JPH05152610A - 発光ダイオード及び発光基板 - Google Patents
発光ダイオード及び発光基板Info
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- JPH05152610A JPH05152610A JP3342387A JP34238791A JPH05152610A JP H05152610 A JPH05152610 A JP H05152610A JP 3342387 A JP3342387 A JP 3342387A JP 34238791 A JP34238791 A JP 34238791A JP H05152610 A JPH05152610 A JP H05152610A
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- light emitting
- substrate
- emitting diode
- light
- reflecting surface
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板への取り付け作業が容易な発光ダイオー
ドを提供する。 【構成】 保持用の脚２ａは、リードフレーム２と同じ
材料により形成されており、保持用の脚２ａの先端部も
光透過性材料４内に埋設されている。リードフレーム２
は一枚の板からプレスによる打ち抜きやエッチングによ
り形成されるので、保持用の脚２ａをリードフレーム２
と同じ材料により形成することにより、保持用の脚２ａ
を形成しても従来のものに比べて工程数の増加になら
ず、またコストアップにもならない。また、基板に発光
ダイオード１０を取り付ける際に、発光ダイオード１０
が基板に対して所定の高さとなるように、リードフレー
ム２及び保持用の脚２ａには所定位置に突起部５が形成
されている。
ドを提供する。 【構成】 保持用の脚２ａは、リードフレーム２と同じ
材料により形成されており、保持用の脚２ａの先端部も
光透過性材料４内に埋設されている。リードフレーム２
は一枚の板からプレスによる打ち抜きやエッチングによ
り形成されるので、保持用の脚２ａをリードフレーム２
と同じ材料により形成することにより、保持用の脚２ａ
を形成しても従来のものに比べて工程数の増加になら
ず、またコストアップにもならない。また、基板に発光
ダイオード１０を取り付ける際に、発光ダイオード１０
が基板に対して所定の高さとなるように、リードフレー
ム２及び保持用の脚２ａには所定位置に突起部５が形成
されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、凹面状反射面を備えた
発光ダイオード及びその発光ダイオードが取着された発
光基板に関するものである。
発光ダイオード及びその発光ダイオードが取着された発
光基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来の発光基板に使用される発
光ダイオードの概略正面図、図１２はその発光ダイオー
ドの概略断面図、図１３は従来の発光基板の概略断面図
である。５１は発光素子、５２はリードフレーム、５３
はワイヤ、５４は光透過性材料、５４ａは凹面状反射
面、５４ｂは放射面、６０は発光ダイオード、７０は基
板である。
光ダイオードの概略正面図、図１２はその発光ダイオー
ドの概略断面図、図１３は従来の発光基板の概略断面図
である。５１は発光素子、５２はリードフレーム、５３
はワイヤ、５４は光透過性材料、５４ａは凹面状反射
面、５４ｂは放射面、６０は発光ダイオード、７０は基
板である。
【０００３】発光素子５１は一方のリードフレーム５２
上にマウントされ、他方のリードフレーム５２とはワイ
ヤ５３により電気的に接続されている。発光素子５１は
リードフレーム５２の先端部及びワイヤ５３と共に光透
過性材料５４により一体的に封止されている。発光素子
５１の発光面に対向する側に凹面状反射面５４ａが形成
され、発光素子５１の背面側に放射面５４ｂが形成され
ている。凹面状反射面５４ａは光透過性材料５４の凹面
を鍍金や金属蒸着等により鏡面加工したものである。
上にマウントされ、他方のリードフレーム５２とはワイ
ヤ５３により電気的に接続されている。発光素子５１は
リードフレーム５２の先端部及びワイヤ５３と共に光透
過性材料５４により一体的に封止されている。発光素子
５１の発光面に対向する側に凹面状反射面５４ａが形成
され、発光素子５１の背面側に放射面５４ｂが形成され
ている。凹面状反射面５４ａは光透過性材料５４の凹面
を鍍金や金属蒸着等により鏡面加工したものである。
【０００４】発光ダイオード６０は図１３に示すように
基板７０に取着される。基板７０には、発光ダイオード
６０の凹面状反射面５４ａに対応する場所に穴が設けら
れており、これにより発光ダイオード６０を基板に取着
する際に基板７０と凹面状反射面５４ａとが接触して、
凹面状反射面５４ａが傷つけられるのを防止すると共
に、基板７０に対する発光ダイオード６０の位置合わせ
を行っている。
基板７０に取着される。基板７０には、発光ダイオード
６０の凹面状反射面５４ａに対応する場所に穴が設けら
れており、これにより発光ダイオード６０を基板に取着
する際に基板７０と凹面状反射面５４ａとが接触して、
凹面状反射面５４ａが傷つけられるのを防止すると共
に、基板７０に対する発光ダイオード６０の位置合わせ
を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
発光ダイオードでは凹面状反射面５４ａの中心軸を基板
７０に対して傾けて配列する場合、その作業が極めて困
難なものになるという問題があった。また、従来構造の
発光基板は、基板７０の下に凹面状反射面５４ａの頂面
が突出しているため、基板７０の下からの熱の影響に弱
く、基板７０の下から加熱されると、簡単に凹面状反射
面５４ａに皺が生ずるという問題がある。したがって、
例えばリードフレーム５２と基板７０の配線パターンと
の電気的接続を行う際に、半田槽を用いることができ
ず、手作業で半田付けを行っていた。また、半田槽を使
用する場合には、半田槽の熱から凹面状反射面５４ａを
保護するために凹面状反射面５４ａに特別のコーティン
グ処理を施す必要があった。このため、かかる発光ダイ
オードは半田付けは容易であっても、発光ダイオードの
製造工程が増え、コスト高になるという問題があった。
発光ダイオードでは凹面状反射面５４ａの中心軸を基板
７０に対して傾けて配列する場合、その作業が極めて困
難なものになるという問題があった。また、従来構造の
発光基板は、基板７０の下に凹面状反射面５４ａの頂面
が突出しているため、基板７０の下からの熱の影響に弱
く、基板７０の下から加熱されると、簡単に凹面状反射
面５４ａに皺が生ずるという問題がある。したがって、
例えばリードフレーム５２と基板７０の配線パターンと
の電気的接続を行う際に、半田槽を用いることができ
ず、手作業で半田付けを行っていた。また、半田槽を使
用する場合には、半田槽の熱から凹面状反射面５４ａを
保護するために凹面状反射面５４ａに特別のコーティン
グ処理を施す必要があった。このため、かかる発光ダイ
オードは半田付けは容易であっても、発光ダイオードの
製造工程が増え、コスト高になるという問題があった。
【０００６】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、基板への取り付け作業が容易な発光ダイオード
を提供することを目的とするものである。
であり、基板への取り付け作業が容易な発光ダイオード
を提供することを目的とするものである。
【０００７】また、本発明は上記事情に基づいてなされ
たものであり、発光ダイオードの基板への取り付け作業
が容易であり、且つリード部と基板の配線パターンとの
半田付け工程を簡略化することができる発光基板を提供
することを目的とするものである。
たものであり、発光ダイオードの基板への取り付け作業
が容易であり、且つリード部と基板の配線パターンとの
半田付け工程を簡略化することができる発光基板を提供
することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明に係る発光ダイオードは、発光素子と該発光
素子に電力を供給するリード部と、前記発光素子の発光
面に対向して設けられた凹面状反射面と、該凹面状反射
面で反射した光を外部に放射する放射面と、前記凹面状
反射面と前記放射面との空間を埋める光透過性材料とを
有し、前記発光素子が発した光を前記凹面状反射面で反
射した後、前記放射面より外部に放射する発光ダイオー
ドにおいて、一部が前記光透過性材料に埋設された保持
用の脚を前記リード部と同じ材料により形成したことを
特徴とするものである。
めの本発明に係る発光ダイオードは、発光素子と該発光
素子に電力を供給するリード部と、前記発光素子の発光
面に対向して設けられた凹面状反射面と、該凹面状反射
面で反射した光を外部に放射する放射面と、前記凹面状
反射面と前記放射面との空間を埋める光透過性材料とを
有し、前記発光素子が発した光を前記凹面状反射面で反
射した後、前記放射面より外部に放射する発光ダイオー
ドにおいて、一部が前記光透過性材料に埋設された保持
用の脚を前記リード部と同じ材料により形成したことを
特徴とするものである。
【０００９】そして、前記光透過性材料から突出した前
記リード部及び前記保持用の脚に突起部が形成されてい
ることが望ましい。
記リード部及び前記保持用の脚に突起部が形成されてい
ることが望ましい。
【００１０】また、上記の目的を達成するための本発明
に係る発光基板は、請求項１又は２記載の発光ダイオー
ドが複数取着された基板を備えるものである。
に係る発光基板は、請求項１又は２記載の発光ダイオー
ドが複数取着された基板を備えるものである。
【００１１】そして、前記発光ダイオードは、前記凹面
状反射面の中心軸が前記基板の法線に対して傾くように
前記基板に取着しても良い。
状反射面の中心軸が前記基板の法線に対して傾くように
前記基板に取着しても良い。
【００１２】更に、前記発光ダイオードは、前記凹面状
反射面の中心軸に対して前記放射面が傾斜して形成さ
れ、且つ前記放射面と前記基板とが略平行となるように
前記基板に取着しても良い。
反射面の中心軸に対して前記放射面が傾斜して形成さ
れ、且つ前記放射面と前記基板とが略平行となるように
前記基板に取着しても良い。
【００１３】
【作用】本発明に係る発光ダイオードは前記の構成によ
って、リード部と共に保持用の脚を用いて基板に取り付
けることができるので、従来の発光ダイオードに比べて
取り付け作業が容易となる。また、保持用の脚をリード
部と同じ材料で形成することにより、リード部の形成工
程において、同時に保持用の脚をも形成することができ
る。
って、リード部と共に保持用の脚を用いて基板に取り付
けることができるので、従来の発光ダイオードに比べて
取り付け作業が容易となる。また、保持用の脚をリード
部と同じ材料で形成することにより、リード部の形成工
程において、同時に保持用の脚をも形成することができ
る。
【００１４】そして、リード部及び保持用の脚に突起部
を形成することによって、基板に取り付ける際に、突起
部をストッパーとして用いて位置合わせを行うことがで
きる。
を形成することによって、基板に取り付ける際に、突起
部をストッパーとして用いて位置合わせを行うことがで
きる。
【００１５】また、本発明に係る発光基板は前記の構成
によって、リード部と共に保持用の脚を用いて発光ダイ
オードを基板に取り付けることができるので、従来の発
光基板に比べて発光ダイオードの取り付け作業が容易と
なる。また、保持用の脚をリード部と同じ材料で形成す
ることにより、リード部の形成工程において、同時に保
持用の脚をも形成することができる。更に、リード部と
共に保持用の脚を用いて発光ダイオードを基板に確実に
取り付けることができるので、基板に発光ダイオード取
り付け用の穴を設ける必要が無くなる。
によって、リード部と共に保持用の脚を用いて発光ダイ
オードを基板に取り付けることができるので、従来の発
光基板に比べて発光ダイオードの取り付け作業が容易と
なる。また、保持用の脚をリード部と同じ材料で形成す
ることにより、リード部の形成工程において、同時に保
持用の脚をも形成することができる。更に、リード部と
共に保持用の脚を用いて発光ダイオードを基板に確実に
取り付けることができるので、基板に発光ダイオード取
り付け用の穴を設ける必要が無くなる。
【００１６】そして、発光ダイオードは、凹面状反射面
の中心軸が基板の法線に対して傾くように基板に取着す
ることによって、発光素子が発する光を任意の方向に放
射することができる。
の中心軸が基板の法線に対して傾くように基板に取着す
ることによって、発光素子が発する光を任意の方向に放
射することができる。
【００１７】更に、発光ダイオードは、凹面状反射面の
中心軸に対して放射面が傾斜して形成され、且つ放射面
と基板とが略平行となるように基板に取着することによ
って、基板上に複数の発光ダイオードを取着した場合で
も、各発光ダイオードの放射面を同一平面上に配置する
ことができる。
中心軸に対して放射面が傾斜して形成され、且つ放射面
と基板とが略平行となるように基板に取着することによ
って、基板上に複数の発光ダイオードを取着した場合で
も、各発光ダイオードの放射面を同一平面上に配置する
ことができる。
【００１８】
【実施例】以下に本発明の第１実施例を図１乃至図３を
参照して説明する。図１は本発明の第１実施例である発
光基板に使用される発光ダイオードの概略正面図、図２
はその発光ダイオードの概略断面図、図３はその発光基
板の概略断面図である。第１実施例の発光基板は、発光
素子１と、リードフレーム２と、保持用の脚２ａと、ワ
イヤ３と、光透過性材料４と、凹面状反射面４ａと、放
射面４ｂと、発光ダイオード１０と、光透過性板である
基板２０とを含むものである。
参照して説明する。図１は本発明の第１実施例である発
光基板に使用される発光ダイオードの概略正面図、図２
はその発光ダイオードの概略断面図、図３はその発光基
板の概略断面図である。第１実施例の発光基板は、発光
素子１と、リードフレーム２と、保持用の脚２ａと、ワ
イヤ３と、光透過性材料４と、凹面状反射面４ａと、放
射面４ｂと、発光ダイオード１０と、光透過性板である
基板２０とを含むものである。
【００１９】発光素子１は一方のリードフレーム２上に
マウントされ、他方のリードフレーム２とはワイヤ３に
より電気的に接続されている。発光素子１はリードフレ
ーム２の先端部及びワイヤ３と共に光透過性材料４によ
り一体的に封止されている。発光素子１の発光面に対向
する側に凹面状反射面４ａが形成され、発光素子１の背
面側に放射面４ｂが形成されている。
マウントされ、他方のリードフレーム２とはワイヤ３に
より電気的に接続されている。発光素子１はリードフレ
ーム２の先端部及びワイヤ３と共に光透過性材料４によ
り一体的に封止されている。発光素子１の発光面に対向
する側に凹面状反射面４ａが形成され、発光素子１の背
面側に放射面４ｂが形成されている。
【００２０】保持用の脚２ａは、リードフレーム２と同
じ材料により形成されており、保持用の脚２ａの先端部
も光透過性材料４内に埋設されている。リードフレーム
２は一枚の板からプレスによる打ち抜きやエッチングに
より形成されるので、本実施例のように保持用の脚２ａ
をリードフレーム２と同じ材料により形成することによ
り、保持用の脚２ａを形成しても従来のものに比べて工
程数の増加にならず、またコストアップにもならない。
また、基板２０に発光ダイオード１０を取り付ける際
に、発光ダイオード１０が基板２０に対して所定の高さ
となるように、リードフレーム２及び保持用の脚２ａに
は所定位置に突起部５が形成されている。
じ材料により形成されており、保持用の脚２ａの先端部
も光透過性材料４内に埋設されている。リードフレーム
２は一枚の板からプレスによる打ち抜きやエッチングに
より形成されるので、本実施例のように保持用の脚２ａ
をリードフレーム２と同じ材料により形成することによ
り、保持用の脚２ａを形成しても従来のものに比べて工
程数の増加にならず、またコストアップにもならない。
また、基板２０に発光ダイオード１０を取り付ける際
に、発光ダイオード１０が基板２０に対して所定の高さ
となるように、リードフレーム２及び保持用の脚２ａに
は所定位置に突起部５が形成されている。
【００２１】図１に示すように形成された発光ダイオー
ド１０は、リードフレーム２及び保持用の脚２ａが図３
に示すように折り曲げられて、基板２０に取り付けられ
る。ここで、突起部５は発光ダイオード１０を基板２０
に所定の位置及び状態で取り付けることができるように
設計・形成する。これにより、発光ダイオード１０を基
板２０に取り付けるときには、突起部５が基板２０に当
接するまで、リードフレーム２及び保持用の脚２ａを孔
２１に挿入するだけで、発光ダイオード１０を基板２０
の所定の位置及び状態に取り付けることができる。
ド１０は、リードフレーム２及び保持用の脚２ａが図３
に示すように折り曲げられて、基板２０に取り付けられ
る。ここで、突起部５は発光ダイオード１０を基板２０
に所定の位置及び状態で取り付けることができるように
設計・形成する。これにより、発光ダイオード１０を基
板２０に取り付けるときには、突起部５が基板２０に当
接するまで、リードフレーム２及び保持用の脚２ａを孔
２１に挿入するだけで、発光ダイオード１０を基板２０
の所定の位置及び状態に取り付けることができる。
【００２２】上記の発光基板は、従来の基板とは異なり
基板２０に凹面状反射面４ａを挿入するための穴が形成
されていないが、保持用の脚２ａを設けたことにより凹
面状反射面４ａを基板２０に接触させることなく、すな
わち発光ダイオード１０を、凹面状反射面４ａが基板２
０から一定の間隔を保つようにして容易に基板２０に取
り付けることができる。また、従来の基板とは異なり基
板２０に凹面状反射面４ａを挿入するための穴が形成さ
れておらず、しかも凹面状反射面４ａと基板２０との間
に容易に所望のスペースを設けることができるので、基
板２０の下から加えられる熱に対しても強く、したがっ
てリードフレーム２を基板２０の配線パターンに半田付
けする際に、半田槽を使用することもできる。
基板２０に凹面状反射面４ａを挿入するための穴が形成
されていないが、保持用の脚２ａを設けたことにより凹
面状反射面４ａを基板２０に接触させることなく、すな
わち発光ダイオード１０を、凹面状反射面４ａが基板２
０から一定の間隔を保つようにして容易に基板２０に取
り付けることができる。また、従来の基板とは異なり基
板２０に凹面状反射面４ａを挿入するための穴が形成さ
れておらず、しかも凹面状反射面４ａと基板２０との間
に容易に所望のスペースを設けることができるので、基
板２０の下から加えられる熱に対しても強く、したがっ
てリードフレーム２を基板２０の配線パターンに半田付
けする際に、半田槽を使用することもできる。
【００２３】図４は本発明の第１実施例の変形例である
発光基板の発光ダイオードの概略正面図、図５はその発
光ダイオードの概略断面図、図６はその発光基板の概略
断面図である。本変形例は凹面状反射面４ａの中心軸が
基板２０に対して垂直になるように発光ダイオード１０
を基板２０に取り付けたものである。係る発光基板は発
光ダイオード１０のリードフレーム２及び保持用の脚２
ａに設ける突起部５の位置を同じにすることにより、容
易に形成することができる。尚、図４乃至図６に示す変
形例において図１乃至図３に示すものと同一の機能を有
するものには同一の符号を付することによりその詳細な
説明を省略する。
発光基板の発光ダイオードの概略正面図、図５はその発
光ダイオードの概略断面図、図６はその発光基板の概略
断面図である。本変形例は凹面状反射面４ａの中心軸が
基板２０に対して垂直になるように発光ダイオード１０
を基板２０に取り付けたものである。係る発光基板は発
光ダイオード１０のリードフレーム２及び保持用の脚２
ａに設ける突起部５の位置を同じにすることにより、容
易に形成することができる。尚、図４乃至図６に示す変
形例において図１乃至図３に示すものと同一の機能を有
するものには同一の符号を付することによりその詳細な
説明を省略する。
【００２４】図７は本発明の第２実施例である発光基板
に使用する発光ダイオードの概略正面図、図８はその発
光ダイオードの概略断面図、図９はその発光基板の概略
断面図である。第２実施例の発光基板は、発光素子１
と、リードフレーム２と、保持用の脚２ａと、ワイヤ３
と、光透過性材料１４と、凹面状反射面１４ａと、放射
面１４ｂと、発光ダイオード１１０と、光透過性板であ
る基板２０とを含むものである。第２実施例が第１実施
例と異なるのは、第２実施例の発光ダイオード１１０
は、凹面状反射面１４ａの中心軸と放射面１４ｂの法線
方向が異なり、且つ放射面１４ｂと基板２０とが略平行
となるように取り付けられている点である。これによ
り、基板２０上に発光ダイオード１１０を複数取着した
としても、容易に各発光ダイオード１１０の放射面１４
ｂを同一平面上に揃えて配置することができる。尚、本
実施例において第１実施例と同様の機能を有するものに
は同一の符号を付することによりその詳細な説明を省略
する。
に使用する発光ダイオードの概略正面図、図８はその発
光ダイオードの概略断面図、図９はその発光基板の概略
断面図である。第２実施例の発光基板は、発光素子１
と、リードフレーム２と、保持用の脚２ａと、ワイヤ３
と、光透過性材料１４と、凹面状反射面１４ａと、放射
面１４ｂと、発光ダイオード１１０と、光透過性板であ
る基板２０とを含むものである。第２実施例が第１実施
例と異なるのは、第２実施例の発光ダイオード１１０
は、凹面状反射面１４ａの中心軸と放射面１４ｂの法線
方向が異なり、且つ放射面１４ｂと基板２０とが略平行
となるように取り付けられている点である。これによ
り、基板２０上に発光ダイオード１１０を複数取着した
としても、容易に各発光ダイオード１１０の放射面１４
ｂを同一平面上に揃えて配置することができる。尚、本
実施例において第１実施例と同様の機能を有するものに
は同一の符号を付することによりその詳細な説明を省略
する。
【００２５】尚、上記の実施例では、リードフレーム２
及び保持用の脚２ａに形成される突起部５が方形である
場合について説明したが、突起部はこれに限られるもの
ではなく、発光ダイオードを基板に対して所定の位置に
取り付けることができるものであれば、三角形や楕円形
等であってもよい。
及び保持用の脚２ａに形成される突起部５が方形である
場合について説明したが、突起部はこれに限られるもの
ではなく、発光ダイオードを基板に対して所定の位置に
取り付けることができるものであれば、三角形や楕円形
等であってもよい。
【００２６】また、上記の実施例では、リードフレーム
２及び保持用の脚２ａに突起部５を形成した場合につい
て説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、例えばパイプ状等のスペーサーをリードフレーム２
や保持用の脚２ａに挿入することにより、発光ダイオー
ドを基板に対して所定の位置及び状態に取り付けるよう
にしてもよい。
２及び保持用の脚２ａに突起部５を形成した場合につい
て説明したが、本発明はこれに限定されるものではな
く、例えばパイプ状等のスペーサーをリードフレーム２
や保持用の脚２ａに挿入することにより、発光ダイオー
ドを基板に対して所定の位置及び状態に取り付けるよう
にしてもよい。
【００２７】また、発光ダイオード１０を基板２００に
表面実装可な場合には、リードフレーム２及び保持用の
脚１０２ａを図１０に示すように曲げ、クリーム半田に
よる半田付けがなされてもよい。この場合には、リード
フレーム２及び保持用の脚１０２ａに突起部５を形成す
る必要はない。
表面実装可な場合には、リードフレーム２及び保持用の
脚１０２ａを図１０に示すように曲げ、クリーム半田に
よる半田付けがなされてもよい。この場合には、リード
フレーム２及び保持用の脚１０２ａに突起部５を形成す
る必要はない。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ード部と共に保持用の脚を用いて基板に取り付けること
ができるので、従来の発光ダイオードに比べて取り付け
作業が容易であり、しかも保持用の脚をリード部と同じ
材料で形成することにより、リード部の形成工程におい
て、同時に保持用の脚をも形成することができるので、
製造が容易な発光ダイオードを提供することができる。
ード部と共に保持用の脚を用いて基板に取り付けること
ができるので、従来の発光ダイオードに比べて取り付け
作業が容易であり、しかも保持用の脚をリード部と同じ
材料で形成することにより、リード部の形成工程におい
て、同時に保持用の脚をも形成することができるので、
製造が容易な発光ダイオードを提供することができる。
【００２９】以上説明したように本発明によれば、上記
の発光ダイオードを用いることにより、発光ダイオード
の基板への取り付け作業が容易となり、またリード部と
保持用の脚とにより発光ダイオードを容易に基板の所定
の位置及び状態に取り付けることができるので、基板に
凹面状反射面用の穴を形成する必要がなくなり、したが
ってリード部と基板の配線パターンとの半田付け工程に
おいて凹面状反射面に特別なコーティング処理を施すこ
となく半田槽を使用することができ、製造工程を簡略化
できる発光基板を提供することができる。
の発光ダイオードを用いることにより、発光ダイオード
の基板への取り付け作業が容易となり、またリード部と
保持用の脚とにより発光ダイオードを容易に基板の所定
の位置及び状態に取り付けることができるので、基板に
凹面状反射面用の穴を形成する必要がなくなり、したが
ってリード部と基板の配線パターンとの半田付け工程に
おいて凹面状反射面に特別なコーティング処理を施すこ
となく半田槽を使用することができ、製造工程を簡略化
できる発光基板を提供することができる。
【図１】図１は本発明の第１実施例である発光基板に使
用される発光ダイオードの概略正面図である。
用される発光ダイオードの概略正面図である。
【図２】図２は本発明の第１実施例である発光基板に使
用される発光ダイオードの概略断面図である。
用される発光ダイオードの概略断面図である。
【図３】図３は本発明の第１実施例である発光基板の概
略断面図である。
略断面図である。
【図４】図４は本発明の第１実施例の変形例である発光
基板の発光ダイオードの概略正面図である。
基板の発光ダイオードの概略正面図である。
【図５】図５は本発明の第１実施例の変形例である発光
基板の発光ダイオードの概略断面図である。
基板の発光ダイオードの概略断面図である。
【図６】図６は本発明の第１実施例の変形例である発光
基板の概略断面図である。
基板の概略断面図である。
【図７】図７は本発明の第２実施例である発光基板に使
用する発光ダイオードの概略正面図である。
用する発光ダイオードの概略正面図である。
【図８】図８は本発明の第２実施例である発光基板に使
用する発光ダイオードの概略断面図である。
用する発光ダイオードの概略断面図である。
【図９】図９は本発明の第２実施例である発光基板の概
略断面図である。
略断面図である。
【図１０】図１０は本発明の第３実施例である発光基板
の概略断面図である。
の概略断面図である。
【図１１】図１１は従来の発光基板に使用される発光ダ
イオードの概略正面図である。
イオードの概略正面図である。
【図１２】図１２は従来の発光基板に使用される発光ダ
イオードの概略断面図である。
イオードの概略断面図である。
【図１３】図１３は従来の発光基板の概略断面図であ
る。
る。
１ 発光素子 ２ リードフレーム ２ａ 保持用の脚 ３ ワイヤ ４，１４ 光透過性材料 ４ａ，１４ａ 凹面状反射面 ４ｂ，１４ｂ 放射面 ５ 突起部 １０，１１０ 発光ダイオード ２０ 基板 ２１ 孔
Claims (5)
- 【請求項１】 発光素子と該発光素子に電力を供給する
リード部と、前記発光素子の発光面に対向して設けられ
た凹面状反射面と、該凹面状反射面で反射した光を外部
に放射する放射面と、前記凹面状反射面と前記放射面と
の空間を埋める光透過性材料とを有し、前記発光素子が
発した光を前記凹面状反射面で反射した後、前記放射面
より外部に放射する発光ダイオードにおいて、一部が前
記光透過性材料に埋設された保持用の脚を前記リード部
と同じ材料により形成したことを特徴とする発光ダイオ
ード。 - 【請求項２】 前記光透過性材料から突出した前記リー
ド部及び前記保持用の脚に突起部が形成されている請求
項１記載の発光ダイオード。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の発光ダイオードが
複数取着された基板を備える発光基板。 - 【請求項４】 前記発光ダイオードは、前記凹面状反射
面の中心軸が前記基板の法線に対して傾いて前記基板に
取着されている請求項３記載の発光基板。 - 【請求項５】 前記発光ダイオードは、前記凹面状反射
面の中心軸に対して前記放射面が傾斜して形成され、且
つ前記放射面と前記基板とが略平行となるように前記基
板に取着されている請求項４記載の発光基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3342387A JPH05152610A (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 発光ダイオード及び発光基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3342387A JPH05152610A (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 発光ダイオード及び発光基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152610A true JPH05152610A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18353337
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3342387A Pending JPH05152610A (ja) | 1991-11-30 | 1991-11-30 | 発光ダイオード及び発光基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152610A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999000852A1 (fr) * | 1997-06-27 | 1999-01-07 | Iwasaki Electric Co., Ltd. | Diode electroluminescente de type reflechissante |
| DE10250877A1 (de) * | 2002-10-31 | 2004-05-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtemittierendes Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür |
| EP1069371B1 (de) * | 1999-07-15 | 2007-08-29 | Hella KGaA Hueck & Co. | Leuchtdiodenanordnung |
| US8159000B2 (en) | 2005-03-11 | 2012-04-17 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | LED package having an array of light emitting cells coupled in series |
| US8183592B2 (en) | 2004-12-14 | 2012-05-22 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting device having a pluralilty of light emitting cells and package mounting the same |
| WO2012159744A3 (de) * | 2011-05-24 | 2013-05-16 | Naseri Morteza Mobalegh | Leuchte insbesondere strassenleuchte mit leds |
-
1991
- 1991-11-30 JP JP3342387A patent/JPH05152610A/ja active Pending
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| DE10250877B4 (de) * | 2002-10-31 | 2008-09-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtemittierendes Halbleiterbauelement, Herstellungsverfahren und Verwendung dafür, eine Vielzahl der lichtemittierenden Halbleiterbauelemente enthaltendes Modul und dessen Verwendung |
| US8183592B2 (en) | 2004-12-14 | 2012-05-22 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting device having a pluralilty of light emitting cells and package mounting the same |
| US8227272B2 (en) | 2004-12-14 | 2012-07-24 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting device having a pluralilty of light emitting cells and package mounting the same |
| US8536612B2 (en) | 2004-12-14 | 2013-09-17 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting device having a pluralilty of light emitting cells and package mounting the same |
| US8159000B2 (en) | 2005-03-11 | 2012-04-17 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | LED package having an array of light emitting cells coupled in series |
| US8937326B2 (en) | 2005-03-11 | 2015-01-20 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | LED package having an array of light emitting cells coupled in series |
| WO2012159744A3 (de) * | 2011-05-24 | 2013-05-16 | Naseri Morteza Mobalegh | Leuchte insbesondere strassenleuchte mit leds |
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