JPH05183086A - 半導体素子リードフレーム掴み治具 - Google Patents
半導体素子リードフレーム掴み治具Info
- Publication number
- JPH05183086A JPH05183086A JP36012291A JP36012291A JPH05183086A JP H05183086 A JPH05183086 A JP H05183086A JP 36012291 A JP36012291 A JP 36012291A JP 36012291 A JP36012291 A JP 36012291A JP H05183086 A JPH05183086 A JP H05183086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- jig
- holding
- sandwiching
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Manipulator (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子リードフレーム単品をその上端部
を挟持して移送し、挟持したままはんだ鍍金槽に浸漬し
て鍍金処理を施すことができる小型で且つコンパクトな
半導体素子リードフレーム掴み治具を提供すること。 【構成】 支柱１２の下端部に支軸１７を介して回動自
在に且つ対向して支持された一対の挟持部材１５，１６
を具備し、該一対の挟持部材１５，１６の支軸１７より
上部を弾性部材１３，１４により互いに離れる方向に弾
発することにより一対の挟持部材１５，１６の下端部間
で半導体リードフレーム１９を挟持するように掴み治具
１０を構成し、はんだ鍍金槽に浸漬中に支柱１２の上部
に固定した横棒１１ａ，１１ｂに電極を接続することに
より、はんだ鍍金処理の電流を通電できるように構成し
た。
を挟持して移送し、挟持したままはんだ鍍金槽に浸漬し
て鍍金処理を施すことができる小型で且つコンパクトな
半導体素子リードフレーム掴み治具を提供すること。 【構成】 支柱１２の下端部に支軸１７を介して回動自
在に且つ対向して支持された一対の挟持部材１５，１６
を具備し、該一対の挟持部材１５，１６の支軸１７より
上部を弾性部材１３，１４により互いに離れる方向に弾
発することにより一対の挟持部材１５，１６の下端部間
で半導体リードフレーム１９を挟持するように掴み治具
１０を構成し、はんだ鍍金槽に浸漬中に支柱１２の上部
に固定した横棒１１ａ，１１ｂに電極を接続することに
より、はんだ鍍金処理の電流を通電できるように構成し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子リードフレー
ムをその上端部を挟持し移送し、更に挟持したまま該半
導体素子リードフレームにはんだ鍍金を施すための半導
体素子リードフレーム掴み治具に関するものである。
ムをその上端部を挟持し移送し、更に挟持したまま該半
導体素子リードフレームにはんだ鍍金を施すための半導
体素子リードフレーム掴み治具に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来半導体素子を実装したリードフレーム
にはんだ鍍金を施す方法は、図４に示すように、ラック
と称する一種の治具４１に２〜４枚（図では４枚）のリ
ードフレームを取付け、これを移送し、更にこのリード
フレームを治具４１ごとはんだ鍍金槽に浸漬して、はん
だ鍍金を施していた。
にはんだ鍍金を施す方法は、図４に示すように、ラック
と称する一種の治具４１に２〜４枚（図では４枚）のリ
ードフレームを取付け、これを移送し、更にこのリード
フレームを治具４１ごとはんだ鍍金槽に浸漬して、はん
だ鍍金を施していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法は、リードフレームを治具４１ごとはんだ鍍金槽
に浸漬するため、治具４１そのものが大きく、それに応
じて大きい鍍金槽が必要となり、更に鍍金槽から持ち出
す鍍金液の量が多いという問題があった。
の方法は、リードフレームを治具４１ごとはんだ鍍金槽
に浸漬するため、治具４１そのものが大きく、それに応
じて大きい鍍金槽が必要となり、更に鍍金槽から持ち出
す鍍金液の量が多いという問題があった。
【０００４】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、半導体素子リードフレーム単品をその上端部を挟持
して移送し、挟持したままはんだ鍍金槽に浸漬して鍍金
処理を施すことができる小型で且つコンパクトな半導体
素子リードフレーム掴み治具を提供することを目的とす
る。
で、半導体素子リードフレーム単品をその上端部を挟持
して移送し、挟持したままはんだ鍍金槽に浸漬して鍍金
処理を施すことができる小型で且つコンパクトな半導体
素子リードフレーム掴み治具を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は半導体素子リードフレーム掴み治具を、支柱
の下端部に支軸を介して回動自在に且つ対向して支持さ
れた一対の挟持部材を具備し、該一対の挟持部材の支軸
より上部を弾性部材により互いに離れる方向に弾発する
ことにより一対の挟持部材の下端部間で半導体リードフ
レームを挟持するように掴み治具を構成し、半導体リー
ドフレームを挟持した掴み治具の挟持部材の所定部分を
はんだ鍍金槽に浸漬中に支柱の上部に固定した横棒に電
極を接続することにより、はんだ鍍金処理の電流を通電
できるように構成したことを特徴とする。
め本発明は半導体素子リードフレーム掴み治具を、支柱
の下端部に支軸を介して回動自在に且つ対向して支持さ
れた一対の挟持部材を具備し、該一対の挟持部材の支軸
より上部を弾性部材により互いに離れる方向に弾発する
ことにより一対の挟持部材の下端部間で半導体リードフ
レームを挟持するように掴み治具を構成し、半導体リー
ドフレームを挟持した掴み治具の挟持部材の所定部分を
はんだ鍍金槽に浸漬中に支柱の上部に固定した横棒に電
極を接続することにより、はんだ鍍金処理の電流を通電
できるように構成したことを特徴とする。
【０００６】また、前記掴み治具はその一対の挟持部材
の下端部間を互いに離間した状態に保持する開放保持機
構を具備することを特徴とする。
の下端部間を互いに離間した状態に保持する開放保持機
構を具備することを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明は半導体素子リードフレーム掴み治具を
上記のように構成することにより、掴み治具が小型でコ
ンパクトとなり、且つ半導体素子リードフレームを単品
で挟持し、はんだ鍍金槽中に浸漬できるので鍍金処理の
ための各処理槽が極めて小さくでき、且つ各処理槽から
持ち出す液量が少なく処理液の節減ができる。
上記のように構成することにより、掴み治具が小型でコ
ンパクトとなり、且つ半導体素子リードフレームを単品
で挟持し、はんだ鍍金槽中に浸漬できるので鍍金処理の
ための各処理槽が極めて小さくでき、且つ各処理槽から
持ち出す液量が少なく処理液の節減ができる。
【０００８】また、一対の挟持部材の下端部間を互いに
離間した状態に保持する開放保持機構を具備するので、
後述するように挟持部材の下端部の対向面に付いたはん
だ鍍金を短時間で除去することが可能となる。
離間した状態に保持する開放保持機構を具備するので、
後述するように挟持部材の下端部の対向面に付いたはん
だ鍍金を短時間で除去することが可能となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１及び図２は本発明の半導体素子リードフレー
ム掴み治具の構造を示す図で、図１は側面図、図２は図
１のＡ−Ａ断面矢視図である。
する。図１及び図２は本発明の半導体素子リードフレー
ム掴み治具の構造を示す図で、図１は側面図、図２は図
１のＡ−Ａ断面矢視図である。
【００１０】半導体素子リードフレーム掴み治具１０
は、金属材からなる支柱１２の下端部に一対の挟持部材
１５，１６が支軸１７を介して回転自在で且つ対向して
支持されている。挟持部材１５，１６の下部にはそれぞ
れ２本の爪部１５−１，１５−２，１６−１，１６−２
が形成されており、上部１５ａ，１６ａは外側に略逆Ｕ
字状に形成されている。挟持部材１５，１６のそれぞれ
の上部１５ａ，１６ａと支柱１２の間にはスプリング１
３，１４が介在しており、支持部材１５，１６のそれぞ
れの上部を支軸１７を中心に外側に押圧している。ま
た、支柱１２の上部に横棒１１を固定している。
は、金属材からなる支柱１２の下端部に一対の挟持部材
１５，１６が支軸１７を介して回転自在で且つ対向して
支持されている。挟持部材１５，１６の下部にはそれぞ
れ２本の爪部１５−１，１５−２，１６−１，１６−２
が形成されており、上部１５ａ，１６ａは外側に略逆Ｕ
字状に形成されている。挟持部材１５，１６のそれぞれ
の上部１５ａ，１６ａと支柱１２の間にはスプリング１
３，１４が介在しており、支持部材１５，１６のそれぞ
れの上部を支軸１７を中心に外側に押圧している。ま
た、支柱１２の上部に横棒１１を固定している。
【００１１】挟持部材１５，１６の上部をスプリング１
３，１４で外側に押すことにより爪部１５−１，１５−
２と爪部１６−１，１６−２とが当接し、その間に半導
体素子リードフレーム１９の上端が挟持される。横棒１
１を図示しない別機構で掴んで掴み治具１０を移送す
る。更にはんだ鍍金槽に浸漬し、ここに一定時間放置す
る場合に、横棒の両端部１１ａ，１１ｂにはんだ鍍金槽
の電極部分（陰極）が接触するように構成され、ここか
ら電流を供給してリードフレーム１９にはんだ鍍金処理
を施すようになっている。
３，１４で外側に押すことにより爪部１５−１，１５−
２と爪部１６−１，１６−２とが当接し、その間に半導
体素子リードフレーム１９の上端が挟持される。横棒１
１を図示しない別機構で掴んで掴み治具１０を移送す
る。更にはんだ鍍金槽に浸漬し、ここに一定時間放置す
る場合に、横棒の両端部１１ａ，１１ｂにはんだ鍍金槽
の電極部分（陰極）が接触するように構成され、ここか
ら電流を供給してリードフレーム１９にはんだ鍍金処理
を施すようになっている。
【００１２】半導体素子リードフレーム１９を取り外す
ときは、図３に示すように、挟持部材１５，１６の上部
の逆Ｕ字状に形成した上部１５ａ，１６ａを図示しない
別機構により矢印Ｂ，Ｃの方向に押すと、挟持部材１
５，１６の爪部１５−１，１５−２と爪部１６−１，１
６−２とが離間して、リードフレーム１９を開放する。
爪部１５−１，１５−２と爪部１６−１，１６−２を開
放したまま保持するために箱形をした枠板１８を挟持部
材１５，１６の外側に設けておき、この枠板１８をＤ位
置からＥ位置に図示しない別機構により押し揚げること
により、挟持部材１５，１６の上部分１５ａ，１６ａの
矢印Ｂ，Ｃの方向に押す力を外しても、爪部１５−１，
１５−２と爪部１６−１，１６−２は開放されたままと
なる。
ときは、図３に示すように、挟持部材１５，１６の上部
の逆Ｕ字状に形成した上部１５ａ，１６ａを図示しない
別機構により矢印Ｂ，Ｃの方向に押すと、挟持部材１
５，１６の爪部１５−１，１５−２と爪部１６−１，１
６−２とが離間して、リードフレーム１９を開放する。
爪部１５−１，１５−２と爪部１６−１，１６−２を開
放したまま保持するために箱形をした枠板１８を挟持部
材１５，１６の外側に設けておき、この枠板１８をＤ位
置からＥ位置に図示しない別機構により押し揚げること
により、挟持部材１５，１６の上部分１５ａ，１６ａの
矢印Ｂ，Ｃの方向に押す力を外しても、爪部１５−１，
１５−２と爪部１６−１，１６−２は開放されたままと
なる。
【００１３】リードフレーム１９の上端部を挟持する爪
部１５−１，１５−２と爪部１６−１，１６−２の先端
部Ｆ，Ｆは、はんだ鍍金槽に浸漬中に一緒にはんだ鍍金
されるが、このはんだ鍍金を除去するために剥離液に爪
部１５−１，１５−２，１６−１，１６−２を一定時間
浸漬する必要がある。この場合、先端部Ｆ，Ｆの対向面
が密着されている状態では、短時間では短時間にははん
だ鍍金を完全に剥離することが難しいが、上記のように
枠板１８をＤ位置からＥ位置に押し揚げることにより、
爪部１５−１，１５−２と爪部１６−１，１６−２は開
放されたままとなるから、はんだ鍍金除去処理の際効果
を発揮する。
部１５−１，１５−２と爪部１６−１，１６−２の先端
部Ｆ，Ｆは、はんだ鍍金槽に浸漬中に一緒にはんだ鍍金
されるが、このはんだ鍍金を除去するために剥離液に爪
部１５−１，１５−２，１６−１，１６−２を一定時間
浸漬する必要がある。この場合、先端部Ｆ，Ｆの対向面
が密着されている状態では、短時間では短時間にははん
だ鍍金を完全に剥離することが難しいが、上記のように
枠板１８をＤ位置からＥ位置に押し揚げることにより、
爪部１５−１，１５−２と爪部１６−１，１６−２は開
放されたままとなるから、はんだ鍍金除去処理の際効果
を発揮する。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば下記
のような優れた効果が得られる。 （１）掴み治具が小型でコンパクトとなり、且つ半導体
素子リードフレームを単品で挟持しはんだ鍍金槽中に浸
漬できるので、鍍金処理のための各槽が極めて小さくで
き、且つ各槽から持ち出す液量が少なく処理液の節減が
できる。
のような優れた効果が得られる。 （１）掴み治具が小型でコンパクトとなり、且つ半導体
素子リードフレームを単品で挟持しはんだ鍍金槽中に浸
漬できるので、鍍金処理のための各槽が極めて小さくで
き、且つ各槽から持ち出す液量が少なく処理液の節減が
できる。
【００１５】（２）一対の挟持部材の下端部間を互いに
離間した状態に保持する開放保持機構を具備するので、
後述するように挟持部材の下端部の対向面に付いたはん
だ鍍金を短時間で除去することが可能となる。
離間した状態に保持する開放保持機構を具備するので、
後述するように挟持部材の下端部の対向面に付いたはん
だ鍍金を短時間で除去することが可能となる。
【図１】本発明の半導体素子リードフレーム掴み治具の
構造を示す側面図である。
構造を示す側面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面矢視図である。
【図３】本発明の半導体素子リードフレーム掴み治具が
開放された状態を示す側面図である。
開放された状態を示す側面図である。
【図４】従来の半導体素子リードフレームはんだ鍍金治
具例を示す図である。
具例を示す図である。
１０ 掴み治具 １１ 横棒 １２ 支柱 １３，１４ スプリング １５，１６ 挟持部材 １７ 支軸 １８ 枠板 １９ 半導体素子リードフレーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ６５Ｇ 49/02 Ｌ 9244−3Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】 支柱の下端部に支軸を介して回動自在に
且つ対向して支持された一対の挟持部材を具備し、 該一対の挟持部材の前記支軸より上部を弾性部材により
互いに離れる方向に弾発することにより該一対の挟持部
材の下端部間で半導体リードフレームを挟持するように
掴み治具を構成し、 前記半導体リードフレームを挟持した掴み治具の挟持部
材の所定部分をはんだ鍍金槽に浸漬中に前記支柱の上部
に固定した横棒に電極を接続することにより、はんだ鍍
金処理の電流を通電できるように構成したことを特徴と
する半導体素子リードフレーム掴み治具。 - 【請求項２】 前記掴み治具はその一対の挟持部材の下
端部間を互いに離間した状態に保持する開放保持機構を
具備することを特徴とする請求項１記載の半導体素子リ
ードフレーム掴み治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3360122A JP2515659B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 半導体素子リ―ドフレ―ム掴み治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3360122A JP2515659B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 半導体素子リ―ドフレ―ム掴み治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183086A true JPH05183086A (ja) | 1993-07-23 |
| JP2515659B2 JP2515659B2 (ja) | 1996-07-10 |
Family
ID=18467999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3360122A Expired - Lifetime JP2515659B2 (ja) | 1991-12-27 | 1991-12-27 | 半導体素子リ―ドフレ―ム掴み治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2515659B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102032439B1 (ko) * | 2019-05-24 | 2019-10-15 | (주)엠앤에스코리아 | 도금행거설비 |
-
1991
- 1991-12-27 JP JP3360122A patent/JP2515659B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2515659B2 (ja) | 1996-07-10 |
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