JPH0590645A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents
発光装置及びその製造方法Info
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- JPH0590645A JPH0590645A JP3278310A JP27831091A JPH0590645A JP H0590645 A JPH0590645 A JP H0590645A JP 3278310 A JP3278310 A JP 3278310A JP 27831091 A JP27831091 A JP 27831091A JP H0590645 A JPH0590645 A JP H0590645A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外観の良好な２つの光学面を有する発光装置
と、この発光装置を低価格で製造する方法とを提供する 【構成】 図１（Ａ）に示すように第１の光学面を成形
するために第１の成形型１０にエポキシ樹脂９を注入
し、アセンブリを挿入して、注型法でエポキシ樹脂９を
熱硬化させた後、このエポキシ樹脂９を第１の成形型１
０から離型する。次に、同図（Ｂ）に示すように離型し
たエポキシ樹脂９を反転させて表面部分Ｅを下にして、
第２の成形型１５に装着し、未硬化のエポキシ樹脂１６
を追加注入する。さらに、エポキシ樹脂１６を熱硬化さ
せ、第２の成形型１５から離型することにより、同図
（Ｃ）に示すように光を出力する第２の光学面が平坦で
ある発光ダイオード装置１７を得ることができる。
と、この発光装置を低価格で製造する方法とを提供する 【構成】 図１（Ａ）に示すように第１の光学面を成形
するために第１の成形型１０にエポキシ樹脂９を注入
し、アセンブリを挿入して、注型法でエポキシ樹脂９を
熱硬化させた後、このエポキシ樹脂９を第１の成形型１
０から離型する。次に、同図（Ｂ）に示すように離型し
たエポキシ樹脂９を反転させて表面部分Ｅを下にして、
第２の成形型１５に装着し、未硬化のエポキシ樹脂１６
を追加注入する。さらに、エポキシ樹脂１６を熱硬化さ
せ、第２の成形型１５から離型することにより、同図
（Ｃ）に示すように光を出力する第２の光学面が平坦で
ある発光ダイオード装置１７を得ることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に、赤外線を出力す
る各種リモコン装置や空間伝送を行う光通信システム等
の光源として使用するのに好適であり、２つの光学面に
よる高性能な光学系によって、特殊な放射特性を実現す
る発光装置とその製造方法に関するものである。
る各種リモコン装置や空間伝送を行う光通信システム等
の光源として使用するのに好適であり、２つの光学面に
よる高性能な光学系によって、特殊な放射特性を実現す
る発光装置とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の発光ダイオード装置の製造方法を
図３（Ａ）〜（Ｄ）に示す。同図（Ｄ）に示す発光ダイ
オード装置６を製造するには、一般に注型法が用いられ
る。この注型法は、メチルペンテンポリマー（ＴＰＸ）
等の耐熱性樹脂材料で作られた成形型７の中にエポキシ
樹脂（熱硬化性樹脂材料）２を注入し（同図（Ａ））、
続いてこのエポキシ樹脂２中に、予め発光素子１が直接
マウントされたリード部（アノード）３やボンディング
ワイヤ５を介してボンディングされたリード部（カソー
ド）４等からなるアセンブリを挿入し（同図（Ｂ））、
成形型７ごと高温炉（図示せず）に入れ、エポキシ樹脂
２を熱硬化させる。このエポキシ樹脂２の硬化後は全体
を高温炉から取り出して（同図（Ｃ））、エポキシ樹脂
２の外部に露出しているリード部３，４の一部を引っ張
るなどして成形型から硬化した発光ダイオード装置６を
引き抜いて離型していた（同図（Ｄ））。
図３（Ａ）〜（Ｄ）に示す。同図（Ｄ）に示す発光ダイ
オード装置６を製造するには、一般に注型法が用いられ
る。この注型法は、メチルペンテンポリマー（ＴＰＸ）
等の耐熱性樹脂材料で作られた成形型７の中にエポキシ
樹脂（熱硬化性樹脂材料）２を注入し（同図（Ａ））、
続いてこのエポキシ樹脂２中に、予め発光素子１が直接
マウントされたリード部（アノード）３やボンディング
ワイヤ５を介してボンディングされたリード部（カソー
ド）４等からなるアセンブリを挿入し（同図（Ｂ））、
成形型７ごと高温炉（図示せず）に入れ、エポキシ樹脂
２を熱硬化させる。このエポキシ樹脂２の硬化後は全体
を高温炉から取り出して（同図（Ｃ））、エポキシ樹脂
２の外部に露出しているリード部３，４の一部を引っ張
るなどして成形型から硬化した発光ダイオード装置６を
引き抜いて離型していた（同図（Ｄ））。
【０００３】この注入法においては、エポキシ樹脂２の
成形面は一面（同図（Ｄ）の表面部分Ａ）だけであり、
エポキシ樹脂２の成形時の上面側（同図（Ｃ）の表面部
分Ｂ）を制御することはできなかった。しかしながら、
この発光ダイオード装置６は、同図（Ｄ）の凸レンズを
含む表面部分Ａだけが光学的に重要な役割を果たす、単
一の光学面を備えるタイプであるので、エポキシ樹脂２
の表面部分Ｂは、エポキシ樹脂２の硬化過程における自
然な成形収縮によって中央部のくぼんだ形状（凹面）と
なっても、この部分は光学的な役割をもたないため、問
題にはならなかった。
成形面は一面（同図（Ｄ）の表面部分Ａ）だけであり、
エポキシ樹脂２の成形時の上面側（同図（Ｃ）の表面部
分Ｂ）を制御することはできなかった。しかしながら、
この発光ダイオード装置６は、同図（Ｄ）の凸レンズを
含む表面部分Ａだけが光学的に重要な役割を果たす、単
一の光学面を備えるタイプであるので、エポキシ樹脂２
の表面部分Ｂは、エポキシ樹脂２の硬化過程における自
然な成形収縮によって中央部のくぼんだ形状（凹面）と
なっても、この部分は光学的な役割をもたないため、問
題にはならなかった。
【０００４】しかし、赤外線を出力する各種リモコン装
置や空間伝送を行う光通信システム等の光源として使用
することを想定して、２つの光学面による高性能な光学
系によって、特殊な放射特性を有する発光ダイオード装
置を製造したい場合、例えば図２に示すように、発光素
子１から出力される光を反射する表面部分Ｃ（第１の光
学面）と、この表面部分Ｃによって平行光にされた光を
外部へ出力する表面部分Ｄ（第２の光学面）とを有する
発光ダイオード装置８を製造しようとする場合、図３
（Ｄ）の表面部分Ｂに相当する表面部分Ｄを完全な平坦
に形成しないと、外部に出力される光は完全な平行光と
はならず、良好な光出力が得られない。その結果、上述
した注型法では表面部分Ｄの制御ができないため、この
ような構造の発光ダイオード装置を従来の注型法で製造
することはできなかった。
置や空間伝送を行う光通信システム等の光源として使用
することを想定して、２つの光学面による高性能な光学
系によって、特殊な放射特性を有する発光ダイオード装
置を製造したい場合、例えば図２に示すように、発光素
子１から出力される光を反射する表面部分Ｃ（第１の光
学面）と、この表面部分Ｃによって平行光にされた光を
外部へ出力する表面部分Ｄ（第２の光学面）とを有する
発光ダイオード装置８を製造しようとする場合、図３
（Ｄ）の表面部分Ｂに相当する表面部分Ｄを完全な平坦
に形成しないと、外部に出力される光は完全な平行光と
はならず、良好な光出力が得られない。その結果、上述
した注型法では表面部分Ｄの制御ができないため、この
ような構造の発光ダイオード装置を従来の注型法で製造
することはできなかった。
【０００５】そこで本発明者は、最初に図４（Ａ）〜
（Ｄ）に示すような方法により、２つの光学面を有する
発光ダイオード装置を製造してみた。まず、図２の表面
部分Ｃを成形するために、図４（Ａ）に示すように第１
の成形型１０にエポキシ樹脂９を注入し、予め発光素子
１が直接マウントされたリード部（アノード）３やボン
ディングワイヤ５を介してボンディングされたリード部
（カソード）４等からなるアセンブリを挿入して、注型
法でエポキシ樹脂９を熱硬化させる。次に、同図（Ｂ）
に示すようにこのエポキシ樹脂９を第１の成形型１０か
ら離型する前に、もう一度その上面（凹面）部分Ｅに未
硬化（液状）のエポキシ樹脂１１を追加注入する。続い
て同図（Ｃ）に示すようにそのエポキシ樹脂１１の上か
ら図２の表面部分Ｄを成形するための平坦な板１２で蓋
をして、これを再び高温炉に入れて追加注入分のエポキ
シ樹脂１１を硬化させた後、高温炉から取り出して板１
２、第１の成形型１０から離型することにより、発光ダ
イオード装置８を得ることができる（同図（Ｄ））。し
かしながら、追加注入したエポキシ樹脂１１も硬化過程
で収縮するため、板１２と第１の成形型１０とで密閉さ
れた状態では板１２が変形して、エポキシ樹脂１１の表
面部分Ｄが平坦にならなかったり、板１２と第１の成形
型１０との隙間から空気が侵入してエポキシ樹脂１１内
にボイドが発生したりして、この方法では良好な平坦な
発光ダイオード装置を成形することはできなかった。
（Ｄ）に示すような方法により、２つの光学面を有する
発光ダイオード装置を製造してみた。まず、図２の表面
部分Ｃを成形するために、図４（Ａ）に示すように第１
の成形型１０にエポキシ樹脂９を注入し、予め発光素子
１が直接マウントされたリード部（アノード）３やボン
ディングワイヤ５を介してボンディングされたリード部
（カソード）４等からなるアセンブリを挿入して、注型
法でエポキシ樹脂９を熱硬化させる。次に、同図（Ｂ）
に示すようにこのエポキシ樹脂９を第１の成形型１０か
ら離型する前に、もう一度その上面（凹面）部分Ｅに未
硬化（液状）のエポキシ樹脂１１を追加注入する。続い
て同図（Ｃ）に示すようにそのエポキシ樹脂１１の上か
ら図２の表面部分Ｄを成形するための平坦な板１２で蓋
をして、これを再び高温炉に入れて追加注入分のエポキ
シ樹脂１１を硬化させた後、高温炉から取り出して板１
２、第１の成形型１０から離型することにより、発光ダ
イオード装置８を得ることができる（同図（Ｄ））。し
かしながら、追加注入したエポキシ樹脂１１も硬化過程
で収縮するため、板１２と第１の成形型１０とで密閉さ
れた状態では板１２が変形して、エポキシ樹脂１１の表
面部分Ｄが平坦にならなかったり、板１２と第１の成形
型１０との隙間から空気が侵入してエポキシ樹脂１１内
にボイドが発生したりして、この方法では良好な平坦な
発光ダイオード装置を成形することはできなかった。
【０００６】そこで追加したエポキシ樹脂１１の成形収
縮を考慮して次のような方法を行った。即ち、上記した
図４（Ａ）〜（Ｄ）に示すような発光ダイオード装置の
製造方法の図４（Ｃ）の工程において、板１２を使用す
る変わりに成形を行うエポキシ樹脂９，１１と同質のエ
ポキシ樹脂（硬化済）で形成された表面が平坦な円板状
のプリフォーム（予備成形品）１３を液状のエポキシ樹
脂１１上に重ねる（同図（Ｅ））。そして、これを再び
高温炉に入れて追加注入分のエポキシ樹脂１１を硬化さ
せた後、高温炉から取り出し第１の成形型１０から離型
して発光ダイオード装置８を得ることができる（同図
（Ｄ））。この円板状のプリフォーム１３を用いる製造
方法において、プリフォーム１３を図６（Ａ）に示すよ
うに第１の成形型１０に直接固定してしまうと、図４
（Ｂ）の工程で注入したエポキシ樹脂１１の熱硬化に伴
う成形収縮に伴って、プリフォーム１３が図６（Ｂ）の
ように凹状に変形してしまい、図２のように表面部分Ｄ
を平坦に成形することができない。そこで、プリフォー
ム１３を液状のエポキシ樹脂１１の上に浮かせて可動性
をもたせ、エポキシ樹脂１１が熱硬化した際にも変形し
ない状態にしておく。具体的には図５に示すように第１
の成形型１０の開口部より一回り小さいプリフォーム１
３を用い、その上面に耐熱テープ１４を貼り、この耐熱
テープ１４を第１の成形型１０またはこれを保持する治
具等（図示せず）に連結して、この耐熱テープ１４をエ
ポキシ樹脂１１の熱硬化に伴う成形収縮が起きたときの
クッションとして使用することにより、プリフォーム１
３の変形を防ぎ、平坦な表面部分Ｄを成形することがで
きる。
縮を考慮して次のような方法を行った。即ち、上記した
図４（Ａ）〜（Ｄ）に示すような発光ダイオード装置の
製造方法の図４（Ｃ）の工程において、板１２を使用す
る変わりに成形を行うエポキシ樹脂９，１１と同質のエ
ポキシ樹脂（硬化済）で形成された表面が平坦な円板状
のプリフォーム（予備成形品）１３を液状のエポキシ樹
脂１１上に重ねる（同図（Ｅ））。そして、これを再び
高温炉に入れて追加注入分のエポキシ樹脂１１を硬化さ
せた後、高温炉から取り出し第１の成形型１０から離型
して発光ダイオード装置８を得ることができる（同図
（Ｄ））。この円板状のプリフォーム１３を用いる製造
方法において、プリフォーム１３を図６（Ａ）に示すよ
うに第１の成形型１０に直接固定してしまうと、図４
（Ｂ）の工程で注入したエポキシ樹脂１１の熱硬化に伴
う成形収縮に伴って、プリフォーム１３が図６（Ｂ）の
ように凹状に変形してしまい、図２のように表面部分Ｄ
を平坦に成形することができない。そこで、プリフォー
ム１３を液状のエポキシ樹脂１１の上に浮かせて可動性
をもたせ、エポキシ樹脂１１が熱硬化した際にも変形し
ない状態にしておく。具体的には図５に示すように第１
の成形型１０の開口部より一回り小さいプリフォーム１
３を用い、その上面に耐熱テープ１４を貼り、この耐熱
テープ１４を第１の成形型１０またはこれを保持する治
具等（図示せず）に連結して、この耐熱テープ１４をエ
ポキシ樹脂１１の熱硬化に伴う成形収縮が起きたときの
クッションとして使用することにより、プリフォーム１
３の変形を防ぎ、平坦な表面部分Ｄを成形することがで
きる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この円板状のプリフォ
ーム１３を用いる製造方法により、２つの光学面を有す
る発光装置を製造することはできるが、次のような欠点
があり、大量生産に使用することができなかった。即
ち、第１の成形型１０の開口部より一回り小さいプリフ
ォーム１３を用いているので、プリフォーム１３の周囲
にエポキシ樹脂１１が露出する部分ｂができ、その部分
ｂに成形収縮による肉ひけが集中するが、ここは発光ダ
イオード装置の光出力部分（図２の表面部分Ｄ）の周囲
の輪郭部分にあるため目につきやすく外観が悪い。そし
て、外観上良くするためには仕上げ工程が必要となり、
製品単価の上昇を招くという課題があった。また、液状
のエポキシ樹脂１１の上に円板状のプリフォーム１３を
浮かせる際に、光出力部分の周囲にできる肉ひけをきれ
いな輪郭とするために高精度に位置合わせし、さらに硬
化する間中安定に保持するのは極めて困難であり、ま
た、そのために精密な機構を備えた治具類を使用するこ
とは、製品単価が高額になり、不可能である。この結
果、この輪郭部分の形状が個々の発光ダイオード装置間
でかなりのばらつきが生じ、一様な仕上げ作業ができな
いという問題点があった。そこで本発明は、外観の良好
な２つの光学面を有する発光装置と、この発光装置を低
価格で製造する方法を提供することを目的とする。
ーム１３を用いる製造方法により、２つの光学面を有す
る発光装置を製造することはできるが、次のような欠点
があり、大量生産に使用することができなかった。即
ち、第１の成形型１０の開口部より一回り小さいプリフ
ォーム１３を用いているので、プリフォーム１３の周囲
にエポキシ樹脂１１が露出する部分ｂができ、その部分
ｂに成形収縮による肉ひけが集中するが、ここは発光ダ
イオード装置の光出力部分（図２の表面部分Ｄ）の周囲
の輪郭部分にあるため目につきやすく外観が悪い。そし
て、外観上良くするためには仕上げ工程が必要となり、
製品単価の上昇を招くという課題があった。また、液状
のエポキシ樹脂１１の上に円板状のプリフォーム１３を
浮かせる際に、光出力部分の周囲にできる肉ひけをきれ
いな輪郭とするために高精度に位置合わせし、さらに硬
化する間中安定に保持するのは極めて困難であり、ま
た、そのために精密な機構を備えた治具類を使用するこ
とは、製品単価が高額になり、不可能である。この結
果、この輪郭部分の形状が個々の発光ダイオード装置間
でかなりのばらつきが生じ、一様な仕上げ作業ができな
いという問題点があった。そこで本発明は、外観の良好
な２つの光学面を有する発光装置と、この発光装置を低
価格で製造する方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の手段として、発光素子が樹脂材料でモールドされ、こ
の発光素子を介して光軸上で対向する第１及び第２の光
学面を備え、前記発光素子の出力光が少なくとも前記第
２の光学面から外部へ出力される発光装置であって、前
記第１及び第２の光学面を連結する前記モールドの側面
部分に前記第１の光学面に向けた段差を設けたことを特
徴とする発光装置と、発光素子を樹脂材料でモールドし
て製造する発光装置の製造方法であって、この樹脂材料
を前記発光素子と共に第１の成形型に注入して第１の光
学面を含む第１の成形部分を成形する工程と、前記第１
の成形部分を前記第１の光学面と反対側から第２の成形
型に装着し、この第２の成形型に樹脂材料を注入して第
２の光学面を含む第２の成形部分を前記第１の成形部分
に接合して成形する工程とよりなることを特徴とする発
光装置の製造方法とを提供しようとするものである。
の手段として、発光素子が樹脂材料でモールドされ、こ
の発光素子を介して光軸上で対向する第１及び第２の光
学面を備え、前記発光素子の出力光が少なくとも前記第
２の光学面から外部へ出力される発光装置であって、前
記第１及び第２の光学面を連結する前記モールドの側面
部分に前記第１の光学面に向けた段差を設けたことを特
徴とする発光装置と、発光素子を樹脂材料でモールドし
て製造する発光装置の製造方法であって、この樹脂材料
を前記発光素子と共に第１の成形型に注入して第１の光
学面を含む第１の成形部分を成形する工程と、前記第１
の成形部分を前記第１の光学面と反対側から第２の成形
型に装着し、この第２の成形型に樹脂材料を注入して第
２の光学面を含む第２の成形部分を前記第１の成形部分
に接合して成形する工程とよりなることを特徴とする発
光装置の製造方法とを提供しようとするものである。
【０００９】
【実施例】本発明の発光装置及びその製造方法の一実施
例として図２に示す発光ダイオード装置と同様の発光ダ
イオード装置の製造方法を図１（Ａ）〜（Ｃ）に示し、
以下に説明する。まず、図１（Ａ）に示すように図２の
表面部分Ｃ（第１の光学面）を成形するために第１の成
形型１０にエポキシ樹脂９を注入し、予め発光素子１が
直接マウントされたリード部（アノード）３やボンディ
ングワイヤ５を介してボンディングされたリード部（カ
ソード）４等からなるアセンブリを挿入して、注型法で
エポキシ樹脂９を熱硬化させた後、このエポキシ樹脂９
（第１の成形部分）を第１の成形型１０から離型する。
次に、同図（Ｂ）に示すように離型したエポキシ樹脂９
を反転させて表面部分Ｅを下にして、図２の表面部分Ｄ
を成形するための第２の成形型１５に装着する。この第
２の成形型１５の内径は、第１の成形型１０で成形した
エポキシ樹脂９の外径よりも一回り大きく、装着はリー
ド部３，４を用いて固定し、エポキシ樹脂９の表面部分
Ｅと第２の成形型１５の内側下面との間に隙間ができる
ようにする。そして、第２の成形型１５にエポキシ樹脂
９の表面部分Ｅが浸るまで未硬化のエポキシ樹脂（液
状）１６を追加注入する。さらに、この状態で再び高温
炉に入れて追加注入分のエポキシ樹脂１６（第２の成形
部分）を熱硬化させ、高温炉から取り出した後、第２の
成形型１５から離型することにより、同図（Ｃ）に示す
ように光を出力する表面部分Ｄ（第２の光学面）が平坦
である発光ダイオード装置１７を得ることができる。
例として図２に示す発光ダイオード装置と同様の発光ダ
イオード装置の製造方法を図１（Ａ）〜（Ｃ）に示し、
以下に説明する。まず、図１（Ａ）に示すように図２の
表面部分Ｃ（第１の光学面）を成形するために第１の成
形型１０にエポキシ樹脂９を注入し、予め発光素子１が
直接マウントされたリード部（アノード）３やボンディ
ングワイヤ５を介してボンディングされたリード部（カ
ソード）４等からなるアセンブリを挿入して、注型法で
エポキシ樹脂９を熱硬化させた後、このエポキシ樹脂９
（第１の成形部分）を第１の成形型１０から離型する。
次に、同図（Ｂ）に示すように離型したエポキシ樹脂９
を反転させて表面部分Ｅを下にして、図２の表面部分Ｄ
を成形するための第２の成形型１５に装着する。この第
２の成形型１５の内径は、第１の成形型１０で成形した
エポキシ樹脂９の外径よりも一回り大きく、装着はリー
ド部３，４を用いて固定し、エポキシ樹脂９の表面部分
Ｅと第２の成形型１５の内側下面との間に隙間ができる
ようにする。そして、第２の成形型１５にエポキシ樹脂
９の表面部分Ｅが浸るまで未硬化のエポキシ樹脂（液
状）１６を追加注入する。さらに、この状態で再び高温
炉に入れて追加注入分のエポキシ樹脂１６（第２の成形
部分）を熱硬化させ、高温炉から取り出した後、第２の
成形型１５から離型することにより、同図（Ｃ）に示す
ように光を出力する表面部分Ｄ（第２の光学面）が平坦
である発光ダイオード装置１７を得ることができる。
【００１０】この発光ダイオード装置１７は、第１の成
形型１０で成形したエポキシ樹脂９と第２の成形型１５
で成形したエポキシ樹脂１６との接合面において、エポ
キシ樹脂１６側の方が一回り大きいので、その接合面の
側部に環状の段差ａが形成される。そして、この段差ａ
以外の部分では、エポキシ樹脂９，１６が一体となって
いるので、追加注入分のエポキシ樹脂１６の成形収縮に
よる「肉ひけ」はこの段差ａの部分に集中する。また、
この段差ａは軸対称であり、しかも光を出力する表面部
分Ｄとは反対側となるので、外観上この肉ひけはほとん
ど目立たないものとなる。さらに、エポキシ樹脂１６を
熱硬化させる際に、リード部３，４を用いて第２の成形
型１５に固定しているので、容易に段差ａの幅を一定値
に調節することができる。なお、上記実施例では、光を
出力する表面部分Ｄを平坦としたが、第２の成形型１５
の内側の形状を変えるだけで、レンズ系、反射鏡系、プ
リズム系、その他、回折格子など様々な形状にすること
ができ、各種用途に応じた発光装置を製造することがで
きる。
形型１０で成形したエポキシ樹脂９と第２の成形型１５
で成形したエポキシ樹脂１６との接合面において、エポ
キシ樹脂１６側の方が一回り大きいので、その接合面の
側部に環状の段差ａが形成される。そして、この段差ａ
以外の部分では、エポキシ樹脂９，１６が一体となって
いるので、追加注入分のエポキシ樹脂１６の成形収縮に
よる「肉ひけ」はこの段差ａの部分に集中する。また、
この段差ａは軸対称であり、しかも光を出力する表面部
分Ｄとは反対側となるので、外観上この肉ひけはほとん
ど目立たないものとなる。さらに、エポキシ樹脂１６を
熱硬化させる際に、リード部３，４を用いて第２の成形
型１５に固定しているので、容易に段差ａの幅を一定値
に調節することができる。なお、上記実施例では、光を
出力する表面部分Ｄを平坦としたが、第２の成形型１５
の内側の形状を変えるだけで、レンズ系、反射鏡系、プ
リズム系、その他、回折格子など様々な形状にすること
ができ、各種用途に応じた発光装置を製造することがで
きる。
【００１１】
【発明の効果】本発明の発光装置は、第１及び第２の光
学面を連結するモールドの側面部分に、光を出力する第
２の光学面とは反対側の第１の光学面に向けた段差を設
けたので、この段差部分に生じる肉ひけはほとんど目立
たず、外観上優れたものとなる。また、本発明の発光装
置の製造方法は、２つの成形型を用いて、良好な第１及
び第２の光学面を製造することができるので、製造され
た発光装置からは特性の良い光出力を得ることができ
る。さらに、製造時の成形収縮によって段差部分に生じ
る肉ひけは、光を出力する第２の光学面側から見えず、
しかも、段差部分の幅を容易に一定値にすることができ
るので、この肉ひけ部分は発光装置の裏面（第１の光学
面側）から見ても光軸対称の整った収縮面にすることが
でき、仕上げ工程を行わなくても美しい外観を得ること
ができる。そして、発光装置間の形状のばらつきを少な
くして製造することができ、製造工程も簡単であるの
で、良質の発光装置を低価格で大量に製造することがで
きるという効果がある。
学面を連結するモールドの側面部分に、光を出力する第
２の光学面とは反対側の第１の光学面に向けた段差を設
けたので、この段差部分に生じる肉ひけはほとんど目立
たず、外観上優れたものとなる。また、本発明の発光装
置の製造方法は、２つの成形型を用いて、良好な第１及
び第２の光学面を製造することができるので、製造され
た発光装置からは特性の良い光出力を得ることができ
る。さらに、製造時の成形収縮によって段差部分に生じ
る肉ひけは、光を出力する第２の光学面側から見えず、
しかも、段差部分の幅を容易に一定値にすることができ
るので、この肉ひけ部分は発光装置の裏面（第１の光学
面側）から見ても光軸対称の整った収縮面にすることが
でき、仕上げ工程を行わなくても美しい外観を得ること
ができる。そして、発光装置間の形状のばらつきを少な
くして製造することができ、製造工程も簡単であるの
で、良質の発光装置を低価格で大量に製造することがで
きるという効果がある。
【図１】本発明の発光装置の製造方法の一実施例を示す
工程図である。
工程図である。
【図２】従来の成形方法で成形された第１及び第２の光
学面を有する発光装置を示す構成図である。
学面を有する発光装置を示す構成図である。
【図３】一般的な発光ダイオード装置の成形方法を示す
工程図である。
工程図である。
【図４】従来の発光ダイオード装置の成形方法を示す工
程図である。
程図である。
【図５】従来の発光ダイオード装置の成形方法における
問題点を示す構成図である。
問題点を示す構成図である。
【図６】従来の発光ダイオード装置の成形方法における
問題点を示す構成図である。
問題点を示す構成図である。
１ 発光素子 ２，９，１１，１６ エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂） ３ リード部（アノード） ４ リード部（カソード） ５ ボンディングワイヤ ６，８，１７ 発光ダイオード装置（発光装置） ７ 成形型 １０ 第１の成形型 １２ 板 １３ プリフォーム １４ 耐熱テープ １５ 第２の成形型
Claims (2)
- 【請求項１】発光素子が樹脂材料でモールドされ、この
発光素子を介して光軸上で対向する第１及び第２の光学
面を備え、前記発光素子の出力光が少なくとも前記第２
の光学面から外部へ出力される発光装置であって、 前記第１及び第２の光学面を連結する前記モールドの側
面部分に前記第１の光学面に向けた段差を設けたことを
特徴とする発光装置。 - 【請求項２】発光素子を樹脂材料でモールドして製造す
る発光装置の製造方法であって、この樹脂材料を前記発
光素子と共に第１の成形型に注入して第１の光学面を含
む第１の成形部分を成形する工程と、 前記第１の成形部分を前記第１の光学面と反対側から第
２の成形型に装着し、この第２の成形型に樹脂材料を注
入して第２の光学面を含む第２の成形部分を前記第１の
成形部分に接合して成形する工程とよりなることを特徴
とする発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278310A JPH0590645A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 発光装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278310A JPH0590645A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 発光装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590645A true JPH0590645A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17595559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3278310A Pending JPH0590645A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 発光装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590645A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003056637A2 (de) * | 2001-12-24 | 2003-07-10 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Verfahren zum herstellen von lichtleitenden led-körpern in zwei räumlich und zeitlich getrennten stufen |
| WO2009028732A1 (en) | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Fujifilm Corporation | Method and apparatus for molding optical member and optical member |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3278310A patent/JPH0590645A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003056637A2 (de) * | 2001-12-24 | 2003-07-10 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Verfahren zum herstellen von lichtleitenden led-körpern in zwei räumlich und zeitlich getrennten stufen |
| WO2003056637A3 (de) * | 2001-12-24 | 2004-06-03 | G L I Global Light Ind Gmbh | Verfahren zum herstellen von lichtleitenden led-körpern in zwei räumlich und zeitlich getrennten stufen |
| US7232536B2 (en) | 2001-12-24 | 2007-06-19 | G.L.I. Global Light Industries Gmbh | Method for producing light-guiding LED bodies in two spatially and temporally separate steps |
| WO2009028732A1 (en) | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Fujifilm Corporation | Method and apparatus for molding optical member and optical member |
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