JPH05160326A - 半導体フレーム - Google Patents
半導体フレームInfo
- Publication number
- JPH05160326A JPH05160326A JP35098991A JP35098991A JPH05160326A JP H05160326 A JPH05160326 A JP H05160326A JP 35098991 A JP35098991 A JP 35098991A JP 35098991 A JP35098991 A JP 35098991A JP H05160326 A JPH05160326 A JP H05160326A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- frames
- recesses
- view
- equipment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体フレーム同士を分離しやすくし、かつ
フレームの変形等を防止することを目的とする。 【構成】 半導体フレーム１にくぼみ、突起、溝を設け
ることにより、空気の入る空隙部を形成するとともに、
フレーム１同士の接触面積を少なくして、互いの密着を
防止するようにしたものである。 【効果】 フレーム同士の接触面積を少なくすることに
より、フレームの分離、吸着が容易になり、ピックアッ
プミスや装置トラブルがなくなる。
フレームの変形等を防止することを目的とする。 【構成】 半導体フレーム１にくぼみ、突起、溝を設け
ることにより、空気の入る空隙部を形成するとともに、
フレーム１同士の接触面積を少なくして、互いの密着を
防止するようにしたものである。 【効果】 フレーム同士の接触面積を少なくすることに
より、フレームの分離、吸着が容易になり、ピックアッ
プミスや装置トラブルがなくなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フレーム同士の分離
を容易にするための半導体フレームの形状に関するもの
である。
を容易にするための半導体フレームの形状に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図７、図８は従来の半導体フレームの平
面図と側面図であり、１は半導体フレーム、２はそのダ
イパット部である。なおフレームは全面平坦に構成され
ている。
面図と側面図であり、１は半導体フレーム、２はそのダ
イパット部である。なおフレームは全面平坦に構成され
ている。
【０００３】図９は上記フレーム１を積み重ねた（束に
した）状態の側面図で、これによりフレーム１を上方の
ものから吸着パッド３で順次吸着して、１枚ずつ分離さ
せ、所定の位置へ移送するものである。即ち、フレーム
１は図のように互いに密着した状態で、例えば１００枚
とか２００枚単位で積み重ねられて送られてくるもので
あり、ラインではこの状態でマシンにセットして、上方
のフレームから吸着パッド３で１枚ずつ吸着、分離し
て、機械へ投入するようになされている。
した）状態の側面図で、これによりフレーム１を上方の
ものから吸着パッド３で順次吸着して、１枚ずつ分離さ
せ、所定の位置へ移送するものである。即ち、フレーム
１は図のように互いに密着した状態で、例えば１００枚
とか２００枚単位で積み重ねられて送られてくるもので
あり、ラインではこの状態でマシンにセットして、上方
のフレームから吸着パッド３で１枚ずつ吸着、分離し
て、機械へ投入するようになされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが図９の状態で
フレーム１を吸着パッド３で吸着、分離して所定の位置
へ移動する際に、上下のフレーム同士が互いに密着して
いるので、パットで吸着しても分離しにくく、従って、
吸着ミスが起きたり、複数枚一緒に吸着することがあっ
たり、或いはまた、フレームが変形することがある、な
どの問題点があった。
フレーム１を吸着パッド３で吸着、分離して所定の位置
へ移動する際に、上下のフレーム同士が互いに密着して
いるので、パットで吸着しても分離しにくく、従って、
吸着ミスが起きたり、複数枚一緒に吸着することがあっ
たり、或いはまた、フレームが変形することがある、な
どの問題点があった。
【０００５】この発明はかかる問題点を解消するために
なされたもので、多数のフレームを積み重ねても、フレ
ーム同士が密着せず、フレームの分離をしやすくする事
を目的とする。
なされたもので、多数のフレームを積み重ねても、フレ
ーム同士が密着せず、フレームの分離をしやすくする事
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体フ
レームは、互いに密接して積み重ねられる半導体フレー
ム同士の分離をしやすくするために、上記フレームにく
ぼみ、突起或いは溝などを配置したものである。
レームは、互いに密接して積み重ねられる半導体フレー
ム同士の分離をしやすくするために、上記フレームにく
ぼみ、突起或いは溝などを配置したものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、フレームにくぼみなどを
設けることにより、フレームを積み重ねても、空隙部に
空気が入り、フレーム同士密着することなく、１枚ずつ
吸着分離することが容易になる。
設けることにより、フレームを積み重ねても、空隙部に
空気が入り、フレーム同士密着することなく、１枚ずつ
吸着分離することが容易になる。
【０００８】
【実施例】実施例１．図１、図２はこの発明の一実施例
を示す平面図とそのＡ−Ａ線の断面図であり、上記従来
例と異なるところは、フレーム１の周りに多数の円形の
くぼみ４が配設されている点である。なおこのくぼみ４
は、例えばフレーム１にポンチを打つか、フレームをエ
ッチングするなどして簡単に形成することができる。
を示す平面図とそのＡ−Ａ線の断面図であり、上記従来
例と異なるところは、フレーム１の周りに多数の円形の
くぼみ４が配設されている点である。なおこのくぼみ４
は、例えばフレーム１にポンチを打つか、フレームをエ
ッチングするなどして簡単に形成することができる。
【０００９】図３はフレーム１の周りにくぼみ４を等間
隔で配設したフレーム１を積み重ねた状態を示してお
り、このようにフレームにくぼみを配設していることに
より、くぼみ部に空気が入ること、及びくぼみで接触面
積が少なくなることなどによって、フレーム１同士の密
着がなくなり、従ってフレーム同士は分離しやすくな
る。
隔で配設したフレーム１を積み重ねた状態を示してお
り、このようにフレームにくぼみを配設していることに
より、くぼみ部に空気が入ること、及びくぼみで接触面
積が少なくなることなどによって、フレーム１同士の密
着がなくなり、従ってフレーム同士は分離しやすくな
る。
【００１０】実施例２．なお、くぼみ４以外に、フレー
ム１に図４のように突起５を設けることで、同じ効果を
期待し得る。なお図５は図４のフレームを積み重ねた状
態を示すものでフレーム間には空隙ができる。
ム１に図４のように突起５を設けることで、同じ効果を
期待し得る。なお図５は図４のフレームを積み重ねた状
態を示すものでフレーム間には空隙ができる。
【００１１】実施例３．図６はさらに他の実施例を示す
もので、フレーム１上にくぼみ４に代えてＶ溝６を設け
たものであり、これによっても同じ効果を奏する。
もので、フレーム１上にくぼみ４に代えてＶ溝６を設け
たものであり、これによっても同じ効果を奏する。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、フレー
ムにくぼみ、突起、又は溝を設けるという簡単な構成に
より、フレーム同士の密着をなくしてフレームが分離し
やすくなり、これにより、フレームを装置に供給すると
き、ピックアップミスや二重フレームの供給がなくな
り、装置トラブルが減少し、装置稼働率が向上し、また
直材不良を減少させることができるなどのすぐれた効果
を奏する。
ムにくぼみ、突起、又は溝を設けるという簡単な構成に
より、フレーム同士の密着をなくしてフレームが分離し
やすくなり、これにより、フレームを装置に供給すると
き、ピックアップミスや二重フレームの供給がなくな
り、装置トラブルが減少し、装置稼働率が向上し、また
直材不良を減少させることができるなどのすぐれた効果
を奏する。
【図１】この発明の一実施例による半導体フレームの平
面図である。
面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線の断面図である。
【図３】図１、図２のフレームを積み重ねた状態の側面
図である。
図である。
【図４】この発明の他の実施例を示す側面図である。
【図５】図４のフレームを積み重ねた状態の側面図であ
る。
る。
【図６】この発明の他の実施例を示す側面図である。
【図７】従来の半導体フレームの平面図である。
【図８】図７の側面図である。
【図９】図７、図８のフレームを積み重ねた状態の側面
図である。
図である。
１ フレーム ２ ダイパッド ３ 吸着パッド ４ くぼみ ５ 突起 ６ Ｖ溝
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体に使用されるフレームにおいて、
フレームの面に分離用くぼみを配設したことを特徴とす
る半導体フレーム。 - 【請求項２】 半導体に使用されるフレームにおいて、
フレームの面に分離用突起を配設したことを特徴とする
半導体フレーム。 - 【請求項３】 半導体に使用されるフレームにおいて、
フレームの面に分離用溝を配設したことを特徴とする半
導体フレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35098991A JPH05160326A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体フレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35098991A JPH05160326A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体フレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160326A true JPH05160326A (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=18414281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35098991A Pending JPH05160326A (ja) | 1991-12-10 | 1991-12-10 | 半導体フレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05160326A (ja) |
-
1991
- 1991-12-10 JP JP35098991A patent/JPH05160326A/ja active Pending
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