JPH0517924B2 - - Google Patents
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D233/00—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings
- C07D233/54—Heterocyclic compounds containing 1,3-diazole or hydrogenated 1,3-diazole rings, not condensed with other rings having two double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
- C07D209/00—Heterocyclic compounds containing five-membered rings, condensed with other rings, with one nitrogen atom as the only ring hetero atom
- C07D209/56—Ring systems containing three or more rings
- C07D209/58—[b]- or [c]-condensed
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- C07D209/76—4,7-Endo-alkylene-iso-indoles with oxygen atoms in positions 1 and 3
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07D—HETEROCYCLIC COMPOUNDS
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- C07D231/02—Heterocyclic compounds containing 1,2-diazole or hydrogenated 1,2-diazole rings not condensed with other rings
- C07D231/10—Heterocyclic compounds containing 1,2-diazole or hydrogenated 1,2-diazole rings not condensed with other rings having two or three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members
- C07D231/12—Heterocyclic compounds containing 1,2-diazole or hydrogenated 1,2-diazole rings not condensed with other rings having two or three double bonds between ring members or between ring members and non-ring members with only hydrogen atoms, hydrocarbon or substituted hydrocarbon radicals, directly attached to ring carbon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Description
本発明はエポキシ樹脂を含有する熱硬化性混合
物、アリル置換またはメタアリル置換イミド及び
硬化触媒を含有する熱硬化性混合物並びにこれら
の混合物の硬化によつて得られる成形物、塗膜ま
たは接着剤に関するものである。 ジマレイミドまたはポリマレイミド、少くとも
1個のアリル基を含有するエポキシ化合物及び適
当であればエポキシ樹脂のための硬化剤及び/ま
たは硬化促進剤の熱硬化性混合物は西ドイツ特許
第2726821号公開公報から知られている。西ドイ
ツ特許第2726846号、公開公報にはジマレイミド
またはポリアレイミド、アルケニルフエノール及
び/またはアルケニルフエノールエーテル、少く
とも1個のアルキル基を含有するエポキシ化合
物、及び適当であれば硬化促進剤を含有する熱硬
化性混合物が開示されている。これら公知の硬化
性混合物には加工上の問題がないではない。それ
は均一な混合物を調製するには有機溶媒を用うる
か、または無溶媒のもとで作業するならば、比較
的高温度でこれらの混合物を溶融させる必要があ
るからである。そのうえこれらの混合物から製造
された成形物の耐熱老化性にはなお要望される点
が残されている。 さて本発明者等は上記の不都合が、エポキシ樹
脂及び硬化触媒と混合したある種のアリル置換ま
たはメタアリル置換イミドを用うることによつて
避けられることを見出した。 それ故本発明は貯蔵に際し安定で、(a)分子中に
平均1個より多くのエポキシド基を有する5ない
し95重量部のエポキシ樹脂、(b)次式: 〔Eはアリル基またはメタアリル基を表わし、G
は水素原子またはメチル基を表わし、nは1また
は2を表わし、そしてもしnが1のときはRは水
素原子、炭素原子数1ないし12のアルキル基、炭
素原子数3ないし6のアルケニル基、炭素原子数
5ないし8のシクロアルキル基、炭素原子数6な
いし10のアリール基またはベンジル基を表わし、
nが2のときはRは−CmH2m−(m=2〜20)、
炭素原子数6ないし10のアリーレン基または次式
: (式中、Tはメチレン基、イソプロピリデン基、
CO、O、SまたはSO2を表わす。)で表わされる
基を表わす。〕で表わされる95ないし5重量部の、
但し(a)との合計量が100重量部のアリル置換また
はメタアリル置換イミド、及び(c)上記(a)及び(b)の
混合物100重量部に対して1ないし15重量部の硬
化触媒を含有する熱硬化性混合物に関するもので
ある。 式においては、Gは水素原子を表わすことが
好ましい。 本発明混合物は好ましくは20ないし70重量部、
特に30ないし60重量部のエポキシ樹脂(a)、80ない
し30重量部、特に70ないし40重量部のイミド(b)及
び3ないし10重量部、特に4ないし7重量部の硬
化触媒(c)を含有する。 本発明混合物において、エポキシ樹脂(a)は原則
的には如何なる型のエポキシ樹脂でもよく、例え
ば少くとも2個の、酸素原子、窒素原子または硫
黄原子に直結しているグリシジル基またはβ−メ
チルグリシジル基を有するものを使用することが
できる。このようなエポキシ樹脂の例としてあげ
られるのは1分子当り2個以上のカルボン酸基を
含有する化合物をエピクロロヒドリン、グリセロ
ールジクロロヒドリンまたはβ−メチルエピクロ
ロヒドリンとアルカリ存在下で反応させることに
より得ることのできるポリグリシジル及びポリ−
(β−メチルグリシジル)エステルである。この
型のポリグリシジルエステルは脂肪族ポリカルボ
ン酸、例えばコハク酸、グルタン酸、アジピン
酸、アゼライン酸、セバシン酸または二量体また
は三量体化されたリノレイン酸、テトラヒドロフ
タル酸、4−メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキ
サヒドロフタル酸および4−メチルヘキサヒドロ
フタル酸のような脂環式ポリカルボン酸、および
フタル酸、イソフタル酸およびテレフタル酸のよ
うな芳香族ポリカルボン酸から誘導され得る。 その他の例は1分子当り少くとも2個の遊離の
アルコール性および/またはフエノール性水酸基
を含む化合物アルカリ性条件下に相当するエピク
ロロヒドリンの反応させるか、または酸触媒の存
在下に反応させて引き続きアルカリ処理すること
によつて得られるポリグリシジルおよびポリ(β
−メチルグリシジル)エーテルである。これらの
エーテルは、エチレングリコール、ジエチレング
リコールおよび高級ポリ(オキシエチレン)グリ
コール、プロパン−1,2−ジオールおよびポリ
(オキシプロピレン)グリコール、プロパン−1,
3−ジオール、ブタン−1,4−ジオール、ヘキ
サン−1,6−ジオール、ヘキサン−2,4,6
−トリオール、グリセロール、1,1,1−トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソ
ルビトール及びポリエピクロロヒドリンのような
非環式アルコール、レゾルシトール、キニトー
ル、ビス−(4−ヒドロキシシクロヘキシル)−メ
タン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシシクロヘ
キシル)−プロパンおよび1,1−ビス−(ヒドロ
キシメチル)−シクロキセ−3−エンのような脂
環式アルコール、およびN,N−ビス−(2−ヒ
ドロキシエチル)−アニリンおよびp,p′−ビス
−(2−ヒドロキシエチルアミノ)−ジフエニルメ
タンのような芳香族の核を持つアルコールから調
製することができる。これらエーテルは更に、レ
ゾルシノールおよびヒドロキノンのような単核フ
エノールおよびビス−4−ヒドロキシフエニル)
−メタン、4,4−ジ−ヒドロキシジフエニル、
ビス−(4−ヒドロキシフエニル)スルホン、1,
1,2,2−テトラキス−(4−ヒドロキシフエ
ニル)−エタン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ
フエニル)プロパン(ビスフエノールAとしても
知られる)および2,2−ビス−(3,5−ジブ
ロモ−4−ヒドロキシフエニル)−プロパンのよ
うな多核フエノールから、またホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、クロラールおよびフルフ
ラールのようなアルデヒドとフエノール自身およ
び4−クロロフエノール、2−メチルフエノール
および4−第三ブチルフエノールのような塩素原
子またはそれぞれ炭素原子数9までのアルキル基
によつて置換されたフエノール環のようなフエノ
ールから生成されたノボラツクから調製すること
ができる。 ポリ−(N−グリシジル)化合物には、例えば
エピクロロヒドリンとアニリン、n−ブチルアミ
ン、ビス−(4−アミノフエニル)−メタン、m−
キシリレンジアミン及びビス−(4−メチルアミ
ノフエニル)−メタンのような少なくと2個のア
ミノ−水素原子を含むアミンとの反応生成物を脱
塩酸して得られたもの、トリグリシジルイソシア
ヌレートおよびエチレン尿素や1,3−プロピレ
ン尿素および5,5−ジメチルヒダントインのよ
うな環状アルキレン尿素のN,N′−グリシジル
誘導体が含まれる。 ポリ−(S−グリシジル)化合物は、例えばエ
タン−1,2−ジチオールやビス−(4−メルカ
プトメチルフエニル)エーテルのようなジチオー
ルのジ−S−グリシジル誘導体である。 1,2−エポキシ基が異つたヘテロ原子に結合
しているエポキシ樹脂、例えば4−アミノフエノ
ールのN,N,O−トリグリシジル誘導体、サリ
チル酸またはp−ヒドロキシ安息香酸のグリシジ
ルエーテル/グリシジルエステル、N−グリシジ
ル−N′−(2−グリシジルオキシプロピル)−5,
5−ジメチルヒダントインおよび2−グリシジル
オキシ−1,3−ビス−(5,5−ジメチル−1
−グリシジルヒダントイン−3−イル)−プロパ
ンであつてもよい。 エポキシ基が脂環構造の一部をなしている脂環
式エポキシ樹脂、例えばビス−(2,3−エポキ
シシクロペンチル)エーテル、2,3−エポキシ
シクロペンチルグリシジルエーテル及び1,2−
ビス−(2,3−エポキシシクロペントキシ)−エ
タンも本発明の熱硬化性混合物に適しているが上
記のものほどではない。 望むならばエポキシ樹脂混合物を使用してもよ
い。 望ましいエポキシ樹脂は芳香族アミンのポリグ
リシジルエーテル及びポリ−(N−グリシジル)
誘導体である。 特に望ましいエポキシ樹脂は多核フエノールの
ポリグリシジルエーテル、例えば2,2−ビス−
(4−ヒドロキシフエニル)−プロパンの、ビス−
(4−ヒドロキシフエニル)−メタンの、またはホ
ルムアルデヒドとフエノールまたは塩素原子もし
くは炭素原子数1ないし4のアルキル基により置
換されたフエノールから生成し、少くとも0.5当
量/Kg以上の1,2−エポキシ含量を有するノボ
ラツクのポリグリシジルエーテルである。 式で表わされ、本発明混合物中に存在し得る
イミド(b)の例はアリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ
−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−
メチル−アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘブテ−5−
エン−2,3−ジカルボキシルイミド、N−アリ
ル−アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン
−2,3−ジカルボキシイミド、N−(2−エチ
ルヘキシル)−アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−
5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−シ
クロヘキシル−アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ
−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−
フエニル−アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5
−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−ベン
ジル−アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド、N,N′−エ
チレン−ビス−(アリルビシクロ〔2,2,1〕
ヘプテ−5−エン−2,3−ジカルボキシイミ
ド)、N,N′−ヘキサメチレン−ビス−(アリル
ビシクロ〔2.2.1〕−ヘプテ−5−エン−2,3−
ジカルボキシイミド)、N,N′−ドデカメチレ−
ビス−(アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、ビス−〔4−
(アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン−ジ
カルボキシイミドフエニル)−メタン〕、ビス−
〔4−(メタアリルビシクロ2.2.1〕ヘプテ−5−
エン−2,3−ジカルボキシイミドフエニル)−
メタン〕、N,N′−フエニレン−ビス−(アリル
ビシクロ〔2.2.1〕−ヘプテ−5−エン−2,3−
ジカルボキシイミド)、ビス−〔4−(アリルビシ
クロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン−2,3−ジカ
ルボキシイミドフエニル)エーテル〕及びビス−
〔4−(アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミドフエニル)スル
ホン〕である。 本発明混合物に用いられて好ましいイミド(b)は
式においてEがアリル基を表わし、そしてGが
水素原子を表わし、そしてnが1ならば、Eが水
素原子、炭素原子数1ないし8のアルキル基、ア
リル基、シクロヘキシル基、フエニル基またはベ
ンジル基を表わし、あるいはnが2ならばRが−
(CH2)m−(m=2〜12)、m−フエニレン基ま
たはp−フエニレン基または式においてTがメ
チレン基、OまたはSO2を表わすものである。 式で表わされる化合物で特に好ましいものは
式中、Eがアリル基を表わし、Gが水素原子を表
わし、nが2の数を表わしそしてRが−(CH2)2
−、−(CH2)6−または
物、アリル置換またはメタアリル置換イミド及び
硬化触媒を含有する熱硬化性混合物並びにこれら
の混合物の硬化によつて得られる成形物、塗膜ま
たは接着剤に関するものである。 ジマレイミドまたはポリマレイミド、少くとも
1個のアリル基を含有するエポキシ化合物及び適
当であればエポキシ樹脂のための硬化剤及び/ま
たは硬化促進剤の熱硬化性混合物は西ドイツ特許
第2726821号公開公報から知られている。西ドイ
ツ特許第2726846号、公開公報にはジマレイミド
またはポリアレイミド、アルケニルフエノール及
び/またはアルケニルフエノールエーテル、少く
とも1個のアルキル基を含有するエポキシ化合
物、及び適当であれば硬化促進剤を含有する熱硬
化性混合物が開示されている。これら公知の硬化
性混合物には加工上の問題がないではない。それ
は均一な混合物を調製するには有機溶媒を用うる
か、または無溶媒のもとで作業するならば、比較
的高温度でこれらの混合物を溶融させる必要があ
るからである。そのうえこれらの混合物から製造
された成形物の耐熱老化性にはなお要望される点
が残されている。 さて本発明者等は上記の不都合が、エポキシ樹
脂及び硬化触媒と混合したある種のアリル置換ま
たはメタアリル置換イミドを用うることによつて
避けられることを見出した。 それ故本発明は貯蔵に際し安定で、(a)分子中に
平均1個より多くのエポキシド基を有する5ない
し95重量部のエポキシ樹脂、(b)次式: 〔Eはアリル基またはメタアリル基を表わし、G
は水素原子またはメチル基を表わし、nは1また
は2を表わし、そしてもしnが1のときはRは水
素原子、炭素原子数1ないし12のアルキル基、炭
素原子数3ないし6のアルケニル基、炭素原子数
5ないし8のシクロアルキル基、炭素原子数6な
いし10のアリール基またはベンジル基を表わし、
nが2のときはRは−CmH2m−(m=2〜20)、
炭素原子数6ないし10のアリーレン基または次式
: (式中、Tはメチレン基、イソプロピリデン基、
CO、O、SまたはSO2を表わす。)で表わされる
基を表わす。〕で表わされる95ないし5重量部の、
但し(a)との合計量が100重量部のアリル置換また
はメタアリル置換イミド、及び(c)上記(a)及び(b)の
混合物100重量部に対して1ないし15重量部の硬
化触媒を含有する熱硬化性混合物に関するもので
ある。 式においては、Gは水素原子を表わすことが
好ましい。 本発明混合物は好ましくは20ないし70重量部、
特に30ないし60重量部のエポキシ樹脂(a)、80ない
し30重量部、特に70ないし40重量部のイミド(b)及
び3ないし10重量部、特に4ないし7重量部の硬
化触媒(c)を含有する。 本発明混合物において、エポキシ樹脂(a)は原則
的には如何なる型のエポキシ樹脂でもよく、例え
ば少くとも2個の、酸素原子、窒素原子または硫
黄原子に直結しているグリシジル基またはβ−メ
チルグリシジル基を有するものを使用することが
できる。このようなエポキシ樹脂の例としてあげ
られるのは1分子当り2個以上のカルボン酸基を
含有する化合物をエピクロロヒドリン、グリセロ
ールジクロロヒドリンまたはβ−メチルエピクロ
ロヒドリンとアルカリ存在下で反応させることに
より得ることのできるポリグリシジル及びポリ−
(β−メチルグリシジル)エステルである。この
型のポリグリシジルエステルは脂肪族ポリカルボ
ン酸、例えばコハク酸、グルタン酸、アジピン
酸、アゼライン酸、セバシン酸または二量体また
は三量体化されたリノレイン酸、テトラヒドロフ
タル酸、4−メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキ
サヒドロフタル酸および4−メチルヘキサヒドロ
フタル酸のような脂環式ポリカルボン酸、および
フタル酸、イソフタル酸およびテレフタル酸のよ
うな芳香族ポリカルボン酸から誘導され得る。 その他の例は1分子当り少くとも2個の遊離の
アルコール性および/またはフエノール性水酸基
を含む化合物アルカリ性条件下に相当するエピク
ロロヒドリンの反応させるか、または酸触媒の存
在下に反応させて引き続きアルカリ処理すること
によつて得られるポリグリシジルおよびポリ(β
−メチルグリシジル)エーテルである。これらの
エーテルは、エチレングリコール、ジエチレング
リコールおよび高級ポリ(オキシエチレン)グリ
コール、プロパン−1,2−ジオールおよびポリ
(オキシプロピレン)グリコール、プロパン−1,
3−ジオール、ブタン−1,4−ジオール、ヘキ
サン−1,6−ジオール、ヘキサン−2,4,6
−トリオール、グリセロール、1,1,1−トリ
メチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソ
ルビトール及びポリエピクロロヒドリンのような
非環式アルコール、レゾルシトール、キニトー
ル、ビス−(4−ヒドロキシシクロヘキシル)−メ
タン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシシクロヘ
キシル)−プロパンおよび1,1−ビス−(ヒドロ
キシメチル)−シクロキセ−3−エンのような脂
環式アルコール、およびN,N−ビス−(2−ヒ
ドロキシエチル)−アニリンおよびp,p′−ビス
−(2−ヒドロキシエチルアミノ)−ジフエニルメ
タンのような芳香族の核を持つアルコールから調
製することができる。これらエーテルは更に、レ
ゾルシノールおよびヒドロキノンのような単核フ
エノールおよびビス−4−ヒドロキシフエニル)
−メタン、4,4−ジ−ヒドロキシジフエニル、
ビス−(4−ヒドロキシフエニル)スルホン、1,
1,2,2−テトラキス−(4−ヒドロキシフエ
ニル)−エタン、2,2−ビス−(4−ヒドロキシ
フエニル)プロパン(ビスフエノールAとしても
知られる)および2,2−ビス−(3,5−ジブ
ロモ−4−ヒドロキシフエニル)−プロパンのよ
うな多核フエノールから、またホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、クロラールおよびフルフ
ラールのようなアルデヒドとフエノール自身およ
び4−クロロフエノール、2−メチルフエノール
および4−第三ブチルフエノールのような塩素原
子またはそれぞれ炭素原子数9までのアルキル基
によつて置換されたフエノール環のようなフエノ
ールから生成されたノボラツクから調製すること
ができる。 ポリ−(N−グリシジル)化合物には、例えば
エピクロロヒドリンとアニリン、n−ブチルアミ
ン、ビス−(4−アミノフエニル)−メタン、m−
キシリレンジアミン及びビス−(4−メチルアミ
ノフエニル)−メタンのような少なくと2個のア
ミノ−水素原子を含むアミンとの反応生成物を脱
塩酸して得られたもの、トリグリシジルイソシア
ヌレートおよびエチレン尿素や1,3−プロピレ
ン尿素および5,5−ジメチルヒダントインのよ
うな環状アルキレン尿素のN,N′−グリシジル
誘導体が含まれる。 ポリ−(S−グリシジル)化合物は、例えばエ
タン−1,2−ジチオールやビス−(4−メルカ
プトメチルフエニル)エーテルのようなジチオー
ルのジ−S−グリシジル誘導体である。 1,2−エポキシ基が異つたヘテロ原子に結合
しているエポキシ樹脂、例えば4−アミノフエノ
ールのN,N,O−トリグリシジル誘導体、サリ
チル酸またはp−ヒドロキシ安息香酸のグリシジ
ルエーテル/グリシジルエステル、N−グリシジ
ル−N′−(2−グリシジルオキシプロピル)−5,
5−ジメチルヒダントインおよび2−グリシジル
オキシ−1,3−ビス−(5,5−ジメチル−1
−グリシジルヒダントイン−3−イル)−プロパ
ンであつてもよい。 エポキシ基が脂環構造の一部をなしている脂環
式エポキシ樹脂、例えばビス−(2,3−エポキ
シシクロペンチル)エーテル、2,3−エポキシ
シクロペンチルグリシジルエーテル及び1,2−
ビス−(2,3−エポキシシクロペントキシ)−エ
タンも本発明の熱硬化性混合物に適しているが上
記のものほどではない。 望むならばエポキシ樹脂混合物を使用してもよ
い。 望ましいエポキシ樹脂は芳香族アミンのポリグ
リシジルエーテル及びポリ−(N−グリシジル)
誘導体である。 特に望ましいエポキシ樹脂は多核フエノールの
ポリグリシジルエーテル、例えば2,2−ビス−
(4−ヒドロキシフエニル)−プロパンの、ビス−
(4−ヒドロキシフエニル)−メタンの、またはホ
ルムアルデヒドとフエノールまたは塩素原子もし
くは炭素原子数1ないし4のアルキル基により置
換されたフエノールから生成し、少くとも0.5当
量/Kg以上の1,2−エポキシ含量を有するノボ
ラツクのポリグリシジルエーテルである。 式で表わされ、本発明混合物中に存在し得る
イミド(b)の例はアリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ
−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−
メチル−アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘブテ−5−
エン−2,3−ジカルボキシルイミド、N−アリ
ル−アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン
−2,3−ジカルボキシイミド、N−(2−エチ
ルヘキシル)−アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−
5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−シ
クロヘキシル−アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ
−5−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−
フエニル−アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5
−エン−2,3−ジカルボキシイミド、N−ベン
ジル−アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド、N,N′−エ
チレン−ビス−(アリルビシクロ〔2,2,1〕
ヘプテ−5−エン−2,3−ジカルボキシイミ
ド)、N,N′−ヘキサメチレン−ビス−(アリル
ビシクロ〔2.2.1〕−ヘプテ−5−エン−2,3−
ジカルボキシイミド)、N,N′−ドデカメチレ−
ビス−(アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミド)、ビス−〔4−
(アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン−ジ
カルボキシイミドフエニル)−メタン〕、ビス−
〔4−(メタアリルビシクロ2.2.1〕ヘプテ−5−
エン−2,3−ジカルボキシイミドフエニル)−
メタン〕、N,N′−フエニレン−ビス−(アリル
ビシクロ〔2.2.1〕−ヘプテ−5−エン−2,3−
ジカルボキシイミド)、ビス−〔4−(アリルビシ
クロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン−2,3−ジカ
ルボキシイミドフエニル)エーテル〕及びビス−
〔4−(アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エ
ン−2,3−ジカルボキシイミドフエニル)スル
ホン〕である。 本発明混合物に用いられて好ましいイミド(b)は
式においてEがアリル基を表わし、そしてGが
水素原子を表わし、そしてnが1ならば、Eが水
素原子、炭素原子数1ないし8のアルキル基、ア
リル基、シクロヘキシル基、フエニル基またはベ
ンジル基を表わし、あるいはnが2ならばRが−
(CH2)m−(m=2〜12)、m−フエニレン基ま
たはp−フエニレン基または式においてTがメ
チレン基、OまたはSO2を表わすものである。 式で表わされる化合物で特に好ましいものは
式中、Eがアリル基を表わし、Gが水素原子を表
わし、nが2の数を表わしそしてRが−(CH2)2
−、−(CH2)6−または
【式】そして特に
【式】を表わすものであ
る。
所望により式で表わされるイミドの混合物を
用いることもできる。 本発明混合物中に存在するイミド(b)は公知の方
法により、高温でそして反応中の生成水を溜去し
つつ、次式: (式中、E及びGは式で定義したのと同じ意味
を表わす。)で表わされる無水物を次式: (H2N)o――R () (式中、R及びnは式で定義したものと同じ意
味を表わす。)で表わされるモノアミンまたはジ
アミンと反応させることにより製造することがで
きる。もし式で表わされる化合物がアンモニア
または低沸点モノアミンであるならこれらの反応
物を過剰に用うることをすすめる。ジアミンは化
学量論的比率で使用するのが有利な筈である。 反応は無溶媒で、または水の共沸分離のために
用いることのできる不活性溶媒(共溜剤)の存在
下で行なうことができる。反応温度は100ないし
250℃の範囲でよい。式で表わされるイミドを
溶融物で、4500Pa以下の圧力で、そして130なし
い220℃の間の温度、特に180ないし220℃で製造
することが好ましい。 式で表わされる無水物は米国特許第3105839
号明細書に記された方法に従い、ナトリウムシク
ロペンタジエニドをアリルもしくはメタアリルハ
ライドと反応させた後、無水マレイン酸とのデイ
ールス−アドラー反応によつて製造することがで
きる。上記米国特許明細書にはアリル基は二環構
造の7−位置で結合することが示されているが、
最近の研究によればアリル基の位置に関しての異
性体と、さらに酸無水物部分のエンド形とエキソ
形の立体構造異性体の混合物の形成されることが
示されている。異性体成分は分取ガスクロマトグ
フイのみによつて分離することができる。 本発明混合物に適する硬化触媒(c)はエポキシ樹
脂の硬化に用いることのできる慣用触媒、例えば
イミダゾール及びそのアルキル基、アルケニル
基、フエニル基またはベンジル基により置換され
た誘導体、例えば1−メチルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、2−ビニルイ
ミダゾール、2−フエニルイミダゾール、または
2−フエニル−4−メチルイミダゾール、1−
(3−アミノプロピル)−イミダゾール、N−アシ
ル置換イミダゾール、例えば西ドイツ国特許第
3246072号公開公報及び特開昭49−3212号公報に
開示されている1−(2,4,6−トリメチル−
ベンゾイル)−2−フエニルイミダゾール、1−
(2,6−ジクロロベンゾイル)−−2−メチルイ
ミダゾール、1−(2,6−ジクロロベンゾイル)
−フエニルイミダゾール、1−(2,6−ジクロ
ロベンゾイル)−2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール、1−(2,6−ジクロロベンゾイル)−4
−フエニルイミダゾール、1−(2−クロロ−6
−ニトロベンゾイル)−2−フエニルイミダゾー
ル、1−(2−クロロ−6−ニトロベンゾイル)−
2−エチルイミダゾール、1−ベンタクロロベン
ゾイル−2−メチルイミダゾールまたは1−ペン
タクロロベンゾイル−2−フエニルイミダゾー
ル、1−プロペニル−2−フエニルイミダゾール
または1−プロペニル−4−フエニルイミダゾー
ル;第三アミン例えばジエチルアミノプロピルア
ミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチル
アミノエチルアミン、ジメチルアミノベンジルア
ミンまたは1,6−ビス−(ジメチルアミノ)−ヘ
キサンならびにジメチルアミノアルキルアミンと
脂肪族アルコールもしくはフエノールのグリシジ
ルエーテルとの附加物である。 このような附加物は次式: 〔mは3ないし10の数を表わし、Xは次式; (式中、Rは炭素原子数4ないし10のアルキル基
または未置換フエニル基または塩素原子、臭素原
子またはそれぞれが1ないし3個の炭素原子を有
するアルキル基またはアルコキシ基により置換さ
れたフエニル基を表わす。)で表わされる基を表
わし、Yは水素原子を表わすか、またはXで定義
したと同じ意味を表わす。〕で表わされるものが
好ましい。 上記の式で示された附加物は、例えば米国特許
第1169990号明細書及び米国特許第3332997号明細
書中に記載されている。 さらに硬化触媒として用いることのできる化合
物の例には次式: (CH3)2N−(CH2)3−NH(CH2)3−NH2、 (CH3)2N(CH2)3NH(CH2)2−ONまたは (CH3)2N−(CH2)3−N(CH2CH2CN)2 で表わされるもの、そしてまたピペラジン、ジシ
アンジアミド、公知のBF3錯化合物、例えば三弗
化硼素/モノエチルアミン錯体、1モルの1−
(3−アミノプロピル)−イミダゾールと1または
2モルの脂肪族アルコールもしくはフエノールの
グリシジルエーテルとの附加物または1モルの2
−エチル−4−メチルイミダゾール、2−メチル
イミダゾールまたはイミダゾールと、1モルの脂
肪族アルコールもしくはフエノールのグリシジル
エーテルとの附加物がある。これらの附加物は英
国特許第1169990号明細書に記された方法によつ
ても製造することができる。 硬化触媒としてイミダゾール及びその置換誘導
体、特にN−アシル置換イミダゾールを用いるこ
とが好ましい。 本発明混合物は無溶媒で加工することができる
点で有利である。これらは比較的低い粘度を有
し、100℃までの加工温度においては十分な潜伏
性を有している。そして100℃を越えると本発明
混合物は急速に硬化する。 本発明混合物は多くの目的のために使用するこ
とができ例えば注型樹脂、ラミネートまたは含浸
樹脂、成形材料、封止材、電気工事のための埋封
及び絶縁材料、そして好ましくは複合材料のため
の、特に繊維強化プラスチツクス生産のための接
着剤及び母材樹脂としての用途に適している。 所望ならば、特に変性剤を併用する場合には本
発明混合物は有機溶媒、例えばトルエン、キシレ
ン、メチルエチルケトン、メチレンクロリド、エ
チレングリコール、アルキル基の部分に1ないし
4個の炭素原子を有するモノアルキル及びジアル
キルエーテル、または表面塗装工業において慣用
される同類の溶媒に溶解することができる。この
ような溶液は特に含浸剤または塗布剤として使用
するのに適している。 本発明による硬化性混合物には、硬化前の任意
の段階で慣用の変性剤、例えば増量剤、充填剤お
よび強化剤、顔料、染料、有機溶媒、可塑剤、流
れ調製剤、チキソトロピー付与剤、防燃剤または
離型剤を添加することができる。本発明硬化性混
合物に使用することのできる増量剤、強化剤、充
填剤及び顔料の例として下記のものを挙げること
ができる:ガラス繊維、アスベスト繊維、硼素繊
維、炭素繊維、芳香族ポリアミドから形成した繊
維、石炭粉末、雲母のような鉱物珪酸塩、アスベ
スト粉末、スレート粉末、カオリン、酸化アルミ
ニウム、チヨーク粉末、三酸化アンチモン、ペン
トン、シリカエーロゲル、リトポン、重晶石、二
酸化チタン、カーボンブラツク、石墨、酸化鉄の
ような酸化物着色剤、またはアルミニウム粉もし
くは鉄粉のような金属粉で特に2ないし10重量%
の高度精製Al2O3もしくはシリカエーロゲルを加
えたもの。 硬化性混合物を特に表面保護のために使用する
ときに加えることのできる流水調整剤の例は、シ
リコン、液状アクリル樹脂、セルローズアセトブ
チレート、ポリビニルブチラール、ワツクス、ス
テアレート等である(そしてこれらはまた、ある
程度離型剤としても使用される。)。 可撓性と破壊靭性を増すために硬化性混合物に
加えることのできる変性剤はポリマーまたはプレ
ポリマー、例えばポリスルホン、ポリアミド、ポ
リエーテル−スルホン、ポリカーボネートまたは
ポリアミド−イミドコポリマーである。 本発明混合物は120ないし250℃、特に180ない
し220℃の範囲内の温度に加熱することにより硬
化させることが好ましい。公知の方法で2または
3段階で硬化を行なうこともでき、第1段の硬化
は低温で行ない、そして次の硬化は高温で行な
う。 それ故、本発明はまた硬化性混合物を硬化する
ことによつて得られる成形物、塗膜及び接着層に
関するものである。一般に本発明による成形物は
ガラス転移温度が比較的高く、一方、同時に高い
機械的強度と湿度に対する高い安定性を有してい
ることに特徴があり、そして特に長時間の加熱に
対する優れた耐久性に特徴があり、従つてプレプ
レグや高級複合材料の生産に特に適している。 下記の実施例によつて本発明をさらに詳細に説
明する。実施例に用いる式のイミド(b)は下記の
ように製造される: イミドA:N,N′−ヘキサメチレン−ビス−(ア
リルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン−2,
3−ジカルボキシイミド) アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン−
2,3−ジカルボン酸無水物204gとヘキサメチ
レンジアミン58gの混合物を165℃で3時間、下
降コンデンサーのもとに撹拌しつつ加熱する。次
に圧力を1866Paに下げて混合物をさらに1時間
175℃で撹拌する。これにより室温でなお全くの
液状にあるコハク色の樹脂235gを得る。 元素分析: %C %H %N 計算値C30H35N2O4: 73.74 7.43 5.73 実測値: 73.4 7.4 5.5 イミドB:N,N′−エチレンビス−(アリルビシ
クロ〔2.2.1〕ヘプテ−−5−エン−2,3−
ジカルボキシイミド) 始めにアリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−
エン−2,3−ジカルボン酸無水物204gをとり、
エチレンジアミン30gを撹拌しつつ滴下する。温
度が130℃に昇る。温度を180℃に高める;このう
ちに14mlの水が溜出する。次に加熱をさらに2時
間、200℃で9.3Paの圧力下で続ける。これにより
室温では固体で、コフラー(Kofler)加熱台で
測定した56℃の軟化点を有する黄色樹脂210gを
得る。 元素分析: %C %H %N 計算値C26H28N2O4: 72.20 6.53 6.48 実測値: 71.7 6.5 6.4 イミドC:ビス−〔4−(アリルビシクロ〔2.2.1〕
ヘプテ−5−エン−2,3−ジカルボキシイミ
ドフエニル)〕−メタン アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン−
2,3−ジカルボン酸無水物204gと4,4′−ジ
アミノフエニルメタン99gを真空中200℃に加熱
し、この温度に1時間保つ。これにより軟化点
104℃、200℃の粘度0.425pa・s、酸価0の褐色
固体樹脂280gを得る。 元素分析: %C %H %N 計算値C37H34N2O4: 77.87 6.01 4.91 実測値: 78.2 6.1 5.0 下記の化合物は実施例において硬化触媒として
使用される。 イミドD:ビス−〔4−(メタアリルメチルビシク
ロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン−2,3−ジカ
ルボキシイミドフエニル)〕メタン メタアリルメチルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−
5−エン−2,3−ジカルボン酸無水物116gと
4,4′−ジアミノジフエニルメタン49.5gを窒素
雰囲気中で撹拌しつつ200℃に加熱する。9c.c.の
水が溜出する。200℃で35分のうちにガラス転移
点が67.5℃から78.5℃に上昇する。収量:155g
(理論量の99%)元素分析 計算値 実測値 %C 78.57 77.41 %H 6.75 6.71 %N 4.47 4.38 イミドE:N−(4′−ヒドロキシフエニル)−アリ
ルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン−2,
3−ジカルボキシイミド アリルビシクロ〔2.2.1〕−ヘプテ−5−エン−
2,3−ジカルボン酸無水物の異性体混合物408
gを4−アミノフエノール238.26gとともに200
℃に加熱し、圧力を27Paに下げて混合物を1時
間、この状態に保つ。ガラス転移点58℃の赤色固
体樹脂535g(理論値の87.7%)を得る。分析値: 計算値: 実測値: %C 73.20 72.43 %H 5.90 6.05 %N 4.89 4.90 %OH 5.76 5.38 触媒:下記のようにして製造される1−(2,
4,6−トリメチルベンゾイル)−2−フエニ
ルイミダゾール: 2−フエニルイミダゾール144.2g(1.00モ
ル)を900mlのトルエンに90℃で溶解する。ト
リエチルアミン104.2g(1.03モル)をこの溶
液に加え、そしてトルエン300ml中、2,4,
6−トリメチルベンゾイルクロリド182.6g
(1.00モル)の溶液を90℃で2時間かけて滴下
するとトリエチルアミン塩酸塩が沈澱する。後
者を室温で吸引別し、トルエンで洗浄して生
成物を抽出する。液を濃縮して粗生成物296
gを得、580mlのアセトニトリルから再結晶す
ると全量227.3g(理論値の78.3%)の1(2,
4,6−トリメチルベンゾイル)−2−フエニ
ルイミダゾールを得る。 触媒:触媒に準じ、2−フエニルイミダゾー
ルの代りに2−エチルイミダゾールを用いて製
造される1−(2,4,6−トリメチルベンゾ
イル)−2−エチルイミダゾール。 触媒:触媒に準じて2−エチルイミダゾール
と2,6−ジクロロベンゾイルクロリドから製
造される1−(2,6−ジクロロベンゾイル)−
2−エチルイミダゾール)。 触媒:触媒に準じて2−フエニルイミダゾー
ルと2,6−ジクロロベンゾイルクロリドから
製造される1−(2,6−ジクロロベンゾイル)
−2−フエニルイミダゾール。 触媒:2−エチル−4−メチルイミダゾール 実施例 1 エポキシド含有量5.6−5.8当量/Kgのエポキシ
ド−フエノールノボラツク樹脂35gを100℃に加
熱し、イミドA15g及び触媒2.1gと十分に混
合する。混合物は120℃で48mPa・sの粘度を有
し、116分でゲル化する。混合物を脱気した後4
mm厚のアルミニウム〔アンチコロダル
(Anticorodal)〕型中で150℃で2時間そして250
℃で2時間硬化させた後下記の性質を有する均一
な成形品を得た: 侵入速度の最高ピークとしてのガラス転移点
(TMA*3000を用いて測定)=174℃ 〔註〕TMA3000:メツツラーアーゲー
(Mettler AG)、グライフエンゼー
(Greiensee)、スイス製の熱機械分析計3000 ISO(International Organization for
standardization、国際標準機構)178(FS)に規
定した23℃での曲げ強さ=120mPa 85℃で水中に10日間静置した後のISO178によ
る曲げ強さ=104mPa ISO(EE)に規定した辺縁伸度=63% 破壊靭性(FT)(二条捩り試験による測定)=
111J/m2 分解温度(Td)(4℃/minで加温したときの
揮発成分の最高蒸発速度で測定)=417℃ “ジヤーナル オブ マテアリアル サイエン
ス(Journal of Material Science)”10、1334
(1975)及び11776(1979)に記載されたピー・ダ
ブリユ・アール・ビユーモント(P.W.R.
Beaumont)及びアール・ジエー・ユング(R.J.
Young)の説明書に従つて二条捩り試験による
破壊靭性を測定するために、硬化性混合物によつ
て2個のアルミニウム切片を接着し、上記説明書
の指示のように接着層を硬化する。この測定方法
においては接着層における亀裂生長を測定し、す
なわち亀裂生長に要した最大荷重から破壊エネル
ギー(J/m2)を計算する。 実施例 2 イミドB15gを使用する以外は実施例1の組成
と加工条件を用いて下記の物性を測定する。 120℃における粘度 77mPa・s 120℃におけるゲル化時間 86分 Tg 192℃ FS 107mPa 水中に85℃で10日間静値した後のFS 102mPa EE 5.0% 25℃における捩り接着強度(ツウイストメータ)
(TS) 102mPa 120℃における捩り接着強度(ツウイストメータ)
(TS) 63mPa FT 70J/m2 捩り接着強度は“ツウイストメータ(twist−
O−meter)〔エプレヒト(Epprecht)、インスト
ウルーメント(Instruments)&コントロールス
(Controls)、バツセルスドルフ(Bassersdorf)、
スイス製〕を用いる測定のための説明書に従が
い、アルミニウム栓を接着することによつて測定
する。低粘度の均一な溶液を得るまで、硬化性混
合物を撹拌しつつ120℃で加熱することにより行
う。溶液を室温に冷却した後、該溶液を用いて5
層の接着層を調製し、次にこれらの接着層を150
℃で2時間、そして250℃で2時間加熱して硬化
させる。 実施例 3 イミドC15gを使用する以外は実施例1と同様
の組成の加工条件を用いて下記の物性を有する均
一な成形品を得る。 Tg 212℃ FS 105mPa 水中に85℃で10日間静置した後のFS 99mPa EE 5.3% 250℃におけるTS 104mPa 120℃におけるTS 63mPa 実施例 4 イミドA30g、実施例1に用いたエポキシド−
フエノールノボラツク20g及び触媒1.2gを使
用し、150℃で2時間そして250℃で2時間の硬化
を行ない、そして硬化性混合物または得られた成
形品につき下記の物性を測定する。 120℃における粘度 110mPa・s 120℃におけるゲル化時間 700分 Tg 172℃ FS 110mPa EE 5.4% 25℃におけるTS 109mPa 120℃におけるTS 68mPa 実施例 5 実施例1によるエポキシド−フエノールノボラ
ツク50gイミドA35g及びイミドC15g及び触媒
3gを用いる以外は、実施例4と同様の加工及
び硬化により下記の物性を測定する。 120℃におけるゲル化時間 120分 Tg 175℃ FS 122mPa EE 6.0% 25℃におけるTS 118mPa 120℃におけるTS 78mPa FT 78J/m2 実施例 6 下記の3種の混合物から成形品を調製し老化試
験に供する。 (1) 実施例1によるエポキシド−フエノールノボ
ラツク50g+イミドA50g (2) 実施例1によるエポキシド−フエノールノボ
ラツク50g+イミドC50g (3) 実施例1によるエポキシド−フエノールノボ
ラツク50g+イミドC25g+イミドA25g 触媒3gを各々の混合物と混合する。混合物
の硬化方法::150℃で2時間及び250℃で2時間
硬化後、成形品につき下記の物性値を測定する: (1) (2) (3) FS〔mPa〕 110 117 113 破壊伸度(ε)〔%〕 4.7 5.8 4.9 成形品を水中に85℃で10日間放置した後下記の
重量変化〔%〕を測定する: (1) (2) (3) 1.90 2.05 2.00 成形品を空気中に160℃で10日間放置した後下
記の物性値を得る: (1) (2) (3) FS〔mPa〕 111 106 113 ε〔%〕 4.2 5.3 5.3 成形品を空気中に210℃で10日間放置した後下
記の物性値を得る: (1) (2) (3) FS〔mPa〕 85 88 101 ε〔%〕 2.9 3.2 3.8 本発明混合物から得られる成形品は湿度に対し
て甚しく鋭敏ではなく高温の空気中に放置したと
きに良好な安定性を示す。 実施例 7 実施例1によるエポキシ樹脂14gを高温下にイ
ミドC6gと混合する:次に混合物を約100℃に冷
却し触媒0.84gと混合する。混合物の160℃で
のゲル化時間は8.4分であり、150℃で2時間そし
て250℃で2時間硬化した後のTgは170℃である。 実施例 8 エポキシド含有量185当量/Kgのビスフエノー
ルAジグリシジルエーテル14g、イミドC6g及
び触媒0.84gを混合し、実施例7の如く硬化す
る。混合物の160℃におけるゲル化時間は17.5分
であり、硬化した混合物のTgは179℃である。 実施例 9 N,N,N′,N′−テトラグリシジルジアミノ
ジフエニルメタン14gをイミド6gと高温下に混
合し、約100℃に冷却した後、触媒0.84gと混
合する。混合物の160℃におけるゲル化時間は
37.5分である。実施例7に準じて硬化した後の成
形品のTgは206℃である。 実施例 10 エポキシド含有量が191当量/Kgで1分子当り
約3.5エポキシド基の官能価を有するエポキシ−
フエノールノボラツク14gをイミドA6gと高温
下で混合する。そして約50℃に冷却した後触媒
0.6gと混合する。混合物の160℃でのゲル化時間
は1.2分である。実施例7に準じて混合物を硬化
して得られる成形品のTgは184℃である。 実施例 11 イミドC25g、イミドA25g、エポキシド含有
量185当量/KgのビスフエノールAジグリシジル
エーテル(BADG)15g、エポキシド含有量413
当量/KgのBADG10g及び実施例1によるエポ
キシノボラツク25gを約200℃の温度で混合する。
混合物を100℃に冷却した後、2モルのフエニル
グリシジルエーテルと1モルのジメチルアミノプ
ロピルアミンとの附加物7gを混入し、実施例1
に準じて加工と硬化を行なう。下記の物性を有す
る成形品を得る: FS〔mPa〕 111 ε〔%〕 3.4 実施例 12 実施例10によるエポキシ樹脂60gとイミドD40
gを200℃で十分に混合し、100℃に冷却して触媒
16gと混合する。実施例1に準ずる加工と硬化に
より下記の物性を有する成形品を得る: Tg〔℃〕 175 FS〔mPa〕 91 実施例 13 イミドE15gを、実施例1によるエポキシドノ
ボラツク40g、イミドC35g及び下記構造のエポ
キシド化合物10gと約200℃で十分に混合する: 混合物を80℃に冷却した後、フエニルイミダゾ
ール3gを加える。この混合物の120℃でのゲル
化時間は7分である。実施例1に準じて硬化した
後、Tg199℃の成形品を得る。 実施例 14 実施例1によるエポキシド化合物50gをイミド
E50gと約200℃で混合する。混合物を120℃に冷
却した後触媒22.5gを加える。実施例1に準じ
て混合物を加工、硬化した後、下記の物性を有す
る成形品を得る: FS〔mPa〕 125 ε〔%〕 8.2
用いることもできる。 本発明混合物中に存在するイミド(b)は公知の方
法により、高温でそして反応中の生成水を溜去し
つつ、次式: (式中、E及びGは式で定義したのと同じ意味
を表わす。)で表わされる無水物を次式: (H2N)o――R () (式中、R及びnは式で定義したものと同じ意
味を表わす。)で表わされるモノアミンまたはジ
アミンと反応させることにより製造することがで
きる。もし式で表わされる化合物がアンモニア
または低沸点モノアミンであるならこれらの反応
物を過剰に用うることをすすめる。ジアミンは化
学量論的比率で使用するのが有利な筈である。 反応は無溶媒で、または水の共沸分離のために
用いることのできる不活性溶媒(共溜剤)の存在
下で行なうことができる。反応温度は100ないし
250℃の範囲でよい。式で表わされるイミドを
溶融物で、4500Pa以下の圧力で、そして130なし
い220℃の間の温度、特に180ないし220℃で製造
することが好ましい。 式で表わされる無水物は米国特許第3105839
号明細書に記された方法に従い、ナトリウムシク
ロペンタジエニドをアリルもしくはメタアリルハ
ライドと反応させた後、無水マレイン酸とのデイ
ールス−アドラー反応によつて製造することがで
きる。上記米国特許明細書にはアリル基は二環構
造の7−位置で結合することが示されているが、
最近の研究によればアリル基の位置に関しての異
性体と、さらに酸無水物部分のエンド形とエキソ
形の立体構造異性体の混合物の形成されることが
示されている。異性体成分は分取ガスクロマトグ
フイのみによつて分離することができる。 本発明混合物に適する硬化触媒(c)はエポキシ樹
脂の硬化に用いることのできる慣用触媒、例えば
イミダゾール及びそのアルキル基、アルケニル
基、フエニル基またはベンジル基により置換され
た誘導体、例えば1−メチルイミダゾール、2−
エチル−4−メチルイミダゾール、2−ビニルイ
ミダゾール、2−フエニルイミダゾール、または
2−フエニル−4−メチルイミダゾール、1−
(3−アミノプロピル)−イミダゾール、N−アシ
ル置換イミダゾール、例えば西ドイツ国特許第
3246072号公開公報及び特開昭49−3212号公報に
開示されている1−(2,4,6−トリメチル−
ベンゾイル)−2−フエニルイミダゾール、1−
(2,6−ジクロロベンゾイル)−−2−メチルイ
ミダゾール、1−(2,6−ジクロロベンゾイル)
−フエニルイミダゾール、1−(2,6−ジクロ
ロベンゾイル)−2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール、1−(2,6−ジクロロベンゾイル)−4
−フエニルイミダゾール、1−(2−クロロ−6
−ニトロベンゾイル)−2−フエニルイミダゾー
ル、1−(2−クロロ−6−ニトロベンゾイル)−
2−エチルイミダゾール、1−ベンタクロロベン
ゾイル−2−メチルイミダゾールまたは1−ペン
タクロロベンゾイル−2−フエニルイミダゾー
ル、1−プロペニル−2−フエニルイミダゾール
または1−プロペニル−4−フエニルイミダゾー
ル;第三アミン例えばジエチルアミノプロピルア
ミン、ジメチルアミノプロピルアミン、ジエチル
アミノエチルアミン、ジメチルアミノベンジルア
ミンまたは1,6−ビス−(ジメチルアミノ)−ヘ
キサンならびにジメチルアミノアルキルアミンと
脂肪族アルコールもしくはフエノールのグリシジ
ルエーテルとの附加物である。 このような附加物は次式: 〔mは3ないし10の数を表わし、Xは次式; (式中、Rは炭素原子数4ないし10のアルキル基
または未置換フエニル基または塩素原子、臭素原
子またはそれぞれが1ないし3個の炭素原子を有
するアルキル基またはアルコキシ基により置換さ
れたフエニル基を表わす。)で表わされる基を表
わし、Yは水素原子を表わすか、またはXで定義
したと同じ意味を表わす。〕で表わされるものが
好ましい。 上記の式で示された附加物は、例えば米国特許
第1169990号明細書及び米国特許第3332997号明細
書中に記載されている。 さらに硬化触媒として用いることのできる化合
物の例には次式: (CH3)2N−(CH2)3−NH(CH2)3−NH2、 (CH3)2N(CH2)3NH(CH2)2−ONまたは (CH3)2N−(CH2)3−N(CH2CH2CN)2 で表わされるもの、そしてまたピペラジン、ジシ
アンジアミド、公知のBF3錯化合物、例えば三弗
化硼素/モノエチルアミン錯体、1モルの1−
(3−アミノプロピル)−イミダゾールと1または
2モルの脂肪族アルコールもしくはフエノールの
グリシジルエーテルとの附加物または1モルの2
−エチル−4−メチルイミダゾール、2−メチル
イミダゾールまたはイミダゾールと、1モルの脂
肪族アルコールもしくはフエノールのグリシジル
エーテルとの附加物がある。これらの附加物は英
国特許第1169990号明細書に記された方法によつ
ても製造することができる。 硬化触媒としてイミダゾール及びその置換誘導
体、特にN−アシル置換イミダゾールを用いるこ
とが好ましい。 本発明混合物は無溶媒で加工することができる
点で有利である。これらは比較的低い粘度を有
し、100℃までの加工温度においては十分な潜伏
性を有している。そして100℃を越えると本発明
混合物は急速に硬化する。 本発明混合物は多くの目的のために使用するこ
とができ例えば注型樹脂、ラミネートまたは含浸
樹脂、成形材料、封止材、電気工事のための埋封
及び絶縁材料、そして好ましくは複合材料のため
の、特に繊維強化プラスチツクス生産のための接
着剤及び母材樹脂としての用途に適している。 所望ならば、特に変性剤を併用する場合には本
発明混合物は有機溶媒、例えばトルエン、キシレ
ン、メチルエチルケトン、メチレンクロリド、エ
チレングリコール、アルキル基の部分に1ないし
4個の炭素原子を有するモノアルキル及びジアル
キルエーテル、または表面塗装工業において慣用
される同類の溶媒に溶解することができる。この
ような溶液は特に含浸剤または塗布剤として使用
するのに適している。 本発明による硬化性混合物には、硬化前の任意
の段階で慣用の変性剤、例えば増量剤、充填剤お
よび強化剤、顔料、染料、有機溶媒、可塑剤、流
れ調製剤、チキソトロピー付与剤、防燃剤または
離型剤を添加することができる。本発明硬化性混
合物に使用することのできる増量剤、強化剤、充
填剤及び顔料の例として下記のものを挙げること
ができる:ガラス繊維、アスベスト繊維、硼素繊
維、炭素繊維、芳香族ポリアミドから形成した繊
維、石炭粉末、雲母のような鉱物珪酸塩、アスベ
スト粉末、スレート粉末、カオリン、酸化アルミ
ニウム、チヨーク粉末、三酸化アンチモン、ペン
トン、シリカエーロゲル、リトポン、重晶石、二
酸化チタン、カーボンブラツク、石墨、酸化鉄の
ような酸化物着色剤、またはアルミニウム粉もし
くは鉄粉のような金属粉で特に2ないし10重量%
の高度精製Al2O3もしくはシリカエーロゲルを加
えたもの。 硬化性混合物を特に表面保護のために使用する
ときに加えることのできる流水調整剤の例は、シ
リコン、液状アクリル樹脂、セルローズアセトブ
チレート、ポリビニルブチラール、ワツクス、ス
テアレート等である(そしてこれらはまた、ある
程度離型剤としても使用される。)。 可撓性と破壊靭性を増すために硬化性混合物に
加えることのできる変性剤はポリマーまたはプレ
ポリマー、例えばポリスルホン、ポリアミド、ポ
リエーテル−スルホン、ポリカーボネートまたは
ポリアミド−イミドコポリマーである。 本発明混合物は120ないし250℃、特に180ない
し220℃の範囲内の温度に加熱することにより硬
化させることが好ましい。公知の方法で2または
3段階で硬化を行なうこともでき、第1段の硬化
は低温で行ない、そして次の硬化は高温で行な
う。 それ故、本発明はまた硬化性混合物を硬化する
ことによつて得られる成形物、塗膜及び接着層に
関するものである。一般に本発明による成形物は
ガラス転移温度が比較的高く、一方、同時に高い
機械的強度と湿度に対する高い安定性を有してい
ることに特徴があり、そして特に長時間の加熱に
対する優れた耐久性に特徴があり、従つてプレプ
レグや高級複合材料の生産に特に適している。 下記の実施例によつて本発明をさらに詳細に説
明する。実施例に用いる式のイミド(b)は下記の
ように製造される: イミドA:N,N′−ヘキサメチレン−ビス−(ア
リルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン−2,
3−ジカルボキシイミド) アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン−
2,3−ジカルボン酸無水物204gとヘキサメチ
レンジアミン58gの混合物を165℃で3時間、下
降コンデンサーのもとに撹拌しつつ加熱する。次
に圧力を1866Paに下げて混合物をさらに1時間
175℃で撹拌する。これにより室温でなお全くの
液状にあるコハク色の樹脂235gを得る。 元素分析: %C %H %N 計算値C30H35N2O4: 73.74 7.43 5.73 実測値: 73.4 7.4 5.5 イミドB:N,N′−エチレンビス−(アリルビシ
クロ〔2.2.1〕ヘプテ−−5−エン−2,3−
ジカルボキシイミド) 始めにアリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−
エン−2,3−ジカルボン酸無水物204gをとり、
エチレンジアミン30gを撹拌しつつ滴下する。温
度が130℃に昇る。温度を180℃に高める;このう
ちに14mlの水が溜出する。次に加熱をさらに2時
間、200℃で9.3Paの圧力下で続ける。これにより
室温では固体で、コフラー(Kofler)加熱台で
測定した56℃の軟化点を有する黄色樹脂210gを
得る。 元素分析: %C %H %N 計算値C26H28N2O4: 72.20 6.53 6.48 実測値: 71.7 6.5 6.4 イミドC:ビス−〔4−(アリルビシクロ〔2.2.1〕
ヘプテ−5−エン−2,3−ジカルボキシイミ
ドフエニル)〕−メタン アリルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン−
2,3−ジカルボン酸無水物204gと4,4′−ジ
アミノフエニルメタン99gを真空中200℃に加熱
し、この温度に1時間保つ。これにより軟化点
104℃、200℃の粘度0.425pa・s、酸価0の褐色
固体樹脂280gを得る。 元素分析: %C %H %N 計算値C37H34N2O4: 77.87 6.01 4.91 実測値: 78.2 6.1 5.0 下記の化合物は実施例において硬化触媒として
使用される。 イミドD:ビス−〔4−(メタアリルメチルビシク
ロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン−2,3−ジカ
ルボキシイミドフエニル)〕メタン メタアリルメチルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−
5−エン−2,3−ジカルボン酸無水物116gと
4,4′−ジアミノジフエニルメタン49.5gを窒素
雰囲気中で撹拌しつつ200℃に加熱する。9c.c.の
水が溜出する。200℃で35分のうちにガラス転移
点が67.5℃から78.5℃に上昇する。収量:155g
(理論量の99%)元素分析 計算値 実測値 %C 78.57 77.41 %H 6.75 6.71 %N 4.47 4.38 イミドE:N−(4′−ヒドロキシフエニル)−アリ
ルビシクロ〔2.2.1〕ヘプテ−5−エン−2,
3−ジカルボキシイミド アリルビシクロ〔2.2.1〕−ヘプテ−5−エン−
2,3−ジカルボン酸無水物の異性体混合物408
gを4−アミノフエノール238.26gとともに200
℃に加熱し、圧力を27Paに下げて混合物を1時
間、この状態に保つ。ガラス転移点58℃の赤色固
体樹脂535g(理論値の87.7%)を得る。分析値: 計算値: 実測値: %C 73.20 72.43 %H 5.90 6.05 %N 4.89 4.90 %OH 5.76 5.38 触媒:下記のようにして製造される1−(2,
4,6−トリメチルベンゾイル)−2−フエニ
ルイミダゾール: 2−フエニルイミダゾール144.2g(1.00モ
ル)を900mlのトルエンに90℃で溶解する。ト
リエチルアミン104.2g(1.03モル)をこの溶
液に加え、そしてトルエン300ml中、2,4,
6−トリメチルベンゾイルクロリド182.6g
(1.00モル)の溶液を90℃で2時間かけて滴下
するとトリエチルアミン塩酸塩が沈澱する。後
者を室温で吸引別し、トルエンで洗浄して生
成物を抽出する。液を濃縮して粗生成物296
gを得、580mlのアセトニトリルから再結晶す
ると全量227.3g(理論値の78.3%)の1(2,
4,6−トリメチルベンゾイル)−2−フエニ
ルイミダゾールを得る。 触媒:触媒に準じ、2−フエニルイミダゾー
ルの代りに2−エチルイミダゾールを用いて製
造される1−(2,4,6−トリメチルベンゾ
イル)−2−エチルイミダゾール。 触媒:触媒に準じて2−エチルイミダゾール
と2,6−ジクロロベンゾイルクロリドから製
造される1−(2,6−ジクロロベンゾイル)−
2−エチルイミダゾール)。 触媒:触媒に準じて2−フエニルイミダゾー
ルと2,6−ジクロロベンゾイルクロリドから
製造される1−(2,6−ジクロロベンゾイル)
−2−フエニルイミダゾール。 触媒:2−エチル−4−メチルイミダゾール 実施例 1 エポキシド含有量5.6−5.8当量/Kgのエポキシ
ド−フエノールノボラツク樹脂35gを100℃に加
熱し、イミドA15g及び触媒2.1gと十分に混
合する。混合物は120℃で48mPa・sの粘度を有
し、116分でゲル化する。混合物を脱気した後4
mm厚のアルミニウム〔アンチコロダル
(Anticorodal)〕型中で150℃で2時間そして250
℃で2時間硬化させた後下記の性質を有する均一
な成形品を得た: 侵入速度の最高ピークとしてのガラス転移点
(TMA*3000を用いて測定)=174℃ 〔註〕TMA3000:メツツラーアーゲー
(Mettler AG)、グライフエンゼー
(Greiensee)、スイス製の熱機械分析計3000 ISO(International Organization for
standardization、国際標準機構)178(FS)に規
定した23℃での曲げ強さ=120mPa 85℃で水中に10日間静置した後のISO178によ
る曲げ強さ=104mPa ISO(EE)に規定した辺縁伸度=63% 破壊靭性(FT)(二条捩り試験による測定)=
111J/m2 分解温度(Td)(4℃/minで加温したときの
揮発成分の最高蒸発速度で測定)=417℃ “ジヤーナル オブ マテアリアル サイエン
ス(Journal of Material Science)”10、1334
(1975)及び11776(1979)に記載されたピー・ダ
ブリユ・アール・ビユーモント(P.W.R.
Beaumont)及びアール・ジエー・ユング(R.J.
Young)の説明書に従つて二条捩り試験による
破壊靭性を測定するために、硬化性混合物によつ
て2個のアルミニウム切片を接着し、上記説明書
の指示のように接着層を硬化する。この測定方法
においては接着層における亀裂生長を測定し、す
なわち亀裂生長に要した最大荷重から破壊エネル
ギー(J/m2)を計算する。 実施例 2 イミドB15gを使用する以外は実施例1の組成
と加工条件を用いて下記の物性を測定する。 120℃における粘度 77mPa・s 120℃におけるゲル化時間 86分 Tg 192℃ FS 107mPa 水中に85℃で10日間静値した後のFS 102mPa EE 5.0% 25℃における捩り接着強度(ツウイストメータ)
(TS) 102mPa 120℃における捩り接着強度(ツウイストメータ)
(TS) 63mPa FT 70J/m2 捩り接着強度は“ツウイストメータ(twist−
O−meter)〔エプレヒト(Epprecht)、インスト
ウルーメント(Instruments)&コントロールス
(Controls)、バツセルスドルフ(Bassersdorf)、
スイス製〕を用いる測定のための説明書に従が
い、アルミニウム栓を接着することによつて測定
する。低粘度の均一な溶液を得るまで、硬化性混
合物を撹拌しつつ120℃で加熱することにより行
う。溶液を室温に冷却した後、該溶液を用いて5
層の接着層を調製し、次にこれらの接着層を150
℃で2時間、そして250℃で2時間加熱して硬化
させる。 実施例 3 イミドC15gを使用する以外は実施例1と同様
の組成の加工条件を用いて下記の物性を有する均
一な成形品を得る。 Tg 212℃ FS 105mPa 水中に85℃で10日間静置した後のFS 99mPa EE 5.3% 250℃におけるTS 104mPa 120℃におけるTS 63mPa 実施例 4 イミドA30g、実施例1に用いたエポキシド−
フエノールノボラツク20g及び触媒1.2gを使
用し、150℃で2時間そして250℃で2時間の硬化
を行ない、そして硬化性混合物または得られた成
形品につき下記の物性を測定する。 120℃における粘度 110mPa・s 120℃におけるゲル化時間 700分 Tg 172℃ FS 110mPa EE 5.4% 25℃におけるTS 109mPa 120℃におけるTS 68mPa 実施例 5 実施例1によるエポキシド−フエノールノボラ
ツク50gイミドA35g及びイミドC15g及び触媒
3gを用いる以外は、実施例4と同様の加工及
び硬化により下記の物性を測定する。 120℃におけるゲル化時間 120分 Tg 175℃ FS 122mPa EE 6.0% 25℃におけるTS 118mPa 120℃におけるTS 78mPa FT 78J/m2 実施例 6 下記の3種の混合物から成形品を調製し老化試
験に供する。 (1) 実施例1によるエポキシド−フエノールノボ
ラツク50g+イミドA50g (2) 実施例1によるエポキシド−フエノールノボ
ラツク50g+イミドC50g (3) 実施例1によるエポキシド−フエノールノボ
ラツク50g+イミドC25g+イミドA25g 触媒3gを各々の混合物と混合する。混合物
の硬化方法::150℃で2時間及び250℃で2時間
硬化後、成形品につき下記の物性値を測定する: (1) (2) (3) FS〔mPa〕 110 117 113 破壊伸度(ε)〔%〕 4.7 5.8 4.9 成形品を水中に85℃で10日間放置した後下記の
重量変化〔%〕を測定する: (1) (2) (3) 1.90 2.05 2.00 成形品を空気中に160℃で10日間放置した後下
記の物性値を得る: (1) (2) (3) FS〔mPa〕 111 106 113 ε〔%〕 4.2 5.3 5.3 成形品を空気中に210℃で10日間放置した後下
記の物性値を得る: (1) (2) (3) FS〔mPa〕 85 88 101 ε〔%〕 2.9 3.2 3.8 本発明混合物から得られる成形品は湿度に対し
て甚しく鋭敏ではなく高温の空気中に放置したと
きに良好な安定性を示す。 実施例 7 実施例1によるエポキシ樹脂14gを高温下にイ
ミドC6gと混合する:次に混合物を約100℃に冷
却し触媒0.84gと混合する。混合物の160℃で
のゲル化時間は8.4分であり、150℃で2時間そし
て250℃で2時間硬化した後のTgは170℃である。 実施例 8 エポキシド含有量185当量/Kgのビスフエノー
ルAジグリシジルエーテル14g、イミドC6g及
び触媒0.84gを混合し、実施例7の如く硬化す
る。混合物の160℃におけるゲル化時間は17.5分
であり、硬化した混合物のTgは179℃である。 実施例 9 N,N,N′,N′−テトラグリシジルジアミノ
ジフエニルメタン14gをイミド6gと高温下に混
合し、約100℃に冷却した後、触媒0.84gと混
合する。混合物の160℃におけるゲル化時間は
37.5分である。実施例7に準じて硬化した後の成
形品のTgは206℃である。 実施例 10 エポキシド含有量が191当量/Kgで1分子当り
約3.5エポキシド基の官能価を有するエポキシ−
フエノールノボラツク14gをイミドA6gと高温
下で混合する。そして約50℃に冷却した後触媒
0.6gと混合する。混合物の160℃でのゲル化時間
は1.2分である。実施例7に準じて混合物を硬化
して得られる成形品のTgは184℃である。 実施例 11 イミドC25g、イミドA25g、エポキシド含有
量185当量/KgのビスフエノールAジグリシジル
エーテル(BADG)15g、エポキシド含有量413
当量/KgのBADG10g及び実施例1によるエポ
キシノボラツク25gを約200℃の温度で混合する。
混合物を100℃に冷却した後、2モルのフエニル
グリシジルエーテルと1モルのジメチルアミノプ
ロピルアミンとの附加物7gを混入し、実施例1
に準じて加工と硬化を行なう。下記の物性を有す
る成形品を得る: FS〔mPa〕 111 ε〔%〕 3.4 実施例 12 実施例10によるエポキシ樹脂60gとイミドD40
gを200℃で十分に混合し、100℃に冷却して触媒
16gと混合する。実施例1に準ずる加工と硬化に
より下記の物性を有する成形品を得る: Tg〔℃〕 175 FS〔mPa〕 91 実施例 13 イミドE15gを、実施例1によるエポキシドノ
ボラツク40g、イミドC35g及び下記構造のエポ
キシド化合物10gと約200℃で十分に混合する: 混合物を80℃に冷却した後、フエニルイミダゾ
ール3gを加える。この混合物の120℃でのゲル
化時間は7分である。実施例1に準じて硬化した
後、Tg199℃の成形品を得る。 実施例 14 実施例1によるエポキシド化合物50gをイミド
E50gと約200℃で混合する。混合物を120℃に冷
却した後触媒22.5gを加える。実施例1に準じ
て混合物を加工、硬化した後、下記の物性を有す
る成形品を得る: FS〔mPa〕 125 ε〔%〕 8.2
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 貯蔵に際し安定で、(a)分子中に平均1個より
多くのエポキシド基を有する5ないし95重量部の
エポキシ樹脂、(b)次式: 〔Eはアリル基またはメタアリル基を表わし、G
は水素原子またはメチル基を表わし、nは1また
は2を表わし、そしてもしnが1のときはRは水
素原子、炭素原子数1ないし12のアルキル基、炭
素原子数3ないし6のアルケニル基、炭素原子数
5ないし8のシクロアルキル基、炭素原子数6な
いし10のアリール基またはベンジル基を表わし、
nが2のときはRは−CmH2m−(m=2〜20)、
炭素原子数6ないし10のアリーレン基または次式
: (式中、Tはメチレン基、イソプロピリデン基、
CO、O、SまたはSO2を表わす。)で表わされる
基を表わす。〕で表わされる95ないし5重量部の、
但し(a)との合計量が100重量部のアリル置換また
はメタアリル置換イミド、及び(c)上記(a)及び(b)の
混合物100重量部に対して1ないし15重量部の硬
化触媒を含有することを特徴とする熱硬化性混合
物。 2 式においてGが水素原子を表わす特許請求
の範囲第1項記載の混合物。 3 20ないし70重量部のエポキシ樹脂(a)、80ない
し30重量部のイミド(a)及び3ないし10重量部の触
媒(c)を含有する特許請求の範囲第1項または第2
項のいずれかに記載の混合物。 4 エポキシ樹脂(a)として芳香族アミンのポリグ
リシジルエーテルまたはポリ−(N−グリシジル)
誘導体を含有する特許請求の範囲第1項または第
2項のいずれかに記載の混合物。 5 エポキシ樹脂(a)として多核フエノールのポリ
グリシジルエーテルを含有する特許請求の範囲第
1項または第2項のいずれかに記載の混合物。 6 式においてEがアリル基を表わし、Gが水
素原子を表わし、nが1ならばRが水素原子、炭
素原子数1ないし8のアルキル基、アリル基、シ
クロヘキシル基、フエニル基またはベンジル基を
表わし、またはnが2ならばRが−(CH2)n(m
=2〜12)、m−フエニレン基またはp−フエニ
レン基または式で表わされる基を表わし、該式
中、Tがメチレン基、OまたはSO2を表わす式
のイミドを含有する特許請求の範囲第1項記載の
混合物。 7 式においてEがアリル基を表わし、Gが水
素原子を表わし、そしてnが2の数を表わし、そ
してRが−(CH2)2−、−(CH2)6または 【式】そして特に 【式】を表わすイミドを 含有する特許請求の範囲第1項記載の混合物。 8 触媒(c)としてイミダゾールまたはその置換誘
導体を含有する特許請求の範囲第1項記載の混合
物。 9 触媒(c)としてN−アシル−置換イミダゾール
を含有する特許請求の範囲第1項記載の混合物。
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US5502207A (en) * | 1993-08-13 | 1996-03-26 | Maruzen Petrochemical Co., Ltd. | Alkenyl-substituted bisnadimides, process for manufacturing the same, process for curing the same, and adhesives and coating materials utilizing the same |
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