JPH05160296A - 半導体集積回路ベアチップの樹脂封止方法 - Google Patents
半導体集積回路ベアチップの樹脂封止方法Info
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- JPH05160296A JPH05160296A JP32077191A JP32077191A JPH05160296A JP H05160296 A JPH05160296 A JP H05160296A JP 32077191 A JP32077191 A JP 32077191A JP 32077191 A JP32077191 A JP 32077191A JP H05160296 A JPH05160296 A JP H05160296A
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- H01L2924/181—Encapsulation
Abstract
(57)【要約】
【目的】複数個の半導体集積回路ベアチップ全部を確実
に樹脂封止することができるとともに、電子部品搭載用
基板に実装された複数個の半導体集積回路ベアチップを
封止する封止樹脂の使用量を容易にコントロールでき、
さらに隣接する半導体集積回路ベアチップの間隔を狭く
することが可能となり、実装密度を高めることができる
半導体集積回路ベアチップの樹脂封止方法を提供するこ
と。 【構成】電子部品搭載用基板１に接着されたダム枠３内
に複数個のベアチップ２を搭載し、ワイヤボンディング
又はギャングボンディングによって電子部品搭載用基板
１上の回路と接続し、各ベアチップ２を液状の封止樹脂
で封止するに際し、各ベアチップ２を電子部品搭載用基
板１上の回路とボンディング接続した後、ダム枠３内の
隣接するベアチップ２間に仕切り１０を形成し、その後
各ベアチップ２を液状の封止樹脂で覆った後、硬化させ
てベアチップ２を樹脂封止する。
に樹脂封止することができるとともに、電子部品搭載用
基板に実装された複数個の半導体集積回路ベアチップを
封止する封止樹脂の使用量を容易にコントロールでき、
さらに隣接する半導体集積回路ベアチップの間隔を狭く
することが可能となり、実装密度を高めることができる
半導体集積回路ベアチップの樹脂封止方法を提供するこ
と。 【構成】電子部品搭載用基板１に接着されたダム枠３内
に複数個のベアチップ２を搭載し、ワイヤボンディング
又はギャングボンディングによって電子部品搭載用基板
１上の回路と接続し、各ベアチップ２を液状の封止樹脂
で封止するに際し、各ベアチップ２を電子部品搭載用基
板１上の回路とボンディング接続した後、ダム枠３内の
隣接するベアチップ２間に仕切り１０を形成し、その後
各ベアチップ２を液状の封止樹脂で覆った後、硬化させ
てベアチップ２を樹脂封止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品搭載用基板に
接着されたダム枠内に複数個の半導体集積回路ベアチッ
プを搭載し、ワイヤボンディング又はギャングボンディ
ングによって前記電子部品搭載用基板上の回路と接続
し、各半導体集積回路ベアチップを液状の封止樹脂で封
止する際における半導体集積回路ベアチップの樹脂封止
方法に関するものである。
接着されたダム枠内に複数個の半導体集積回路ベアチッ
プを搭載し、ワイヤボンディング又はギャングボンディ
ングによって前記電子部品搭載用基板上の回路と接続
し、各半導体集積回路ベアチップを液状の封止樹脂で封
止する際における半導体集積回路ベアチップの樹脂封止
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品搭載用基板上に半導体集
積回路ベアチップ（以下単にベアチップという）を実装
する場合、ベアチップを電子部品搭載用基板上の所定位
置に搭載し、ワイヤボンディング又はギャングボンディ
ングによって電子部品搭載用基板上の回路と接続した
後、封止樹脂によって樹脂封止する。このとき、封止樹
脂が基板上で広がるのを防止するために、ダム枠を使用
する場合がある。一般にダム枠はベアチップ１個毎に設
けられる。
積回路ベアチップ（以下単にベアチップという）を実装
する場合、ベアチップを電子部品搭載用基板上の所定位
置に搭載し、ワイヤボンディング又はギャングボンディ
ングによって電子部品搭載用基板上の回路と接続した
後、封止樹脂によって樹脂封止する。このとき、封止樹
脂が基板上で広がるのを防止するために、ダム枠を使用
する場合がある。一般にダム枠はベアチップ１個毎に設
けられる。
【０００３】しかし、電子部品搭載用基板１に複数個の
ベアチップ２を近接させた状態で実装する場合、ベアチ
ップ毎に独立したダム枠を設けることはできない。この
ような場合には、図４に示すように、電子部品搭載用基
板１上の近接した位置に配置される複数個（ここでは３
個）のベアチップ２全部を囲む略Ｌ字形のダム枠３を使
用すことになる。
ベアチップ２を近接させた状態で実装する場合、ベアチ
ップ毎に独立したダム枠を設けることはできない。この
ような場合には、図４に示すように、電子部品搭載用基
板１上の近接した位置に配置される複数個（ここでは３
個）のベアチップ２全部を囲む略Ｌ字形のダム枠３を使
用すことになる。
【０００４】そして、このダム枠３内に各ベアチップ２
を搭載し、ワイヤボンディング又はギャングボンディン
グにより電子部品搭載用基板１上の回路に接続し、最後
に封止樹脂４で各ベアチップ２を樹脂封止する。
を搭載し、ワイヤボンディング又はギャングボンディン
グにより電子部品搭載用基板１上の回路に接続し、最後
に封止樹脂４で各ベアチップ２を樹脂封止する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、１個の
ダム枠３内で複数個のベアチップ２を樹脂封止するとき
に使用される封止樹脂４の量を、単純に１個のベアチッ
プ２を樹脂封止するのに使用する封止樹脂４量のベアチ
ップ２の個数倍（ここでは３倍）としただけでは、表面
張力の関係によりダム枠３に近いベアチップ２の上部は
樹脂封止されない（図５参照）。
ダム枠３内で複数個のベアチップ２を樹脂封止するとき
に使用される封止樹脂４の量を、単純に１個のベアチッ
プ２を樹脂封止するのに使用する封止樹脂４量のベアチ
ップ２の個数倍（ここでは３倍）としただけでは、表面
張力の関係によりダム枠３に近いベアチップ２の上部は
樹脂封止されない（図５参照）。
【０００６】各ベアチップ２を完全に封止するために、
封止樹脂４を上記よりも多量に使用した場合、封止樹脂
４がダム枠３を越えてダム枠３外に溢れ出る場合があ
る。また、それが稀にダム枠３から溢れずに、各ベアチ
ップ２を封止することができたとしても、図６に示すよ
うに、電子部品搭載用基板１の上面から封止樹脂４の頂
点までの高さＨ1 が大幅に高くなる。その結果、この電
子部品搭載用基板１をさらにパッケージ基板（図示せ
ず）に実装した際、パッケージ基板が大型化してしまう
という問題があった。
封止樹脂４を上記よりも多量に使用した場合、封止樹脂
４がダム枠３を越えてダム枠３外に溢れ出る場合があ
る。また、それが稀にダム枠３から溢れずに、各ベアチ
ップ２を封止することができたとしても、図６に示すよ
うに、電子部品搭載用基板１の上面から封止樹脂４の頂
点までの高さＨ1 が大幅に高くなる。その結果、この電
子部品搭載用基板１をさらにパッケージ基板（図示せ
ず）に実装した際、パッケージ基板が大型化してしまう
という問題があった。
【０００７】本発明は上記問題点を解消するためになさ
れたものであって、その目的は複数個の半導体集積回路
ベアチップ全部を確実に樹脂封止することができるとと
もに、電子部品搭載用基板に実装された複数個の半導体
集積回路ベアチップを封止する封止樹脂の使用量を容易
にコントロールでき、さらに隣接する半導体集積回路ベ
アチップの間隔を狭くすることが可能となり、実装密度
を高めることができる半導体集積回路ベアチップの樹脂
封止方法を提供することにある。
れたものであって、その目的は複数個の半導体集積回路
ベアチップ全部を確実に樹脂封止することができるとと
もに、電子部品搭載用基板に実装された複数個の半導体
集積回路ベアチップを封止する封止樹脂の使用量を容易
にコントロールでき、さらに隣接する半導体集積回路ベ
アチップの間隔を狭くすることが可能となり、実装密度
を高めることができる半導体集積回路ベアチップの樹脂
封止方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、電子部品搭載用基板に接着されたダム
枠内に複数個の半導体集積回路ベアチップを搭載し、ワ
イヤボンディング又はギャングボンディングによって前
記電子部品搭載用基板上の回路と接続し、各半導体集積
回路ベアチップを液状の封止樹脂で封止するに際し、前
記複数個の半導体集積回路ベアチップを前記電子部品搭
載用基板上の回路とボンディング接続した後、ダム枠内
の隣接する半導体集積回路ベアチップ間に仕切りを形成
し、その後前記各半導体集積回路ベアチップを液状の封
止樹脂で覆った後、硬化させて前記半導体集積回路ベア
チップを樹脂封止するようにした。
に、本発明では、電子部品搭載用基板に接着されたダム
枠内に複数個の半導体集積回路ベアチップを搭載し、ワ
イヤボンディング又はギャングボンディングによって前
記電子部品搭載用基板上の回路と接続し、各半導体集積
回路ベアチップを液状の封止樹脂で封止するに際し、前
記複数個の半導体集積回路ベアチップを前記電子部品搭
載用基板上の回路とボンディング接続した後、ダム枠内
の隣接する半導体集積回路ベアチップ間に仕切りを形成
し、その後前記各半導体集積回路ベアチップを液状の封
止樹脂で覆った後、硬化させて前記半導体集積回路ベア
チップを樹脂封止するようにした。
【０００９】
【作用】まず、電子部品搭載用基板の所定位置にダム枠
が接着された後、そのダム枠内の所定位置に複数個の半
導体集積回路ベアチップが搭載される。次に半導体集積
回路ベアチップがワイヤボンディング又はギャングボン
ディングによって電子部品搭載用基板の導体回路に接続
された後、ダム枠内の隣接するベアチップ間に仕切りが
形成される。従って、この仕切りによってダム枠内がベ
アチップの個数だけ区画される。
が接着された後、そのダム枠内の所定位置に複数個の半
導体集積回路ベアチップが搭載される。次に半導体集積
回路ベアチップがワイヤボンディング又はギャングボン
ディングによって電子部品搭載用基板の導体回路に接続
された後、ダム枠内の隣接するベアチップ間に仕切りが
形成される。従って、この仕切りによってダム枠内がベ
アチップの個数だけ区画される。
【００１０】次に各半導体集積回路ベアチップを覆うよ
うに液状の封止樹脂が滴下され、半導体集積回路ベアチ
ップが樹脂封止される。前記封止樹脂は仕切りの存在に
より、各半導体集積回路ベアチップ毎にダム枠が設けら
れたと同様な挙動を示し、封止樹脂がダム枠から溢れ出
ることがなくなるとともに、複数個のベアチップが確実
に樹脂封止される。
うに液状の封止樹脂が滴下され、半導体集積回路ベアチ
ップが樹脂封止される。前記封止樹脂は仕切りの存在に
より、各半導体集積回路ベアチップ毎にダム枠が設けら
れたと同様な挙動を示し、封止樹脂がダム枠から溢れ出
ることがなくなるとともに、複数個のベアチップが確実
に樹脂封止される。
【００１１】
【実施例】（第１実施例）以下、本発明を具体化した第
１実施例を図１〜図３に基づいて説明する。なお、前記
従来技術で説明した部分と同様な部分は同一番号を付し
て説明する。
１実施例を図１〜図３に基づいて説明する。なお、前記
従来技術で説明した部分と同様な部分は同一番号を付し
て説明する。
【００１２】図１に示すように、電子部品搭載用基板１
に接続されたダム枠３内の所定位置に複数個（本実施例
では３個）のベアチップ２を搭載した後、ベアチップ２
をワイヤボンディングによって電子部品搭載用基板１の
回路（図示せず）に接続した。次に、隣接する各ベアチ
ップ２間にＥペレットにて仕切り１０を形成した。仕切
り１０によってダム枠３内が各ベアチップ２間で区切ら
れ、ダム枠３内には部屋１１，１２，１３が区画形成さ
れる。即ち、ダム枠３内に形成された各部屋１１，１
２，１３の面積は、その部屋１１，１２，１３内で実装
されたベアチップ２を１個実装するときに使用されるダ
ム枠で囲まれた面積と略同面積となる。
に接続されたダム枠３内の所定位置に複数個（本実施例
では３個）のベアチップ２を搭載した後、ベアチップ２
をワイヤボンディングによって電子部品搭載用基板１の
回路（図示せず）に接続した。次に、隣接する各ベアチ
ップ２間にＥペレットにて仕切り１０を形成した。仕切
り１０によってダム枠３内が各ベアチップ２間で区切ら
れ、ダム枠３内には部屋１１，１２，１３が区画形成さ
れる。即ち、ダム枠３内に形成された各部屋１１，１
２，１３の面積は、その部屋１１，１２，１３内で実装
されたベアチップ２を１個実装するときに使用されるダ
ム枠で囲まれた面積と略同面積となる。
【００１３】前記Ｅペレットとは日東電工株式会社製の
エポキシペレットで、エポキシ樹脂を原料とした粉末状
のものを必要な形状及び重量となるように、２０℃以下
の環境条件下で冷間圧縮成形したペレット状のものであ
り、ＥＰ♯６０４０及びＥＰ♯６０５０とがある。
エポキシペレットで、エポキシ樹脂を原料とした粉末状
のものを必要な形状及び重量となるように、２０℃以下
の環境条件下で冷間圧縮成形したペレット状のものであ
り、ＥＰ♯６０４０及びＥＰ♯６０５０とがある。
【００１４】電子部品搭載用基板１上へＥペレットを接
着する際には、ベアチップ２のワイヤボンディングが終
了した後、電子部品搭載用基板１を１６０℃〜１８０℃
に予熱する。この状態で各ベアチップ２間にＥペレット
を載置する。このとき、Ｅペレットは電子部品搭載用基
板１と接触した部分が軟化して所定位置に位置決めされ
る。そして、さらに電子部品搭載用基板１を約１５０℃
の温度で１０時間加熱して前記Ｅペレットを熱硬化させ
る。
着する際には、ベアチップ２のワイヤボンディングが終
了した後、電子部品搭載用基板１を１６０℃〜１８０℃
に予熱する。この状態で各ベアチップ２間にＥペレット
を載置する。このとき、Ｅペレットは電子部品搭載用基
板１と接触した部分が軟化して所定位置に位置決めされ
る。そして、さらに電子部品搭載用基板１を約１５０℃
の温度で１０時間加熱して前記Ｅペレットを熱硬化させ
る。
【００１５】前記電子部品搭載用基板１にＥペッレット
が接着された後、１個のベアチップ２を樹脂封止する際
に使用される量の封止樹脂４を各部屋１１，１２，１３
毎にベアチップ２の上から滴下した（図２参照）。その
結果、図２に示すように、各ベアチップ２はほぼ完全に
封止されるが確実をきたすため、封止樹脂４を各部屋１
１，１２，１３全体に均一に流し込んだ（図３参照）。
次に封止樹脂４を熱硬化させてベアチップ２を樹脂封止
した。
が接着された後、１個のベアチップ２を樹脂封止する際
に使用される量の封止樹脂４を各部屋１１，１２，１３
毎にベアチップ２の上から滴下した（図２参照）。その
結果、図２に示すように、各ベアチップ２はほぼ完全に
封止されるが確実をきたすため、封止樹脂４を各部屋１
１，１２，１３全体に均一に流し込んだ（図３参照）。
次に封止樹脂４を熱硬化させてベアチップ２を樹脂封止
した。
【００１６】前記のように、ダム枠３内の複数個のベア
チップ２をワイヤボンディングした後、隣接するベアチ
ップ２間にＥペレットを接着することによって、仕切り
１０が形成されるため、仕切り１０がワイヤボンディン
グの邪魔にはならない。従って、ワイヤボンディングの
前に予めダム枠を形成する場合に比べてベアチップ２の
間隔を狭くすることが可能となる。
チップ２をワイヤボンディングした後、隣接するベアチ
ップ２間にＥペレットを接着することによって、仕切り
１０が形成されるため、仕切り１０がワイヤボンディン
グの邪魔にはならない。従って、ワイヤボンディングの
前に予めダム枠を形成する場合に比べてベアチップ２の
間隔を狭くすることが可能となる。
【００１７】また、部屋１１，１２，１３がそれぞれ独
立したダム枠と同様な役割を果たす。従って、各部屋１
１，１２，１３内のベアチップ２を１個樹脂封止する際
に必要な封止樹脂４量を容易にコントロールできる。従
って、従来のようにダム枠３に近いベアチップ２の上部
が樹脂封止されなかったり、また、電子部品搭載用基板
１の上面から封止樹脂４頂点までの高さＨ0 が必要以上
に高くなることがなくなる。その結果、電子部品搭載用
基板１の軽量、薄型化を図ることができ、電子部品搭載
用基板１が組み込まれる電子機器の軽量薄型化に支障を
きたすことがなくなる。
立したダム枠と同様な役割を果たす。従って、各部屋１
１，１２，１３内のベアチップ２を１個樹脂封止する際
に必要な封止樹脂４量を容易にコントロールできる。従
って、従来のようにダム枠３に近いベアチップ２の上部
が樹脂封止されなかったり、また、電子部品搭載用基板
１の上面から封止樹脂４頂点までの高さＨ0 が必要以上
に高くなることがなくなる。その結果、電子部品搭載用
基板１の軽量、薄型化を図ることができ、電子部品搭載
用基板１が組み込まれる電子機器の軽量薄型化に支障を
きたすことがなくなる。
【００１８】（第２実施例）次に、本発明を具体化した
第２実施例を説明する。なお、説明の便宜上前記第１実
施例と相違する部分についてのみ説明する。
第２実施例を説明する。なお、説明の便宜上前記第１実
施例と相違する部分についてのみ説明する。
【００１９】上記第１実施例においては、Ｅペレットに
より仕切り１０を形成したが、この実施例ではＥペレッ
トに代えて、トーレシリコーン株式会社製の接着剤用の
シリコーン樹脂（Ｅ−１７００）で形成した。即ち、ベ
アチップ２を電子部品搭載用基板１上にワイヤボンディ
ングした後、シリコーン樹脂をディスペンサにて滴下し
て仕切り１０を形成した。
より仕切り１０を形成したが、この実施例ではＥペレッ
トに代えて、トーレシリコーン株式会社製の接着剤用の
シリコーン樹脂（Ｅ−１７００）で形成した。即ち、ベ
アチップ２を電子部品搭載用基板１上にワイヤボンディ
ングした後、シリコーン樹脂をディスペンサにて滴下し
て仕切り１０を形成した。
【００２０】前記シリコーン樹脂は撥水性を有し、水や
樹脂をよくはじく性質があるため、仕切り１０を厚く形
成することは好ましくない。また、ベアチップ２と回路
を接続するワイヤの根元をシリコーン樹脂で覆ってもよ
いが、ベアチップ２上にシリコーン樹脂が付着しないよ
うにすることが望ましい。
樹脂をよくはじく性質があるため、仕切り１０を厚く形
成することは好ましくない。また、ベアチップ２と回路
を接続するワイヤの根元をシリコーン樹脂で覆ってもよ
いが、ベアチップ２上にシリコーン樹脂が付着しないよ
うにすることが望ましい。
【００２１】従って、上記第１実施例では少なくとも隣
接するベアチップ２の間隔は、ワイヤボンディング後の
ワイヤに接触しない状態でＥペレットを接着するのに可
能な間隔を必要としているのに対し、この実施例では隣
接するベアチップ２の間隔は、両ベアチップ２がワイヤ
ボンディング可能な大きさだけであればよいことにな
る。その結果、ベアチップ２の実装密度を高くすること
ができ、電子部品搭載用基板１のより小型化を図ること
が可能となる。
接するベアチップ２の間隔は、ワイヤボンディング後の
ワイヤに接触しない状態でＥペレットを接着するのに可
能な間隔を必要としているのに対し、この実施例では隣
接するベアチップ２の間隔は、両ベアチップ２がワイヤ
ボンディング可能な大きさだけであればよいことにな
る。その結果、ベアチップ２の実装密度を高くすること
ができ、電子部品搭載用基板１のより小型化を図ること
が可能となる。
【００２２】なお、本発明は上記両実施例に限定される
ものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば次
のように構成することもできる。 （１）上記第１及び第２実施例では電子部品搭載用基板
１へのベアチップ２の実装はワイヤボンディングによっ
て行ったが、このワイヤボンディングに代えて、ベアチ
ップ２の接続端子に金や半田等のバンプを形成し、その
バンプと電子部品搭載用基板１の導体回路とを半田付け
により、ベアチップ２の全端子を一括して電子部品搭載
用基板１に実装するギャングボンディングで行ってもよ
い。
ものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば次
のように構成することもできる。 （１）上記第１及び第２実施例では電子部品搭載用基板
１へのベアチップ２の実装はワイヤボンディングによっ
て行ったが、このワイヤボンディングに代えて、ベアチ
ップ２の接続端子に金や半田等のバンプを形成し、その
バンプと電子部品搭載用基板１の導体回路とを半田付け
により、ベアチップ２の全端子を一括して電子部品搭載
用基板１に実装するギャングボンディングで行ってもよ
い。
【００２３】（２）上記第１実施例では仕切り１０を形
成する樹脂として使用したのはＥペレット、また、第２
実施例ではシリコーン樹脂であったが、これらの樹脂に
代えて他の樹脂を使用して仕切り１０を形成してもよ
い。
成する樹脂として使用したのはＥペレット、また、第２
実施例ではシリコーン樹脂であったが、これらの樹脂に
代えて他の樹脂を使用して仕切り１０を形成してもよ
い。
【００２４】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
複数個の半導体集積回路ベアチップ全部を確実に樹脂封
止することができるとともに、複数個の半導体集積回路
ベアチップを封止する封止樹脂の使用量を容易に最適量
にコントロールでき、さらに隣接する半導体集積回路ベ
アチップの間隔を狭くすることが可能となり、実装密度
を高めることができるという優れた効果を奏する。
複数個の半導体集積回路ベアチップ全部を確実に樹脂封
止することができるとともに、複数個の半導体集積回路
ベアチップを封止する封止樹脂の使用量を容易に最適量
にコントロールでき、さらに隣接する半導体集積回路ベ
アチップの間隔を狭くすることが可能となり、実装密度
を高めることができるという優れた効果を奏する。
【図１】電子部品搭載用基板のダム枠内に複数個のベア
チップをボンディング接続した後、隣接するベアチップ
間に仕切りを形成した状態の概略平面図である。
チップをボンディング接続した後、隣接するベアチップ
間に仕切りを形成した状態の概略平面図である。
【図２】ベアチップが封止樹脂で覆われた状態の図１の
Ａ−Ａ線に対応する拡大断面図である。
Ａ−Ａ線に対応する拡大断面図である。
【図３】図２の状態から、さらに封止樹脂が滴下され、
ベアチップが完全に封止樹脂によって覆われた状態の断
面図である。
ベアチップが完全に封止樹脂によって覆われた状態の断
面図である。
【図４】従来例におけるダム枠内に複数個のベアチップ
を実装した電子部品搭載用基板の概略平面図である。
を実装した電子部品搭載用基板の概略平面図である。
【図５】封止樹脂量が不足してベアチップの一部が封止
されていない状態の図４のＣ−Ｃ線に対応する拡大断面
図である。
されていない状態の図４のＣ−Ｃ線に対応する拡大断面
図である。
【図６】ベアチップ全体が樹脂封止された状態の図５に
対応する断面図である。
対応する断面図である。
１…電子部品搭載用基板、２…ベアチップ、３…ダム
枠、４…封止樹脂、１０…仕切り
枠、４…封止樹脂、１０…仕切り
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品搭載用基板（１）に接着されたダ
ム枠（３）内に複数個の半導体集積回路ベアチップ
（２）を搭載し、ワイヤボンディング又はギャングボン
ディングによって前記電子部品搭載用基板（１）上の回
路と接続し、各半導体集積回路ベアチップ（２）を液状
の封止樹脂で封止するに際し、 前記複数個の半導体集積回路ベアチップ（２）を前記電
子部品搭載用基板（１）上の回路とボンディング接続し
た後、ダム枠（３）内の隣接する半導体集積回路ベアチ
ップ（２）間に仕切り（１０）を形成し、その後前記各
半導体集積回路ベアチップ（２）を液状の封止樹脂
（４）で覆った後、硬化させて前記半導体集積回路ベア
チップ（２）を樹脂封止することを特徴とする半導体集
積回路ベアチップの樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32077191A JP3065753B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 半導体集積回路ベアチップの樹脂封止方法、半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP32077191A JP3065753B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 半導体集積回路ベアチップの樹脂封止方法、半導体装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05160296A true JPH05160296A (ja) | 1993-06-25 |
| JP3065753B2 JP3065753B2 (ja) | 2000-07-17 |
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ID=18125077
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP32077191A Expired - Fee Related JP3065753B2 (ja) | 1991-12-04 | 1991-12-04 | 半導体集積回路ベアチップの樹脂封止方法、半導体装置 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3065753B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1991
- 1991-12-04 JP JP32077191A patent/JP3065753B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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