JPH05175668A - プリント配線板の製造法 - Google Patents
プリント配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH05175668A JPH05175668A JP34124791A JP34124791A JPH05175668A JP H05175668 A JPH05175668 A JP H05175668A JP 34124791 A JP34124791 A JP 34124791A JP 34124791 A JP34124791 A JP 34124791A JP H05175668 A JPH05175668 A JP H05175668A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- holes
- pitch
- drilling
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】穴明け時の内層に対する穴のズレ量とズレ方向
を目視にて確認可能にすることにより、高密度穴明けの
位置合わせ作業の効率向上と位置精度向上を目的とする
穴明け位置合わせ方法を提供すること。 【構成】所定の位置に穴明けする作業に先だって、位置
精度確認の為のテスト用穴を、比較する内層パターンの
ピッチと異なったピッチで穴明けし、ピッチの差により
生ずる穴と内層パターンのズレを内層に表示してある値
を目視にて確認することにより、穴明け機のシフト量を
決定すること
を目視にて確認可能にすることにより、高密度穴明けの
位置合わせ作業の効率向上と位置精度向上を目的とする
穴明け位置合わせ方法を提供すること。 【構成】所定の位置に穴明けする作業に先だって、位置
精度確認の為のテスト用穴を、比較する内層パターンの
ピッチと異なったピッチで穴明けし、ピッチの差により
生ずる穴と内層パターンのズレを内層に表示してある値
を目視にて確認することにより、穴明け機のシフト量を
決定すること
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、高密度高多層プリント
配線板の穴明け位置精度に優れた穴明け方法に関する。
配線板の穴明け位置精度に優れた穴明け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の穴明け位置合わせ方法
としては、図２に示す様に内層の銅箔をエッチングにて
形成した位置合わせパターンを製品の四隅に設け、各位
置合わせパターン部とも内層パッド及びクリアランス部
の中央に穴があく様に設計し、製品を穴明けする前に位
置合わせパターン部に穴を明け、内層と穴の位置関係を
確認する方法が一般的である。
としては、図２に示す様に内層の銅箔をエッチングにて
形成した位置合わせパターンを製品の四隅に設け、各位
置合わせパターン部とも内層パッド及びクリアランス部
の中央に穴があく様に設計し、製品を穴明けする前に位
置合わせパターン部に穴を明け、内層と穴の位置関係を
確認する方法が一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の穴明け位置合わ
せ方法は、図２に示す様な位置合わせパターンに穴を明
け、目視により穴のズレ量を判断していた。しかも、プ
リント配線板が高密度、高多層化あるいは小径化になる
につれ、正確な位置に穴明けするためには目視でズレ量
を読み取ることは困難になってきた。そこで、穴明け工
程時の位置ズレ補正は、一般的に軟Ｘ線装置を使用し
て、各位置合わせパターン部をＸ線写真に撮り、その写
真からスケール等を使用しズレ量を読み取っているのが
現状である。しかし、ズレ量を測定するまでに多大な作
業時間を費やすため、作業能率の低下をもたらしてい
る。本発明は、穴明け時の内層に対する穴のズレ量とズ
レ方向を目視にて確認可能にすることにより、高密度穴
明けの位置合わせ作業の効率向上と位置精度向上を目的
とする穴明け位置合わせ方法を提供することを目的とす
る。
せ方法は、図２に示す様な位置合わせパターンに穴を明
け、目視により穴のズレ量を判断していた。しかも、プ
リント配線板が高密度、高多層化あるいは小径化になる
につれ、正確な位置に穴明けするためには目視でズレ量
を読み取ることは困難になってきた。そこで、穴明け工
程時の位置ズレ補正は、一般的に軟Ｘ線装置を使用し
て、各位置合わせパターン部をＸ線写真に撮り、その写
真からスケール等を使用しズレ量を読み取っているのが
現状である。しかし、ズレ量を測定するまでに多大な作
業時間を費やすため、作業能率の低下をもたらしてい
る。本発明は、穴明け時の内層に対する穴のズレ量とズ
レ方向を目視にて確認可能にすることにより、高密度穴
明けの位置合わせ作業の効率向上と位置精度向上を目的
とする穴明け位置合わせ方法を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
の製造法は、所定の位置に穴明けする作業に先だって、
位置精度確認の為のテスト用穴を、比較する内層パター
ンのピッチと異なったピッチで穴明けし、ピッチの差に
より生ずる穴と内層パターンのズレを内層に表示してあ
る値を目視にて確認することにより、穴明け機のシフト
量を決定することを特徴とする。
の製造法は、所定の位置に穴明けする作業に先だって、
位置精度確認の為のテスト用穴を、比較する内層パター
ンのピッチと異なったピッチで穴明けし、ピッチの差に
より生ずる穴と内層パターンのズレを内層に表示してあ
る値を目視にて確認することにより、穴明け機のシフト
量を決定することを特徴とする。
【０００５】
【作用】以上、穴明け工程において、本考案の位置合わ
せパターンを使用することにより、正確に内層に対する
穴のズレの方向と大きさが目視にて可能となり、穴明け
機のシフト量が測微鏡を使用したり、又はＸ線写真から
計測しなくても決定可能となり、シフト量を決定するま
での作業時間が短縮され、作業効率が向上する。
せパターンを使用することにより、正確に内層に対する
穴のズレの方向と大きさが目視にて可能となり、穴明け
機のシフト量が測微鏡を使用したり、又はＸ線写真から
計測しなくても決定可能となり、シフト量を決定するま
での作業時間が短縮され、作業効率が向上する。
【０００６】
【実施例】０．０２５４mmのズレを直読できるパターン
の例を図１に示す。位置精度確認のための内層パターン
は、Ｙ方向のみ０を中心に１．２７mmピッチでパターン
を形成し、穴は一つの位置合わせパターンでＸ，Ｙ方向
のズレ量を読み取ることにするため、Ｙ方向は０を中心
に０．１２９５mmピッチで穴を明け、Ｘ方向は０を中心
に０．０２５４mmピッチで穴を明ける様に設定する。内
層に対する穴のズレがない場合は、Ｘ，Ｙ方向とも０の
箇所で穴と内層パターンが一致し、他の箇所では一致し
ない設定になっている。しかし、内層と穴のズレが発生
した場合は０の箇所では穴と内層は一致せず、他の箇所
で一致することになる。図３に示す状態であれば、Ｙ方
向は＋２と表示されている内層と穴が一致している。＋
２と表示されている内層パターンまでの０からの距離は
２．５９１mm、内層が２．５４mmであるので、その差は
２．５９１mm−２．５４mm＝０．０５１mmとなり、±の
表示がズレ量を表示している。Ｘ方向は＋１と表示され
ている内層パターンと穴が一致している。Ｘ方向は原点
０を中心に穴を０．０２５４mmずつずらして穴を明けて
いるので、ズレ量はその内層パターンのわきに表示され
ている値となる。この場合は、＋０．０２５４mmのズレ
量を示している。本考案の位置合わせパターンは、穴と
一致した内層パターンの位置によって、ズレ量が目視で
確認出来る構成になっている。
の例を図１に示す。位置精度確認のための内層パターン
は、Ｙ方向のみ０を中心に１．２７mmピッチでパターン
を形成し、穴は一つの位置合わせパターンでＸ，Ｙ方向
のズレ量を読み取ることにするため、Ｙ方向は０を中心
に０．１２９５mmピッチで穴を明け、Ｘ方向は０を中心
に０．０２５４mmピッチで穴を明ける様に設定する。内
層に対する穴のズレがない場合は、Ｘ，Ｙ方向とも０の
箇所で穴と内層パターンが一致し、他の箇所では一致し
ない設定になっている。しかし、内層と穴のズレが発生
した場合は０の箇所では穴と内層は一致せず、他の箇所
で一致することになる。図３に示す状態であれば、Ｙ方
向は＋２と表示されている内層と穴が一致している。＋
２と表示されている内層パターンまでの０からの距離は
２．５９１mm、内層が２．５４mmであるので、その差は
２．５９１mm−２．５４mm＝０．０５１mmとなり、±の
表示がズレ量を表示している。Ｘ方向は＋１と表示され
ている内層パターンと穴が一致している。Ｘ方向は原点
０を中心に穴を０．０２５４mmずつずらして穴を明けて
いるので、ズレ量はその内層パターンのわきに表示され
ている値となる。この場合は、＋０．０２５４mmのズレ
量を示している。本考案の位置合わせパターンは、穴と
一致した内層パターンの位置によって、ズレ量が目視で
確認出来る構成になっている。
【０００７】
【発明の効果】本発明は、精度位置合わせパターンを使
用することにより、穴明け時の内層に対する穴のズレ量
とズレ方向を目視にて正確に読み取れるため、高密度穴
明けの位置合わせ作業時間を短縮させることができる。
また、穴明け精度もこれにより向上させることが出来
る。
用することにより、穴明け時の内層に対する穴のズレ量
とズレ方向を目視にて正確に読み取れるため、高密度穴
明けの位置合わせ作業時間を短縮させることができる。
また、穴明け精度もこれにより向上させることが出来
る。
【図１】本発明の一実施例に用いたプリント配線板の内
層と穴の精度位置合わせパターンを示す上面図である。
層と穴の精度位置合わせパターンを示す上面図である。
【図２】従来例を示す精度位置合わせパターンの上面図
である。
である。
【図３】本発明の一実施例を示す精度位置合わせパター
ンと穴との関係を示す上面図である。
ンと穴との関係を示す上面図である。
１ 精度位置合わせパターンの内層パッド ２ 精度位置合わせパターンの穴 ３ 内層と穴のズレ量のエッチング文字 ４ 精度位置合わせパターンのクリアランス部 ５ 精度位置合わせパターンの内層
Claims (1)
- 【請求項１】所定の位置に穴明けする作業に先だって、
位置精度確認の為のテスト用穴を、比較する内層パター
ンのピッチと異なったピッチで穴明けし、ピッチの差に
より生ずる穴と内層パターンのズレを内層に表示してあ
る値を目視にて確認することにより、穴明け機のシフト
量を決定することを特徴とするプリント配線板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34124791A JPH05175668A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34124791A JPH05175668A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175668A true JPH05175668A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18344549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34124791A Pending JPH05175668A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175668A (ja) |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP34124791A patent/JPH05175668A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5498500A (en) | Overlay measurement mark and method of measuring an overlay error between multi patterns in a semiconductor device using the measurement mark | |
| JPH0990606A (ja) | 位置合わせマークを有するフィルム原版及び基板 | |
| JP2734367B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3012622B1 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05175668A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH0391993A (ja) | 多層プリント配線板の内層ずれ測定方法 | |
| JPH0418718B2 (ja) | ||
| JP2824318B2 (ja) | 重ね合わせ精度及び寸法精度の評価方法 | |
| JPH02125490A (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2680135B2 (ja) | プリント配線板の孔加工方法 | |
| JPS587654Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS63155686A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JPS61196593A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH1068696A (ja) | 導体パターンの印刷位置精度検査方法 | |
| JPH0537162A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60240179A (ja) | ガイドマ−ク | |
| JPH02254793A (ja) | プリント配線板の孔加工方法 | |
| JPS6248412A (ja) | 印刷回路基板の孔明け方法 | |
| JPH0575266A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JP2550781B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH02257694A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP3063725B2 (ja) | キー溝形成マーク付きプリント基板及びこのプリント基板におけるキー溝の形成位置ずれ判別方法 | |
| JPH11214824A (ja) | 焼付けマスクとこの焼付けマスクを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| JPH06232564A (ja) | 配線板の穴あけ方法及び穴あけ機 | |
| KR19980047434A (ko) | 인쇄회로기판의 가이드 마크 형성방법 |