JPH05162128A - プリプレグの製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法Info
- Publication number
- JPH05162128A JPH05162128A JP33097491A JP33097491A JPH05162128A JP H05162128 A JPH05162128 A JP H05162128A JP 33097491 A JP33097491 A JP 33097491A JP 33097491 A JP33097491 A JP 33097491A JP H05162128 A JPH05162128 A JP H05162128A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- base material
- prepreg
- impregnated
- drying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面凹凸、内部発泡のないプリプレグの製造
方法を提供することを目的とする。 【構成】 樹脂を含浸した基材を、乾燥雰囲気ガス濃度
を3〜70Vol%にして乾燥することにより、表面凹
凸、内部発泡のないプリプレグを得ることができる。
方法を提供することを目的とする。 【構成】 樹脂を含浸した基材を、乾燥雰囲気ガス濃度
を3〜70Vol%にして乾燥することにより、表面凹
凸、内部発泡のないプリプレグを得ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器、
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板用プリ
プレグの製造方法に関するものである。
コンビュ−タ−、通信機器等に用いられる積層板用プリ
プレグの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、プリプレグは樹脂中の有機溶剤、
モノマーによる爆発を避けるため、熱風乾燥機、輻射熱
乾燥機で、溶剤ガス濃度を1Vol%(以下単に%と記
す)以下にして乾燥させているが、熱風乾燥機にあって
は空気伝熱のため樹脂含浸基材表面から昇温し発泡状態
になり表面凹凸となり、内部発泡の多いプリプレグにな
る。又輻射熱乾燥機にあっては熱風乾燥機より改善され
るが、それでも未だ満足できる状態ではない。更に共通
の欠点として溶剤上昇速度が早くなり、益々発泡しやす
くなる問題があった。
モノマーによる爆発を避けるため、熱風乾燥機、輻射熱
乾燥機で、溶剤ガス濃度を1Vol%(以下単に%と記
す)以下にして乾燥させているが、熱風乾燥機にあって
は空気伝熱のため樹脂含浸基材表面から昇温し発泡状態
になり表面凹凸となり、内部発泡の多いプリプレグにな
る。又輻射熱乾燥機にあっては熱風乾燥機より改善され
るが、それでも未だ満足できる状態ではない。更に共通
の欠点として溶剤上昇速度が早くなり、益々発泡しやす
くなる問題があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来の樹脂含浸基材の乾燥には問題があった。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは表面凹凸がなく、内
部発泡のないプリプレグの製造方法を提供することにあ
る。
うに、従来の樹脂含浸基材の乾燥には問題があった。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは表面凹凸がなく、内
部発泡のないプリプレグの製造方法を提供することにあ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂を含浸し
た基材を、乾燥雰囲気ガス濃度3〜70Vol%にて乾
燥し、必要に応じて不活性ガスでパージすることを特徴
とするプリプレグの製造方法のため、上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
た基材を、乾燥雰囲気ガス濃度3〜70Vol%にて乾
燥し、必要に応じて不活性ガスでパージすることを特徴
とするプリプレグの製造方法のため、上記目的を達成す
ることができたもので、以下本発明を詳細に説明する。
【0005】本発明に用いる樹脂含浸基材の樹脂は、フ
ェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂、フッソ樹脂、ポリブタジエン樹脂等の単
独、変性物、混合物樹脂に、必要に応じてタルク、クレ
ー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等
の無機質粉末充填剤を添加したものである。基材として
はガラス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維や、
ビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポ
リフエニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイ
ド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、紙等である。基材に含浸させる樹脂
量は樹脂固形分として35〜70重量%が好ましい。更
に樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹
脂又は異系樹脂により1次含浸、2次含浸というように
含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにしてもよ
い。乾燥機は熱風乾燥機、輻射熱乾燥機等のように乾燥
機全般を用いることができるが、乾燥雰囲気ガス濃度を
3〜70%、好ましくは10〜30%にして乾燥するこ
とが必要である。即ち3%未満では表面凹凸、内部発泡
がなくならず、70%をこえると乾燥性が低下するため
である。又安全上、必要に応じて窒素ガス等の不活性ガ
スでパージするものである。更に乾燥機の形式は、縦
型、横型等何れでもよいが、好ましくは縦型を用いるこ
とが望ましい。以下本発明を実施例に基づいて説明す
る。
ェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテ
レフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、
ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンオキ
サイド樹脂、フッソ樹脂、ポリブタジエン樹脂等の単
独、変性物、混合物樹脂に、必要に応じてタルク、クレ
ー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等
の無機質粉末充填剤を添加したものである。基材として
はガラス、セラミック、アスベスト等の無機質繊維や、
ビニルアルコ−ル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポ
リフエニレンサルフアイド、ポリフエニレンオキサイ
ド、フッ素樹脂等の有機質繊維や木綿等の天然繊維から
なる織布、不織布、紙等である。基材に含浸させる樹脂
量は樹脂固形分として35〜70重量%が好ましい。更
に樹脂は同一の樹脂のみによる含浸でもよいが、同系樹
脂又は異系樹脂により1次含浸、2次含浸というように
含浸を複数にし、より含浸が均一になるようにしてもよ
い。乾燥機は熱風乾燥機、輻射熱乾燥機等のように乾燥
機全般を用いることができるが、乾燥雰囲気ガス濃度を
3〜70%、好ましくは10〜30%にして乾燥するこ
とが必要である。即ち3%未満では表面凹凸、内部発泡
がなくならず、70%をこえると乾燥性が低下するため
である。又安全上、必要に応じて窒素ガス等の不活性ガ
スでパージするものである。更に乾燥機の形式は、縦
型、横型等何れでもよいが、好ましくは縦型を用いるこ
とが望ましい。以下本発明を実施例に基づいて説明す
る。
【0006】
【実施例】厚み0.2mmのガラス織布に、硬化剤含有
エポキシ樹脂を乾燥後樹脂量が45重量%になるように
含浸した樹脂含浸基材を縦型輻射熱乾燥機に送り、乾燥
雰囲気ガス濃度を20%にして乾燥しプリプレグを得
た。
エポキシ樹脂を乾燥後樹脂量が45重量%になるように
含浸した樹脂含浸基材を縦型輻射熱乾燥機に送り、乾燥
雰囲気ガス濃度を20%にして乾燥しプリプレグを得
た。
【0007】
【比較例】乾燥雰囲気ガス濃度を0.8%にした以外は
実施例と同様に処理してプリプレグを得た。
実施例と同様に処理してプリプレグを得た。
【0008】実施例及び比較例のプリプレグの性能は表
1のようである。
1のようである。
【0009】
【表1】
【0010】
【発明の効果】本発明は上述したごとく構成されてい
る。特許請求の範囲に記載した構成を有するプリプレグ
の製造方法においては、表面凹凸、内部発泡が無く、本
発明の優れていることを確認した。
る。特許請求の範囲に記載した構成を有するプリプレグ
の製造方法においては、表面凹凸、内部発泡が無く、本
発明の優れていることを確認した。
Claims (1)
- 【請求項1】 樹脂を含浸した基材を、乾燥雰囲気ガス
濃度3〜70Vol%にて乾燥し、必要に応じて不活性
ガスでパージすることを特徴とするプリプレグの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33097491A JPH05162128A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | プリプレグの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33097491A JPH05162128A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | プリプレグの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05162128A true JPH05162128A (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=18238430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33097491A Pending JPH05162128A (ja) | 1991-12-16 | 1991-12-16 | プリプレグの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05162128A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010048122A1 (en) * | 2008-10-22 | 2010-04-29 | Cytec Technology Corp. | Improved processing of polymer matrix composites |
US9169346B2 (en) | 2008-10-09 | 2015-10-27 | Ventec Electronics (Suzhou) Company | Epoxy resin varnishes, laminates and printed circuit boards |
-
1991
- 1991-12-16 JP JP33097491A patent/JPH05162128A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9169346B2 (en) | 2008-10-09 | 2015-10-27 | Ventec Electronics (Suzhou) Company | Epoxy resin varnishes, laminates and printed circuit boards |
WO2010048122A1 (en) * | 2008-10-22 | 2010-04-29 | Cytec Technology Corp. | Improved processing of polymer matrix composites |
JP2012506480A (ja) * | 2008-10-22 | 2012-03-15 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | ポリマーマトリックスの複合物の改善された加工 |
AU2009307761B2 (en) * | 2008-10-22 | 2014-10-23 | Cytec Technology Corp. | Improved processing of polymer matrix composites |
US9186851B2 (en) | 2008-10-22 | 2015-11-17 | Cytec Technology Corp. | Processing of polymer matrix composites |
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