JPH0515457U - 樹脂封止型光半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型光半導体装置

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JPH0515457U
JPH0515457U JP6123691U JP6123691U JPH0515457U JP H0515457 U JPH0515457 U JP H0515457U JP 6123691 U JP6123691 U JP 6123691U JP 6123691 U JP6123691 U JP 6123691U JP H0515457 U JPH0515457 U JP H0515457U
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JP
Japan
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light
resin
semiconductor device
optical semiconductor
sealed
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JP6123691U
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Inventor
義成 木村
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0515457U publication Critical patent/JPH0515457U/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
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    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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    • H01L2924/1815—Shape

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Abstract

(57)【要約】 【目的】樹脂封止型光半導体装置の遮光性の向上であ
る。 【構成】発光（または受光）１の面上に光透過用のスリ
ット７を持った遮光板６を設け、光透過性樹脂（５）
で、全体を樹脂封止し、光出射（または入射）は平坦面
となっている。遮光板により、外乱交の影響は大きく低
減される。また光出射（または入射）面が平坦面である
から、埃り等が溜りにくくなっている。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は樹脂封止型光半導体装置に関し、特に光電センサー用の赤外発光ダイ オードや受光トランジスタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の樹脂封止型光半導体装置は図２に示すように、発光（または受光）素子 １は、リード３の素子搭載部３ａに固着し、もう１つのリード４とボンディング ワイヤ２で接続して、光透過性樹脂で封止されてた構造を有している。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
この従来の樹脂封止型光半導体装置では、光透過性の封止樹脂５で封止されて いて、発光（または受光）素子との間に遮光物がないため、特に受光装置は外乱 光の影響を受け易く、屋外設置の装置等では使用しにくく、外部に光透過用のス リットを設けた遮光ケースの取付けを必要とした。また、遮光ケースのスリット は形状的に窪んでいるため、埃り等が溜り出力の低下を招き、システム不動作の 不具合を発生させる問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は、半導体発光（または受光）素子をリードに搭載して光透過性樹脂で 封止してなる樹脂封止型光半導体装置において、封止樹脂の光出射（または入射 ）面内に、スリットを有する遮光板が埋め込まれているというものである。
【０００５】
【実施例】
次に本考案の実施例について図面を参照して説明する。
【０００６】 図１（ａ）は本考案の一実施例の光半導体装置の正面図で、図１（ｂ）は、図 １（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 発光（または受光）素子１の面上にスリット７を有する金属性の遮光板６をボン ディングワイヤ２に接しない位置に配して封止樹脂５の光出射（または入射）面 ８内に埋め込んである。また遮光板６の表面と封止樹脂８の表面とはほぼ一致し て平坦面となっている。
【０００７】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、光透過用のスリットを有する遮光板を光出射（ または入射）面に取付けているので、遮光性が改善され、種々のスリット形状を 用いることで目的に応じた光電センサーの赤外発光ダイオードや受光トランジス タが容易に作れ、また、光出射（または入射）面が平坦となっていることから、 埃り等の溜りも大きく軽減され、インタラプタ等の内部素子として使用された場 合不具合発生が大幅に低減される効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例の平面図〔図１（ａ）〕およ
び断面図〔図１（ｂ）〕である。
【図２】従来例の平面図〔図２（ａ）〕および断面図
〔図２（ｂ）〕である。
【符号の説明】
１ 発光（または受光）素子 ２ ボンデングワイヤ ３ リード ３ａ リード ３ａの素子搭載部 ４ リード ５ 封止樹脂 ６ 遮光板 ７ スリット ８ 光出射（または入射）面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 31/02

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体発光（または受光）素子をリード
    に搭載して光透過性樹脂で封止してなる樹脂封止型光半
    導体装置において、封止樹脂の光出射（または入射）面
    内に、スリットを有する遮光板が埋め込まれていること
    を特徴とする樹脂封止型光半導体装置
JP6123691U 1991-08-05 1991-08-05 樹脂封止型光半導体装置 Pending JPH0515457U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6123691U JPH0515457U (ja) 1991-08-05 1991-08-05 樹脂封止型光半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6123691U JPH0515457U (ja) 1991-08-05 1991-08-05 樹脂封止型光半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0515457U true JPH0515457U (ja) 1993-02-26

Family

ID=13165395

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6123691U Pending JPH0515457U (ja) 1991-08-05 1991-08-05 樹脂封止型光半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0515457U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001033641A1 (en) * 1999-11-01 2001-05-10 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device
KR100511633B1 (ko) * 2002-10-28 2005-09-02 전홍수 전신주용 까치퇴치장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001033641A1 (en) * 1999-11-01 2001-05-10 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light-emitting device
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