JPH05179077A - 熱可塑性エラストマー組成物 - Google Patents
熱可塑性エラストマー組成物Info
- Publication number
- JPH05179077A JPH05179077A JP4158894A JP15889492A JPH05179077A JP H05179077 A JPH05179077 A JP H05179077A JP 4158894 A JP4158894 A JP 4158894A JP 15889492 A JP15889492 A JP 15889492A JP H05179077 A JPH05179077 A JP H05179077A
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- JP
- Japan
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- peroxide
- cross
- composition
- linking
- polyolefin
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 機械強度が大きく、且つ衝撃強度が大きい、
部分架橋された熱可塑性エラストマー組成物を得る。 【構成】 ペルオキシド架橋型ポリオレフィン共重合体
ゴムとペルオキシド非架橋型ポリオレフィンとからなる
混合物をペルオキシド及び一般式 （Ｒ１及びＲ２はＨ，Ｃ１〜４のアルキル基） 及び （Ｒ３はＨ，Ｃ１〜９のアルキル基、ｎは１〜３） で示される化合物の一種以上の存在下で部分的に架橋さ
せて得られた熱可塑性エラストマー組成物。
部分架橋された熱可塑性エラストマー組成物を得る。 【構成】 ペルオキシド架橋型ポリオレフィン共重合体
ゴムとペルオキシド非架橋型ポリオレフィンとからなる
混合物をペルオキシド及び一般式 （Ｒ１及びＲ２はＨ，Ｃ１〜４のアルキル基） 及び （Ｒ３はＨ，Ｃ１〜９のアルキル基、ｎは１〜３） で示される化合物の一種以上の存在下で部分的に架橋さ
せて得られた熱可塑性エラストマー組成物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、良好な機械物性を有す
る、部分架橋された熱可塑性エラストマー組成物に関す
る。
る、部分架橋された熱可塑性エラストマー組成物に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ペルオキシド架橋型ポリオレフィン共重
合体ゴムとペルオキシド非架橋型ポリオレフィンを必須
成分として含有する熱可塑性エラストマーは従来から公
知であり、例えば特公昭５３−３４２１０号公報、同５
５−１８４４８号公報などに記載されている。このよう
な熱可塑性エラストマーは種々の優れた性質を有してい
るが、機械的性質等において、更に高い性能が要求され
ている。このような課題を解決する方法として、例え
ば、特開昭５７−２２０３６号公報では、ゴム成分に架
橋剤とジビニルベンゼンを予め含浸させた後、ポリオレ
フィン系樹脂存在下で熱処理を行う方法が開示されてい
る。又特公昭５４−２６６２号公報では、ポリオレフィ
ン共重合体ゴムとポリオレフィンを予め十分にブレンド
した後、架橋剤を添加し、更に混練りを続ける方法が開
示されている。
合体ゴムとペルオキシド非架橋型ポリオレフィンを必須
成分として含有する熱可塑性エラストマーは従来から公
知であり、例えば特公昭５３−３４２１０号公報、同５
５−１８４４８号公報などに記載されている。このよう
な熱可塑性エラストマーは種々の優れた性質を有してい
るが、機械的性質等において、更に高い性能が要求され
ている。このような課題を解決する方法として、例え
ば、特開昭５７−２２０３６号公報では、ゴム成分に架
橋剤とジビニルベンゼンを予め含浸させた後、ポリオレ
フィン系樹脂存在下で熱処理を行う方法が開示されてい
る。又特公昭５４−２６６２号公報では、ポリオレフィ
ン共重合体ゴムとポリオレフィンを予め十分にブレンド
した後、架橋剤を添加し、更に混練りを続ける方法が開
示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の方法は、ペルオ
キシド非架橋型ポリオレフィンの連続相にポリオレフィ
ン共重合体ゴムが分散し、該ゴム部分のみが架橋された
組成物の製造を目的としている。しかしながら、ポリプ
ロピレンに代表されるペルオキシド非架橋型ポリオレフ
ィンは、ペルオキシド存在下で加熱することにより、分
子の切断が起こることが知られている。そのため得られ
たエラストマーの破断強度が低下するという問題があっ
た。従って、ペルオキシド非架橋型ポリオレフィン分子
の切断が少なく、且つポリオレフィン共重合体ゴムが効
率よく架橋した破断強度とゴム弾性の両特性の優れた組
成物が実用的に要望されている。一方、ペルオキシドと
樹脂組成物を比較的高温で加熱混合して部分架橋させる
場合はペルオキシドが十分分散する以前にペルオキシド
の分解が始まり、ゴム部分の架橋が不均一になるためこ
れを成形したとき成形体面の、荒れなど外観が低下する
問題があった。
キシド非架橋型ポリオレフィンの連続相にポリオレフィ
ン共重合体ゴムが分散し、該ゴム部分のみが架橋された
組成物の製造を目的としている。しかしながら、ポリプ
ロピレンに代表されるペルオキシド非架橋型ポリオレフ
ィンは、ペルオキシド存在下で加熱することにより、分
子の切断が起こることが知られている。そのため得られ
たエラストマーの破断強度が低下するという問題があっ
た。従って、ペルオキシド非架橋型ポリオレフィン分子
の切断が少なく、且つポリオレフィン共重合体ゴムが効
率よく架橋した破断強度とゴム弾性の両特性の優れた組
成物が実用的に要望されている。一方、ペルオキシドと
樹脂組成物を比較的高温で加熱混合して部分架橋させる
場合はペルオキシドが十分分散する以前にペルオキシド
の分解が始まり、ゴム部分の架橋が不均一になるためこ
れを成形したとき成形体面の、荒れなど外観が低下する
問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の従
来法の問題点を長期にわたって研究した結果、それらの
問題点を解決した、熱可塑性エラストマー組成物を見出
して本発明を完成した。本発明は、ペルオキシド架橋型
ポリオレフィン共重合体ゴムとペルオキシド非架橋型ポ
リオレフィンとからなる混合物をペルオキシド及び一般
式
来法の問題点を長期にわたって研究した結果、それらの
問題点を解決した、熱可塑性エラストマー組成物を見出
して本発明を完成した。本発明は、ペルオキシド架橋型
ポリオレフィン共重合体ゴムとペルオキシド非架橋型ポ
リオレフィンとからなる混合物をペルオキシド及び一般
式
【化３】 及び一般式
【化４】 で示される化合物から選ばれた一種以上の存在下で部分
的に架橋させて得られた熱可塑性エラストマー組成物に
関する。
的に架橋させて得られた熱可塑性エラストマー組成物に
関する。
【０００５】本発明組成物における一般式
【化５】 で示される化合物としては、例えば、２，４−ジフェニ
ル−４−メチル−１−ペンテン、２，４−ジ（３−イソ
プロピルフェニル）−４−メチル−１−ペンテン、２，
４−ジ（４−イソプロピルフェニル）−４−メチル−１
−ペンテン、２−（３−イソプロピルフェニル）４−
（４−イソプロピルフェニル）−４−メチル−１−ペン
テン、２−（４−イソプロピルフェニル）４−（３−イ
ソプロピルフェニル）−４−メチル−１−ペンテン、
２，４−ジ（３−メチルフェニル）−４−メチル−１−
ペンテン、２，４−ジ（４−メチルフェニル）−４−メ
チル−１−ペンテンなどが挙げられる（以下これらを総
称してＭＳＤ系化合物と略記する）。
ル−４−メチル−１−ペンテン、２，４−ジ（３−イソ
プロピルフェニル）−４−メチル−１−ペンテン、２，
４−ジ（４−イソプロピルフェニル）−４−メチル−１
−ペンテン、２−（３−イソプロピルフェニル）４−
（４−イソプロピルフェニル）−４−メチル−１−ペン
テン、２−（４−イソプロピルフェニル）４−（３−イ
ソプロピルフェニル）−４−メチル−１−ペンテン、
２，４−ジ（３−メチルフェニル）−４−メチル−１−
ペンテン、２，４−ジ（４−メチルフェニル）−４−メ
チル−１−ペンテンなどが挙げられる（以下これらを総
称してＭＳＤ系化合物と略記する）。
【０００６】前記のＭＳＤ系化合物は通常、α−メチル
スチレン、あるいはベンゼン環に置換基を有するα−メ
チルスチレンを酸性触媒存在下で二量化させて製造され
る。
スチレン、あるいはベンゼン環に置換基を有するα−メ
チルスチレンを酸性触媒存在下で二量化させて製造され
る。
【０００７】又本発明組成物における一般式
【化６】 で示される化合物としては、例えばα−メチルスチレ
ン、ｏ−ジイソプロペニルベンゼン、ｍ−ジイソプロペ
ニルベンゼン、ｐ−ジイソプロペニルベンゼン、１，
２，４−トリイソプロペニルベンゼン、１，３，５−ト
リイソプロペニルベンゼン、３−イソプロピル−ｏ−ジ
イソプロペニルベンゼン、４−イソプロピル−ｏ−ジイ
ソプロペニルベンゼン、４−イソプロピル−ｍ−ジイソ
プロペニルベンゼン、５−イソプロピル−ｍ−ジイソプ
ロペニルベンゼン、２−イソプロピル−ｐ−ジイソプロ
ペニルベンゼンなどが挙げられる（以下これらを総称し
てＩＰＢ系化合物と略記する）。 本発明において、ＭＳＤ系化合物とＩＰＢ系化合物を併
用しても良く、更に夫々を二種以上含んでもよい。
ン、ｏ−ジイソプロペニルベンゼン、ｍ−ジイソプロペ
ニルベンゼン、ｐ−ジイソプロペニルベンゼン、１，
２，４−トリイソプロペニルベンゼン、１，３，５−ト
リイソプロペニルベンゼン、３−イソプロピル−ｏ−ジ
イソプロペニルベンゼン、４−イソプロピル−ｏ−ジイ
ソプロペニルベンゼン、４−イソプロピル−ｍ−ジイソ
プロペニルベンゼン、５−イソプロピル−ｍ−ジイソプ
ロペニルベンゼン、２−イソプロピル−ｐ−ジイソプロ
ペニルベンゼンなどが挙げられる（以下これらを総称し
てＩＰＢ系化合物と略記する）。 本発明において、ＭＳＤ系化合物とＩＰＢ系化合物を併
用しても良く、更に夫々を二種以上含んでもよい。
【０００８】本発明組成物におけるペルオキシドは具体
的には、例えば、ジクミルペルオキシド、ｔ−ブチルク
ミルペルオキシド、２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキ
シ）２，５−ジメチルヘキサン、２，５−ビス（ｔ−ブ
チルペルオキシ）２，５−ジメチルヘキシン−３、ジ−
ｔ−ブチルペルオキシド、イソプロピルクミル−ｔ−ブ
チルペルオキシド、ビス（α−ｔ−ブチルペルオキシイ
ソプロピル）ベンゼンなどのジアルキルペルオキシド類
あるいは１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロ
ヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ
−ブチルペルオキシ）シクロドデカン、ｎ−ブチル−
４，４−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）バレレート、エ
チル−３，３−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ブチレー
ト、３，３，６，６，９，９−ヘキサメチル−１，２，
４，５−テトラオキシシクロノナンなどのペルオキシケ
タール類、ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）イソフタレー
ト、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ｔ−ブチルペ
ルオキシアセテートなどのペルオキシエステル類が挙げ
られる。
的には、例えば、ジクミルペルオキシド、ｔ−ブチルク
ミルペルオキシド、２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキ
シ）２，５−ジメチルヘキサン、２，５−ビス（ｔ−ブ
チルペルオキシ）２，５−ジメチルヘキシン−３、ジ−
ｔ−ブチルペルオキシド、イソプロピルクミル−ｔ−ブ
チルペルオキシド、ビス（α−ｔ−ブチルペルオキシイ
ソプロピル）ベンゼンなどのジアルキルペルオキシド類
あるいは１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロ
ヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）３，
３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ
−ブチルペルオキシ）シクロドデカン、ｎ−ブチル−
４，４−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）バレレート、エ
チル−３，３−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）ブチレー
ト、３，３，６，６，９，９−ヘキサメチル−１，２，
４，５−テトラオキシシクロノナンなどのペルオキシケ
タール類、ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）イソフタレー
ト、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート、ｔ−ブチルペ
ルオキシアセテートなどのペルオキシエステル類が挙げ
られる。
【０００９】本発明組成物におけるペルオキシド架橋型
ポリオレフィン共重合体ゴムとしては、例えば、エチレ
ンプロピレンコポリマー（ＥＰＲ）、エチレンブテンコ
ポリマー、エチレンペンテンコポリマーあるいはそれら
に、更にポリエン成分を共重合させた、エチレンプロピ
レンジエンコポリマー（ＥＰＤＭ）等が挙げられる。
ポリオレフィン共重合体ゴムとしては、例えば、エチレ
ンプロピレンコポリマー（ＥＰＲ）、エチレンブテンコ
ポリマー、エチレンペンテンコポリマーあるいはそれら
に、更にポリエン成分を共重合させた、エチレンプロピ
レンジエンコポリマー（ＥＰＤＭ）等が挙げられる。
【００１０】又ペルオキシド非架橋型ポリオレフィンと
しては、例えば、ポリプロピレン及びポリプロピレンエ
チレン共重合体（エチレン３０％以下）、プロピレン−
１−ブテン共重合体等が挙げられる。
しては、例えば、ポリプロピレン及びポリプロピレンエ
チレン共重合体（エチレン３０％以下）、プロピレン−
１−ブテン共重合体等が挙げられる。
【００１１】そしてペルオキシド架橋型ポリオレフィン
共重合体ゴムとペルオキシド非架橋型ポリオレフィンの
割合は重量比で、３０／７０〜９０／１０である。３０
／７０未満では組成物のゴム弾性が充分ではなく９０／
１０を越えると高い破断強度が得られない。又、本発明
においてペルオキシドの添加量はペルオキシド架橋型ポ
リオレフィン共重合体ゴムとペルオキシド非架橋型ポリ
オレフィンとの混合物（以降樹脂混合物と称する）１０
０重量部に対して通常０．０５〜２重量部である。０．
０５重量部未満は架橋度が十分でなく、２重量部を越え
るとペルオキシド非架橋型ポリオレフィンの分子切断が
多くなると共に、ペルオキシド架橋型ポリオレフィンの
架橋度が上がり過ぎてゴム弾性が得られない傾向にあ
る。又、本発明組成物においてＭＳＤ系化合物及びＩＰ
Ｂ系化合物の添加量は樹脂混合物１００重量部に対して
通常０．０１〜３重量部が用いられる。０．０１重量部
未満はペルオキシド非架橋型ポリオレフィンの分子切断
を抑えるのが十分でなく、又３重量部を越えても架橋度
が低下する傾向にあり好ましくない。
共重合体ゴムとペルオキシド非架橋型ポリオレフィンの
割合は重量比で、３０／７０〜９０／１０である。３０
／７０未満では組成物のゴム弾性が充分ではなく９０／
１０を越えると高い破断強度が得られない。又、本発明
においてペルオキシドの添加量はペルオキシド架橋型ポ
リオレフィン共重合体ゴムとペルオキシド非架橋型ポリ
オレフィンとの混合物（以降樹脂混合物と称する）１０
０重量部に対して通常０．０５〜２重量部である。０．
０５重量部未満は架橋度が十分でなく、２重量部を越え
るとペルオキシド非架橋型ポリオレフィンの分子切断が
多くなると共に、ペルオキシド架橋型ポリオレフィンの
架橋度が上がり過ぎてゴム弾性が得られない傾向にあ
る。又、本発明組成物においてＭＳＤ系化合物及びＩＰ
Ｂ系化合物の添加量は樹脂混合物１００重量部に対して
通常０．０１〜３重量部が用いられる。０．０１重量部
未満はペルオキシド非架橋型ポリオレフィンの分子切断
を抑えるのが十分でなく、又３重量部を越えても架橋度
が低下する傾向にあり好ましくない。
【００１２】本発明の熱可塑性エラストマー組成物には
更に他のポリマーや通常の樹脂成形品に、一般に使用さ
れる添加剤を配合することができる。配合し得る他のポ
リマーとしては、ポリエチレン、エチレンブテンコポリ
マー、エチレンペンテンコポリマー、エチレン酢酸ビニ
ルコポリマー（ＥＶＡ）、塩素化ポリエチレン、エチレ
ンエチルアクリレートコポリマー（ＥＥＡ）、エチレン
メチルメタクリレートコポリマー、エチレングリシジル
メタクリレートコポリマー（ＥＧＭＡ）、エチレンアク
リロニトリルコポリマーなどが挙げられる。添加剤とし
ては、ジビニルベンゼン、トリアリルイソシアヌレート
などの架橋助剤やカーボン、充填剤、パラフィン、ナフ
テン酸系のプロセスオイル、ジオクチルフタレートなど
の可塑剤、顔料、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線安定剤
などが挙げられる。
更に他のポリマーや通常の樹脂成形品に、一般に使用さ
れる添加剤を配合することができる。配合し得る他のポ
リマーとしては、ポリエチレン、エチレンブテンコポリ
マー、エチレンペンテンコポリマー、エチレン酢酸ビニ
ルコポリマー（ＥＶＡ）、塩素化ポリエチレン、エチレ
ンエチルアクリレートコポリマー（ＥＥＡ）、エチレン
メチルメタクリレートコポリマー、エチレングリシジル
メタクリレートコポリマー（ＥＧＭＡ）、エチレンアク
リロニトリルコポリマーなどが挙げられる。添加剤とし
ては、ジビニルベンゼン、トリアリルイソシアヌレート
などの架橋助剤やカーボン、充填剤、パラフィン、ナフ
テン酸系のプロセスオイル、ジオクチルフタレートなど
の可塑剤、顔料、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線安定剤
などが挙げられる。
【００１３】本発明の組成物の代表的な製造方法を次に
示す。即ちペルオキシド架橋型ポリオレフィン共重合体
ゴム、ペルオキシド非架橋型ポリオレフィン、ペルオキ
シド、化１、化２で示される化合物を混合し、更に加熱
する。この加熱より部分的に架橋する。加熱温度は一般
に１４０〜２５０℃である。１４０℃未満では、ゴムや
ポリオレフィンの粘度が高いため、十分に混合せず、均
一の組成物を生じない。又２５０℃を越すとゴム、ポリ
オレフィンが劣化する。又本発明における部分架橋と
は、組成物中のペルオキシド架橋型ポリオレフィン共重
合体ゴムのうち１０〜１００重量％好ましくは３０〜１
００重量％架橋されたものである。架橋度が、１０重量
％未満では、組成物の衝撃強度が小さくなり好ましくな
い。そして架橋度はゲル含量により測定できる。上記製
造法は例えば連続混練押出機の場合、架橋を連続的に行
うような装置により行われる。本発明の熱可塑性エラス
トマー組成物は、押し出し成形、射出成形用の材料に用
いることができる。
示す。即ちペルオキシド架橋型ポリオレフィン共重合体
ゴム、ペルオキシド非架橋型ポリオレフィン、ペルオキ
シド、化１、化２で示される化合物を混合し、更に加熱
する。この加熱より部分的に架橋する。加熱温度は一般
に１４０〜２５０℃である。１４０℃未満では、ゴムや
ポリオレフィンの粘度が高いため、十分に混合せず、均
一の組成物を生じない。又２５０℃を越すとゴム、ポリ
オレフィンが劣化する。又本発明における部分架橋と
は、組成物中のペルオキシド架橋型ポリオレフィン共重
合体ゴムのうち１０〜１００重量％好ましくは３０〜１
００重量％架橋されたものである。架橋度が、１０重量
％未満では、組成物の衝撃強度が小さくなり好ましくな
い。そして架橋度はゲル含量により測定できる。上記製
造法は例えば連続混練押出機の場合、架橋を連続的に行
うような装置により行われる。本発明の熱可塑性エラス
トマー組成物は、押し出し成形、射出成形用の材料に用
いることができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明の熱可塑性エラストマー組成物
は、以下に述べる特徴を有している。即ち、ペルオキシ
ド非架橋型ポリオレフィンの分子切断が少なく、ペルオ
キシド架橋型ポリオレフィンの共重合体ゴムの架橋度が
高い。その結果、高い破断強度とゴム弾性の両方の特性
の優れた成形品を得ることができる。
は、以下に述べる特徴を有している。即ち、ペルオキシ
ド非架橋型ポリオレフィンの分子切断が少なく、ペルオ
キシド架橋型ポリオレフィンの共重合体ゴムの架橋度が
高い。その結果、高い破断強度とゴム弾性の両方の特性
の優れた成形品を得ることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。下記実験中、各成分の物性表示、結果、組成物の評
価に用いた試験法は以下の通りである。 （１）引張強度； ＡＳＴＭ Ｄ−６３８ ダンベル
試験片１号型 （２）衝撃強度； ＡＳＴＭ Ｄ−２５６ （３）ゲル含量の測定； 試料約０．３ｇを約３ｍｍ角
に刻み、約８０ｍｌのキシレンを加え５時間沸騰させた
後、その温度のままステンレス製の金網で濾過、不溶物
を乾燥、秤量した。ゲル含量は全組成物量に対するキシ
レン不溶物の割合で示す。
る。下記実験中、各成分の物性表示、結果、組成物の評
価に用いた試験法は以下の通りである。 （１）引張強度； ＡＳＴＭ Ｄ−６３８ ダンベル
試験片１号型 （２）衝撃強度； ＡＳＴＭ Ｄ−２５６ （３）ゲル含量の測定； 試料約０．３ｇを約３ｍｍ角
に刻み、約８０ｍｌのキシレンを加え５時間沸騰させた
後、その温度のままステンレス製の金網で濾過、不溶物
を乾燥、秤量した。ゲル含量は全組成物量に対するキシ
レン不溶物の割合で示す。
【００１６】実施例 １ 日本石油化学（株）製ポリプロピレン（Ｊ６５０Ｇ、Ｍ
Ｉ値８．０、プロピレン−エチレンブロック共重合体）
１５００ｇ、日本合成ゴム（株）製ＥＰＲ（ＥＰ９１２
Ｐ、プロピレン２２％）３５００ｇ、ｍ−ビス（α−ｔ
−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン（日本油脂
製パーブチルＰ、純度９９％）（ＢｕＰ）２０ｇ及び
２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン（日本
油脂製ノフマーＭＳＤ，純度９５％）（ＭＳＤ）３０ｇ
を混合し、ＫＣＫ混練装置に供給し１９０〜２００℃で
混練し、本発明熱可塑性エラストマー組成物であるペレ
ットを製造した。このペレット中のゲル含量を測定し
た。又ペレットから射出成形機で試験片を成形し、物性
評価を行った。その結果を表１に示す。
Ｉ値８．０、プロピレン−エチレンブロック共重合体）
１５００ｇ、日本合成ゴム（株）製ＥＰＲ（ＥＰ９１２
Ｐ、プロピレン２２％）３５００ｇ、ｍ−ビス（α−ｔ
−ブチルペルオキシイソプロピル）ベンゼン（日本油脂
製パーブチルＰ、純度９９％）（ＢｕＰ）２０ｇ及び
２，４−ジフェニル−４−メチル−１−ペンテン（日本
油脂製ノフマーＭＳＤ，純度９５％）（ＭＳＤ）３０ｇ
を混合し、ＫＣＫ混練装置に供給し１９０〜２００℃で
混練し、本発明熱可塑性エラストマー組成物であるペレ
ットを製造した。このペレット中のゲル含量を測定し
た。又ペレットから射出成形機で試験片を成形し、物性
評価を行った。その結果を表１に示す。
【００１７】実施例 ２〜４ 実施例１において、ポリプロピレンとＥＰＲの使用量、
ペルオキシド及び添加剤の種類と使用量を表１に示すよ
うに変えた他は実施例１に準じて操作を行った。その結
果を表１に示す。尚表中、ＭＤＩＢはｍ−ジイソプロペ
ニルベンゼン、αＭＳはα−メチルスチレンを表す。
ペルオキシド及び添加剤の種類と使用量を表１に示すよ
うに変えた他は実施例１に準じて操作を行った。その結
果を表１に示す。尚表中、ＭＤＩＢはｍ−ジイソプロペ
ニルベンゼン、αＭＳはα−メチルスチレンを表す。
【００１８】実施例 ５ 日本石油化学（株）製ポリプロピレン（Ｊ６５０Ｇ）１
０００ｇ、日本合成ゴム（株）製ＥＰＤＭ（ＥＰ５７
Ｐ、プロピレン２８％、ヨウ素化１５．０％）４０００
ｇ、２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）２，５−ジ
メチルヘキシン−３（日本油脂製パーブチルＰ、純度９
０％）３０ｇ及びＭＳＤ ２０ｇを混合し、ＫＣＫ混練
装置に供給し１９０〜２００℃で混練し、本発明の熱可
塑性エラストマー組成物であるペレットを製造し、実施
例１と同様にゲル含量の測定と物性評価を行った。その
結果を表１に示す。
０００ｇ、日本合成ゴム（株）製ＥＰＤＭ（ＥＰ５７
Ｐ、プロピレン２８％、ヨウ素化１５．０％）４０００
ｇ、２，５−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）２，５−ジ
メチルヘキシン−３（日本油脂製パーブチルＰ、純度９
０％）３０ｇ及びＭＳＤ ２０ｇを混合し、ＫＣＫ混練
装置に供給し１９０〜２００℃で混練し、本発明の熱可
塑性エラストマー組成物であるペレットを製造し、実施
例１と同様にゲル含量の測定と物性評価を行った。その
結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】
【００２０】比較例 １〜４ 実施例１、４、５において、添加剤を用いないかあるい
は表２に示した添加剤を用いた他は実施例１、４、５に
準じて操作を行った。その結果を表２に示す。
は表２に示した添加剤を用いた他は実施例１、４、５に
準じて操作を行った。その結果を表２に示す。
【表２】
【００２１】表１及び表２より、本発明の組成物は、Ｍ
ＳＤ、ＭＤＩＢ及びα−メチルスチレンを添加しない組
成物と比べて、破断強度、伸び、衝撃強度ともに改良さ
れた。これに対し、比較例は、いずれも引張強度、伸び
が小さく、ポリプロピレンの分子切断が、起こっている
ことを示す。又実施例で衝撃強度が大きいことは、ゴム
部分の架橋によるものである。又実施例においてゲル含
量が多いことは、ゴム成分が効果的に架橋されたことを
示す。
ＳＤ、ＭＤＩＢ及びα−メチルスチレンを添加しない組
成物と比べて、破断強度、伸び、衝撃強度ともに改良さ
れた。これに対し、比較例は、いずれも引張強度、伸び
が小さく、ポリプロピレンの分子切断が、起こっている
ことを示す。又実施例で衝撃強度が大きいことは、ゴム
部分の架橋によるものである。又実施例においてゲル含
量が多いことは、ゴム成分が効果的に架橋されたことを
示す。
【００２２】実施例 ６ 住友化学（株）製ポリプロピレン（ノーブレンＨ５０１
ＭＩ値３．５）１０００ｇ、日本合成ゴム（株）製Ｅ
ＰＲ（ＥＰ９１２Ｐ）４０００ｇ、ＢｕＰ ２０ｇ、Ｍ
ＳＤ １０ｇ及びＭＤＩＢ １０ｇを混合し、ＫＣＫ混
練装置に供給し１９０〜２００℃で混練し、ペレットを
製造した。このペレット中のゲル含量を測定した結果７
３％であった。又ペレットから射出成形機で試験片を成
形し、物性評価を行った。その結果、最大強度４５ｋｇ
／ｃｍ2 、破断強度４３ｋｇ／ｃｍ2 、破断伸び２２０
％、衝撃強度１７ｋｇ・ｃｍ／ｃｍであった。
ＭＩ値３．５）１０００ｇ、日本合成ゴム（株）製Ｅ
ＰＲ（ＥＰ９１２Ｐ）４０００ｇ、ＢｕＰ ２０ｇ、Ｍ
ＳＤ １０ｇ及びＭＤＩＢ １０ｇを混合し、ＫＣＫ混
練装置に供給し１９０〜２００℃で混練し、ペレットを
製造した。このペレット中のゲル含量を測定した結果７
３％であった。又ペレットから射出成形機で試験片を成
形し、物性評価を行った。その結果、最大強度４５ｋｇ
／ｃｍ2 、破断強度４３ｋｇ／ｃｍ2 、破断伸び２２０
％、衝撃強度１７ｋｇ・ｃｍ／ｃｍであった。
【００２３】比較例 ５ 実施例６においてＭＳＤとＭＤＩＢを用いる代わりに、
ＤＶＢ ２０ｇを用いた他は実施例６に準じて実施し
た。ペレット中のゲル含量を測定した結果６８％であっ
た。又最大強度４０ｋｇ／ｃｍ2 、破断強度３６ｋｇ／
ｃｍ2 、破断伸び１６０％、衝撃強度１２ｋｇ・ｃｍ／
ｃｍであった。
ＤＶＢ ２０ｇを用いた他は実施例６に準じて実施し
た。ペレット中のゲル含量を測定した結果６８％であっ
た。又最大強度４０ｋｇ／ｃｍ2 、破断強度３６ｋｇ／
ｃｍ2 、破断伸び１６０％、衝撃強度１２ｋｇ・ｃｍ／
ｃｍであった。
Claims (1)
- 【請求項１】 ペルオキシド架橋型ポリオレフィン共重
合体ゴムとペルオキシド非架橋型ポリオレフィンとから
なる混合物をペルオキシドおよび一般式 【化１】 及び一般式 【化２】 で示される化合物から選ばれた一種以上の存在下で部分
的に架橋させて得られた熱可塑性エラストマー組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4158894A JPH05179077A (ja) | 1991-06-25 | 1992-05-27 | 熱可塑性エラストマー組成物 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-178867 | 1991-06-25 | ||
| JP17886691 | 1991-06-25 | ||
| JP3-178866 | 1991-06-25 | ||
| JP17886791 | 1991-06-25 | ||
| JP4158894A JPH05179077A (ja) | 1991-06-25 | 1992-05-27 | 熱可塑性エラストマー組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05179077A true JPH05179077A (ja) | 1993-07-20 |
Family
ID=27321432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4158894A Pending JPH05179077A (ja) | 1991-06-25 | 1992-05-27 | 熱可塑性エラストマー組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05179077A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1160645A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-02 | Tdk Corp | 耐熱性低誘電性高分子材料ならびにそれを用いたフィルム、基板、電子部品および耐熱性樹脂成形品 |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP4158894A patent/JPH05179077A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1160645A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-02 | Tdk Corp | 耐熱性低誘電性高分子材料ならびにそれを用いたフィルム、基板、電子部品および耐熱性樹脂成形品 |
| WO1999010435A1 (fr) * | 1997-08-27 | 1999-03-04 | Tdk Corporation | Materiau thermoresistant faiblement dielectrique et a masse moleculaire elevee, films, substrats, composants electriques et moulages de resine thermoresistants ainsi obtenus |
| US6500535B1 (en) | 1997-08-27 | 2002-12-31 | Tdk Corporation | Heat resistant, low dielectric polymers, and films, substrates, electronic parts and heat resistant resin molded parts using the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040128 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |