JPH05166671A - 複合コンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 広い周波数範囲にわたり低インピーダンス特
性を実現させる複合コンデンサを提供すること。 【構成】 小容量の誘電体１１と大容量の誘電体１２を
電極１３、１４を用いて一体化し、周波数範囲の広いコ
ンデンサを実現する。一体化されたコンデンサにより小
型機器への実装スペースはコンデンサ１個分と、以前よ
りも半分以下にすることが可能となり、特に高周波回路
においては高密度かつ低インピーダンス回路を実現でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高周波回路における直流
カット（高周波カップリング）および高周波接地（高周
波バイパス）に使用するコンデンサの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】高周波接地回路にはコンデンサを用いた
回路が利用されるが、図４および図５は従来の直流カッ
トおよび高周波接地の回路および部品配置を示す図であ
る。これらの図において、符号１は入力端子、２は出力
端子、３は交流電源、４は直流電源、５は直流電流の入
力端子である。また、符号Ｃ１およびＣ２は前記入力端
子１および出力端子２の間に並列に設けられた直流カッ
トコンデンサ、Ｃ３、Ｃ４は直流電流入力端子５に並列
に接続された高周波バイパスコンデンサ、Ｌ１はコイ
ル、ＲＬは負荷抵抗、６は高周波バイパスコンデンサＣ
３、Ｃ４の接地端子である。

【０００３】このような構成を有する高周波接地回路に
おいて、入力端子１に加えられた高周波信号は直流カッ
トコンデンサＣ１，Ｃ２を通り出力端子２を通り負荷抵
抗ＲＬに導かれる。さらに入力端子５より入力される直
流電流はコイルＬ１を通り負荷抵抗ＲＬに供給される。
コイルＬ１のリアクタンスは負荷抵抗ＲＬに対して高周
波信号周波数で十分大きな値に選ばれる。高周波バイパ
スコンデンサＣ３，Ｃ４は接地端子６に接続され、キャ
パシタンスは高周波信号周波数におけるＬ１のリアクタ
ンスに対して十分小さな値になるよう選定され直流４電
源側への高周波信号を防止する。

【０００４】図６は高周波におけるコンデンサの等価回
路を示し、図７はこの回路における周波数対インピーダ
ンス特性を示す。図６において、符号７は入力端子、８
は出力端子を示し、ＲＳはコンデンサの損失をあらわす
等価抵抗、ＬＳはコンデンサの形状より決定する等価イ
ンダクタンス、Ｃはコンデンサの容量であり、通常ＲＳ
は十分小さな値となるように低損失誘電体を使用する。

【０００５】この図６に示すような回路のコンデンサの
直列共振周波数ｆｏは、

【０００６】

【数１】

【０００７】で与えられ使用周波数ｆにおけるコンデン
サのインピーダンス特性は、

【０００８】

【数２】

【０００９】となりｆ＞ｆｏの領域ではリアクタンス性
を示す。したがって、同一形状コンデンサでは容量の小
さいほど直列共振周波数を高くすることができ、かつコ
ンデンサを小型にするほどＬＳを小さくでき直列共振周
波数を高くできる。このため、図５および図６に示す回
路におけるように、広帯状の高周波信号の伝送、高周波
バイパスを必要とする場合には直列共振周波数ｆｏすな
わち容量の異なるコンデンサを並列接続し使用してい
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記複
数のコンデンサを使用した高周波カップリング回路や高
周波バイパス回路では回路製作時に複数のコンデンサの
実装スペースを用意する必要があるため、回路全体の小
型化ができないという問題があった。

【００１１】本発明はこのような従来の問題を解決する
ものであり回路の実装スペースの低減、小型化、部品の
削減ができるすぐれたコンデンサを提供することであ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、大容量のコンデンサと小容量のコンデン
サとを複数個並列接続し、一体化したものである。

【００１３】また、前記一体化したコンデンサに複数の
電極を設けたものである。

【００１４】

【作用】したがって、本発明によれば、複数のコンデン
サを一体化することにより広い周波数範囲にわたり低イ
ンピーダンス特性を実現することができ、実装スペース
の低減をはかることができるという効果を有する。

【００１５】さらに、本発明によれば、一体化したコン
デンサに複数の電極を設けることによってさらに実装ス
ペースの低減をはかることができるという効果を有す
る。

【００１６】

【実施例】図１は本発明による複合コンデンサの第１の
実施例の構成を示すものである。図１において１１は高
周波域において低インピーダンス特性を示す小容量誘電
体、１２は誘電体１１と一体化され低周波域において低
インピーダンス特性を示す大容量誘電体、１３および１
４はそれぞれ誘電体１１，１２を並列に接続する端子で
ある入力電極および出力電極を示す。

【００１７】次に前記第１の実施例によれば高周波域に
おいては誘電体１１が低インピーダンス特性を示し、低
周波域においては誘電体１２が低インピーダンス特性を
示す。このため、コンデンサ１個の実装スペースで広い
周波数範囲にわたり低インピーダンス特性を実現し良好
な高周波カップリング回路や高周波バイパス回路を実現
することができるという利点を有する。

【００１８】図２は本発明の第２の実施例の構成を示す
ものであり、図３はこの第２の実施例の等価回路図であ
る。図２において２１は高周波域において低インピーダ
ンス特性を示す小容量誘電体であり、２２は低周波域に
おいて低インピーダンス特性を容す大容量誘電体であ
り、２３はこれらの並列接続された誘電体２１、２２の
共通端子である電極であり、２４，２５は並列接続した
誘電体２１、２２をそれぞれ独立に接続する端子である
入力電極および出力電極を示す。そして、前記誘電体２
１、２２および電極２３、２４、２５によって複合コン
デンサが構成される。

【００１９】次に前記第２の実施例によればそれぞれの
コンデンサは第１の実施例と同様動作を行なうが、一端
を共通端子とする高周波カップリング回路がコンデンサ
１個の実装スペースで実現できる。このため、従来の高
周波カップリング回路ではコンデンサ４個を使用してい
たのに対し、大幅な実装スペースを削減できる効果を有
する。

【００２０】

【発明の効果】本発明は前記実施例より明らかなよう
に、同一形状の複数のコンデンサを並列接続して一体化
したものであり、広い周波数範囲にわたって良好な低イ
ンピーダンス特性をコンデンサ１個のスペースで実現す
ることが可能になるため、回路の実装スペースの低減、
小型化、部品の削減ができる等種々の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による複合コンデンサの第１の実施例の
外観構造を示す斜視図

【図２】本発明による複合コンデンサの第２の実施例の
外観構造を示す斜視図

【図３】前記第２の実施例の等価回路を示す図

【図４】従来のコンデンサを使用した高周波接地回路の
構成を示す図

【図５】従来のコンデンサを使用した高周波接地回路の
部品配置図

【図６】従来のコンデンサの高周波における等価回路図

【図７】前記従来のコンデンサのインピーダンス特性を
示す図

【符号の説明】

１１、２１ 小容量誘電体 １２、２２ 大容量誘電体 １３、２４ 入力電極 １４、２５ 出力電極 ２３ 共通電極

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 大容量の誘電体と小容量の誘電体を複数
   個、並列に接続して一体化し、それぞれ入力側および出
   力側に電極を設けた複合コンデンサ。
2. 【請求項２】 大容量の誘電体と小容量の誘電体を複数
   個、並列に接続して一体化し、入力側電極と出力側電極
   とに加え共通電極を設けたことを特徴とする複合コンデ
   ンサ。