JPH05167102A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents
発光装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05167102A JPH05167102A JP3353482A JP35348291A JPH05167102A JP H05167102 A JPH05167102 A JP H05167102A JP 3353482 A JP3353482 A JP 3353482A JP 35348291 A JP35348291 A JP 35348291A JP H05167102 A JPH05167102 A JP H05167102A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- epoxy resin
- emitting device
- mold
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 外観の良好な２つの光学面を有する発光装置
と、この発光装置を低価格で製造する方法とを提供する 【構成】 図（Ａ）に示すように表面部分Ｃを成形する
ために成形型１０にエポキシ樹脂９を注入し、予め発光
素子１が直接マウントされたリード部３等からなるアセ
ンブリを挿入して、注型法でエポキシ樹脂９を熱硬化さ
せる。次に、図（Ｂ）に示すようにその上面（凹面）部
分Ｅに熱硬化性のシリコンゴム１５の未硬化流動体（液
状）を少量注入する。続いて図（Ｃ）に示すようにその
シリコンゴム１５の上から表面部分Ｄを成形するための
エポキシ樹脂（硬化済）またはガラスで形成された表面
が平坦な円板状のプリフォーム１３を重ねる。そして、
これを再び高温炉に入れて追加注入分のシリコンゴム１
５を硬化させた後、高温炉から取り出し成形型１０から
離型する。
と、この発光装置を低価格で製造する方法とを提供する 【構成】 図（Ａ）に示すように表面部分Ｃを成形する
ために成形型１０にエポキシ樹脂９を注入し、予め発光
素子１が直接マウントされたリード部３等からなるアセ
ンブリを挿入して、注型法でエポキシ樹脂９を熱硬化さ
せる。次に、図（Ｂ）に示すようにその上面（凹面）部
分Ｅに熱硬化性のシリコンゴム１５の未硬化流動体（液
状）を少量注入する。続いて図（Ｃ）に示すようにその
シリコンゴム１５の上から表面部分Ｄを成形するための
エポキシ樹脂（硬化済）またはガラスで形成された表面
が平坦な円板状のプリフォーム１３を重ねる。そして、
これを再び高温炉に入れて追加注入分のシリコンゴム１
５を硬化させた後、高温炉から取り出し成形型１０から
離型する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に、赤外線を出力す
る各種リモコン装置や空間伝送を行う光通信システム等
の光源として使用するのに好適であり、２つの光学面に
よる高性能な光学系によって、特殊な放射特性を実現す
る発光装置とその製造方法に関するものである。
る各種リモコン装置や空間伝送を行う光通信システム等
の光源として使用するのに好適であり、２つの光学面に
よる高性能な光学系によって、特殊な放射特性を実現す
る発光装置とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の発光ダイオード装置の製造方法を
図３（Ａ）〜（Ｄ）に示す。同図（Ｄ）に示す発光ダイ
オード装置６を製造するには、一般に注型法が用いられ
る。この注型法は、メチルペンテンポリマー等の耐熱性
樹脂材料で作られた成形型７の中にエポキシ樹脂（熱硬
化性樹脂材料）２を注入し（同図（Ａ））、続いてこの
エポキシ樹脂２中に、予め発光素子１が直接マウントさ
れたリード部（アノード）３やボンディングワイヤ５を
介してボンディングされたリード部（カソード）４等か
らなるアセンブリを挿入し（同図（Ｂ））、成形型７ご
と高温炉（図示せず）に入れ、エポキシ樹脂２を熱硬化
させる。このエポキシ樹脂２の硬化後は全体を高温炉か
ら取り出して（同図（Ｃ））、エポキシ樹脂２の外部に
露出しているリード部３，４の一部を引っ張るなどして
成形型から硬化した発光ダイオード装置６を引き抜いて
離型していた（同図（Ｄ））。
図３（Ａ）〜（Ｄ）に示す。同図（Ｄ）に示す発光ダイ
オード装置６を製造するには、一般に注型法が用いられ
る。この注型法は、メチルペンテンポリマー等の耐熱性
樹脂材料で作られた成形型７の中にエポキシ樹脂（熱硬
化性樹脂材料）２を注入し（同図（Ａ））、続いてこの
エポキシ樹脂２中に、予め発光素子１が直接マウントさ
れたリード部（アノード）３やボンディングワイヤ５を
介してボンディングされたリード部（カソード）４等か
らなるアセンブリを挿入し（同図（Ｂ））、成形型７ご
と高温炉（図示せず）に入れ、エポキシ樹脂２を熱硬化
させる。このエポキシ樹脂２の硬化後は全体を高温炉か
ら取り出して（同図（Ｃ））、エポキシ樹脂２の外部に
露出しているリード部３，４の一部を引っ張るなどして
成形型から硬化した発光ダイオード装置６を引き抜いて
離型していた（同図（Ｄ））。
【０００３】この注入法においては、エポキシ樹脂２の
成形面は一面（同図（Ｄ）の表面部分Ａ）だけであり、
エポキシ樹脂２の成形時の上面側（同図（Ｃ）の表面部
分Ｂ）を制御することはできなかった。しかしながら、
この発光ダイオード装置６は、同図（Ｄ）の凸レンズを
含む表面部分Ａだけが光学的に重要な役割を果たす、単
一の光学面を備えるタイプであるので、エポキシ樹脂２
の表面部分Ｂは、エポキシ樹脂２の硬化過程における自
然な成形収縮によって中央部のくぼんだ形状（凹面）と
なっても、この部分は光学的な役割をもたないため、問
題にはならなかった。
成形面は一面（同図（Ｄ）の表面部分Ａ）だけであり、
エポキシ樹脂２の成形時の上面側（同図（Ｃ）の表面部
分Ｂ）を制御することはできなかった。しかしながら、
この発光ダイオード装置６は、同図（Ｄ）の凸レンズを
含む表面部分Ａだけが光学的に重要な役割を果たす、単
一の光学面を備えるタイプであるので、エポキシ樹脂２
の表面部分Ｂは、エポキシ樹脂２の硬化過程における自
然な成形収縮によって中央部のくぼんだ形状（凹面）と
なっても、この部分は光学的な役割をもたないため、問
題にはならなかった。
【０００４】しかし、赤外線を出力する各種リモコン装
置や空間伝送を行う光通信システム等の光源として使用
することを想定して、２つの光学面による高性能な光学
系によって、特殊な放射特性を有する発光ダイオード装
置を製造したい場合、例えば図２に示すように、発光素
子１から出力される光を反射する表面部分Ｃ（第１の光
学面）と、この表面部分Ｃによって平行光にされた光を
外部へ出力する表面部分Ｄ（第２の光学面）とを有する
発光ダイオード装置８を製造しようとする場合、図３
（Ｄ）の表面部分Ｂに相当する表面部分Ｄを完全な平坦
に形成しないと、外部に出力される光は完全な平行光と
はならず、良好な光出力が得られない。その結果、上述
した注型法では表面部分Ｄの制御ができないため、この
ような構造の発光ダイオード装置を従来の注型法で製造
することはできなかった。
置や空間伝送を行う光通信システム等の光源として使用
することを想定して、２つの光学面による高性能な光学
系によって、特殊な放射特性を有する発光ダイオード装
置を製造したい場合、例えば図２に示すように、発光素
子１から出力される光を反射する表面部分Ｃ（第１の光
学面）と、この表面部分Ｃによって平行光にされた光を
外部へ出力する表面部分Ｄ（第２の光学面）とを有する
発光ダイオード装置８を製造しようとする場合、図３
（Ｄ）の表面部分Ｂに相当する表面部分Ｄを完全な平坦
に形成しないと、外部に出力される光は完全な平行光と
はならず、良好な光出力が得られない。その結果、上述
した注型法では表面部分Ｄの制御ができないため、この
ような構造の発光ダイオード装置を従来の注型法で製造
することはできなかった。
【０００５】そこで本発明者は、最初に図４（Ａ）〜
（Ｄ）に示すような方法により、２つの光学面を有する
発光ダイオード装置を製造してみた。まず、図２の表面
部分Ｃを成形するために、図４（Ａ）に示すように成形
型１０にエポキシ樹脂９を注入し、予め発光素子１が直
接マウントされたリード部（アノード）３やボンディン
グワイヤ５を介してボンディングされたリード部（カソ
ード）４等からなるアセンブリを挿入して、注型法でエ
ポキシ樹脂９を熱硬化させる。次に、同図（Ｂ）に示す
ようにこのエポキシ樹脂９を成形型１０から離型する前
に、もう一度その上面（凹面）部分Ｅに未硬化（液状）
のエポキシ樹脂１１を追加注入する。続いて同図（Ｃ）
に示すようにそのエポキシ樹脂１１の上から図２の表面
部分Ｄを成形するための平坦な板１２で蓋をして、これ
を再び高温炉に入れて追加注入分のエポキシ樹脂１１を
硬化させた後、高温炉から取り出して板１２、成形型１
０から離型することにより、発光ダイオード装置８を得
ることができる（同図（Ｄ））。しかしながら、追加注
入したエポキシ樹脂１１も硬化過程で収縮するため、板
１２と成形型１０とで密閉された状態では板１２が変形
して、エポキシ樹脂１１の表面部分Ｄが平坦にならなか
ったり、板１２と成形型１０との隙間から空気が侵入し
てエポキシ樹脂１１内にボイドが発生したりして、この
方法では良好な平坦な発光ダイオード装置を成形するこ
とはできなかった。
（Ｄ）に示すような方法により、２つの光学面を有する
発光ダイオード装置を製造してみた。まず、図２の表面
部分Ｃを成形するために、図４（Ａ）に示すように成形
型１０にエポキシ樹脂９を注入し、予め発光素子１が直
接マウントされたリード部（アノード）３やボンディン
グワイヤ５を介してボンディングされたリード部（カソ
ード）４等からなるアセンブリを挿入して、注型法でエ
ポキシ樹脂９を熱硬化させる。次に、同図（Ｂ）に示す
ようにこのエポキシ樹脂９を成形型１０から離型する前
に、もう一度その上面（凹面）部分Ｅに未硬化（液状）
のエポキシ樹脂１１を追加注入する。続いて同図（Ｃ）
に示すようにそのエポキシ樹脂１１の上から図２の表面
部分Ｄを成形するための平坦な板１２で蓋をして、これ
を再び高温炉に入れて追加注入分のエポキシ樹脂１１を
硬化させた後、高温炉から取り出して板１２、成形型１
０から離型することにより、発光ダイオード装置８を得
ることができる（同図（Ｄ））。しかしながら、追加注
入したエポキシ樹脂１１も硬化過程で収縮するため、板
１２と成形型１０とで密閉された状態では板１２が変形
して、エポキシ樹脂１１の表面部分Ｄが平坦にならなか
ったり、板１２と成形型１０との隙間から空気が侵入し
てエポキシ樹脂１１内にボイドが発生したりして、この
方法では良好な平坦な発光ダイオード装置を成形するこ
とはできなかった。
【０００６】そこで追加したエポキシ樹脂１１の成形収
縮を考慮して次のような方法を行った。即ち、上記した
図４（Ａ）〜（Ｄ）に示すような発光ダイオード装置の
製造方法の図４（Ｃ）の工程において、板１２を使用す
る変わりに成形を行うエポキシ樹脂９，１１と同質のエ
ポキシ樹脂（硬化済）で形成された表面が平坦な円板状
のプリフォーム（予備成形品）１３を液状のエポキシ樹
脂１１上に重ねる（同図（Ｅ））。そして、これを再び
高温炉に入れて追加注入分のエポキシ樹脂１１を硬化さ
せた後、高温炉から取り出し成形型１０から離型して発
光ダイオード装置８を得ることができる（同図
（Ｄ））。この円板状のプリフォーム１３を用いる製造
方法において、プリフォーム１３を図６（Ａ）に示すよ
うに成形型１０に直接固定してしまうと、図４（Ｂ）の
工程で注入したエポキシ樹脂１１の熱硬化に伴う成形収
縮に伴って、プリフォーム１３が図６（Ｂ）のように凹
状に変形してしまい、図２のように表面部分Ｄを平坦に
成形することができない。そこで、プリフォーム１３を
液状のエポキシ樹脂１１の上に浮かせて可動性をもた
せ、エポキシ樹脂１１が熱硬化した際にも変形しない状
態にしておく。具体的には図５に示すように成形型１０
の開口部より一回り小さいプリフォーム１３を用い、そ
の上面に耐熱テープ１４を貼り、この耐熱テープ１４を
成形型１０またはこれを保持する治具等（図示せず）に
連結して、この耐熱テープ１４をエポキシ樹脂１１の熱
硬化に伴う成形収縮が起きたときのクッションとして使
用することにより、プリフォーム１３の変形を防ぎ、平
坦な表面部分Ｄを成形することができる。
縮を考慮して次のような方法を行った。即ち、上記した
図４（Ａ）〜（Ｄ）に示すような発光ダイオード装置の
製造方法の図４（Ｃ）の工程において、板１２を使用す
る変わりに成形を行うエポキシ樹脂９，１１と同質のエ
ポキシ樹脂（硬化済）で形成された表面が平坦な円板状
のプリフォーム（予備成形品）１３を液状のエポキシ樹
脂１１上に重ねる（同図（Ｅ））。そして、これを再び
高温炉に入れて追加注入分のエポキシ樹脂１１を硬化さ
せた後、高温炉から取り出し成形型１０から離型して発
光ダイオード装置８を得ることができる（同図
（Ｄ））。この円板状のプリフォーム１３を用いる製造
方法において、プリフォーム１３を図６（Ａ）に示すよ
うに成形型１０に直接固定してしまうと、図４（Ｂ）の
工程で注入したエポキシ樹脂１１の熱硬化に伴う成形収
縮に伴って、プリフォーム１３が図６（Ｂ）のように凹
状に変形してしまい、図２のように表面部分Ｄを平坦に
成形することができない。そこで、プリフォーム１３を
液状のエポキシ樹脂１１の上に浮かせて可動性をもた
せ、エポキシ樹脂１１が熱硬化した際にも変形しない状
態にしておく。具体的には図５に示すように成形型１０
の開口部より一回り小さいプリフォーム１３を用い、そ
の上面に耐熱テープ１４を貼り、この耐熱テープ１４を
成形型１０またはこれを保持する治具等（図示せず）に
連結して、この耐熱テープ１４をエポキシ樹脂１１の熱
硬化に伴う成形収縮が起きたときのクッションとして使
用することにより、プリフォーム１３の変形を防ぎ、平
坦な表面部分Ｄを成形することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この円板状のプリフォ
ーム１３を用いる製造方法により、２つの光学面を有す
る発光装置を製造することはできるが、次のような欠点
があり、大量生産に使用することができなかった。即
ち、成形型１０の開口部より一回り小さいプリフォーム
１３を用いているので、プリフォーム１３の周囲にエポ
キシ樹脂１１が露出する部分ｂができ、その部分ｂに成
形収縮による肉ひけが集中するが、ここは発光ダイオー
ド装置の光出力部分（図２の表面部分Ｄ）の周囲の輪郭
部分にあるため目につきやすく外観が悪い。そして、外
観上良くするためには仕上げ工程が必要となり、製品単
価の上昇を招くという課題があった。
ーム１３を用いる製造方法により、２つの光学面を有す
る発光装置を製造することはできるが、次のような欠点
があり、大量生産に使用することができなかった。即
ち、成形型１０の開口部より一回り小さいプリフォーム
１３を用いているので、プリフォーム１３の周囲にエポ
キシ樹脂１１が露出する部分ｂができ、その部分ｂに成
形収縮による肉ひけが集中するが、ここは発光ダイオー
ド装置の光出力部分（図２の表面部分Ｄ）の周囲の輪郭
部分にあるため目につきやすく外観が悪い。そして、外
観上良くするためには仕上げ工程が必要となり、製品単
価の上昇を招くという課題があった。
【０００８】また、液状のエポキシ樹脂１１の上に円板
状のプリフォーム１３を浮かせる際に、光出力部分の周
囲にできる肉ひけをきれいな輪郭とするために高精度に
位置合わせし、さらに硬化する間中安定に保持するのは
極めて困難であり、また、そのために精密な機構を備え
た治具類を使用することは、製品単価が高額になり、不
可能である。この結果、この輪郭部分の形状が個々の発
光ダイオード装置間でかなりのばらつきが生じ、一様な
仕上げ作業ができないという問題点があった。そこで本
発明は、プリフォームを成形型に直接固定しても凹状に
変形せず、表面部分を平坦に成形することができる発光
装置の製造方法と外観の良好な２つの光学面を有する発
光装置とを低価格で提供することを目的とする。
状のプリフォーム１３を浮かせる際に、光出力部分の周
囲にできる肉ひけをきれいな輪郭とするために高精度に
位置合わせし、さらに硬化する間中安定に保持するのは
極めて困難であり、また、そのために精密な機構を備え
た治具類を使用することは、製品単価が高額になり、不
可能である。この結果、この輪郭部分の形状が個々の発
光ダイオード装置間でかなりのばらつきが生じ、一様な
仕上げ作業ができないという問題点があった。そこで本
発明は、プリフォームを成形型に直接固定しても凹状に
変形せず、表面部分を平坦に成形することができる発光
装置の製造方法と外観の良好な２つの光学面を有する発
光装置とを低価格で提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の手段として、発光素子が樹脂材料でモールドされ、こ
の発光素子を介して光軸上で対向する第１及び第２の光
学面を備え、前記発光素子の出力光が少なくとも前記第
２の光学面から外部へ出力される発光装置であって、前
記第１の光学面を形成する前記樹脂材料と前記第２の光
学面を形成する材料との間に弾性または粘性材料が介挿
されていることを特徴とする発光装置と、発光素子を樹
脂材料でモールドして製造する発光装置の製造方法であ
って、この樹脂材料を前記発光素子と共に成形型に注入
して第１の光学面を含む第１の成形部分を成形する工程
と、前記第１の成形部分上に弾性または粘性材料を注入
する工程と、前記弾性または粘性材料上にプリフォーム
を重ねて第２の光学面を含む第２の成形部分を成形する
工程とよりなることを特徴とする発光装置の製造方法と
を提供しようとするものである。
の手段として、発光素子が樹脂材料でモールドされ、こ
の発光素子を介して光軸上で対向する第１及び第２の光
学面を備え、前記発光素子の出力光が少なくとも前記第
２の光学面から外部へ出力される発光装置であって、前
記第１の光学面を形成する前記樹脂材料と前記第２の光
学面を形成する材料との間に弾性または粘性材料が介挿
されていることを特徴とする発光装置と、発光素子を樹
脂材料でモールドして製造する発光装置の製造方法であ
って、この樹脂材料を前記発光素子と共に成形型に注入
して第１の光学面を含む第１の成形部分を成形する工程
と、前記第１の成形部分上に弾性または粘性材料を注入
する工程と、前記弾性または粘性材料上にプリフォーム
を重ねて第２の光学面を含む第２の成形部分を成形する
工程とよりなることを特徴とする発光装置の製造方法と
を提供しようとするものである。
【００１０】
【実施例】本発明の発光装置及びその製造方法の一実施
例として図２に示す発光ダイオード装置と同様の発光ダ
イオード装置の製造方法を図１（Ａ）〜（Ｅ）に示し、
以下に説明する。まず、図１（Ａ）に示すように図２の
表面部分Ｃ（第１の光学面）を成形するために成形型１
０にエポキシ樹脂９を注入し、予め発光素子１が直接マ
ウントされたリード部（アノード）３やボンディングワ
イヤ５を介してボンディングされたリード部（カソー
ド）４等からなるアセンブリを挿入して、注型法でエポ
キシ樹脂９（第１の成形部分）を熱硬化させる。次に、
同図（Ｂ）に示すようにその上面（凹面）部分Ｅに熱硬
化性のシリコンゴム１５の未硬化流動体（液状）を少量
注入する。続いて同図（Ｃ）に示すようにそのシリコン
ゴム１５の上から図２の表面部分Ｄを成形するためのエ
ポキシ樹脂（硬化済）またはガラスで形成された表面が
平坦な円板状のプリフォーム（予備成形品）１３を重ね
る。このプリフォーム１３は、成形型１０の開口部の内
径と同じか、少し大きなものを用いる。そして、これを
再び高温炉に入れて追加注入分のシリコンゴム１５を硬
化させた後、高温炉から取り出し成形型１０から離型す
る。このとき、シリコンゴム１５は、硬化後もかなりの
弾性を有しているので、シリコンゴム１５が硬化時に収
縮しようとしてもプリフォーム１３は変形せず、光を出
力する表面部分Ｄ（第２の光学面）が平坦である同図
（Ｄ）に示すような発光ダイオード装置１７を得ること
ができる。
例として図２に示す発光ダイオード装置と同様の発光ダ
イオード装置の製造方法を図１（Ａ）〜（Ｅ）に示し、
以下に説明する。まず、図１（Ａ）に示すように図２の
表面部分Ｃ（第１の光学面）を成形するために成形型１
０にエポキシ樹脂９を注入し、予め発光素子１が直接マ
ウントされたリード部（アノード）３やボンディングワ
イヤ５を介してボンディングされたリード部（カソー
ド）４等からなるアセンブリを挿入して、注型法でエポ
キシ樹脂９（第１の成形部分）を熱硬化させる。次に、
同図（Ｂ）に示すようにその上面（凹面）部分Ｅに熱硬
化性のシリコンゴム１５の未硬化流動体（液状）を少量
注入する。続いて同図（Ｃ）に示すようにそのシリコン
ゴム１５の上から図２の表面部分Ｄを成形するためのエ
ポキシ樹脂（硬化済）またはガラスで形成された表面が
平坦な円板状のプリフォーム（予備成形品）１３を重ね
る。このプリフォーム１３は、成形型１０の開口部の内
径と同じか、少し大きなものを用いる。そして、これを
再び高温炉に入れて追加注入分のシリコンゴム１５を硬
化させた後、高温炉から取り出し成形型１０から離型す
る。このとき、シリコンゴム１５は、硬化後もかなりの
弾性を有しているので、シリコンゴム１５が硬化時に収
縮しようとしてもプリフォーム１３は変形せず、光を出
力する表面部分Ｄ（第２の光学面）が平坦である同図
（Ｄ）に示すような発光ダイオード装置１７を得ること
ができる。
【００１１】また、同図（Ｂ）において、エポキシ樹脂
９の上面の凹部が小さい場合には、シリコンゴム１５の
代わりに粘性のある液体の透明材料を注入して、プリフ
ォーム１３をエポキシ樹脂９と接着し、この透明材料を
封入するようにしても良い。この場合、透明材料を注入
した後は熱を加える必要はない。なお、この発光ダイオ
ード装置１７は、成形型１０で成形したエポキシ樹脂９
とプリフォーム１３との接合面において、プリフォーム
１３の方が一回り大きい場合、その接合面の側部に環状
の段差部分が生じるが、この段差部分は光を出力する表
面部分Ｄとは反対側となるので、外観上この段差部分は
ほとんど目立たないものとなる。また、上記実施例で
は、光を出力する表面部分Ｄを平坦としたが、プリフォ
ーム１３の形状を変えるだけで、レンズ系、反射鏡系、
プリズム系、その他、回折格子など様々な形状にするこ
とができ、各種用途に応じた発光装置を製造することが
できる。
９の上面の凹部が小さい場合には、シリコンゴム１５の
代わりに粘性のある液体の透明材料を注入して、プリフ
ォーム１３をエポキシ樹脂９と接着し、この透明材料を
封入するようにしても良い。この場合、透明材料を注入
した後は熱を加える必要はない。なお、この発光ダイオ
ード装置１７は、成形型１０で成形したエポキシ樹脂９
とプリフォーム１３との接合面において、プリフォーム
１３の方が一回り大きい場合、その接合面の側部に環状
の段差部分が生じるが、この段差部分は光を出力する表
面部分Ｄとは反対側となるので、外観上この段差部分は
ほとんど目立たないものとなる。また、上記実施例で
は、光を出力する表面部分Ｄを平坦としたが、プリフォ
ーム１３の形状を変えるだけで、レンズ系、反射鏡系、
プリズム系、その他、回折格子など様々な形状にするこ
とができ、各種用途に応じた発光装置を製造することが
できる。
【００１２】
【発明の効果】本発明の発光装置は、第１の光学面と第
２の光学面との間に弾性または粘性材料が封入されてい
るので、製造時において、第２の光学面が変形すること
がなく、良質の発光装置を得ることができる。また、製
造時に段差部分が生じても発光装置の発光面（第２の光
学面側）からは見えないので、仕上げ工程を行わなくて
も美しい外観を得ることができる。そして、発光装置間
の形状のばらつきを少なくして製造することができ、製
造工程も簡単であるので、良質の発光装置を低価格で大
量に製造することができるという効果がある。
２の光学面との間に弾性または粘性材料が封入されてい
るので、製造時において、第２の光学面が変形すること
がなく、良質の発光装置を得ることができる。また、製
造時に段差部分が生じても発光装置の発光面（第２の光
学面側）からは見えないので、仕上げ工程を行わなくて
も美しい外観を得ることができる。そして、発光装置間
の形状のばらつきを少なくして製造することができ、製
造工程も簡単であるので、良質の発光装置を低価格で大
量に製造することができるという効果がある。
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の発光装置の製造方法
の一実施例を示す工程図である。
の一実施例を示す工程図である。
【図２】従来の成形方法で成形された第１及び第２の光
学面を有する発光装置を示す構成図である。
学面を有する発光装置を示す構成図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）は一般的な発光ダイオード装置
の成形方法を示す工程図である。
の成形方法を示す工程図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｅ）は従来の発光ダイオード装置の
成形方法を示す工程図である。
成形方法を示す工程図である。
【図５】従来の発光ダイオード装置の成形方法における
問題点を示す構成図である。
問題点を示す構成図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）は従来の発光ダイオード装置の
成形方法における問題点を示す構成図である。
成形方法における問題点を示す構成図である。
１ 発光素子 ２，９，１１，１６ エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂） ３ リード部（アノード） ４ リード部（カソード） ５ ボンディングワイヤ ６，８，１７ 発光ダイオード装置（発光装置） ７，１０ 成形型 １５ シリコンゴム（弾性体） １２ 板 １３ プリフォーム １４ 耐熱テープ
Claims (2)
- 【請求項１】発光素子が樹脂材料でモールドされ、この
発光素子を介して光軸上で対向する第１及び第２の光学
面を備え、前記発光素子の出力光が少なくとも前記第２
の光学面から外部へ出力される発光装置であって、 前記第１の光学面を形成する前記樹脂材料と前記第２の
光学面を形成する材料との間に弾性または粘性材料が介
挿されていることを特徴とする発光装置。 - 【請求項２】発光素子を樹脂材料でモールドして製造す
る発光装置の製造方法であって、この樹脂材料を前記発
光素子と共に成形型に注入して第１の光学面を含む第１
の成形部分を成形する工程と、 前記第１の成形部分上に弾性または粘性材料を注入する
工程と、 前記弾性または粘性材料上にプリフォームを重ねて第２
の光学面を含む第２の成形部分を成形する工程とよりな
ることを特徴とする発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3353482A JPH05167102A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 発光装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3353482A JPH05167102A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 発光装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167102A true JPH05167102A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18431143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3353482A Pending JPH05167102A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | 発光装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05167102A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1390196A2 (en) * | 2001-04-26 | 2004-02-25 | Cross Match Technologies, Inc. | Silicone rubber surfaces for biometric print tir prisms |
| JP2012134505A (ja) * | 2004-11-15 | 2012-07-12 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | Ｌｅｄダイ上のオーバーモールドレンズ |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP3353482A patent/JPH05167102A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1390196A2 (en) * | 2001-04-26 | 2004-02-25 | Cross Match Technologies, Inc. | Silicone rubber surfaces for biometric print tir prisms |
| EP1390196A4 (en) * | 2001-04-26 | 2005-12-28 | Cross Match Technologies Inc | SILICONE RUBBER SURFACES FOR PRISMS WITH TOTAL INTERNAL REFLECTION (TIR) OF BIOMETRIC PRINTING |
| JP2012134505A (ja) * | 2004-11-15 | 2012-07-12 | Philips Lumileds Lightng Co Llc | Ｌｅｄダイ上のオーバーモールドレンズ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3417079B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US20050001228A1 (en) | Optoelectronic component and method for the production thereof | |
| JPH0688916A (ja) | モールドされた導波路およびその製造方法 | |
| JPH01232008A (ja) | 複合体生成物およびその製造方法 | |
| JP2007086787A5 (ja) | ||
| US20090278267A1 (en) | Method for manufacturing light guide plates | |
| CN101273473A (zh) | 发射辐射的器件以及用于制造发射辐射的器件的方法 | |
| JPH05167102A (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
| JPH0590645A (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
| US6890459B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor laser package | |
| JP2002094035A (ja) | 光透過用キャップ及びその製造方法 | |
| JP2003025345A (ja) | 光学素子 | |
| JPH01152676A (ja) | 発光ダイオード装置 | |
| KR20040094064A (ko) | 비구면 하이브리드 렌즈 제조방법 | |
| JPS60206185A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH09129077A (ja) | 照光式キートップおよびその製造方法 | |
| JP2565160B2 (ja) | 発光装置 | |
| KR102505223B1 (ko) | 렌즈 이형성이 향상된 웨이퍼 렌즈 제조 장치 및 그 방법 | |
| JPS60205401A (ja) | ハイブリツト・レンズ | |
| JPH09300371A (ja) | 光学素子の成形型 | |
| JPS6381995A (ja) | 光電子装置およびその製造方法 | |
| JP3769325B2 (ja) | 樹脂パッケージの製造方法 | |
| JPH05235411A (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
| JPH02154475A (ja) | 受光装置の製造方法 | |
| JPH0590643A (ja) | 発光装置 |