JPH05175257A - 塗布管理方法及び基板 - Google Patents
塗布管理方法及び基板Info
- Publication number
- JPH05175257A JPH05175257A JP34070791A JP34070791A JPH05175257A JP H05175257 A JPH05175257 A JP H05175257A JP 34070791 A JP34070791 A JP 34070791A JP 34070791 A JP34070791 A JP 34070791A JP H05175257 A JPH05175257 A JP H05175257A
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- JP
- Japan
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- land
- pad
- conductive paste
- close
- substrate
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電ペースト剤のはみだしを定量的に検査す
る。 【構成】 基板Ｂに形成したパッドＡにチップを貼着す
るための導電ペースト剤Ｆの塗布管理方法であって、パ
ッド周縁に極近接する第１のランドＤとパッド周縁に近
接する第２のランドＥとを近接して対にしたランド対
を、パッド周縁近傍に複数配設し、パッドとそれぞれの
第１のランドとの間の導通の有無と、ランド対毎のラン
ド対を成す第１のランドと第２のランドとの間の導通の
有無とからペースト剤の塗布の良否を管理する。また、
導電ペースト剤でチップを貼着するパッドを備える基板
において、パッド周縁に極近接する第１のランドとパッ
ド周縁に近接する第２のランドとを近接して対にしたラ
ンド対を、パッド周縁近傍に複数配設した。
る。 【構成】 基板Ｂに形成したパッドＡにチップを貼着す
るための導電ペースト剤Ｆの塗布管理方法であって、パ
ッド周縁に極近接する第１のランドＤとパッド周縁に近
接する第２のランドＥとを近接して対にしたランド対
を、パッド周縁近傍に複数配設し、パッドとそれぞれの
第１のランドとの間の導通の有無と、ランド対毎のラン
ド対を成す第１のランドと第２のランドとの間の導通の
有無とからペースト剤の塗布の良否を管理する。また、
導電ペースト剤でチップを貼着するパッドを備える基板
において、パッド周縁に極近接する第１のランドとパッ
ド周縁に近接する第２のランドとを近接して対にしたラ
ンド対を、パッド周縁近傍に複数配設した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に形成したパッ
ドにチップを貼着するための導電ペースト剤の塗布量管
理方法と、前記方法を利用可能とする基板に関するもの
である。
ドにチップを貼着するための導電ペースト剤の塗布量管
理方法と、前記方法を利用可能とする基板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の高密度実装が要求さ
れ、プリント基板上に電気回路を集積した半導体のチッ
プや電子部品としてのチップが直接実装されるように成
ってきた。このようなチップのなかには、プリント基板
上に金（Ａｕ）をメッキや蒸着によって形成したパッド
上に、導電ペースト剤を塗布しその上に載置貼着して実
装されるものがある。また、高密度実装が故にプリント
基板上には多くのパターンが所狭しと形成され、前記パ
ッドの付近にもパターンが形成されている。
れ、プリント基板上に電気回路を集積した半導体のチッ
プや電子部品としてのチップが直接実装されるように成
ってきた。このようなチップのなかには、プリント基板
上に金（Ａｕ）をメッキや蒸着によって形成したパッド
上に、導電ペースト剤を塗布しその上に載置貼着して実
装されるものがある。また、高密度実装が故にプリント
基板上には多くのパターンが所狭しと形成され、前記パ
ッドの付近にもパターンが形成されている。
【０００３】ところで、導電ペースト剤は転写ピンを用
いて塗布する。しかしながら、塗布位置がずれたり塗布
量が多くて塗布面積が大きく成ったりすると、導電ペー
スト剤は導電性であるが故にパッドと他のパターンとが
短絡して、そのプリント基板が不良品に成る場合があ
る。そこで、導電ペースト剤のはみだしの管理検査を行
っている。
いて塗布する。しかしながら、塗布位置がずれたり塗布
量が多くて塗布面積が大きく成ったりすると、導電ペー
スト剤は導電性であるが故にパッドと他のパターンとが
短絡して、そのプリント基板が不良品に成る場合があ
る。そこで、導電ペースト剤のはみだしの管理検査を行
っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来に
あっては、この導電ペースト剤のはみだしの管理検査は
外観目視でしか行えず定量的ではなく、検査担当者毎に
良否判定が異なると言う問題点があった。
あっては、この導電ペースト剤のはみだしの管理検査は
外観目視でしか行えず定量的ではなく、検査担当者毎に
良否判定が異なると言う問題点があった。
【０００５】本発明は、上記の問題点を改善するために
成されたものでその目的とするところは、導電ペースト
剤のはみだしを定量的に管理検査できる、塗布管理方法
及び基板を提供することにある。
成されたものでその目的とするところは、導電ペースト
剤のはみだしを定量的に管理検査できる、塗布管理方法
及び基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するため、請求項１の発明にあっては、基板に形成
したパッドにチップを貼着するための導電ペースト剤の
塗布管理方法であって、前記パッド周縁に極近接する第
１のランドと前記パッド周縁に近接する第２のランドと
を近接して対にしたランド対を、前記パッド周縁近傍に
複数配設し、前記パッドと前記それぞれの第１のランド
との間の導通の有無と、前記ランド対毎のランド対を成
す第１のランドと第２のランドとの間の導通の有無とか
ら前記ペースト剤の塗布の良否を管理することを特徴と
する。
解決するため、請求項１の発明にあっては、基板に形成
したパッドにチップを貼着するための導電ペースト剤の
塗布管理方法であって、前記パッド周縁に極近接する第
１のランドと前記パッド周縁に近接する第２のランドと
を近接して対にしたランド対を、前記パッド周縁近傍に
複数配設し、前記パッドと前記それぞれの第１のランド
との間の導通の有無と、前記ランド対毎のランド対を成
す第１のランドと第２のランドとの間の導通の有無とか
ら前記ペースト剤の塗布の良否を管理することを特徴と
する。
【０００７】また、請求項２の発明にあっては、導電ペ
ースト剤でチップを貼着するパッドを備える基板におい
て、前記パッド周縁に極近接する第１のランドと前記パ
ッド周縁に近接する第２のランドとを近接して対にした
ランド対を、前記パッド周縁近傍に複数配設したことを
特徴とする。
ースト剤でチップを貼着するパッドを備える基板におい
て、前記パッド周縁に極近接する第１のランドと前記パ
ッド周縁に近接する第２のランドとを近接して対にした
ランド対を、前記パッド周縁近傍に複数配設したことを
特徴とする。
【０００８】
【作用】上記のように構成したことにより、請求項１の
発明にあっては、パッドと各第１のランドとの間の導通
が有ると共に複数のランド対の各ランド対毎に第１のラ
ンドと第２のランドとの間の導通が無ければ、導電ペー
スト剤が所定の範囲に塗布された良品であると判断でき
る。パッドと各第１のランドとの間の導通が有ると共に
複数のランド対の各ランド対毎に第１のランドと第２の
ランドとの間の導通も有れば、導電ペースト剤がパッド
から必要以上にはみだして塗布されている不良品である
と判断できる。パッドと各第１のランドとの間の導通が
無いと共に複数のランド対の各ランド対毎に第１のラン
ドと第２のランドとの間の導通も無ければ、導電ペース
ト剤が必要以上に少なく塗布されている不良品であると
判断できる。パッドと各第１のランドとの間の導通が有
るものと無いものとが存在すると共に複数のランド対の
各ランド対毎に第１のランドと第２のランドとの間の導
通も有るものと無いものとが存在すれば、導電ペースト
剤が位置ずれして塗布されている不良品であると判断で
きる。従って、外観目視によらずに定量的に管理検査が
可能となる。
発明にあっては、パッドと各第１のランドとの間の導通
が有ると共に複数のランド対の各ランド対毎に第１のラ
ンドと第２のランドとの間の導通が無ければ、導電ペー
スト剤が所定の範囲に塗布された良品であると判断でき
る。パッドと各第１のランドとの間の導通が有ると共に
複数のランド対の各ランド対毎に第１のランドと第２の
ランドとの間の導通も有れば、導電ペースト剤がパッド
から必要以上にはみだして塗布されている不良品である
と判断できる。パッドと各第１のランドとの間の導通が
無いと共に複数のランド対の各ランド対毎に第１のラン
ドと第２のランドとの間の導通も無ければ、導電ペース
ト剤が必要以上に少なく塗布されている不良品であると
判断できる。パッドと各第１のランドとの間の導通が有
るものと無いものとが存在すると共に複数のランド対の
各ランド対毎に第１のランドと第２のランドとの間の導
通も有るものと無いものとが存在すれば、導電ペースト
剤が位置ずれして塗布されている不良品であると判断で
きる。従って、外観目視によらずに定量的に管理検査が
可能となる。
【０００９】また、請求項２の発明にあっては、前記の
方法で外観目視によらずに定量的に管理検査ができるの
である。
方法で外観目視によらずに定量的に管理検査ができるの
である。
【００１０】
【実施例】本発明に係る塗布管理方法を図１及び図２を
用いて詳細に説明し、本発明に係る基板の一実施例を図
３を用いて詳細に説明する。図１は塗布管理方法の原理
を説明するための基板のパッド付近を示す良品の場合の
説明図、図２は塗布管理方法の原理を説明するための基
板のパッド付近を示す不良品の場合の説明図である。図
３は基板のパッド付近を示す要部平面図である。
用いて詳細に説明し、本発明に係る基板の一実施例を図
３を用いて詳細に説明する。図１は塗布管理方法の原理
を説明するための基板のパッド付近を示す良品の場合の
説明図、図２は塗布管理方法の原理を説明するための基
板のパッド付近を示す不良品の場合の説明図である。図
３は基板のパッド付近を示す要部平面図である。
【００１１】まず、塗布管理方法の原理を説明する。図
１の中央に有る四角い部分がパッドＡであり、パッドＡ
は基板（樹脂やセラミックのものが有る）Ｂに金（Ａ
ｕ）をメッキや蒸着等によって形成した導電性の膜状の
ものである。パッドＡの周囲には、パッドＡに極近接し
た第１のランド（パッドＡと同様の方法で形成する）Ｄ
1,…Ｄ4 とパッドＡに近接した第２のランド（パッドＡ
と同様の方法で形成する）Ｅ1,…Ｅ4 とがそれぞれ、第
１のランドＤ1 と第２のランドＥ1 と、第１のランドＤ
2 と第２のランドＥ2 と、……第１のランドＤ4 と第２
のランドＥ4 と、と言うように対を成して配設してい
る。
１の中央に有る四角い部分がパッドＡであり、パッドＡ
は基板（樹脂やセラミックのものが有る）Ｂに金（Ａ
ｕ）をメッキや蒸着等によって形成した導電性の膜状の
ものである。パッドＡの周囲には、パッドＡに極近接し
た第１のランド（パッドＡと同様の方法で形成する）Ｄ
1,…Ｄ4 とパッドＡに近接した第２のランド（パッドＡ
と同様の方法で形成する）Ｅ1,…Ｅ4 とがそれぞれ、第
１のランドＤ1 と第２のランドＥ1 と、第１のランドＤ
2 と第２のランドＥ2 と、……第１のランドＤ4 と第２
のランドＥ4 と、と言うように対を成して配設してい
る。
【００１２】なお、以降の説明にあっては、第１のラン
ドＤ1 と第２のランドＥ1 との対をランド対Ｇ1 、第１
のランドＤ2 と第２のランドＥ2 との対をランド対
Ｇ2 、……と称して説明する。しかし、図には符号は付
していない。
ドＤ1 と第２のランドＥ1 との対をランド対Ｇ1 、第１
のランドＤ2 と第２のランドＥ2 との対をランド対
Ｇ2 、……と称して説明する。しかし、図には符号は付
していない。
【００１３】また、第１のランドＤ1,…Ｄ4 はテストパ
ッドｄ1,…ｄ4 にそれぞれパターンで電気的に接続し、
第２のランドＥ1,…Ｅ4 はテストパッドｅ1,…ｅ4 にそ
れぞれパターンで電気的に接続し、パッドＡはテストパ
ッドａにパターンで電気的に接続している。斜線で示す
部分は転写ピン（図示せず）等で塗布した導電ペースト
剤Ｆであり、図１と図２との違いは、導電ペースト剤Ｆ
の塗布されている範囲が異なることのみである。
ッドｄ1,…ｄ4 にそれぞれパターンで電気的に接続し、
第２のランドＥ1,…Ｅ4 はテストパッドｅ1,…ｅ4 にそ
れぞれパターンで電気的に接続し、パッドＡはテストパ
ッドａにパターンで電気的に接続している。斜線で示す
部分は転写ピン（図示せず）等で塗布した導電ペースト
剤Ｆであり、図１と図２との違いは、導電ペースト剤Ｆ
の塗布されている範囲が異なることのみである。
【００１４】図１の導電ペースト剤Ｆにあっては、導電
ペースト剤Ｆは、第１のランドＤ1,…Ｄ4 の全てを覆い
且つ第２のランドＥ1,…Ｅ4 のいずれをも覆っていな
い。すなわち、導電ペースト剤ＦはパッドＡの全面を上
手く覆って且つ必要以上のはみだしの無い良品状態であ
る。
ペースト剤Ｆは、第１のランドＤ1,…Ｄ4 の全てを覆い
且つ第２のランドＥ1,…Ｅ4 のいずれをも覆っていな
い。すなわち、導電ペースト剤ＦはパッドＡの全面を上
手く覆って且つ必要以上のはみだしの無い良品状態であ
る。
【００１５】図２の導電ペースト剤Ｆにあっては、導電
ペースト剤Ｆは、第１のランドＤ1,Ｄ2,Ｄ3 を覆ってい
るものの第１のランドＤ4 は覆っていない。また、第２
のランドＥ2,Ｅ3,Ｅ4 は覆っていないものの第２のラン
ドＥ1 を覆っている。すなわち、導電ペースト剤Ｆはラ
ンド対Ｇ1 の方向にはみだし過ぎランド対Ｇ1 の方向に
は必要以上に少ない不良品状態である。
ペースト剤Ｆは、第１のランドＤ1,Ｄ2,Ｄ3 を覆ってい
るものの第１のランドＤ4 は覆っていない。また、第２
のランドＥ2,Ｅ3,Ｅ4 は覆っていないものの第２のラン
ドＥ1 を覆っている。すなわち、導電ペースト剤Ｆはラ
ンド対Ｇ1 の方向にはみだし過ぎランド対Ｇ1 の方向に
は必要以上に少ない不良品状態である。
【００１６】ところで、例えば、電気的導通をテストす
るための装置（図示せず）のテストピン（図示せず）
が、ちょうどテストパッドｄ1,…ｄ4,ｅ1,…ｅ4,ａに接
するようにそれぞれ配設されており、このテストピンの
それぞれをテストパッドｄ1,…ｄ4,ｅ1,…ｅ4,ａのそれ
ぞれに接触した状態で、それぞれのテストパッドｄ1,…
ｄ4,ｅ1,…ｅ4,ａ間の導通の有無をチェックしたとする
と、図１の場合と図２との場合とでは、それぞれ次のよ
うな結果が得られる。
るための装置（図示せず）のテストピン（図示せず）
が、ちょうどテストパッドｄ1,…ｄ4,ｅ1,…ｅ4,ａに接
するようにそれぞれ配設されており、このテストピンの
それぞれをテストパッドｄ1,…ｄ4,ｅ1,…ｅ4,ａのそれ
ぞれに接触した状態で、それぞれのテストパッドｄ1,…
ｄ4,ｅ1,…ｅ4,ａ間の導通の有無をチェックしたとする
と、図１の場合と図２との場合とでは、それぞれ次のよ
うな結果が得られる。
【００１７】すなわち、図１の場合にあっては、テスト
パッドａとそれぞれのテストパッドｄ1,…ｄ4 との間の
導通は有り、それぞれのテストパッドｄ1,…ｄ4 とそれ
ぞれのテストパッドｅ1,…ｅ4 との間の導通は無い。ま
た、図２の場合にあっては、テストパッドａとそれぞれ
のテストパッドｄ1,ｄ2,ｄ3 との間の導通は有るが、テ
ストパッドａとテストパッドｄ4 との間の導通は無く、
且つ、ランド対Ｇ1 に対応するテストパッドｄ1,ｅ1 間
の導通は有り、ランド対Ｇ2 に対応するテストパッドｄ
2,ｅ2 間、ランド対Ｇ3 に対応するテストパッドｄ3,ｅ
3 間、及び、ランド対Ｇ4 に対応するテストパッドｄ4,
ｅ4 間の導通は無い。
パッドａとそれぞれのテストパッドｄ1,…ｄ4 との間の
導通は有り、それぞれのテストパッドｄ1,…ｄ4 とそれ
ぞれのテストパッドｅ1,…ｅ4 との間の導通は無い。ま
た、図２の場合にあっては、テストパッドａとそれぞれ
のテストパッドｄ1,ｄ2,ｄ3 との間の導通は有るが、テ
ストパッドａとテストパッドｄ4 との間の導通は無く、
且つ、ランド対Ｇ1 に対応するテストパッドｄ1,ｅ1 間
の導通は有り、ランド対Ｇ2 に対応するテストパッドｄ
2,ｅ2 間、ランド対Ｇ3 に対応するテストパッドｄ3,ｅ
3 間、及び、ランド対Ｇ4 に対応するテストパッドｄ4,
ｅ4 間の導通は無い。
【００１８】従って、それぞれのテストパッドｄ1,…ｄ
4,ｅ1,…ｅ4,ａを用いてそれぞれのテストパッド間の導
通の有無をチェックすることによって、導電ペースト剤
Ｆの塗布範囲の良否の判定ができることになる。以上
が、本発明に係る塗布管理方法の原理である。なお、こ
の原理から明らかなようにランド対Ｇ1,…Ｇn の数を増
す程導電ペースト剤Ｆの塗布範囲の良否の判定が正確な
ものとなる。
4,ｅ1,…ｅ4,ａを用いてそれぞれのテストパッド間の導
通の有無をチェックすることによって、導電ペースト剤
Ｆの塗布範囲の良否の判定ができることになる。以上
が、本発明に係る塗布管理方法の原理である。なお、こ
の原理から明らかなようにランド対Ｇ1,…Ｇn の数を増
す程導電ペースト剤Ｆの塗布範囲の良否の判定が正確な
ものとなる。
【００１９】次に、上述の塗布管理方法の原理を用いる
ための基板の一実施例を説明する。図３に示すように、
基板Ｂには、パッドＡの周囲にパターンＰd1, …Ｐd4と
パターンＰe1, …Ｐe4とパターンＰa とが形成され、パ
ターンＰa はパッドＡに接続している。また、パターン
Ｐd1, …Ｐd4のそれぞれの先端はパッドＡに極近接した
第１のランドに相当し、パターンＰe1, …Ｐe4のそれぞ
れの先端はパッドＡに近接した第２のランドに相当して
いる。なお、パッドＡは基板（樹脂やセラミックのもの
が有る）Ｂに金（Ａｕ）をメッキや蒸着等によって形成
した導電性の膜状の部分であり、略数ミリ角の大きさで
ある。パターンＰd1, …Ｐd4のそれぞれの先端はパッド
Ａに０．２ミリ程度に近接し、パターンＰe1, …Ｐe4の
それぞれの先端はパッドＡに０．５ミリ程度に近接して
いる。また、パターンＰd1, …Ｐ d4、パターンＰe1, …
Ｐe4及びパターンＰa のそれぞれ他端は原理説明の部分
で述べたテストランドに達している。
ための基板の一実施例を説明する。図３に示すように、
基板Ｂには、パッドＡの周囲にパターンＰd1, …Ｐd4と
パターンＰe1, …Ｐe4とパターンＰa とが形成され、パ
ターンＰa はパッドＡに接続している。また、パターン
Ｐd1, …Ｐd4のそれぞれの先端はパッドＡに極近接した
第１のランドに相当し、パターンＰe1, …Ｐe4のそれぞ
れの先端はパッドＡに近接した第２のランドに相当して
いる。なお、パッドＡは基板（樹脂やセラミックのもの
が有る）Ｂに金（Ａｕ）をメッキや蒸着等によって形成
した導電性の膜状の部分であり、略数ミリ角の大きさで
ある。パターンＰd1, …Ｐd4のそれぞれの先端はパッド
Ａに０．２ミリ程度に近接し、パターンＰe1, …Ｐe4の
それぞれの先端はパッドＡに０．５ミリ程度に近接して
いる。また、パターンＰd1, …Ｐ d4、パターンＰe1, …
Ｐe4及びパターンＰa のそれぞれ他端は原理説明の部分
で述べたテストランドに達している。
【００２０】従って、ここでは詳細な導電ペースト剤の
塗布の良否の判定方法に関しては原理説明の部分で述べ
たので省略するが、このような基板Ｂを用いれば、塗布
管理方法の原理説明で述べたような電気的導通をテスト
するための装置を用いて、検査担当者による外観目視で
はなく、定量的で正確で且つ自動で素早く管理検査が行
える。
塗布の良否の判定方法に関しては原理説明の部分で述べ
たので省略するが、このような基板Ｂを用いれば、塗布
管理方法の原理説明で述べたような電気的導通をテスト
するための装置を用いて、検査担当者による外観目視で
はなく、定量的で正確で且つ自動で素早く管理検査が行
える。
【００２１】
【発明の効果】本発明の塗布管理方法及び基板は上記の
ような方法及びものであるから、従来のような検査担当
者の外観目視による良否判定ではなく、電気的な導通の
有無による良否判定であるので、個人差が生じず定量的
で正確な自動管理検査が可能な塗布管理方法及び基板を
提供できると言う効果を奏する。
ような方法及びものであるから、従来のような検査担当
者の外観目視による良否判定ではなく、電気的な導通の
有無による良否判定であるので、個人差が生じず定量的
で正確な自動管理検査が可能な塗布管理方法及び基板を
提供できると言う効果を奏する。
【図１】本発明の塗布管理方法の一実施例を説明するた
めの導電ペースト剤を塗布した基板のパッド付近を示す
良品の場合の説明図である。
めの導電ペースト剤を塗布した基板のパッド付近を示す
良品の場合の説明図である。
【図２】本発明の塗布管理方法の一実施例を説明するた
めの導電ペースト剤を塗布した基板のパッド付近を示す
不良品の場合の説明図である。
めの導電ペースト剤を塗布した基板のパッド付近を示す
不良品の場合の説明図である。
【図３】本発明の基板の一実施例を示す要部平面図であ
る。
る。
【符号の説明】 Ａ パッド Ｂ 基板 Ｄn 第１のランド（但しｎは１，…４の整数） Ｅn 第２のランド（但しｎは１，…４の整数） Ｆ 導電ペースト剤
Claims (2)
- 【請求項１】 基板に形成したパッドにチップを貼着す
るための導電ペースト剤の塗布管理方法であって、前記
パッド周縁に極近接する第１のランドと前記パッド周縁
に近接する第２のランドとを近接して対にしたランド対
を、前記パッド周縁近傍に複数配設し、前記パッドと前
記それぞれの第１のランドとの間の導通の有無と、前記
ランド対毎のランド対を成す第１のランドと第２のラン
ドとの間の導通の有無とから前記ペースト剤の塗布の良
否を管理することを特徴とする塗布管理方法。 - 【請求項２】 導電ペースト剤でチップを貼着するパッ
ドを備える基板において、前記パッド周縁に極近接する
第１のランドと前記パッド周縁に近接する第２のランド
とを近接して対にしたランド対を、前記パッド周縁近傍
に複数配設したことを特徴とする基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34070791A JPH05175257A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 塗布管理方法及び基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34070791A JPH05175257A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 塗布管理方法及び基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175257A true JPH05175257A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18339547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34070791A Pending JPH05175257A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 塗布管理方法及び基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05175257A (ja) |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP34070791A patent/JPH05175257A/ja active Pending
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