JPH05163589A - 可撓性ホトマスクの製造方法および可撓性ホトマスクを用いた電極パターン形成方法 - Google Patents
可撓性ホトマスクの製造方法および可撓性ホトマスクを用いた電極パターン形成方法Info
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- JPH05163589A JPH05163589A JP35204191A JP35204191A JPH05163589A JP H05163589 A JPH05163589 A JP H05163589A JP 35204191 A JP35204191 A JP 35204191A JP 35204191 A JP35204191 A JP 35204191A JP H05163589 A JPH05163589 A JP H05163589A
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】凹凸のある対象面にも精密なパターンを転写で
きる可撓性ホトマスクの製造方法、およびこのホトマス
クを用いて凹凸面に対してずれや歪みのない正確な電極
パターンを形成できる電極パターン形成方法を提供する
こと。 【構成】可撓性を有するホトマスク１の表面には非透光
性薄膜よりなるマスクパターン１０がホトエッチングの
手法により形成され、ホトマスク１は上下に昇降可能な
取付板３に取り付けられている。ホトマスク１の内部空
間２は空気穴１１を介して空気圧供給源１３に接続さ
れ、内部空間２には光源５が設けられている。
きる可撓性ホトマスクの製造方法、およびこのホトマス
クを用いて凹凸面に対してずれや歪みのない正確な電極
パターンを形成できる電極パターン形成方法を提供する
こと。 【構成】可撓性を有するホトマスク１の表面には非透光
性薄膜よりなるマスクパターン１０がホトエッチングの
手法により形成され、ホトマスク１は上下に昇降可能な
取付板３に取り付けられている。ホトマスク１の内部空
間２は空気穴１１を介して空気圧供給源１３に接続さ
れ、内部空間２には光源５が設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は可撓性ホトマスクの製造
方法およびこのホトマスクを用いた電極パターン形成方
法に関する。
方法およびこのホトマスクを用いた電極パターン形成方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、精密な電極パターンを形成する手
法として、ホトエッチングが広く用いられている。この
方法は、まず対象面に電極膜を形成した後、感光性のレ
ジストを塗布し、その上にホトマスクを重ねて感光させ
る（露光）。ホトマスクは平板状ガラスに予めパターン
を描画したものである。そして、感光部あるいは未感光
部のレジストを除去し（現像）、電極膜のうちの不要部
分、つまりレジストが除去された部分を溶解し（エッチ
ング）、その後レジストを除去する。
法として、ホトエッチングが広く用いられている。この
方法は、まず対象面に電極膜を形成した後、感光性のレ
ジストを塗布し、その上にホトマスクを重ねて感光させ
る（露光）。ホトマスクは平板状ガラスに予めパターン
を描画したものである。そして、感光部あるいは未感光
部のレジストを除去し（現像）、電極膜のうちの不要部
分、つまりレジストが除去された部分を溶解し（エッチ
ング）、その後レジストを除去する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のホト
エッチング法は平らな対象面に対しては有効であるが、
凹凸のある対象面に適用すると、精密な電極パターンを
形成できないという問題があった。その理由は、平板状
のホトマスクが対象面に密着せず、露光時の光照射方向
に対して斜め方向の面では画像が引き延ばされ、転写さ
れたパターンにずれや歪みが生じるからである。そこ
で、本発明の目的は、凹凸のある対象面にも精密なパタ
ーンを転写できる可撓性ホトマスクの製造方法を提供す
ることにある。また、他の目的は、このホトマスクを用
いて凹凸面に対してずれや歪みのない正確な電極パター
ンを形成できる電極パターン形成方法を提供することに
ある。
エッチング法は平らな対象面に対しては有効であるが、
凹凸のある対象面に適用すると、精密な電極パターンを
形成できないという問題があった。その理由は、平板状
のホトマスクが対象面に密着せず、露光時の光照射方向
に対して斜め方向の面では画像が引き延ばされ、転写さ
れたパターンにずれや歪みが生じるからである。そこ
で、本発明の目的は、凹凸のある対象面にも精密なパタ
ーンを転写できる可撓性ホトマスクの製造方法を提供す
ることにある。また、他の目的は、このホトマスクを用
いて凹凸面に対してずれや歪みのない正確な電極パター
ンを形成できる電極パターン形成方法を提供することに
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、第１の発明は、袋状に形成され、透光性を有する可
撓性シートの表面に非透光性薄膜を形成する工程と、薄
膜が形成されたシートの表面に感光性のレジストを塗布
する工程と、パターンが描画された透光板の表面に上記
シートを膨張させた状態でレジスト塗布部を密着させる
工程と、透光板の裏側から光を照射してシートのレジス
トを露光する工程と、感光部あるいは未感光部のレジス
トを除去する工程と、薄膜のうちレジストが除去された
部分をエッチングする工程と、を含む可撓性ホトマスク
の製造方法である。また、第２の発明は、ワークの凹凸
状対象面に電極パターンを形成する方法において、電極
膜が形成されたワークの対象面に感光性のレジストを塗
布する工程と、表面に所定のマスクパターンが描画され
た可撓性シートよりなる袋状ホトマスクを膨張させた状
態でワークの対象面に密着させる工程と、ホトマスクの
内部に配置した光源から光を照射してワークのレジスト
を露光する工程と、感光部あるいは未感光部のレジスト
を除去する工程と、電極膜のうちレジストが除去された
部分をエッチングする工程と、を含むものである。
め、第１の発明は、袋状に形成され、透光性を有する可
撓性シートの表面に非透光性薄膜を形成する工程と、薄
膜が形成されたシートの表面に感光性のレジストを塗布
する工程と、パターンが描画された透光板の表面に上記
シートを膨張させた状態でレジスト塗布部を密着させる
工程と、透光板の裏側から光を照射してシートのレジス
トを露光する工程と、感光部あるいは未感光部のレジス
トを除去する工程と、薄膜のうちレジストが除去された
部分をエッチングする工程と、を含む可撓性ホトマスク
の製造方法である。また、第２の発明は、ワークの凹凸
状対象面に電極パターンを形成する方法において、電極
膜が形成されたワークの対象面に感光性のレジストを塗
布する工程と、表面に所定のマスクパターンが描画され
た可撓性シートよりなる袋状ホトマスクを膨張させた状
態でワークの対象面に密着させる工程と、ホトマスクの
内部に配置した光源から光を照射してワークのレジスト
を露光する工程と、感光部あるいは未感光部のレジスト
を除去する工程と、電極膜のうちレジストが除去された
部分をエッチングする工程と、を含むものである。
【０００５】本発明で使用されるシートは、透光性と可
撓性とを備えたものであればよく、必ずしも伸縮する必
要はない。光源より照射される光としては、紫外線や遠
紫外線のように波長の短い光が望ましい。また、袋状ホ
トマスクを一定状態に膨張させるため、その内部には圧
縮空気あるいは液体が注入されるが、重量によるホトマ
スクの伸びを防止するため、圧縮空気を用いるのが望ま
しい。レジストには感光部分が現像液に不溶になるもの
（ネガ型）と可溶になるもの（ポジ型）とがあり、いず
れを用いてもよい。
撓性とを備えたものであればよく、必ずしも伸縮する必
要はない。光源より照射される光としては、紫外線や遠
紫外線のように波長の短い光が望ましい。また、袋状ホ
トマスクを一定状態に膨張させるため、その内部には圧
縮空気あるいは液体が注入されるが、重量によるホトマ
スクの伸びを防止するため、圧縮空気を用いるのが望ま
しい。レジストには感光部分が現像液に不溶になるもの
（ネガ型）と可溶になるもの（ポジ型）とがあり、いず
れを用いてもよい。
【０００６】
【実施例】図１は本発明にかかるパターン転写装置の一
例を示す。パターン転写装置はシリコンゴム等の透明な
可撓性シートよりなる袋状ホトマスク１を備え、ホトマ
スク１の周辺部を取付板３に固着して密閉した内部空間
２を形成している。取付板３の中央部には支持パイプ４
が固定され、内部空間２に突入した支持パイプ４の下端
部には紫外線などを照射する光源５が取り付けられてい
る。なお、光源５の配線は支持パイプ４の中を通って図
示しない電源部と接続されている。支持パイプ４はガイ
ド面６によって上下方向にスライド自在に支持されると
ともに、支持パイプ４の上端部にはラック７が設けら
れ、このラック７に昇降用モータ８の回転軸に取り付け
られたピニオン９が噛み合っている。そのため、モータ
８を駆動することにより、支持パイプ４を上下方向へ昇
降させることができる。なお、昇降手段としてはモータ
８に限らず、シリンダ等を使用することもできる。光源
５と対向するホトマスク１の中央部外表面には、金属薄
膜などの非透光性薄膜よりなるマスクパターン１０が後
述する方法によって形成されている。また、取付板３に
は空気穴１１が形成され、この空気穴１１はエアホース
１２を介して一定空気圧を供給するブロア等の供給源１
３に接続されている。ホトマスク１の下方には基台１４
が設置されており、この基台１４上面の所定位置にワー
ク１５をセットできるようになっている。
例を示す。パターン転写装置はシリコンゴム等の透明な
可撓性シートよりなる袋状ホトマスク１を備え、ホトマ
スク１の周辺部を取付板３に固着して密閉した内部空間
２を形成している。取付板３の中央部には支持パイプ４
が固定され、内部空間２に突入した支持パイプ４の下端
部には紫外線などを照射する光源５が取り付けられてい
る。なお、光源５の配線は支持パイプ４の中を通って図
示しない電源部と接続されている。支持パイプ４はガイ
ド面６によって上下方向にスライド自在に支持されると
ともに、支持パイプ４の上端部にはラック７が設けら
れ、このラック７に昇降用モータ８の回転軸に取り付け
られたピニオン９が噛み合っている。そのため、モータ
８を駆動することにより、支持パイプ４を上下方向へ昇
降させることができる。なお、昇降手段としてはモータ
８に限らず、シリンダ等を使用することもできる。光源
５と対向するホトマスク１の中央部外表面には、金属薄
膜などの非透光性薄膜よりなるマスクパターン１０が後
述する方法によって形成されている。また、取付板３に
は空気穴１１が形成され、この空気穴１１はエアホース
１２を介して一定空気圧を供給するブロア等の供給源１
３に接続されている。ホトマスク１の下方には基台１４
が設置されており、この基台１４上面の所定位置にワー
ク１５をセットできるようになっている。
【０００７】次に、ホトマスク１の中央部にマスクパタ
ーン１０を形成する方法を図２にしたがって説明する。
まず、パターンを形成していない袋状可撓性シート１ａ
の周囲を取付板３に固定し、シート１ａを膨らませた状
態でその中央部外表面にメッキまたは印刷等の手法で非
透光性薄膜１０ａを形成するとともに、薄膜１０ａが形
成された可撓性シート１ａの表面に感光性のレジスト１
６を塗布する（図２（ａ）参照）。ここまでの工程は、
図２のようにシート１ａを膨張させた状態で行ってもよ
いが、シート１ａが伸縮しない材料の場合には、シート
１ａを取付板３から取り外して単体の状態で行ってもよ
い。次に、シート１ａの内部に一定圧の空気を注入して
膨張させながら、レジスト塗布部をパターンが描画され
た透明なガラス板１７の上面に押し付ける（図２（ｂ）
参照）。そして、ガラス板１７の下方に設置された光源
１８から紫外線などを照射すると、レジスト１６のパタ
ーン以外の部分が感光する。ネガ型レジストの場合には
感光部分が現像液に不溶に変化し、ポジ型レジストの場
合には感光部分が可溶に変化する。次に、シート１ａの
中央部を現像液に浸し、レジスト１６の可溶部を溶解す
ることにより、（ｃ）に示すようにレジストパターンを
形成する。なお、現像後のレジストパターンには未蒸発
の有機成分や未硬化部分が残っている場合があるため、
下地との密着性，耐エッチング性を向上させるため、ハ
ードベーク処理つまりレジストパターンの焼きしめ処理
を行ってもよい。その後、薄膜１０ａのうちのレジスト
１６が除去された部分をエッチング液で溶解すると
（ｄ）のようになり、最後に残ったレジストパターンを
除去することにより、表面に所定のマスクパターン１０
が形成された可撓性ホトマスク１が得られる。
ーン１０を形成する方法を図２にしたがって説明する。
まず、パターンを形成していない袋状可撓性シート１ａ
の周囲を取付板３に固定し、シート１ａを膨らませた状
態でその中央部外表面にメッキまたは印刷等の手法で非
透光性薄膜１０ａを形成するとともに、薄膜１０ａが形
成された可撓性シート１ａの表面に感光性のレジスト１
６を塗布する（図２（ａ）参照）。ここまでの工程は、
図２のようにシート１ａを膨張させた状態で行ってもよ
いが、シート１ａが伸縮しない材料の場合には、シート
１ａを取付板３から取り外して単体の状態で行ってもよ
い。次に、シート１ａの内部に一定圧の空気を注入して
膨張させながら、レジスト塗布部をパターンが描画され
た透明なガラス板１７の上面に押し付ける（図２（ｂ）
参照）。そして、ガラス板１７の下方に設置された光源
１８から紫外線などを照射すると、レジスト１６のパタ
ーン以外の部分が感光する。ネガ型レジストの場合には
感光部分が現像液に不溶に変化し、ポジ型レジストの場
合には感光部分が可溶に変化する。次に、シート１ａの
中央部を現像液に浸し、レジスト１６の可溶部を溶解す
ることにより、（ｃ）に示すようにレジストパターンを
形成する。なお、現像後のレジストパターンには未蒸発
の有機成分や未硬化部分が残っている場合があるため、
下地との密着性，耐エッチング性を向上させるため、ハ
ードベーク処理つまりレジストパターンの焼きしめ処理
を行ってもよい。その後、薄膜１０ａのうちのレジスト
１６が除去された部分をエッチング液で溶解すると
（ｄ）のようになり、最後に残ったレジストパターンを
除去することにより、表面に所定のマスクパターン１０
が形成された可撓性ホトマスク１が得られる。
【０００８】次に、上記ホトマスク１を用いてワーク１
５の凹凸状対象面１５ａに電極パターンを形成する方法
を図３にしたがって説明する。まず、（ａ）のようにワ
ーク１５の凹凸状対象面１５ａにメッキ，蒸着，スパッ
タリングなどの手法によって均一な電極膜１９を形成す
る。次に、（ｂ）のように電極膜１９が形成されたワー
ク１５の対象面１５ａに感光性のレジスト２０を均一な
厚みに塗布する。この場合、対象面１５ａは凹凸状であ
るため、レジスト２０の塗布には浸漬法やスプレー法な
どを用いるのが望ましい。続いて、（ｃ）のように表面
に所定のマスクパターン１０が描画されたホトマスク１
を膨張させた状態でワーク１５の対象面１５ａに押し付
ける。このとき、ホトマスク１の内圧はパターン形成時
（図２（ｂ）参照）と同圧とし、パターン形成時と比べ
てマスクパターン１０が拡縮するのを防止する。ホトマ
スク１を対象面１５ａに押し付けると、ホトマスク１は
対象面１５ａの凹凸に沿って柔軟に変形し、隙間なく密
着する。そして、ホトマスク１を対象面１５ａに密着さ
せると同時に、ホトマスク１の内部に配置した光源５か
ら光を照射してレジスト２０を露光する。露光により、
ホトマスク１のマスクパターン１０以外の部分が感光
し、レジスト２０の感光部あるいは未感光部の一方が現
像液に対して可溶に変化する。この時、ホトマスク１は
凹凸状の対象面１５ａに密着しているので、光源５から
の照射方向に対して斜め方向の面でも画像が引き延ばさ
れず、転写されたパターンにずれや歪みが生じない。そ
の後、ホトマスク１をワーク１５から離し、現像液によ
りレジスト２０の可溶部を溶解することにより、（ｄ）
のように対象面１５ａ上にレジストパターンを形成す
る。この場合も、下地との密着性，耐エッチング性を向
上させるため、レジストパターンをハードベーク処理し
てもよい。その後、電極膜１９のうちレジスト２０が除
去された部分をエッチングすると（ｅ）のようになり、
さらに残ったレジスト２０を除去すれば、（ｆ）のよう
に対象面１５ａに精密な電極パターンが形成される。
５の凹凸状対象面１５ａに電極パターンを形成する方法
を図３にしたがって説明する。まず、（ａ）のようにワ
ーク１５の凹凸状対象面１５ａにメッキ，蒸着，スパッ
タリングなどの手法によって均一な電極膜１９を形成す
る。次に、（ｂ）のように電極膜１９が形成されたワー
ク１５の対象面１５ａに感光性のレジスト２０を均一な
厚みに塗布する。この場合、対象面１５ａは凹凸状であ
るため、レジスト２０の塗布には浸漬法やスプレー法な
どを用いるのが望ましい。続いて、（ｃ）のように表面
に所定のマスクパターン１０が描画されたホトマスク１
を膨張させた状態でワーク１５の対象面１５ａに押し付
ける。このとき、ホトマスク１の内圧はパターン形成時
（図２（ｂ）参照）と同圧とし、パターン形成時と比べ
てマスクパターン１０が拡縮するのを防止する。ホトマ
スク１を対象面１５ａに押し付けると、ホトマスク１は
対象面１５ａの凹凸に沿って柔軟に変形し、隙間なく密
着する。そして、ホトマスク１を対象面１５ａに密着さ
せると同時に、ホトマスク１の内部に配置した光源５か
ら光を照射してレジスト２０を露光する。露光により、
ホトマスク１のマスクパターン１０以外の部分が感光
し、レジスト２０の感光部あるいは未感光部の一方が現
像液に対して可溶に変化する。この時、ホトマスク１は
凹凸状の対象面１５ａに密着しているので、光源５から
の照射方向に対して斜め方向の面でも画像が引き延ばさ
れず、転写されたパターンにずれや歪みが生じない。そ
の後、ホトマスク１をワーク１５から離し、現像液によ
りレジスト２０の可溶部を溶解することにより、（ｄ）
のように対象面１５ａ上にレジストパターンを形成す
る。この場合も、下地との密着性，耐エッチング性を向
上させるため、レジストパターンをハードベーク処理し
てもよい。その後、電極膜１９のうちレジスト２０が除
去された部分をエッチングすると（ｅ）のようになり、
さらに残ったレジスト２０を除去すれば、（ｆ）のよう
に対象面１５ａに精密な電極パターンが形成される。
【０００９】なお、上記実施例では、転写時のパターン
のずれや拡縮を防止するためホトマスク１の内圧をパタ
ーン形成時と同圧に制御しており、そのため供給源１１
と内部空間２との間に空気圧調整弁やアキュムレータを
設けてもよい。また、内圧調整と同時に、ホトマスク１
のワーク１５に対する押え圧を制御し、ホトマスク１が
対象面１５ａに密着するように制御するのが望ましい。
のずれや拡縮を防止するためホトマスク１の内圧をパタ
ーン形成時と同圧に制御しており、そのため供給源１１
と内部空間２との間に空気圧調整弁やアキュムレータを
設けてもよい。また、内圧調整と同時に、ホトマスク１
のワーク１５に対する押え圧を制御し、ホトマスク１が
対象面１５ａに密着するように制御するのが望ましい。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、袋状の可撓性シートを膨らませた状態でパター
ンが描画された透光板の表面に密着させ、ホトエッチン
グの手法でシートの表面にマスクパターンを形成するよ
うにしたので、精密なマスクパターンを有する可撓性ホ
トマスクを得ることができる。また、上記ホトマスクを
膨らませた状態でワークの凹凸状対象面に密着させ、ホ
トマスクの内部に設けた光源から光を照射してパターン
露光を行うようにしたので、凹凸面に対しても正確にパ
ターンを転写でき、ずれや歪みのない高精度な電極パタ
ーンを形成できる。
よれば、袋状の可撓性シートを膨らませた状態でパター
ンが描画された透光板の表面に密着させ、ホトエッチン
グの手法でシートの表面にマスクパターンを形成するよ
うにしたので、精密なマスクパターンを有する可撓性ホ
トマスクを得ることができる。また、上記ホトマスクを
膨らませた状態でワークの凹凸状対象面に密着させ、ホ
トマスクの内部に設けた光源から光を照射してパターン
露光を行うようにしたので、凹凸面に対しても正確にパ
ターンを転写でき、ずれや歪みのない高精度な電極パタ
ーンを形成できる。
【図１】本発明にかかるホトマスクを備えたパターン転
写装置の一例の構造図である。
写装置の一例の構造図である。
【図２】ホトマスクのマスクパターンの形成方法を示す
図である。
図である。
【図３】ホトマスクを用いてワークに電極パターンを形
成する方法を示す図である。
成する方法を示す図である。
１ ホトマスク １ａ シート ５ 光源 １０ マスクパターン １３ エア供給源 １５ ワーク １５ａ 対象面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｇ 6921−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】袋状に形成され、透光性を有する可撓性シ
ートの表面に非透光性薄膜を形成する工程と、 薄膜が形成されたシートの表面に感光性のレジストを塗
布する工程と、 パターンが描画された透光板の表面に上記シートを膨張
させた状態でレジスト塗布部を密着させる工程と、 透光板の裏側から光を照射してシートのレジストを露光
する工程と、 感光部あるいは未感光部のレジストを除去する工程と、 薄膜のうちレジストが除去された部分をエッチングする
工程と、を含む可撓性ホトマスクの製造方法。 - 【請求項２】ワークの凹凸状対象面に電極パターンを形
成する方法において、 電極膜が形成されたワークの対象面に感光性のレジスト
を塗布する工程と、 表面に所定のマスクパターンが描画された可撓性シート
よりなる袋状ホトマスクを膨張させた状態でワークの対
象面に密着させる工程と、 ホトマスクの内部に配置した光源から光を照射してワー
クのレジストを露光する工程と、 感光部あるいは未感光部のレジストを除去する工程と、 電極膜のうちレジストが除去された部分をエッチングす
る工程と、を含む電極パターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35204191A JPH05163589A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 可撓性ホトマスクの製造方法および可撓性ホトマスクを用いた電極パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35204191A JPH05163589A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 可撓性ホトマスクの製造方法および可撓性ホトマスクを用いた電極パターン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05163589A true JPH05163589A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18421380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35204191A Pending JPH05163589A (ja) | 1991-12-13 | 1991-12-13 | 可撓性ホトマスクの製造方法および可撓性ホトマスクを用いた電極パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05163589A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008024643A2 (en) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Battelle Memorial Institute | Patterning non-planar surfaces |
| CN112743852A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-05-04 | 成都佳驰电子科技有限公司 | 一种应用在复合材料封边工艺的硅橡胶软模工装及工艺 |
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1991
- 1991-12-13 JP JP35204191A patent/JPH05163589A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8017308B2 (en) | 2006-08-11 | 2011-09-13 | Battelle Memorial Institute | Patterning non-planar surfaces |
| US8891065B2 (en) | 2006-08-11 | 2014-11-18 | Battelle Memorial Institute | Patterning non-planar surfaces |
| CN112743852A (zh) * | 2020-12-18 | 2021-05-04 | 成都佳驰电子科技有限公司 | 一种应用在复合材料封边工艺的硅橡胶软模工装及工艺 |
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