−ヘキサンジオ−ル、１，８−オクタ
ンジオ−ル等のジオ−ル化合物とジアリ−ルカ−ボネ−
ト又はジアルキルカ−ボネ−トとのエステル交換反応等
によって得られる両末端に水酸基を持ち、数平均分子量
が５００−３０００のポリマ−、（２）１，４−ブタン
ジオール、１，５−ペンタンジオ−ル、１，６−ヘキサ
ンジオ−ル、１，８−オクタンジオ−ル等のジオ−ル化
合物とε−カプロラクトンの付加物とジアリ−ルカ−ボ
ネ−ト又はジアルキルカ−ボネ−トとのエステル交換反
応等によって得られる両末端に水酸基を持ち、数平均分
子量が５００−３０００のポリマ−等が挙げられる。
（１）、（２）で使われるジオ−ルとしては、１、６−
ヘキサンジオ−ルが特に好ましく、これらは市場より容
易に入手することが出来る。例えば、（１）としては、
例えば、ニッポラン９８０（日本ポリウレタン（株）、
平均分子量 約２０００）、ニッポラン９８１（日本ポ
リウレタン（株）、平均分子量 約１０００）、カルボ
ジオ−ルＤ−１０００（東亞合成化学工業（株）、平均
分子量 約１０００）、カルボジオ−ルＤ−２０００
（東亞合成化学工業（株）、平均分子量 約２００
０）、（２）としては、例えば、ニッポラン９８２（日
本ポリウレタン（株）、平均分子量 約２０００）、ニ
ッポラン９８３（日本ポリウレタン（株）平均分子量
約１０００）等が挙げられる。
【００１２】ポリカプロラクトンジオ−ル［２］として
は、アルキレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−ルヒ
ドロキシピバレ−ト、等のジオ−ル化合物にε−カプロ
ラクトンを縮合させて得られる両末端に水酸基を持ち、
平均分子量が５００−３０００のポリマ−が挙げられ、
これらは市場より容易に入手することが出来る。例え
ば、プラクセル２０８（ダイセル化学工業（株）、平均
分子量 約８５０）、プラクセル２１０（ダイセル化学
工業（株）、平均分子量 約１０００）、プラクセル２
１２（ダイセル化学工業（株）、平均分子量 約１２５
０）、プラクセル２２０（ダイセル化学工業（株）、平
均分子量 約２０００）等が挙げられる。
は、アルキレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−ルヒ
ドロキシピバレ−ト、等のジオ−ル化合物にε−カプロ
ラクトンを縮合させて得られる両末端に水酸基を持ち、
平均分子量が５００−３０００のポリマ−が挙げられ、
これらは市場より容易に入手することが出来る。例え
ば、プラクセル２０８（ダイセル化学工業（株）、平均
分子量 約８５０）、プラクセル２１０（ダイセル化学
工業（株）、平均分子量 約１０００）、プラクセル２
１２（ダイセル化学工業（株）、平均分子量 約１２５
０）、プラクセル２２０（ダイセル化学工業（株）、平
均分子量 約２０００）等が挙げられる。
【００１３】ポリテトラメチレンエ−テルグリコ−ル
［３］は市場より、容易に入手出来る。例えば、ＰＴＧ
１０００（保土谷化学工業（株）、平均分子量 約１
０００、ＰＴＧ １０００ＳＮ（保土谷化学工業
（株）、平均分子量 約１０００）、ＰＴＧ ２０００
（保土谷化学工業（株）、平均分子量 約２０００）、
ＰＴＧ２０００ＳＮ（保土谷化学工業（株）、平均分子
量 約２０００）等が挙げられる。
［３］は市場より、容易に入手出来る。例えば、ＰＴＧ
１０００（保土谷化学工業（株）、平均分子量 約１
０００、ＰＴＧ １０００ＳＮ（保土谷化学工業
（株）、平均分子量 約１０００）、ＰＴＧ ２０００
（保土谷化学工業（株）、平均分子量 約２０００）、
ＰＴＧ２０００ＳＮ（保土谷化学工業（株）、平均分子
量 約２０００）等が挙げられる。
【００１４】ポリカ−ボネ−トジオ−ル［１］及び／又
はポリカプロラクトンジオ−ル［２］及び／又はポリテ
トラメチレンエ−テルグリコ−ル［３］は上記で説明さ
れた物質以外に、エチレンオキサイド及び／又はプロピ
レンオキサイドで変性された物質を含みうる。ポリカ−
ボネ−トジオ−ル［１］及び／又はポリカプロラクトン
ジオ−ル［２］及び／又はポリテトラメチレンエ−テル
グリコ−ル［３］より得られるジ（メタ）アクリレ−ト
としては、（１）［１］より得られるウレタン（メタ）
アクリレ−ト、（２）［２］より得られるウレタン（メ
タ）アクリレ−ト、（３）［３］より得られるウレタン
（メタ）アクリレ−ト、（４）［１］と［２］と［３］
を混合したジオ−ルより得られるウレタン（メタ）アク
リレ−ト、（５）［１］及び、又は［２］及び、又は
［３］より得られるウレタン（メタ）アクリレ−ト、
（６）［１］又は［２］又は［３］の両端の水酸基と
（メタ）アクリル酸を反応させて得られるジ（メタ）ア
クリレート、等が挙げられる。
はポリカプロラクトンジオ−ル［２］及び／又はポリテ
トラメチレンエ−テルグリコ−ル［３］は上記で説明さ
れた物質以外に、エチレンオキサイド及び／又はプロピ
レンオキサイドで変性された物質を含みうる。ポリカ−
ボネ−トジオ−ル［１］及び／又はポリカプロラクトン
ジオ−ル［２］及び／又はポリテトラメチレンエ−テル
グリコ−ル［３］より得られるジ（メタ）アクリレ−ト
としては、（１）［１］より得られるウレタン（メタ）
アクリレ−ト、（２）［２］より得られるウレタン（メ
タ）アクリレ−ト、（３）［３］より得られるウレタン
（メタ）アクリレ−ト、（４）［１］と［２］と［３］
を混合したジオ−ルより得られるウレタン（メタ）アク
リレ−ト、（５）［１］及び、又は［２］及び、又は
［３］より得られるウレタン（メタ）アクリレ−ト、
（６）［１］又は［２］又は［３］の両端の水酸基と
（メタ）アクリル酸を反応させて得られるジ（メタ）ア
クリレート、等が挙げられる。
【００１５】ウレタン（メタ）アクリレートとは、ジオ
ール１モルに対して、１．１０−２．０５モルジイソシ
アネートを反応させて分子両末端にイソシアネ−ト基を
有するプレポリマ−を製造し、これを更に分子中に水酸
基を有する（メタ）アクリレ−ト１．１−２．３モルと
反応させて得られるものである。原料のジイソシアネ−
ト化合物としては、イソホロンジイソシアネ−ト、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン
ジイソシアネート、トリレンジイソシアネ−ト等が挙げ
られる。又、水酸基を有する（メタ）アクリレ−トとし
ては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ−ト、１，２
−プロピレングリコ−ルモノ（メタ）アクリレ−ト、
１，４−ブタンジオ−ルモノ（メタ）アクリレ−ト等が
挙げられる。複数のジオ−ルを混ぜて、ウレタン（メ
タ）アクリレ−トを作っても良いし、個々のジオ−ルか
ら作ったウレタン（メタ）アクリレ−トを混ぜても良
い。（６）の具体例としてＫＡＹＡＲＡＤ ＨＸ−２２
０（日本化薬（株））、ＫＡＹＡＲＡＤ−ＨＸ−６２０
（日本化薬（株））等が挙げられる。これらＡ）成分の
樹脂組成物中の割合は５〜９５％好ましくは３０〜９０
％であり、Ｂ）成分の樹脂組成物中の割合は５〜７０％
好ましくは１０〜４０％である。
ール１モルに対して、１．１０−２．０５モルジイソシ
アネートを反応させて分子両末端にイソシアネ−ト基を
有するプレポリマ−を製造し、これを更に分子中に水酸
基を有する（メタ）アクリレ−ト１．１−２．３モルと
反応させて得られるものである。原料のジイソシアネ−
ト化合物としては、イソホロンジイソシアネ−ト、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン
ジイソシアネート、トリレンジイソシアネ−ト等が挙げ
られる。又、水酸基を有する（メタ）アクリレ−トとし
ては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ−ト、１，２
−プロピレングリコ−ルモノ（メタ）アクリレ−ト、
１，４−ブタンジオ−ルモノ（メタ）アクリレ−ト等が
挙げられる。複数のジオ−ルを混ぜて、ウレタン（メ
タ）アクリレ−トを作っても良いし、個々のジオ−ルか
ら作ったウレタン（メタ）アクリレ−トを混ぜても良
い。（６）の具体例としてＫＡＹＡＲＡＤ ＨＸ−２２
０（日本化薬（株））、ＫＡＹＡＲＡＤ−ＨＸ−６２０
（日本化薬（株））等が挙げられる。これらＡ）成分の
樹脂組成物中の割合は５〜９５％好ましくは３０〜９０
％であり、Ｂ）成分の樹脂組成物中の割合は５〜７０％
好ましくは１０〜４０％である。
【００１６】Ｃ）光重合開始剤としては、紫外線の照射
により励起されてラジカルを発生する化合物が使用さ
れ、そのような化合物の具体例としてはジエトキシアセ
トフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニ
ルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニ
ル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オ
ン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−
モルホリノプロパン−１等のアセトフェノン系化合物、
ベンゾイン、ベンゾイルメチルエ−テル、ベンゾインエ
チルエ−テル、ベンゾインイソプロピルエ−テル、ベン
ゾインイソブチルエ−テル、ベンジルメチルケタ−ル等
のベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安
息香酸メチル等のベンゾフェノン系化合物があげられ
る。これらは例えば、イルガキュア１８４、ダロキュア
１１７３等として市販されているものが使用出来る。こ
れらの光重合開始剤は、Ａ）成分及びＢ）成分の合計に
対し、通常０．２−３％、好ましくは０．５−１．５％
添加される。
により励起されてラジカルを発生する化合物が使用さ
れ、そのような化合物の具体例としてはジエトキシアセ
トフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニ
ルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニ
ル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オ
ン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−
モルホリノプロパン−１等のアセトフェノン系化合物、
ベンゾイン、ベンゾイルメチルエ−テル、ベンゾインエ
チルエ−テル、ベンゾインイソプロピルエ−テル、ベン
ゾインイソブチルエ−テル、ベンジルメチルケタ−ル等
のベンゾイン系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安
息香酸メチル等のベンゾフェノン系化合物があげられ
る。これらは例えば、イルガキュア１８４、ダロキュア
１１７３等として市販されているものが使用出来る。こ
れらの光重合開始剤は、Ａ）成分及びＢ）成分の合計に
対し、通常０．２−３％、好ましくは０．５−１．５％
添加される。
【００１７】上記Ａ）、Ｂ）、Ｃ）以外にチップコ−ト
用紫外線硬化型樹脂組成物は、分子中にアクリル基を持
たないデッドポリマ−、その他、種々の添加剤を加えて
も良い。紫外線の代わりに、電子線で硬化をする時は、
Ｃ）を省くことが出来る。チップコ−ト用紫外線硬化型
樹脂組成物は前記したＡ）、Ｂ）、Ｃ）（必要により）
及びその他の添加剤を混合し、必要によりろ過処理を施
し不純物を除いて、調製される。
用紫外線硬化型樹脂組成物は、分子中にアクリル基を持
たないデッドポリマ−、その他、種々の添加剤を加えて
も良い。紫外線の代わりに、電子線で硬化をする時は、
Ｃ）を省くことが出来る。チップコ−ト用紫外線硬化型
樹脂組成物は前記したＡ）、Ｂ）、Ｃ）（必要により）
及びその他の添加剤を混合し、必要によりろ過処理を施
し不純物を除いて、調製される。
【００１８】次に封止用樹脂組成物につき説明する。本
発明において封止用樹脂としては、熱硬化型樹脂あるい
は紫外線硬化型樹脂のいずれであってもよい。熱硬化型
樹脂としてのエポキシ樹脂等が使用可能であるが、封止
用樹脂として好ましいものは紫外線硬化型樹脂である。
紫外線硬化型樹脂のうちで好ましいものは次の樹脂組成
物である。Ａ）ウレタン（メタ）アクリレ−ト、エポキ
シ（メタ）アクリレ−ト、ポリエステル（メタ）アクリ
レ−ト、ポリエ−テル（メタ）アクリレ−ト、ポリカ−
ボネ−ト（メタ）アクリレ−トから選ばれた１種以上の
（メタ）アクリレ−トオリゴマ−、及び／又はＢ）オリ
ゴマ−Ａ）を溶解する（メタ）アクリレ−トから選ばれ
た１種以上の（メタ）アクリレ−ト、並びにＣ）光重合
開始剤を含有する紫外線硬化型樹脂組成物。Ａ）、
Ｂ）、Ｃ）の成分以外にも、例えば、カラ−用の発光ダ
イオ−ドには、染料叉は顔料を、黄変を防止するために
は、酸化防止剤を、クラックを防止するためには、（メ
タ）アクリル基を持たないデッドポリマ−を、熱硬化を
併用するときには、熱重合開始剤を、加えるというよう
にそれぞれの目的に応じて種々の添加剤を加えることが
できる。尚、紫外線の代わりに、電子線で硬化をする時
は、Ｃ）を省くことが出来る。
発明において封止用樹脂としては、熱硬化型樹脂あるい
は紫外線硬化型樹脂のいずれであってもよい。熱硬化型
樹脂としてのエポキシ樹脂等が使用可能であるが、封止
用樹脂として好ましいものは紫外線硬化型樹脂である。
紫外線硬化型樹脂のうちで好ましいものは次の樹脂組成
物である。Ａ）ウレタン（メタ）アクリレ−ト、エポキ
シ（メタ）アクリレ−ト、ポリエステル（メタ）アクリ
レ−ト、ポリエ−テル（メタ）アクリレ−ト、ポリカ−
ボネ−ト（メタ）アクリレ−トから選ばれた１種以上の
（メタ）アクリレ−トオリゴマ−、及び／又はＢ）オリ
ゴマ−Ａ）を溶解する（メタ）アクリレ−トから選ばれ
た１種以上の（メタ）アクリレ−ト、並びにＣ）光重合
開始剤を含有する紫外線硬化型樹脂組成物。Ａ）、
Ｂ）、Ｃ）の成分以外にも、例えば、カラ−用の発光ダ
イオ−ドには、染料叉は顔料を、黄変を防止するために
は、酸化防止剤を、クラックを防止するためには、（メ
タ）アクリル基を持たないデッドポリマ−を、熱硬化を
併用するときには、熱重合開始剤を、加えるというよう
にそれぞれの目的に応じて種々の添加剤を加えることが
できる。尚、紫外線の代わりに、電子線で硬化をする時
は、Ｃ）を省くことが出来る。
【００１９】封止用紫外線硬化型樹脂組成物の粘度は、
２５℃で、７００００ＣＰＳ以下が好ましく、さらに、
１００００ＣＰＳ以下が好ましく、特に、６０００ＣＰ
Ｓ以下が好ましい。Ａ）だけで、上記の好ましい粘度が
達成できる場合は、Ｂ）を省略することができる場合が
ある。
２５℃で、７００００ＣＰＳ以下が好ましく、さらに、
１００００ＣＰＳ以下が好ましく、特に、６０００ＣＰ
Ｓ以下が好ましい。Ａ）だけで、上記の好ましい粘度が
達成できる場合は、Ｂ）を省略することができる場合が
ある。
【００２０】Ａ）のなかでも特に、ポリカ−ボネ−トジ
オ−ル［１］及び、またはポリカプロラクトンジオ−ル
［２］及び、またはポリテトラメチレンエ−テルグリコ
−ル［３］より得られるジ（メタ）アクリレ−トが好ま
しい。ポリカ−ボネ−トジオ−ル［１］としては、
（１）１，４−ブタンジオ−ル、１，５−ペンタンジオ
−ル、１，６−ヘキサンジオ−ル、１，８−オクタンジ
オ−ル等のジオ−ル化合物とジアリ−ルカ−ボネ−ト又
はジアルキルカ−ボネ−トとのエステル交換反応等によ
って得られる両末端に水酸基を持ち、数平均分子量が５
００−３０００のポリマ−、（２）１，４−ブタンジオ
ール、１，５−ペンタンジオ−ル、１，６−ヘキサンジ
オ−ル、１，８−オクタンジオ−ル等のジオ−ル化合物
とε−カプロラクトンの付加物とジアリ−ルカ−ボネ−
ト又はジアルキルカ−ボネ−トとのエステル交換反応等
によって得られる両末端に水酸基を持ち、数平均分子量
が５００−３０００のポリマ−等が挙げられる。
オ−ル［１］及び、またはポリカプロラクトンジオ−ル
［２］及び、またはポリテトラメチレンエ−テルグリコ
−ル［３］より得られるジ（メタ）アクリレ−トが好ま
しい。ポリカ−ボネ−トジオ−ル［１］としては、
（１）１，４−ブタンジオ−ル、１，５−ペンタンジオ
−ル、１，６−ヘキサンジオ−ル、１，８−オクタンジ
オ−ル等のジオ−ル化合物とジアリ−ルカ−ボネ−ト又
はジアルキルカ−ボネ−トとのエステル交換反応等によ
って得られる両末端に水酸基を持ち、数平均分子量が５
００−３０００のポリマ−、（２）１，４−ブタンジオ
ール、１，５−ペンタンジオ−ル、１，６−ヘキサンジ
オ−ル、１，８−オクタンジオ−ル等のジオ−ル化合物
とε−カプロラクトンの付加物とジアリ−ルカ−ボネ−
ト又はジアルキルカ−ボネ−トとのエステル交換反応等
によって得られる両末端に水酸基を持ち、数平均分子量
が５００−３０００のポリマ−等が挙げられる。
【００２１】（１）、（２）で使われるジオ−ルとして
は、１、６−ヘキサンジオ−ルが特に好ましく、市場よ
り容易に入手することが出来る。即ち、（１）として
は、例えば、ニッポラン９８０（日本ポリウレタン
（株）、平均分子量 約２０００）、ニッポラン９８１
（日本ポリウレタン（株）、平均分子量 約１００
０）、カルボジオ−ルＤ−１０００（東亞合成化学工業
（株）、平均分子量約１０００）、カルボジオ−ルＤ−
２０００（東亞合成化学工業（株）、平均分子量約２０
００）、が、叉（２）としては、例えば、ニッポラン９
８２（日本ポリウレタン（株）、平均分子量 約２００
０）、ニッポラン９８３（日本ポリウレタン（株）平均
分子量約１０００）等がそれぞれ挙げられる。
は、１、６−ヘキサンジオ−ルが特に好ましく、市場よ
り容易に入手することが出来る。即ち、（１）として
は、例えば、ニッポラン９８０（日本ポリウレタン
（株）、平均分子量 約２０００）、ニッポラン９８１
（日本ポリウレタン（株）、平均分子量 約１００
０）、カルボジオ−ルＤ−１０００（東亞合成化学工業
（株）、平均分子量約１０００）、カルボジオ−ルＤ−
２０００（東亞合成化学工業（株）、平均分子量約２０
００）、が、叉（２）としては、例えば、ニッポラン９
８２（日本ポリウレタン（株）、平均分子量 約２００
０）、ニッポラン９８３（日本ポリウレタン（株）平均
分子量約１０００）等がそれぞれ挙げられる。
【００２２】ポリカプロラクトンジオ−ル［２］とは、
アルキレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−ルヒドロ
キシピバレ−ト、等のジオ−ル化合物にε−カプロラク
トンを縮合させて得られる両末端に水酸基を持を持ち、
平均分子量が５００−３０００のポリマ−で、市場より
容易に入手することが出来る。例えば、プラクセル２０
８（ダイセル化学工業（株）、平均分子量 約８５
０）、プラクセル２１０（ダイセル化学工業（株）、平
均分子量 約１０００）、プラクセル２１２（ダイセル
化学工業（株）、平均分子量 約１２５０）、プラクセ
ル２２０（ダイセル化学工業（株）、平均分子量 約２
０００）等である。
アルキレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−ルヒドロ
キシピバレ−ト、等のジオ−ル化合物にε−カプロラク
トンを縮合させて得られる両末端に水酸基を持を持ち、
平均分子量が５００−３０００のポリマ−で、市場より
容易に入手することが出来る。例えば、プラクセル２０
８（ダイセル化学工業（株）、平均分子量 約８５
０）、プラクセル２１０（ダイセル化学工業（株）、平
均分子量 約１０００）、プラクセル２１２（ダイセル
化学工業（株）、平均分子量 約１２５０）、プラクセ
ル２２０（ダイセル化学工業（株）、平均分子量 約２
０００）等である。
【００２３】ポリテトラメチレンエ−テルグリコ−ル
［３］は市場より、容易に入手出来る。例えば、ＰＴＧ
１０００（保土谷化学工業（株）、平均分子量 約１
０００）、ＰＴＧ １０００ＳＮ（保土谷化学工業
（株）、平均分子量 約１０００）、ＰＴＧ ２０００
（保土谷化学工業（株）、平均分子量 約２０００）、
ＰＴＧ ２０００ＳＮ（保土谷化学工業（株）、平均分
子量 約２０００）等である。
［３］は市場より、容易に入手出来る。例えば、ＰＴＧ
１０００（保土谷化学工業（株）、平均分子量 約１
０００）、ＰＴＧ １０００ＳＮ（保土谷化学工業
（株）、平均分子量 約１０００）、ＰＴＧ ２０００
（保土谷化学工業（株）、平均分子量 約２０００）、
ＰＴＧ ２０００ＳＮ（保土谷化学工業（株）、平均分
子量 約２０００）等である。
【００２４】ポリカ−ボネ−トジオ−ル［１］及び／又
はポリカプロラクトンジオ−ル［２］及び／又はポリテ
トラメチレンエ−テルグリコ−ル［３］は上記の説明さ
れた物質以外に、エチレンオキサイド及び／又はプロピ
レンオキサイドで変性された物質を含みうる。 ポリカ
−ボネ−トジオ−ル［１］及び／又はポリカプロラクト
ンジオ−ル［２］及び／又はポリテトラメチレンエ−テ
ルグリコ−ル［３］より得られるジ（メタ）アクリレ−
トとしては、（１）［１］より得られるウレタン（メ
タ）アクリレ−ト、（２）［２］より得られるウレタン
（メタ）アクリレ−ト、（３）［３］より得られるウレ
タン（メタ）アクリレ−ト、（４）［１］と［２］と
［３］を混合したジオ−ルより得られるウレタン（メ
タ）アクリレ−ト、（５）［１］及び／又は［２］及び
／又は［３］より得られるウレタン（メタ）アクリレ−
ト、（６）［１］又は［２］又は［３］の両端の水酸基
と（メタ）アクリル酸を反応させて、得られるジ（メ
タ）アクリレート、等が挙げられる。
はポリカプロラクトンジオ−ル［２］及び／又はポリテ
トラメチレンエ−テルグリコ−ル［３］は上記の説明さ
れた物質以外に、エチレンオキサイド及び／又はプロピ
レンオキサイドで変性された物質を含みうる。 ポリカ
−ボネ−トジオ−ル［１］及び／又はポリカプロラクト
ンジオ−ル［２］及び／又はポリテトラメチレンエ−テ
ルグリコ−ル［３］より得られるジ（メタ）アクリレ−
トとしては、（１）［１］より得られるウレタン（メ
タ）アクリレ−ト、（２）［２］より得られるウレタン
（メタ）アクリレ−ト、（３）［３］より得られるウレ
タン（メタ）アクリレ−ト、（４）［１］と［２］と
［３］を混合したジオ−ルより得られるウレタン（メ
タ）アクリレ−ト、（５）［１］及び／又は［２］及び
／又は［３］より得られるウレタン（メタ）アクリレ−
ト、（６）［１］又は［２］又は［３］の両端の水酸基
と（メタ）アクリル酸を反応させて、得られるジ（メ
タ）アクリレート、等が挙げられる。
【００２５】ウレタン（メタ）アクリレートとは、ジオ
ール１モルに対して、１．１０−２．０５モルジイソシ
アネートを反応させて分子両末端にイソシアネ−ト基を
有するプレポリマ−を製造し、これを更に分子中に水酸
基を有する（メタ）アクリレ−ト１．１−２．３モルと
反応させて得られるものである。原料のジイソシアネ−
ト化合物としては、イソホロンジイソシアネ−ト、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン
ジイソシアネート、トリレンジイソシアネ−ト等が挙げ
られる。又、水酸基を有する（メタ）アクリレ−トとし
ては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ−ト、１，２
−プロピレングリコールモノ（メタ）アクリレ−ト、
１，４−ブタンジオ−ルモノ（メタ）アクリレ−ト等が
挙げられる。複数のジオ−ルを混ぜて、ウレタン（メ
タ）アクリレ−トを作っても良いし、個々のジオ−ルか
ら作ったウレタン（メタ）アクリレ−トを混ぜても良
い。例えば、（６）として、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＸ−２
２０（日本化薬（株））、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＸ−６２
０（日本化薬（株））、がその具体例として挙げられ
る。
ール１モルに対して、１．１０−２．０５モルジイソシ
アネートを反応させて分子両末端にイソシアネ−ト基を
有するプレポリマ−を製造し、これを更に分子中に水酸
基を有する（メタ）アクリレ−ト１．１−２．３モルと
反応させて得られるものである。原料のジイソシアネ−
ト化合物としては、イソホロンジイソシアネ−ト、ヘキ
サメチレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン
ジイソシアネート、トリレンジイソシアネ−ト等が挙げ
られる。又、水酸基を有する（メタ）アクリレ−トとし
ては、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレ−ト、１，２
−プロピレングリコールモノ（メタ）アクリレ−ト、
１，４−ブタンジオ−ルモノ（メタ）アクリレ−ト等が
挙げられる。複数のジオ−ルを混ぜて、ウレタン（メ
タ）アクリレ−トを作っても良いし、個々のジオ−ルか
ら作ったウレタン（メタ）アクリレ−トを混ぜても良
い。例えば、（６）として、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＸ−２
２０（日本化薬（株））、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＸ−６２
０（日本化薬（株））、がその具体例として挙げられ
る。
【００２６】Ｂ）としては、Ａ）を溶解し、且つ耐湿性
があり、耐候性が良好でＴＧ点の高い紫外線硬化性モノ
マーが用いられる。このようなモノマ−は、市場より容
易に入手出来る。例えば、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４
（日本化薬（株））、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５２６（日
本化薬（株））、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＤＤＡ（日本化薬
（株））、ＫＡＹＡＲＡＤ ＭＡＮＤＡ（日本化薬
（株））、ＫＡＹＡＲＡＤＮＰＧＤＡ、ＫＡＹＡＲＡＤ
ＴＭＰＴＡ（日本化薬（株））等があげられる。その
他、１、４−ブタンジオ−ルジ（メタ）アクリレ−ト、
１，３−ブチレングリコ−ルジ（メタ）アクリレート、
ジシクロペンタニル（メタ）アクリレ−ト、イソボルニ
ル（メタ）アクリレ−トを使用してもよい。これらのモ
ノマ−の中でも特に、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４が好
ましい。
があり、耐候性が良好でＴＧ点の高い紫外線硬化性モノ
マーが用いられる。このようなモノマ−は、市場より容
易に入手出来る。例えば、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４
（日本化薬（株））、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５２６（日
本化薬（株））、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＤＤＡ（日本化薬
（株））、ＫＡＹＡＲＡＤ ＭＡＮＤＡ（日本化薬
（株））、ＫＡＹＡＲＡＤＮＰＧＤＡ、ＫＡＹＡＲＡＤ
ＴＭＰＴＡ（日本化薬（株））等があげられる。その
他、１、４−ブタンジオ−ルジ（メタ）アクリレ−ト、
１，３−ブチレングリコ−ルジ（メタ）アクリレート、
ジシクロペンタニル（メタ）アクリレ−ト、イソボルニ
ル（メタ）アクリレ−トを使用してもよい。これらのモ
ノマ−の中でも特に、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４が好
ましい。
【００２７】Ｂ）の封止用樹脂組成物中の割合は、９５
−４０％が好ましい。９５％を越えると、ＴＧ点が高く
なりすぎて、クラックが生じる。４０％未満だと、耐熱
性が悪くなり、又粘度が高くなって、脱泡性が悪くな
り、成形時にトラブルが生じやすくなる。８５−７０％
が特に好ましい。
−４０％が好ましい。９５％を越えると、ＴＧ点が高く
なりすぎて、クラックが生じる。４０％未満だと、耐熱
性が悪くなり、又粘度が高くなって、脱泡性が悪くな
り、成形時にトラブルが生じやすくなる。８５−７０％
が特に好ましい。
【００２８】Ｃ）の光重合開始剤としてはチップ用紫外
線硬化型樹脂組成物の硬化に使用される前記開始剤雅使
用が使用でき、その具体例としては、イルガキュア１８
４、ダロキュア１１７３等が挙げられ、これらは紫外線
硬化樹脂の全量に対し、０．２−３％、好ましくは０．
５−１．５％添加される。封止用紫外線硬化型樹脂組成
物は前記したＡ）、Ｂ）、Ｃ）（必要により）及び、所
望により、その他の添加剤を混合し、必要により、ろ過
処理を施し不純物を除いて調製される。
線硬化型樹脂組成物の硬化に使用される前記開始剤雅使
用が使用でき、その具体例としては、イルガキュア１８
４、ダロキュア１１７３等が挙げられ、これらは紫外線
硬化樹脂の全量に対し、０．２−３％、好ましくは０．
５−１．５％添加される。封止用紫外線硬化型樹脂組成
物は前記したＡ）、Ｂ）、Ｃ）（必要により）及び、所
望により、その他の添加剤を混合し、必要により、ろ過
処理を施し不純物を除いて調製される。
【００２９】発光ダイオ−ド素子をチップコ−ト用紫外
線硬化型樹脂組成物で濡らした後、ガラスやポリメチル
ペンテン等の紫外線透過可能な透明容器に注入した、封
止用紫外線硬化型樹脂組成物中に、リ−ドフレームに接
合した発光ダイオ−ド素子を定位置に挿入し、紫外線を
容器の低部より照射して硬化させた後脱型することによ
り発光ダイオードを作ることが出来る。容器の形状は、
発光ダイオ−ドの発光が充分に利用できる物であれば、
どのような形状のものでもよく、例えば、鐘状、レンズ
状のものなどが使用される。叉紫外線叉は電子線を用い
て樹脂組成物を硬化するに当たっては通常、紫外線照射
の場合、８０〜２４０Ｗ／ｃｍの出力で、１００〜２０
００ｍｊ／ｃｍ2 の光量で、また電子線照射の場合、２
００〜１０００ＫＶの出力で１〜５メガラッドの線量で
照射、硬化される。本発明の方法によれば、短時間で樹
脂組成物を硬化することが出来、また熱による黄変がな
く、且つ、ヒ−トショク性、耐水性に優れた樹脂封止型
発光ダイオ−ドを容易に得ることが出来る。
線硬化型樹脂組成物で濡らした後、ガラスやポリメチル
ペンテン等の紫外線透過可能な透明容器に注入した、封
止用紫外線硬化型樹脂組成物中に、リ−ドフレームに接
合した発光ダイオ−ド素子を定位置に挿入し、紫外線を
容器の低部より照射して硬化させた後脱型することによ
り発光ダイオードを作ることが出来る。容器の形状は、
発光ダイオ−ドの発光が充分に利用できる物であれば、
どのような形状のものでもよく、例えば、鐘状、レンズ
状のものなどが使用される。叉紫外線叉は電子線を用い
て樹脂組成物を硬化するに当たっては通常、紫外線照射
の場合、８０〜２４０Ｗ／ｃｍの出力で、１００〜２０
００ｍｊ／ｃｍ2 の光量で、また電子線照射の場合、２
００〜１０００ＫＶの出力で１〜５メガラッドの線量で
照射、硬化される。本発明の方法によれば、短時間で樹
脂組成物を硬化することが出来、また熱による黄変がな
く、且つ、ヒ−トショク性、耐水性に優れた樹脂封止型
発光ダイオ−ドを容易に得ることが出来る。
【００３０】本発明の方法によって得られる樹脂封止型
発光ダイオ−ドは、ディスプレ−、シグナル、光通信用
の光源などの用途に使用される。
発光ダイオ−ドは、ディスプレ−、シグナル、光通信用
の光源などの用途に使用される。
【００３１】
【実施例】実施例によって本発明を更に具体的に説明す
るが、本発明がこれらの実施例に限定されるものでな
い。
るが、本発明がこれらの実施例に限定されるものでな
い。
【００３２】製造例１ カプロラクトン変性ポリカ−ボネ−トジオ−ル（ニッポ
ラン９８３（日本ポリウレタン（株）平均分子量 １０
００） ０．７０モル、ポリテトラメチレンエ−テルグ
リコール（ＰＴＧ １０００（保土谷化学工業（株）、
平均分子量 ９７１）０．３０モルを仕込み、ついで
２．０モルのイソホロンジイソシアネ−トを仕込み、７
０−８０℃で１０時間反応させた。この反応物に、更
に、ヒドロキシエチルアクリレ−トを２．０６モル、重
合禁止剤としてメトキノンを全体量の５００ppm となる
ように加え、触媒としてジオクチルスズラウレ−トを全
体量に対して１０００ｐｐｍ加え、７０−８０℃で１０
時間反応させウレタンアクリレ−ト（Ｕ１）を得た。
ラン９８３（日本ポリウレタン（株）平均分子量 １０
００） ０．７０モル、ポリテトラメチレンエ−テルグ
リコール（ＰＴＧ １０００（保土谷化学工業（株）、
平均分子量 ９７１）０．３０モルを仕込み、ついで
２．０モルのイソホロンジイソシアネ−トを仕込み、７
０−８０℃で１０時間反応させた。この反応物に、更
に、ヒドロキシエチルアクリレ−トを２．０６モル、重
合禁止剤としてメトキノンを全体量の５００ppm となる
ように加え、触媒としてジオクチルスズラウレ−トを全
体量に対して１０００ｐｐｍ加え、７０−８０℃で１０
時間反応させウレタンアクリレ−ト（Ｕ１）を得た。
【００３３】製造例２ ポリカ−ボネ−トジオ−ル（ニッポラン９８１（日本ポ
リウレタン（株）平均分子量 １０１１）１モルを仕込
み、ついで２．０モルのイソホロンジイソシアネ−トを
仕込み、７０−８０℃で10時間反応させた。この反応物
に、更に、ヒドロキシエチルアクリレ−トを２．０６モ
ル、重合禁止剤としてメトキノンを全体量の５００ｐｐ
ｍとなるように加え、触媒としてジオクチルスズラウレ
−トを全体量に対して１０００ｐｐｍ加え、７０−８０
℃で１０時間反応させウレタンアクリレ−ト（Ｕ２）を
得た。
リウレタン（株）平均分子量 １０１１）１モルを仕込
み、ついで２．０モルのイソホロンジイソシアネ−トを
仕込み、７０−８０℃で10時間反応させた。この反応物
に、更に、ヒドロキシエチルアクリレ−トを２．０６モ
ル、重合禁止剤としてメトキノンを全体量の５００ｐｐ
ｍとなるように加え、触媒としてジオクチルスズラウレ
−トを全体量に対して１０００ｐｐｍ加え、７０−８０
℃で１０時間反応させウレタンアクリレ−ト（Ｕ２）を
得た。
【００３４】製造例３ ポリカプロラクトンジオ−ル（プラクセル２０８（ダイ
セル化学工業（株）、分子量 ８１４）１モルを仕込
み、ついで２．０モルのイソホロンジイソシアネ−トを
仕込み、７０−８０℃で１０時間反応させた。この反応
物に、更に、ヒドロキシエチルアクリレ−トを２．０６
モル、重合禁止剤としてメトキノンを全体量の５００ｐ
ｐｍとなるように加え、触媒としてジオクチルスズラウ
レ−トを全体量に対して１０００ｐｐｍ加え、７０−８
０℃で１０時間反応させウレタンアクリレ−ト（Ｕ３）
を得た。
セル化学工業（株）、分子量 ８１４）１モルを仕込
み、ついで２．０モルのイソホロンジイソシアネ−トを
仕込み、７０−８０℃で１０時間反応させた。この反応
物に、更に、ヒドロキシエチルアクリレ−トを２．０６
モル、重合禁止剤としてメトキノンを全体量の５００ｐ
ｐｍとなるように加え、触媒としてジオクチルスズラウ
レ−トを全体量に対して１０００ｐｐｍ加え、７０−８
０℃で１０時間反応させウレタンアクリレ−ト（Ｕ３）
を得た。
【００３５】製造例４ ポリテトラメチレンエ−テルグリコ−ル（ＰＴＧ １０
００ＳＮ（保土谷化学工業（株）、平均分子量 １００
８）１モルを仕込み、ついで２．０モルのイソホロンジ
イソシアネ−トを仕込み、７０−８０℃で１０時間反応
させた。この反応物に、更にヒドロキシエチルアクリレ
−トを２．０６モル、重合禁止剤としてメトキノンを全
体量の５００ｐｐｍとなるように加え、触媒としてジオ
クチルスズラウレ−トを全体量に対して１０００ｐｐｍ
加え、７０−８０℃で１０時間反応させウレタンアクリ
レ−ト（Ｕ４）を得た。
００ＳＮ（保土谷化学工業（株）、平均分子量 １００
８）１モルを仕込み、ついで２．０モルのイソホロンジ
イソシアネ−トを仕込み、７０−８０℃で１０時間反応
させた。この反応物に、更にヒドロキシエチルアクリレ
−トを２．０６モル、重合禁止剤としてメトキノンを全
体量の５００ｐｐｍとなるように加え、触媒としてジオ
クチルスズラウレ−トを全体量に対して１０００ｐｐｍ
加え、７０−８０℃で１０時間反応させウレタンアクリ
レ−ト（Ｕ４）を得た。
【００３６】実施例１ チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物 Ｔ−１：フェ
ニ−ルグリシジルエ−テルのアクリレ−ト（ＫＡＹＡＲ
ＡＤ Ｒ−１２８Ｈ（日本化薬（株））８０ｇ，ビスフ
ェノ−ルＡ型のエポキシアクリレ−ト（ビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂（分子量 約１８００、エポミック
Ｒ−３０４（三井石油化学（株））のアクリレ−ト化
物）２０ｇ、光開始剤 イルガキュア−１８４（チバガ
イギ−社）１．０ｇを加え充分に撹はん、溶解し均一な
混合物とした。 封止用紫外線硬化型樹脂組成物 Ｈ−１：製造例２のウ
レタンアクリレ−ト Ｕ２ ７．５ｇ、製造例３のウレ
タンアクリレ−ト Ｕ３ ２２．５ｇ、ヒドロキシピバ
ルアルデヒドとトリメチロ−ルプロパンの縮合物のジア
クリレート（ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４（日本化薬
（株））７０ｇ、光開始剤 イルガキュア−１８４（チ
バガイギ−社）１．０ｇを加え充分に撹はん、溶解し均
一な混合物とした。この封止用紫外線硬化型樹脂組成物
Ｈ−１をポリメチルペンテン製の容器に注入し、あら
かじめ、チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物 Ｔ−
１で濡らして置いた発光ダイオ−ド素子を定位置に挿入
し、容器の底部より１４７ｗ／ｃｍ高圧水銀灯を用いて
紫外線を６００ｍｊ／ｃｍ2 照射した。その後脱型させ
ることにより樹脂封止された発光ダイオ−ドを得た。こ
のようにして製造した発光ダイオ−ドの特性は第１表の
通りである。
ニ−ルグリシジルエ−テルのアクリレ−ト（ＫＡＹＡＲ
ＡＤ Ｒ−１２８Ｈ（日本化薬（株））８０ｇ，ビスフ
ェノ−ルＡ型のエポキシアクリレ−ト（ビスフェノ−ル
Ａ型エポキシ樹脂（分子量 約１８００、エポミック
Ｒ−３０４（三井石油化学（株））のアクリレ−ト化
物）２０ｇ、光開始剤 イルガキュア−１８４（チバガ
イギ−社）１．０ｇを加え充分に撹はん、溶解し均一な
混合物とした。 封止用紫外線硬化型樹脂組成物 Ｈ−１：製造例２のウ
レタンアクリレ−ト Ｕ２ ７．５ｇ、製造例３のウレ
タンアクリレ−ト Ｕ３ ２２．５ｇ、ヒドロキシピバ
ルアルデヒドとトリメチロ−ルプロパンの縮合物のジア
クリレート（ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４（日本化薬
（株））７０ｇ、光開始剤 イルガキュア−１８４（チ
バガイギ−社）１．０ｇを加え充分に撹はん、溶解し均
一な混合物とした。この封止用紫外線硬化型樹脂組成物
Ｈ−１をポリメチルペンテン製の容器に注入し、あら
かじめ、チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物 Ｔ−
１で濡らして置いた発光ダイオ−ド素子を定位置に挿入
し、容器の底部より１４７ｗ／ｃｍ高圧水銀灯を用いて
紫外線を６００ｍｊ／ｃｍ2 照射した。その後脱型させ
ることにより樹脂封止された発光ダイオ−ドを得た。こ
のようにして製造した発光ダイオ−ドの特性は第１表の
通りである。
【００３７】
【００３８】実施例２ チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物 Ｔ−２：フェ
ニ−ルグリシジルエ−テルのアクリレ−ト（ＫＡＹＡＲ
ＡＤ Ｒ−１２８Ｈ（日本化薬（株））７０ｇ、製造例
４のウレタンアクリレ−ト Ｕ４ ３０ｇ、光開始剤
イルガキュア−１８４（チバガイギ−社製）１．０ｇを
加え充分に撹はん、溶解し均一な混合物とした。 封止用紫外線硬化型樹脂組成物 Ｈ−２：製造例１のウ
レタンアクリレ−ト Ｕ１ ３０ｇ、ヒドロキシピバル
アルデヒドとトリメチロ−ルプロパンの縮合物のジアク
リレート（ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４（日本化薬
（株））７０ｇ、光開始剤 イルガキュア−１８４（チ
バガイギ−社）１．０ｇを加え充分に撹はん、溶解し均
一な混合物とした。発光ダイオ−ド素子を実施例１と同
様に処理し、樹脂封止された発光ダイオ−ドを得た。こ
のようにして製造した発光ダイオ−ドの特性は第２表の
通りである。
ニ−ルグリシジルエ−テルのアクリレ−ト（ＫＡＹＡＲ
ＡＤ Ｒ−１２８Ｈ（日本化薬（株））７０ｇ、製造例
４のウレタンアクリレ−ト Ｕ４ ３０ｇ、光開始剤
イルガキュア−１８４（チバガイギ−社製）１．０ｇを
加え充分に撹はん、溶解し均一な混合物とした。 封止用紫外線硬化型樹脂組成物 Ｈ−２：製造例１のウ
レタンアクリレ−ト Ｕ１ ３０ｇ、ヒドロキシピバル
アルデヒドとトリメチロ−ルプロパンの縮合物のジアク
リレート（ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４（日本化薬
（株））７０ｇ、光開始剤 イルガキュア−１８４（チ
バガイギ−社）１．０ｇを加え充分に撹はん、溶解し均
一な混合物とした。発光ダイオ−ド素子を実施例１と同
様に処理し、樹脂封止された発光ダイオ−ドを得た。こ
のようにして製造した発光ダイオ−ドの特性は第２表の
通りである。
【００３９】
【００４０】実施例３ チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物 Ｔ−３：フェ
ニ−ルグリシジルエ−テルのアクリレ−ト（ＫＡＹＡＲ
ＡＤ Ｒ−１２８Ｈ（日本化薬（株））３０ｇ、エチレ
ンオキサイド変性フェノ−ルのアクリレ−ト（ＫＡＹＡ
ＲＡＤ Ｒ−５６４（日本化薬（株））２０ｇ，ジシク
ロペンタニルアクリレ−ト（ＦＡ−５１３Ａ（日立化成
（株））２０ｇ，製造例３のウレタンアクリレ−ト Ｕ
３ ３０ｇ、光開始剤 イルガキュア−１８４（チバガ
イギ−社）１．０ｇを加え充分に撹はん、溶解し均一な
混合物とした。 封止用紫外線硬化型樹脂組成物 Ｈ−３：製造例２のウ
レタンアクリレ−ト Ｕ２ １４ｇ、製造例３のウレタ
ンアクリレ−ト Ｕ３ ７ｇ、製造例４のウレタンアク
リレ−ト Ｕ４ ９ｇ、ヒドロキシピバルアルデヒドと
トリメチロ−ルプロパンの縮合物のジアクリレート（Ｋ
ＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４（日本化薬（株））７０ｇ、
光開始剤 イルガキュア−１８４（チバガイギ−社製）
１．０ｇを加え充分に撹はん、溶解し均一な混合物とし
た。発光ダイオ−ド素子を実施例１と同様に処理し、樹
脂封止された発光ダイオ−ドを得た。このようにして製
造した発光ダイオ−ドの特性は第３表の通りである。
ニ−ルグリシジルエ−テルのアクリレ−ト（ＫＡＹＡＲ
ＡＤ Ｒ−１２８Ｈ（日本化薬（株））３０ｇ、エチレ
ンオキサイド変性フェノ−ルのアクリレ−ト（ＫＡＹＡ
ＲＡＤ Ｒ−５６４（日本化薬（株））２０ｇ，ジシク
ロペンタニルアクリレ−ト（ＦＡ−５１３Ａ（日立化成
（株））２０ｇ，製造例３のウレタンアクリレ−ト Ｕ
３ ３０ｇ、光開始剤 イルガキュア−１８４（チバガ
イギ−社）１．０ｇを加え充分に撹はん、溶解し均一な
混合物とした。 封止用紫外線硬化型樹脂組成物 Ｈ−３：製造例２のウ
レタンアクリレ−ト Ｕ２ １４ｇ、製造例３のウレタ
ンアクリレ−ト Ｕ３ ７ｇ、製造例４のウレタンアク
リレ−ト Ｕ４ ９ｇ、ヒドロキシピバルアルデヒドと
トリメチロ−ルプロパンの縮合物のジアクリレート（Ｋ
ＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４（日本化薬（株））７０ｇ、
光開始剤 イルガキュア−１８４（チバガイギ−社製）
１．０ｇを加え充分に撹はん、溶解し均一な混合物とし
た。発光ダイオ−ド素子を実施例１と同様に処理し、樹
脂封止された発光ダイオ−ドを得た。このようにして製
造した発光ダイオ−ドの特性は第３表の通りである。
【００４１】
【００４２】実施例４ チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物 Ｔ−４：フェ
ニ−ルグリシジルエ−テルのアクリレ−ト（ＫＡＹＡＲ
ＡＤ Ｒ−１２８Ｈ（日本化薬（株））３０ｇ、エチレ
ンオキサイド変性フェノ−ルのアクリレ−ト（ＫＡＹＡ
ＲＡＤ Ｒ−５６４（日本化薬（株））２０ｇ，ジシク
ロペンタニルアクリレ−ト（ＦＡ−５１３Ａ（日立化成
（株））２０ｇ，製造例４のウレタンアクリレ−ト Ｕ
４ ３０ｇ、光開始剤 イルガキュア−１８４（チバガ
イギ−社製）１．０ｇを加え充分に撹はん、溶解し均一
な混合物とした。 封止用紫外線硬化型樹脂組成物 Ｈ−４：製造例２のウ
レタンアクリレ−ト Ｕ２ １５ｇ、製造例３のウレタ
ンアクリレ−ト Ｕ３ ５ｇ、ヒドロキシピバルアルデ
ヒドとトリメチロ−ルプロパンの縮合物のジアクリレー
ト（ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４（日本化薬（株））８
０ｇ、光開始剤 イルガキュア−１８４（チバガイギ−
社製）０．５ｇ、顔料 ＫＡＹＡＳＥＴ ＲＥＤ Ｂ
（日本化薬（株）） ０．０５ｇを加え充分に撹はん、
溶解し均一な混合物とした。この封止用紫外線硬化型樹
脂組成物 Ｈ−４をポリメチルペンテン製の容器に注入
し、あらかじめ、チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成
物 Ｔ−４で濡らして置いた発光ダイオ−ド素子を定位
置に挿入し、容器の底部より２４０ｗ／ｃｍ高圧水銀灯
を用いて紫外線を１２００ｍｊ／ｃｍ2 照射した。その
後脱型させることにより樹脂封止された発光ダイオ−ド
を得た。このようにして製造した発光ダイオ−ドの特性
は第４表の通りである。
ニ−ルグリシジルエ−テルのアクリレ−ト（ＫＡＹＡＲ
ＡＤ Ｒ−１２８Ｈ（日本化薬（株））３０ｇ、エチレ
ンオキサイド変性フェノ−ルのアクリレ−ト（ＫＡＹＡ
ＲＡＤ Ｒ−５６４（日本化薬（株））２０ｇ，ジシク
ロペンタニルアクリレ−ト（ＦＡ−５１３Ａ（日立化成
（株））２０ｇ，製造例４のウレタンアクリレ−ト Ｕ
４ ３０ｇ、光開始剤 イルガキュア−１８４（チバガ
イギ−社製）１．０ｇを加え充分に撹はん、溶解し均一
な混合物とした。 封止用紫外線硬化型樹脂組成物 Ｈ−４：製造例２のウ
レタンアクリレ−ト Ｕ２ １５ｇ、製造例３のウレタ
ンアクリレ−ト Ｕ３ ５ｇ、ヒドロキシピバルアルデ
ヒドとトリメチロ−ルプロパンの縮合物のジアクリレー
ト（ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４（日本化薬（株））８
０ｇ、光開始剤 イルガキュア−１８４（チバガイギ−
社製）０．５ｇ、顔料 ＫＡＹＡＳＥＴ ＲＥＤ Ｂ
（日本化薬（株）） ０．０５ｇを加え充分に撹はん、
溶解し均一な混合物とした。この封止用紫外線硬化型樹
脂組成物 Ｈ−４をポリメチルペンテン製の容器に注入
し、あらかじめ、チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成
物 Ｔ−４で濡らして置いた発光ダイオ−ド素子を定位
置に挿入し、容器の底部より２４０ｗ／ｃｍ高圧水銀灯
を用いて紫外線を１２００ｍｊ／ｃｍ2 照射した。その
後脱型させることにより樹脂封止された発光ダイオ−ド
を得た。このようにして製造した発光ダイオ−ドの特性
は第４表の通りである。
【００４３】
【００４４】
【発明の効果】生産性が高く、しかも、内部歪やクラッ
ク、変色がなく、輝度の劣化も少ない無色透明の発光ダ
イオ−ドを得る方法が確立された。叉本発明の方法によ
ると、染料、顔料で着色されたカラ−発光ダイオ−ドも
容易に得ることが出来る。
ク、変色がなく、輝度の劣化も少ない無色透明の発光ダ
イオ−ドを得る方法が確立された。叉本発明の方法によ
ると、染料、顔料で着色されたカラ−発光ダイオ−ドも
容易に得ることが出来る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (4)
- 【請求項１】発光ダイオ−ド素子を樹脂組成物で封止す
るにあたり、発光ダイオ−ド素子をチップコ−ト用紫外
線硬化型樹脂組成物で濡らし、次いで必要により紫外線
硬化したのち、容器に充填した封止用樹脂組成物中に埋
設させ紫外線、電子線叉は熱により硬化させることを特
徴とする発光ダイオ−ド素子の封止方法 - 【請求項２】発光ダイオ−ド素子を紫外線硬化型樹脂組
成物で樹脂封止するにあたり、発光ダイオ−ドをチップ
コ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物で濡らした後、紫外線
透過性の材料よりなる容器に充填した封止用紫外線硬化
型樹脂組成物中に埋設させ紫外線叉は電子線で硬化させ
ることを特徴とする発光ダイオ−ド素子の封止方法 - 【請求項３】チップコ−ト用紫外線硬化型樹脂組成物の
硬化物と封止用樹脂組成物の硬化物の屈折率の差が０．
０１以内である紫外線硬化型樹脂組成物を使用する請求
項２に記載の発光ダイオ−ド素子の封止方法 - 【請求項４】Ａ）１官能（メタ）アクリレ−ト及び／又
は、Ｂ）２官能以上の（メタ）アクリレ−ト、並びに、
Ｃ）光重合開始剤からなることを特徴とするチップコ−
ト用紫外線硬化型樹脂組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4020727A JPH05198845A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 発光ダイオード素子の封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4020727A JPH05198845A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 発光ダイオード素子の封止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05198845A true JPH05198845A (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=12035217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4020727A Pending JPH05198845A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | 発光ダイオード素子の封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05198845A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9081167B2 (en) | 2004-11-15 | 2015-07-14 | Koninklijke Philips N.V. | Lens compression molded over LED die |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP4020727A patent/JPH05198845A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9081167B2 (en) | 2004-11-15 | 2015-07-14 | Koninklijke Philips N.V. | Lens compression molded over LED die |
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