JPH0516187A - 射出成形方法と射出成形機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】射出成形品の表面からゲート痕やエジェクタピ
ンの突出し痕等の痕跡の数を少なくすると同時に、その
痕跡を従来よりも目立たないようにすることを可能にす
る射出成形方法とその成形機を提供する。 【構成】射出成形機が、３枚組金型を用い、エジェクタ
ピンをキャビティの軸線と同一軸線上に配設すると共に
キャビティの内外を進退可能とし、成形製品の取り出し
にあたっては、少なくともキャビティ内の成形製品を型
内に残したまま一部プレートを開いてランナー及びゲー
ト内の成形品を取り出し、ランナー成形品及びゲート成
形品の取出し後に、金型を開くとともに前記ゲート内で
エジェクタピンを作動させて成形製品を金型外に突き出
す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、成形製品の取り出しに
あたってゲート痕やエジェクタピンによる突出し痕を最
小限度に抑えた射出成形方法及び射出成形機に関する。

【０００２】

【従来の技術】射出成形において、金型内で固化した成
形製品を取り出す方法には様々な手法が採用されるが、
一般的には金型を開いたのちエジェクタピンを作動させ
て金型外に突き出すことが多い。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、キャビティ
における上記エジェクタピンの突き出し位置とゲートの
出口は別であるがため、金型から取り出される成形製品
の表面には必然的にエジェクタピンの突出し痕とゲート
痕が残ることになる。例えばピンポイントゲート、サブ
マリーンゲート、トンネルゲート等のゲート構造を採用
して、これらの痕跡が残らないようにする工夫もなされ
てはいるが、少なくともエジェクタピンの突出し痕は明
瞭に残りやすく、たとえその突出し操作等を調整して痕
跡を少なくしたとしても、エジェクタピンの突出し痕と
ゲート痕の２か所の痕跡はいずれにせよ完全に取り去る
ことはできない。

【０００４】本発明は上述の課題を解消するためになさ
れたものであり、その目的は上記痕跡の数を少なくする
と同時に、その痕跡を従来よりも目立たないようにする
ことを可能にする射出成形方法とその成形機を提供する
ことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明の射出成形方法は、射出装置で混練溶融され
た樹脂材料をスプルー、ランナー、ゲートを介して３枚
組金型内のキャビティに注入し、エジェクタピンを使っ
て成形製品を金型から取り出す射出成形方法において、
前記成形製品の取り出しにあたっては、少なくともキャ
ビティ内の成形製品を型内に残したまま、一部プレート
を開いてランナー及びゲート内の成形品を取り出す工程
と、前記ランナー成形品及びゲート成形品の取出し後
に、金型を開くとともに前記ゲート内でエジェクタピン
を作動させて成形製品を金型外に突き出す工程の、少な
くとも２工程を備えてなることを特徴とするものであ
り、本発明の射出成形機は、射出装置と３枚組金型とを
備え、成形製品をエジェクタピンにより取り出す射出成
形機において、前記３枚組金型は、固定金型、可動金型
及びそのいずれかの背面側に配設される少なくともラン
ナーロックピンを支持案内するプレートを有し、ゲート
はスプルーと平行で且つキャビティの表面と直角に連通
しており、前記エジェクタピンは、前記ゲートの軸線と
同一軸線上で前記プレートに案内され、キャビティの内
外を進退可能とされてなることを特徴とするものであ
る。

【０００６】

【作用】移動金型が固定金型に向けて移動して型が閉め
られたのち、射出装置内の溶融樹脂は、射出ノズルから
スプルーに注入され、ランナー、ゲートを通ってキャビ
ティ内に充填され、型締めがなされて金型内部の樹脂を
高圧下で冷却固化する。

【０００７】樹脂が冷却固化すると、移動側取付板が後
退を開始し、まずストリッパプレートを後退させて、キ
ャビティ内に成形製品を残したままランナーロックピン
に保持されるランナー及びゲート内に成形された成形品
を金型から切り離す。

【０００８】引き続いて、移動側取付板が後退すると、
ランナーロックピンが後退し、上記ランナー及びゲート
内で成形された成形品との係合が外れ、同成形品が金型
外に落下する。

【０００９】続いて、移動側取付板が後退すると、移動
金型が成形製品をそのキャビティの一部に付着した状態
で後退を開始し、同時にエジェクタピンが移動金型に形
成されているゲートに挿入され、その先端で前記成形製
品を金型外に突き出す。

【００１０】この成形製品のエジェクタピンによる突出
し部分は、ゲート出口と一致するため、成形製品に残さ
れたゲート痕をエジェクタピンの先端で押圧することに
なり、前記痕跡は極めて僅少なものとなる。しかも、成
形製品上には他の痕跡部分がなく、極めて良好な外観を
呈する。

【００１１】

【実施例】以下、本発明を図示実施例により具体的に説
明する。図面は、全て本発明に関するものであり、図１
は四ツ穴ボタンの射出成形機における金型装置の概要を
示す断面図、図２〜図５は同金型装置の作動を順序に従
って示した作動説明図である。

【００１２】図１に基づいて四ツ穴ボタンの射出成形機
の一実施例を説明する。なお、図示以外の部分、即ち射
出装置、金型開閉装置、金型の細部等は従来の構成と変
わるところがないので、ここではその説明は省略し、本
発明の特徴部を中心に説明する。

【００１３】図１において、１は固定金型、２は移動金
型、３はストリッパプレート、４は受け板、５はスペー
サブロック、６はエジェクタプレート、７は固定側取付
板、８は移動側取付板である。固定側取付板７と固定金
型１の中心部にはスプルーブシュ９が挿通されロケート
リング１０により固定されている。スプルーブシュ９の
中心に形成されたスプルー１１の先端出口は、移動金型
２とストリッパプレート３間に形成されたランナー１２
と連通している。一方、前記固定金型１と移動金型２の
合せ面には、四ツ穴ボタンの成形空間であるキャビティ
１３が形成されており、このキャビティ１３の中心と前
記ランナー１２とは、ピンポイントゲート１４で連結さ
れている。なお、本実施例による四ツ穴ボタンの成形で
は、一回の射出により４個のボタンを同時に成形する、
いわゆる４個取りであるが、図面ではそのうちの１個に
ついて図示し、他は省略している。

【００１４】本実施例においては、前記キャビティ１３
の周囲パーティング面にシールリング１５が配設され、
固定金型１のキャビティ１３とシールリング１５の間に
は、外部の図示せぬ真空ポンプに接続される吸気孔１６
が形成される。これは、本実施例に係る四ツ穴ボタンの
射出成形原料であるポリアセタール樹脂は、融点（１６
０℃）と結晶化温度（１４５℃）の差が小さく、射出成
形する場合にキャビティ内に樹脂が充填されるとき、そ
の内部に存在する空気やガスが樹脂充填圧力により圧縮
されながら金型の合せ面から外部に放出されるが、この
とき樹脂の表層は金型温度に支配され、当然に結晶化温
度より低い温度となり、空気やガスの抵抗が樹脂表面に
伝わって、いわゆるフローマークの発生につながりやす
く、特にポリアセタール樹脂は結晶化のスピードが早い
ためこの傾向が顕著に出やすいことによる。更にまた、
ポリアセタール樹脂は、その主原料であるホルムアルデ
ヒドの低重合度のもの、いわゆるパラフォルムタイプの
析出物（モールドデポジットと呼称される。）が出やす
く、長時間にわたって成形を続けるとキャビティ表面に
析出物が付着し、製品の外観を悪くすることがある。前
記モールドデポジットのガスを上記吸気孔１６を介して
積極的に外部に放出することにより、製品の良好な外観
を確保するものでもある。

【００１５】従って、成形樹脂原料の種類によっては上
記吸気孔１６を形成する必要はない。

【００１６】１７は上記受け板４に一端が固着され、他
端部がストリッパプレート３に形成された挿通孔に遊挿
されたランナーロックピンである。この挿通孔に遊挿さ
れたランナーロックピン１７の先端には、ランナー１２
に成形される成形品と係合する係合部１８が形成されて
おり、型閉め時にはランナーロックピン１７の前記係合
部１８がランナー１２の内部に突出し、充填される成形
樹脂と一体となる。

【００１７】１９は本発明の最も特徴部となるエジェク
タピンであり、基端がエジェクタプレート６に固着さ
れ、先端部は上記受け板４とストリッパプレート３の挿
通孔に遊挿され、型閉め時おいて、その先端が移動金型
２とストリッパプレート３の合せ面に合致するように取
り付けられる。このエジェクタピン１９の設置位置は、
上記ピンポイントゲート１４の軸線とその軸芯が一致す
るように設定される。即ち、ピンポイントゲート１４及
び上記受け板４とストリッパプレート３の各エジェクタ
ピン１９の挿通孔が一直線上に配されるようになってい
る。本実施例では、エジェクタピン１９の先端部の径は
０．９ｍｍであり、対応するピンポイントゲート１４の
出口径は１．２ｍｍに設計されている。これらの数値は
限定されるものではなく、成形樹脂原料の種類、成形製
品の種類、その他の成形条件等により適宜変更すること
が可能である。

【００１８】２０，２１はそれぞれショルダボルトであ
り、一方のショルダボルト２０は移動金型２とストリッ
パプレート３を重ねたときの厚さより所定の長さ長くさ
れた寸法に設定され、その頭部２２が固定金型１の貫通
孔２３に遊挿され、移動金型２に形成されている前記頭
部２２より小径の貫通孔２４内を介してストリッパプレ
ート３に固着されており、他方のショルダボルト２１は
ストリッパプレート３と受け板４を重ねたときの厚さよ
り所定の長さ長くされた寸法に設定され、その頭部２５
が受け板５に形成された段付き貫通孔２６の大径部に収
納されて挿通され、ストリッパプレート３に固着されて
いる。

【００１９】次に、上記射出成形機による本発明の成形
方法を、図１を参照しつつ図２〜図６に基づいて述べる
と、移動金型２が図示せぬ駆動装置により固定金型１に
向けて移動し、型が閉められたのち、図示せぬ射出装置
内で混練溶融されたポリアセタール樹脂は、同じく図示
せぬ射出ノズルからスプルーブシュ９内のスプルー１１
に注入され、ランナー１２、ピンポイントゲート１４を
通ってキャビティ１３内に充填される。このあと、固定
金型１と移動金型２は図示せぬ型締装置により型締めが
なされ、金型内部の樹脂を高圧下で冷却固化する。（図
２参照） このとき、本実施例では図示せぬ真空ポンプ
を作動して吸気孔を介してキャビティ内部の空気や発生
ガスを吸引排気する。

【００２０】樹脂が冷却固化した時点で、型締装置が作
動して移動側取付板８が後退を開始し、まず固定金型１
の貫通孔２４内のボルト頭部２２が移動金型２に当接す
るまでストリッパプレート３と受け板４を一体になって
後退させ、図３に示すようにキャビティ１３内に成形製
品を残したままランナーロックピン１７の係合部１８に
保持されるランナー１２及びゲート１４内に成形された
成形品を金型から切り離す。

【００２１】引き続き移動側取付板８が後退を継続する
と、受け板４はストリッパプレート３に固着されたショ
ルダボルト２１の頭部２５が受け板４の段付き貫通孔２
６の段部に当接るまでストリッパプレート３をそこに残
したまま単独に後退する。このとき、ランナーロックピ
ン１７の基端部が受け板４に固着されているため、ラン
ナーロックピン１７は受け板４と共に後退し、上記ラン
ナー１２及びゲート１４の成形品と係合している係合部
１８の係合が外れ、同成形品が金型から落下する。（図
４参照）続いて、移動側取付板８が後退すると、両ショ
ルダボルト２０，２１を介してストリッパプレート３及
び受け板４と連結された移動金型２が成形製品をキャビ
ティ１３に付着した状態で後退を開始し、位置が固定さ
れたエジェクタプレート６に基端部を固着したエジェク
タピン１９が、移動金型２に形成されているゲート１４
内に挿入され、その先端で前記成形製品を金型外に突き
出す。（図５参照）この成形製品のエジェクタピン１９
による突出し部分はゲート出口に一致するため、成形製
品に残されたゲート痕跡をエジェクタピン１９の先端で
押圧することになり、前記痕跡は極めて僅少なものとな
る。しかも、成形製品上には他の痕跡部分がなく、極め
て良好な外観を呈する製品が得られる。

【００２２】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のでないことは明らかであり、従って射出成形原料であ
る樹脂の種類も上記ポリアセタール樹脂に限定されず、
また上記ストリッパプレート３及び受け板４を固定金型
１の背面側に配置し、ランナーロックピン１７及びエジ
ェクタピン１９を固定側取付板７側に設置するようにす
ることもでき、更には金型の構成も本発明の精神を逸脱
しない範囲で種々変更が可能である。

【００２３】

【発明の効果】以上、詳細に説明したごとく本発明によ
れば、エジェクタピンをゲートの軸線上に配置し、エジ
ェクタピンによる成形製品の突出し部としてゲート空間
を利用するため、突き出される成形製品にはエジェクタ
ピンによる突出し痕とゲート痕が重なって単一の痕跡し
か生ぜず、しかも成形製品上に突出するゲート痕をエジ
ェクタピンの先端で押圧する結果、その痕跡は従来の痕
跡に比べて極めて僅少なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る射出成形機の金型部分を示す要部
断面図である。

【図２】本発明による射出時における樹脂充填状態を示
す要部断面図である。

【図３】本発明によるランナー内の成形品とキャビティ
内の成形製品との切離し時における型開状態を示す要部
断面図である。

【図４】本発明によるランナー内の成形品を金型から分
離する時の型開状態を示す要部断面図である。

【図５】成形製品の突出し時における本発明によるエジ
ェクタピンの作動状態を示す要部断面図である。

【符号の説明】

１ 固定金型 ２ 移動金型 ３ ストリッパプレート ４ 受け板 ５ スペーサブロック ６ エジェクタプレート ７ 固定側取付板 ８ 移動側取付板 ９ スプルーブシュ １０ ロケートリング １１ スプルー １２ ランナー １３ キャビティ １４ ピンポイントゲート １５ シールリング １６ 吸気孔 １７ ランナーロックピン １８ 係合部 １９ エジェクタピン ２０，２１ ショルダボルト ２２，２５ 頭部 ２３，２４ 貫通孔 ２６ 段付き貫通孔

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 射出装置で混練溶融された樹脂材料をス
   プルー、ランナー、ゲートを介して３枚組金型内のキャ
   ビティに注入し、エジェクタピンを使って成形製品を金
   型から取り出す射出成形方法において、 前記成形製品の取り出しにあたっては、 少なくともキャビティ内の成形製品を型内に残したまま
   一部プレートを開いてランナー及びゲート内の成形品を
   取り出す工程と、 前記ランナー成形品及びゲート成形品の取出し後に、金
   型を開くとともに前記ゲート内でエジェクタピンを作動
   させて成形製品を金型外に突き出す工程の、 少なくとも２工程を備えてなることを特徴とする射出成
   形方法。
2. 【請求項２】 射出装置と３枚組金型とを備え、成形製
   品をエジェクタピンにより取り出す射出成形機におい
   て、 前記金型は、少なくとも固定金型、可動金型及びそのい
   ずれかの背面側に配設される少なくともランナーロック
   ピンを支持案内するプレートを有し、 ゲートはスプルーに平行で且つキャビティの表面と直角
   に連通しており、 前記エジェクタピンは、前記ゲートの軸線と同一軸線上
   で前記プレートに案内され、キャビティの内外を進退可
   能とされてなる、 ことを特徴とする射出成形機。