JPH05170220A - 電子部品キャリア用カバ−テ−プの接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】片面に設けたホットメルト型接着剤層によりキ
ャリア基体に融着する電子部品キャリア用カバ−テ−プ
を接続しても、その接続部分をカバ−テ−プと同様にキ
ャリア基体に良好に融着することを可能にする電子部品
キャリア用カバ−テ−プの接続方法を提供する。 【構成】接着面にホットメルト型接着剤を塗布した電子
部品キャリア用カバ−テ−プを接続する方法において、
互いに接続すべきテ−プ端部を接着面と非接着面とにお
いて重ね合せ、この重ね合せ部両面のうちの非接着面に
加熱板を接触させてヒ−トシ−ル法により、または同非
接着面に工具ホ−ンを接触させて超音波ウエルダ−法に
より上記の重ね合せ面を融着することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品用テ−プ状キャ
リアのカバ−に使用するカバ−テ−プの接続方法に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】回路板に電子部品を実装する場合、テ−
プ状キャリアを使用することがあり、そのテ−プ状キャ
リアとしてカバ−テ−プ方式が公知である。図４はその
カバ−テ−プ方式のテ−プ状キャリアの製作方法の一例
を示す説明図である。

【０００３】図４において、ｂ’はテ−プ状のキャリア
基体であり、一定の間隔ごとに電子部品収容孔を有し、
リ−ル６１’から連続的に送り出されていく。１ｎ’は
下側カバ−テ−プであり、片面にホットメルト型接着剤
層２’を有し、この接着剤層２’を上側に向けてリ−ル
６２’から送り出され、加熱部ｃ₁’とガイド部ｃ₁”と
の間をキャリア基体ｂ’と共に通過して加熱部ｃ₁’に
よりキャリア基体ｂ’に融着され、以後、キャリア基体
と一体的に走行されていく。

【０００４】ｈ’は電子部品装填部を示し、下側カバ−
テ−プ１ｎ’が融着された走行中のキャリア基体に電子
部品ｅ’が次々と収納されていく。１ｍ’は上側カバ−
テ−プであり、片面にホットメルト型接着剤層２’を有
し、この接着剤層２’を下側に向けてリ−ル６３’から
送り出され、電子部品装填後のキャリア基体と共に加熱
部ｃ₂’とガイド部ｃ₂”との間を通過して加熱部ｃ₂’
によりキャリア基体に融着され、以後、巻取りリ−ル６
４’に巻取られていく。

【０００５】上記のテ−プ状キャリアの製作において、
リ−ル６２’または６３’のカバ−テ−プが使い尽くさ
れると、その使い尽くしリ−ルをカバ−テ−プ満巻のリ
−ルに交換し、この新たなリ−ルのカバ−テ−プの先端
を先行のカバ−テ−プの後端に接続することが必要であ
り、従来においては、図５の（イ）又は図５の（ロ）に
示すようにカバ−テ−プ１’，１’を片面粘着テ−プ片
ａ’により接続するか、図５の（ハ）に示すように、両
面粘着テ−プ片ａ”により接続している（図５の（イ）
乃至（ハ）において、２’はホットメルト型接着剤層で
ある）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図４に示すカバ−テ−
プ方式においては、カバ−テ−プ１ｎ’（１ｍ’）の非
接着面（ホットメルト型接着剤層の存在しない面）を加
熱部ｃ₁’（ｃ₂’）で加熱・加圧して、キャリア基体
ｂ’に接する側のホットメルト型接着剤層面２’を溶融
することが必要である。

【０００７】しかしながら、従来法でカバ−テ−プを接
続すれば、カバ−テ−プの接続部が加熱部を通過する際
には、キャリア基体とホットメルト型接着剤層との接触
界面への加熱部からの伝達熱量が上記粘着テ−プ片の熱
抵抗のために減少し、その接触界面のホットメルト型接
着剤を充分にに溶融させ得ず、カバ−テ−プの接続部分
をキャリア基体に満足に融着し得ないことが往々にして
ある。

【０００８】尤も、加熱部の熱量を増加すれば、カバ−
テ−プ接続部分のホットメルト型接着剤層によるキャリ
ア基体への融着は可能であるが、接続部分以外のカバ−
テ−プに対しては、オ−バ−ヒ−トとなり、本来のカバ
−テ−プとキャリア基体との融着に支障が生じるに至る
（例えば、カバ−テ−プの劣化）。

【０００９】本発明の目的は、片面に設けたホットメル
ト型接着剤層によりキャリア基体に融着する電子部品キ
ャリア用カバ−テ−プを接続しても、その接続部分をカ
バ−テ−プと同様にキャリア基体に良好に融着すること
を可能にする電子部品キャリア用カバ−テ−プの接続方
法を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品キャリ
ア用カバ−テ−プの接続方法は、接着面にホットメルト
型接着剤を塗布した電子部品キャリア用カバ−テ−プを
接続する方法において、互いに接続すべきテ−プ端部を
接着面と非接着面とにおいて重ね合せ、この重ね合せ部
両面のうちの非接着面に加熱板を接触させてヒ−トシ−
ル法により、または同非接着面に工具ホ−ンを接触させ
て超音波ウエルダ−法により上記の重ね合せ面を融着す
ることを特徴とする構成である。

【００１１】

【作用】重ね合せ両面のうちの非接着面側に熱板又は工
具ホ−ンを接触・加圧させているから、同両面のうちの
接着面側（ホットメルト型接着剤層側）のホットメルト
型接着剤層を充分、元の状態のままで保持できる。ま
た、熱板の加圧又は工具ホ−ンの加圧のために、接続部
分の厚さを薄くしてその接続部分の厚さ方向の熱抵抗を
充分に小さくできる。従って、接続部分もその以外のテ
−プ部分と同様にキャリア基体に満足に融着できる電子
部品キャリア用の接続カバ−テ−プを得ることができ
る。

【００１２】

【実施例】以下、図面により本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の実施例を示す説明図である。図１に
おいて、１は電子部品キャリア用カバ−テ−プであり、
片面にホットメルト型接着剤層２を設けてある。３はヒ
−トシ−ル用熱板、４は受台、５はシリコンゴム等の緩
衝層である。

【００１３】本発明の方法によって電子部品キャリア用
カバ−テ−プを接続するには、電子部品キャリア用カバ
−テ−プ１をホットメルト型接着剤層２を下側に向けて
配し、そのテ−プ両端部１０，１０を受台４上で重ね合
せて接着面１２と非接着面１１とを接触させ、この重ね
合せ部分の上面側である非接着面１１側に熱板３を加圧
接触させる。

【００１４】この熱板３の加圧接触により熱板３の熱が
重ね合せ接触面ａに伝達され、その接触面ａのホットメ
ルト型接着剤層１２並びにカバ−テ−プ材自体が軟化さ
れ、加圧のためにその接触面ａでの軟化物の拡散が促さ
れ、かつ、重ね合せ部分全体の厚さが減少される。

【００１５】次いで、加熱板３を離隔し、溶融物の冷却
・固化によってヒ−トシ−ルが完結し、これにて、電子
部品キャリア用カバ−テ−プ１，１の接続を終了する。

【００１６】上記のヒ−トシ−ル時、重ね合せ部分の裏
面側、即ち、受台４側のホットメルト型接着剤層１２に
おいては、熱板３から隔てられており、かつ緩衝層５に
よって支承されているから、当該ホットメルト型接着剤
層１２が軟化してもその拡散が生じ難く、冷却によって
元の固相状態にたやすく戻される。従って、後述のキャ
リア基体に接触されるところのホットメルト型接着剤層
を充分、元のままに保持できる。

【００１７】また、接続部分の厚さ方向の熱抵抗を、そ
の厚さを加圧により薄くできるために低くでき、カバ−
テ−プ自体の厚さ方向の熱抵抗との差を充分に小さくし
得、両者の熱抵抗をほぼ同程度に近づけることができ
る。

【００１８】図２は電子部品用キャリアの製作方法の一
例を示し、リ−ル６１から連続的にキャリア基体ｂを繰
り出し、片面にホットメルト型接着剤層２を有する下側
カバ−テ−プ１ｎをリ−ル６２から繰り出して加熱部ｃ
₁によりキャリア基体ｂに融着させ、この下側カバ−テ
−プ融着キャリア基体に電子部品ｅを装填し、次いで、
片面にホットメルト型接着剤層２を有する上側カバ−テ
−プ１ｍをリ−ル６３から繰り出して加熱部ｃ₂により
電子部品装填キャリア基体ｂ₁に融着させ、最終的にリ
−ル６４で巻取っている。

【００１９】図２において、ｆ₂（ｆ₃）はダンサ−ロ−
ルであり、リ−ル６２（６３）のカバ−テ−プを使い尽
くしたときに、当該ダンサ−ロ−ルｆ₂（ｆ₃）を上方向
に移動させ、たるみにより蓄えておいたカバ−テ−プを
放出し、この間、ダンサ−ロ−ルｆ₂（ｆ₃）よりもリ−
ル６２（６３）側のカバ−テ−プ部分を静止状態にし、
リ−ル６２（６３）をカバ−テ−プ満巻リ−ルに交換
し、該新規リ−ルのカバ−テ−プ先端と上記静止カバ−
テ−プの後端とを本発明の方法により接続する。

【００２０】而るに、本発明により接続したカバ−テ−
プのその接続部分においては、両面のうちのキャリア基
体に接触する面に、ホットメルト型接着剤がほぼ元の状
態で存在し、しかも、厚さ方向の熱抵抗が充分に低抵抗
であるから、接続したカバ−テ−プを、その接続部分に
おいても他の部分と同様にキャリア基体に良好に融着で
きる。

【００２１】上記において、熱板によるヒ−トシ−ルに
は、図３の（イ）に示すような全面ヒ−トシ−ル、図３
の（ロ）に示すようなストライプ状ヒ−トシ−ル、また
は図３の（ハ）に示すような、ドット状ヒ−トシ−ル等
を使用できる。

【００２２】上記において、カバ−テ−プ基材には熱可
塑性樹脂（但し、ホットメルト型接着剤よりも高融点）
を使用できる。また、クラフト紙のような非熱可塑性テ
−プでも、カバ−テ−プの重ね合せ接触面のホットメル
ト型接着剤層が溶融し、これで紙の繊維間隙が充填され
て接続部分の厚さ方向の熱抵抗がよく低減されるから、
クラフト紙もカバ−テ−プ材として使用できる。

【００２３】本発明においては、上記熱板加圧によるヒ
−トシ−ルに代え、工具ホ−ンをカバ−テ−プの重ね合
せ部分の非接着面に接触させ、この工具ホ−ンの超音波
振動により重ね合せ接触面を超音波溶接する方法を使用
することもでき、この場合、周波数２８KHZで、振幅３
０μｍ，振動速度５〜６ｍ／sec,加速度９５０００Ｇと
することが適切である。

【００２４】

【発明の効果】本発明の電子部品キャリア用カバ−テ−
プの接続方法によれば、上述したとおり、カバ−テ−プ
を接続しても、カバ−テ−プ接続部分におけるキャリア
基体に接する面にカバ−テ−プのホットメルト型接着剤
層をほぼ元の状態で保有させ得、かつその接続部分の厚
さ方向の熱抵抗をカバ−テ−プ自体の厚さ方向の熱抵抗
に充分に近づけることができるから、カバ−テ−プ接続
部分においてもカバ−テ−プと同様キャリア基体に良好
に融着できる電子部品キャリア用カバ−テ−プの接続が
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す説明図である。

【図２】本発明が使用される電子部品キャリアの製作方
法の一例を示す説明図である。

【図３】本発明で使用するヒ−トシ−ルのパタ−ンの異
なる例を示す平面図である。

【図４】従来の電子部品キャリアの製作方法の一例を示
す説明図である。

【図５】従来の電子部品キャリアカバ−テ−プの接続構
造の異なる例を示す説明図である。

【符号の説明】

１ カバ−テ−プ ２ ホットメルト型接着剤層 ３ 熱板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】接着面にホットメルト型接着剤を塗布した
   電子部品キャリア用カバ−テ−プを接続する方法におい
   て、互いに接続すべきテ−プ端部を接着面と非接着面と
   において重ね合せ、この重ね合せ部両面のうちの非接着
   面に加熱板を接触させてヒ−トシ−ル法により上記の重
   ね合せ面を融着することを特徴とする電子部品キャリア
   用カバ−テ−プの接続方法。
2. 【請求項２】接着面にホットメルト型接着剤を塗布した
   電子部品キャリア用カバ−テ−プを接続する方法におい
   て、互いに接続すべきテ−プ端部を接着面と非接着面と
   において重ね合せ、この重ね合せ部両面のうちの非接着
   面に工具ホ−ンを接触させて超音波ウエルダ−法により
   上記の重ね合せ面を融着することを特徴とする電子部品
   キャリア用カバ−テ−プの接続方法。