JPH04168778A - 発光ダイオード、発光ダイオードアレイ及び発光ダイオードランプ - Google Patents
発光ダイオード、発光ダイオードアレイ及び発光ダイオードランプInfo
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- JPH04168778A JPH04168778A JP2296537A JP29653790A JPH04168778A JP H04168778 A JPH04168778 A JP H04168778A JP 2296537 A JP2296537 A JP 2296537A JP 29653790 A JP29653790 A JP 29653790A JP H04168778 A JPH04168778 A JP H04168778A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、発光素子が発する光を凹面状反射面で反射し
た後に外部に放射する発光ダイオード、発光ダイオード
アレイ及び発光ダイオードランプに関するものである。
た後に外部に放射する発光ダイオード、発光ダイオード
アレイ及び発光ダイオードランプに関するものである。
第６図は従来の発光ダイオードの概略正面図、第７図は
その発光ダイオードのＢ−Ｂ矢視概略断面図である。
その発光ダイオードのＢ−Ｂ矢視概略断面図である。
第６図及び第７図に示す発光ダイオードは、発光素子１
５２ａ、１５２ｂとリード１５４ａ、１１５４ｂ、１５
６と、ワイヤ１５８と、光透過性材料１６０と、凹面状
反射面１６２と、放射面１６４とを有するものである。
５２ａ、１５２ｂとリード１５４ａ、１１５４ｂ、１５
６と、ワイヤ１５８と、光透過性材料１６０と、凹面状
反射面１６２と、放射面１６４とを有するものである。
発光素子１５２ａ、１５２ｂは、それぞれリード１５４
ａ、１５４ｂ上にマウントされ、また、それぞれワイヤ
１５８，１５８によりリード１５４ｂ、１５６と電気的
に接続されている。発光素子１５２ａ、１５２ｂ、リー
ド１５４ａ、１５４ｂ、１５６の先端部及びワイヤ１５
８，１５８は、光透過性材料１６０により一体的に封止
されている。凹面状反射面１６２は光透過性材料１６０
の一方の面を鍍金や金属蒸着等により鏡面加工したもの
である。発光素子１５２ａ、１５２ｂの発光面に対向す
る側に凹面状反射面１６２が形成さ瓢発光素子１５２ａ
、１５２ｂの背面側に放射面１６４が形成されている。
ａ、１５４ｂ上にマウントされ、また、それぞれワイヤ
１５８，１５８によりリード１５４ｂ、１５６と電気的
に接続されている。発光素子１５２ａ、１５２ｂ、リー
ド１５４ａ、１５４ｂ、１５６の先端部及びワイヤ１５
８，１５８は、光透過性材料１６０により一体的に封止
されている。凹面状反射面１６２は光透過性材料１６０
の一方の面を鍍金や金属蒸着等により鏡面加工したもの
である。発光素子１５２ａ、１５２ｂの発光面に対向す
る側に凹面状反射面１６２が形成さ瓢発光素子１５２ａ
、１５２ｂの背面側に放射面１６４が形成されている。
このように構成された発光ダイオードでは、各発光素子
１５２ａ、１５２ｂが発する光は凹面状反射面１６２に
より反射された後、放射面１６４より外部に放射される
ので、各発光素子が発する光の略全光束を前方に放射す
ることができる。
１５２ａ、１５２ｂが発する光は凹面状反射面１６２に
より反射された後、放射面１６４より外部に放射される
ので、各発光素子が発する光の略全光束を前方に放射す
ることができる。
かかる発光ダイオードを用いて、発光ダイオードランプ
を形成するには、予めリード１５４ａ。
を形成するには、予めリード１５４ａ。
１５４ｂ、１５６を裏面側に折り曲げた後、その折り曲
げたリード１５４ａ、１５４ｂ、１５６を基板に差し込
み、半田等で基板上に形成された回、路パターンと接続
する。
げたリード１５４ａ、１５４ｂ、１５６を基板に差し込
み、半田等で基板上に形成された回、路パターンと接続
する。
ところで、従来の発光ダイオードでは、発光ダイオード
のリードを基板の孔に差し込む際に、凹面状反射面１６
２の底部が基板に接触して、凹面状反射面１６２が傷付
き、これにより発光素子が発する光の外部放射効率の低
下が生じるという問題があった。
のリードを基板の孔に差し込む際に、凹面状反射面１６
２の底部が基板に接触して、凹面状反射面１６２が傷付
き、これにより発光素子が発する光の外部放射効率の低
下が生じるという問題があった。
また、凹面状反射面が基板と接触して傷付くのを防止す
るために、治具等を用いて発光ダイオードを基板の所定
の位置に取着するようにすると、凹面状反射面が傷付く
のを防止することはできるが、作業性が悪くなる。
るために、治具等を用いて発光ダイオードを基板の所定
の位置に取着するようにすると、凹面状反射面が傷付く
のを防止することはできるが、作業性が悪くなる。
更に、手作業で各発光ダイオードのリードを基板上の孔
に取り付けるため、複数の発光ダイオードを基板に対し
て所望の設置角度で取着するのは極めて困難であり、こ
のため発光ダイオードランプの特性にバラツキが生じて
いた。
に取り付けるため、複数の発光ダイオードを基板に対し
て所望の設置角度で取着するのは極めて困難であり、こ
のため発光ダイオードランプの特性にバラツキが生じて
いた。
本発明は上記事情に基づいてなされたものであり、凹面
状反射面を傷付けることなく基板に取着することができ
、且つ作業性の向上を図ることができる発光ダイオード
及び発光ダイオードアレイを提供することを目的とする
ものである。
状反射面を傷付けることなく基板に取着することができ
、且つ作業性の向上を図ることができる発光ダイオード
及び発光ダイオードアレイを提供することを目的とする
ものである。
また、本発明は特性のバラツキが少ない発光ダイオード
ランプを提供することを目的とするものである。
ランプを提供することを目的とするものである。
上記の目的を達成するための第１の発明は、発光素子と
該発光素子に電力を供給するリード部と前記発光素子の
発光面に対向して設けられた凹面状反射面とを有し、前
記発光素子が発した光を前記凹面状反射面で反射した後
に外部に放射する発光ダイオードにおいて、前記凹面状
反射面の周辺部に支持部を形成し、且つ該支持部の先端
が前記凹面状反射面の最底部より突出するように前記支
持部を形成したことを特徴とするものである。
該発光素子に電力を供給するリード部と前記発光素子の
発光面に対向して設けられた凹面状反射面とを有し、前
記発光素子が発した光を前記凹面状反射面で反射した後
に外部に放射する発光ダイオードにおいて、前記凹面状
反射面の周辺部に支持部を形成し、且つ該支持部の先端
が前記凹面状反射面の最底部より突出するように前記支
持部を形成したことを特徴とするものである。
上記の目的を達成するための第２の発明は、発光素子と
該発光素子の発光面に対向して形成された凹面状反射面
とを有する発光ダイオードを、前記発光素子に電力を供
給する外部引出用リードを有するリードフレームに複数
個配列した発光ダイオードアレイにおいて、前記凹面状
反射面の周辺部に支持部を形成し、且つ該支持部の先端
が前記凹面状反射面の最底部より突出するように前記支
持部を形成したことを特徴とするものである。
該発光素子の発光面に対向して形成された凹面状反射面
とを有する発光ダイオードを、前記発光素子に電力を供
給する外部引出用リードを有するリードフレームに複数
個配列した発光ダイオードアレイにおいて、前記凹面状
反射面の周辺部に支持部を形成し、且つ該支持部の先端
が前記凹面状反射面の最底部より突出するように前記支
持部を形成したことを特徴とするものである。
上記の目的を達成するための第３の発明は、上記発光ダ
イオード又は上記発光ダイオードアレイを基板に配列し
、前記発光ダイオード又は前記発光ダイオードアレイと
前記基板とを樹脂で封止したことを特徴とするものであ
る。
イオード又は上記発光ダイオードアレイを基板に配列し
、前記発光ダイオード又は前記発光ダイオードアレイと
前記基板とを樹脂で封止したことを特徴とするものであ
る。
〔作用〕
第１の発明は前記の構成によって、凹面状反射面の周辺
部に凹面状反射面の最底部より突出した支持部を設けた
ことにより、発光ダイオードのす−ド部を基板上の孔に
挿入して発光ダイオードランプを形成する際に凹面状反
射面が基板に直接接触するのを防止することができる。
部に凹面状反射面の最底部より突出した支持部を設けた
ことにより、発光ダイオードのす−ド部を基板上の孔に
挿入して発光ダイオードランプを形成する際に凹面状反
射面が基板に直接接触するのを防止することができる。
しかも、支持部を所定の形状に形成しておくことにより
、発光ダイオードの基板に対する設置角度を正確かつ容
易に設定することができる。
、発光ダイオードの基板に対する設置角度を正確かつ容
易に設定することができる。
第２の発明は前記の構成によって、上記第１の発明に係
る発光ダイオードと同様に作用し、しかも発光ダイオー
ドアレイを用いることにより発光ダイオードの場合より
基板に取着する作業回数が少なくなり、発光ダイオード
ランプを形成する際の配列及び取付作業が容易になる。
る発光ダイオードと同様に作用し、しかも発光ダイオー
ドアレイを用いることにより発光ダイオードの場合より
基板に取着する作業回数が少なくなり、発光ダイオード
ランプを形成する際の配列及び取付作業が容易になる。
第３の発明は前記の構成によって、上記の発光ダイオー
ド又は発光ダイオードアレイを用いることにより、基板
に対する発光ダイオードの設置角度を正確に設定するこ
とができるので、放射角度等の特性のバラツキを少なく
して、規格に適合した発光ダイオードランプを容易に形
成することができる。
ド又は発光ダイオードアレイを用いることにより、基板
に対する発光ダイオードの設置角度を正確に設定するこ
とができるので、放射角度等の特性のバラツキを少なく
して、規格に適合した発光ダイオードランプを容易に形
成することができる。
以下に本発明の一実施例を第１図乃至第４図を参照して
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例である発光ダイオードアレイ
の概略側面図、第２図はその発光ダイオードアレイの概
略正面図、第３図はその発光ダイオードアレイのＡ−Ａ
矢視概略断面図、第４図はその発光ダイオードアレイを
基板に配列した状態を示す概略側面図である。尚、本実
施例においては、リードフレーム上に複数個の発光ダイ
オードを一体成形した発光ダイオードアレイを用いて説
明する。
の概略側面図、第２図はその発光ダイオードアレイの概
略正面図、第３図はその発光ダイオードアレイのＡ−Ａ
矢視概略断面図、第４図はその発光ダイオードアレイを
基板に配列した状態を示す概略側面図である。尚、本実
施例においては、リードフレーム上に複数個の発光ダイ
オードを一体成形した発光ダイオードアレイを用いて説
明する。
第２図及び第３図に示す発光ダイオードアレイは、リー
ドフレーム２と、そのリードフレーム２に一列に配置さ
れた発光ダイオード１０，２０゜３０と、光透過性材料
４とを備えて構成される。
ドフレーム２と、そのリードフレーム２に一列に配置さ
れた発光ダイオード１０，２０゜３０と、光透過性材料
４とを備えて構成される。
リードフレーム２には内部接続用リード１２ａ。
１２ｂ、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、３２ａ、３２ｂ、１
０３と、外部引出用リード４２ａ、４２ｂ。
０３と、外部引出用リード４２ａ、４２ｂ。
４２ｃ、４２ｄとが形成されている。
発光ダイオード１０は、発光素子１１ａ、１１ｂと、光
透過性材料１４と、凹面状反射面１５と、放射面１６と
を含むものである。２個の発光素子１１ａ、ｌｌｂはそ
れぞれ外部引出用リード４２ｂ１内部接続用リード１２
ａ上にマウントされている。また、発光素子１１ａ、ｌ
ｌｂと内部接続用リード１２ａ、１２ｂとはそれぞれワ
イヤ１３゜１３により電気的に接続されている。そして
、発光素子１１ａ、ｌｌｂと外部引出用リード４２ｂ及
び内部接続用リード１２ａ、１２ｂの先端部及びワイヤ
１３．１３は光透過性材料１４により一体的に封止され
ている。発光素子１１の発光面に対向する側に凹面状反
射面１５が形成され、発光素子１１の背面側に放射面１
６が形成されている。
透過性材料１４と、凹面状反射面１５と、放射面１６と
を含むものである。２個の発光素子１１ａ、ｌｌｂはそ
れぞれ外部引出用リード４２ｂ１内部接続用リード１２
ａ上にマウントされている。また、発光素子１１ａ、ｌ
ｌｂと内部接続用リード１２ａ、１２ｂとはそれぞれワ
イヤ１３゜１３により電気的に接続されている。そして
、発光素子１１ａ、ｌｌｂと外部引出用リード４２ｂ及
び内部接続用リード１２ａ、１２ｂの先端部及びワイヤ
１３．１３は光透過性材料１４により一体的に封止され
ている。発光素子１１の発光面に対向する側に凹面状反
射面１５が形成され、発光素子１１の背面側に放射面１
６が形成されている。
凹面状反射面１５は、光透過性樹脂１４の凸面を鍍金や
金属蒸着等によって鏡面加工したものであり、鏡面加工
の際には外部引出用リード４２ｂ及び内部接続用リード
１２ａ、１２ｂ間の短絡を防止するために外部引出用リ
ード４２ｂ及び内部接続用リード１２ａ、１２ｂには絶
縁を施す必要がある。また、凹面状反射面１５は本実施
例の場合、略回転楕円面形状に形成されている。
金属蒸着等によって鏡面加工したものであり、鏡面加工
の際には外部引出用リード４２ｂ及び内部接続用リード
１２ａ、１２ｂ間の短絡を防止するために外部引出用リ
ード４２ｂ及び内部接続用リード１２ａ、１２ｂには絶
縁を施す必要がある。また、凹面状反射面１５は本実施
例の場合、略回転楕円面形状に形成されている。
発光ダイオード２０には発光素子２１ａ、２１ｂが設け
られている。発光素子２１ａ、２１ｂは、それぞれ内部
接続用リード２２ａ、２２ｂ上にマウントされている。
られている。発光素子２１ａ、２１ｂは、それぞれ内部
接続用リード２２ａ、２２ｂ上にマウントされている。
また、発光素子２１ａ；２１ｂと内部接続用リード２２
ｂ、２２ｃとはそれぞれがワイヤ２３．２３により電気
的に接続されている。その他の構成は発光ダイオード１
０と同様である。
ｂ、２２ｃとはそれぞれがワイヤ２３．２３により電気
的に接続されている。その他の構成は発光ダイオード１
０と同様である。
発光ダイオード３０は発光素子３１ａ、３１ｂがそれぞ
れ内部接続用リード３２ａ、３２ｂ上にマウントされ、
発光素子３１ａ、３１ｂと内部接続用リード３２ａ、３
２ｂとがそれぞれワイヤ３３．３３により接続されてい
る。その他の構成は、発光ダイオード１０及び発光ダイ
オード２０と同様である。
れ内部接続用リード３２ａ、３２ｂ上にマウントされ、
発光素子３１ａ、３１ｂと内部接続用リード３２ａ、３
２ｂとがそれぞれワイヤ３３．３３により接続されてい
る。その他の構成は、発光ダイオード１０及び発光ダイ
オード２０と同様である。
そして、本実施例の発光ダイオードアレイは、リードフ
レーム２に一列に配列された３個の発光ダイオード１０
，２０．３０の凹面状反射面１５゜２５．３５の周辺部
４０を光透過性材料４により一体成形したのちリードフ
レーム２の不要部分（第２図において一点鎖線で表示し
た部分）を切断することにより、形成したものである。
レーム２に一列に配列された３個の発光ダイオード１０
，２０．３０の凹面状反射面１５゜２５．３５の周辺部
４０を光透過性材料４により一体成形したのちリードフ
レーム２の不要部分（第２図において一点鎖線で表示し
た部分）を切断することにより、形成したものである。
また、第１図に示すように、発光ダイオード１０．２０
．３０の配列方向の両端部に位置する周辺部４０ａに、
凹面状反射面１５，２５．３’５の最底部より突出する
ように支持脚（支持部）６ａ。
．３０の配列方向の両端部に位置する周辺部４０ａに、
凹面状反射面１５，２５．３’５の最底部より突出する
ように支持脚（支持部）６ａ。
６ｂが形成されている。他の周辺部４０ｂは凹面状反射
面１５．２５．３５の最底部より低く形成されている。
面１５．２５．３５の最底部より低く形成されている。
支持脚６ａ、６ｂは発光ダイオードアレイを支える役割
を果たす。また、この支持脚６ａ、６ｂは、予め発光ダ
イオードアレイの基板５０に対する設置角度や両者の間
隔等を考慮して形成される。
を果たす。また、この支持脚６ａ、６ｂは、予め発光ダ
イオードアレイの基板５０に対する設置角度や両者の間
隔等を考慮して形成される。
上記構成の発光ダイオードアレイでは、各発光素子１１
．２１．３１に電力が供給されると、発光素子１１，２
１．３１が発光し、発光素子１１゜２１．３１が発する
光はそれぞれ凹面状反射面■５．２５．３５により反射
され、放射面１６，２６．３６より外部に放射される。
．２１．３１に電力が供給されると、発光素子１１，２
１．３１が発光し、発光素子１１゜２１．３１が発する
光はそれぞれ凹面状反射面■５．２５．３５により反射
され、放射面１６，２６．３６より外部に放射される。
このように発光素子が発する光を一度凹面状反射面で反
射した後に外部に放射することにより、発光素子が発す
る光を有効に前方に放射することができる。
射した後に外部に放射することにより、発光素子が発す
る光を有効に前方に放射することができる。
次に、かかる発光ダイオードアレイを用いて発光ダイオ
ードランプを形成する手順について説明する。最初に、
発光ダイオードアレイの外部引出用リード４２を所定の
位置で第４図に示すように裏面側に折り曲げる。基板５
０には、回路パターン（不図示）と外部引出用リード４
２を挿入する孔５２とが予め形成されている。この孔５
２に外部引出用リード４２を挿入して第４図に示すよう
に、支持脚６ａ、、６ｂの先端が基板５ｏに当接するま
で押し込む。次にこの外部引出用リード４２の爪（基板
５０の反対側に突き出たリード部分）を切断して半田等
で回路パターンに接続する。最後に、９の発光ダイオー
ドアレイを装飾用ケースに収納したり、基板５０と一緒
に樹脂等で封止したりすることにより発光ダイオードラ
ンプが形成される。この発光ダイオードランプは、発光
ダイオードアレイを支持脚６ａ、６ｂを用いて基板５０
に取着するので、複数の発光ダイオードアレイを基板に
取着する場合でも、各発光ダイオードアレイの基板５０
に対する設置角度を均一にすることができ、したがって
放射角度等の特性のバラツキが少なくなる。また、樹脂
で封止することにより、気密性及び防湿性を高めること
ができ、また暗色のものを用いることにより、点灯時と
消灯時のコントラストを高めることができる。
ードランプを形成する手順について説明する。最初に、
発光ダイオードアレイの外部引出用リード４２を所定の
位置で第４図に示すように裏面側に折り曲げる。基板５
０には、回路パターン（不図示）と外部引出用リード４
２を挿入する孔５２とが予め形成されている。この孔５
２に外部引出用リード４２を挿入して第４図に示すよう
に、支持脚６ａ、、６ｂの先端が基板５ｏに当接するま
で押し込む。次にこの外部引出用リード４２の爪（基板
５０の反対側に突き出たリード部分）を切断して半田等
で回路パターンに接続する。最後に、９の発光ダイオー
ドアレイを装飾用ケースに収納したり、基板５０と一緒
に樹脂等で封止したりすることにより発光ダイオードラ
ンプが形成される。この発光ダイオードランプは、発光
ダイオードアレイを支持脚６ａ、６ｂを用いて基板５０
に取着するので、複数の発光ダイオードアレイを基板に
取着する場合でも、各発光ダイオードアレイの基板５０
に対する設置角度を均一にすることができ、したがって
放射角度等の特性のバラツキが少なくなる。また、樹脂
で封止することにより、気密性及び防湿性を高めること
ができ、また暗色のものを用いることにより、点灯時と
消灯時のコントラストを高めることができる。
尚、基板５０に形成する孔５２の配置を変えることによ
り、発光ダイオードアレイの配列間隔を容易に変更する
ことができる。
り、発光ダイオードアレイの配列間隔を容易に変更する
ことができる。
本実施例の発光ダイオードアレイにおいては、発光ダイ
オードの配列方向の両端部に支持脚を形成したことによ
り、治具等により発光ダイオードを保持することなく、
外部引出用リードを基板の孔に差し込むだけで、発光ダ
イオードアレイを所定の位置に配置することができる。
オードの配列方向の両端部に支持脚を形成したことによ
り、治具等により発光ダイオードを保持することなく、
外部引出用リードを基板の孔に差し込むだけで、発光ダ
イオードアレイを所定の位置に配置することができる。
したがって、作業性の向上を図ることができる。また、
支持脚を所定の形状に形成しておくことにより、発光ダ
イオードの基板に対する設置角度を正確かつ容易に設定
することができる。このため、規格に合った発光ダイオ
ードランプを容易に形成することができる。
支持脚を所定の形状に形成しておくことにより、発光ダ
イオードの基板に対する設置角度を正確かつ容易に設定
することができる。このため、規格に合った発光ダイオ
ードランプを容易に形成することができる。
更に、支持脚を凹面状反射面の最底部より高く形成した
ことにより、凹面状反射面を傷付けることなく、発光ダ
イオードアレイを基板に取着することができるので、発
光素子が発する光の外部放射効率の低下を防止すること
ができる。
ことにより、凹面状反射面を傷付けることなく、発光ダ
イオードアレイを基板に取着することができるので、発
光素子が発する光の外部放射効率の低下を防止すること
ができる。
発光ダイオードアレイの代わりに、凹面状反射面の周辺
部に前述と同様の支持脚を形成した発光ダイオードを用
いても上記と同様の作用、効果を奏する。
部に前述と同様の支持脚を形成した発光ダイオードを用
いても上記と同様の作用、効果を奏する。
尚、上記の実施例では、支持脚の形状を略直方体状に形
成しているが、本発明はこれに限定されるものではなく
、支持脚は三角錐や円錐等の形状でもよい。
成しているが、本発明はこれに限定されるものではなく
、支持脚は三角錐や円錐等の形状でもよい。
また、上記の実施例では、支持脚を発光ダイオードアレ
イの配列方向の両端部に形成した場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、発光ダイ
オードアレイを安定して支えることができれば支持脚は
どの位置に設けてもよい。また、反射面の周辺部全体の
肉厚を大きくすることにより、反射面周辺部全体を支持
脚としてもよい。第５ａ図、第５ｂ図、第５ｃ図は支持
脚を設置する位置の他の例を説明する図である。
イの配列方向の両端部に形成した場合について説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、発光ダイ
オードアレイを安定して支えることができれば支持脚は
どの位置に設けてもよい。また、反射面の周辺部全体の
肉厚を大きくすることにより、反射面周辺部全体を支持
脚としてもよい。第５ａ図、第５ｂ図、第５ｃ図は支持
脚を設置する位置の他の例を説明する図である。
これらの回は発光ダイオードアレイの概略背面図であり
、斜線部が支持脚の形状を表している。第５ａ図は支持
脚６１を凹面状反射面の周りを囲むように形成した場合
、第５ｂ図は支持脚６２を発塵ダイオードの配列方向に
沿って形成した場合、第５ｃ図は支持脚６３を発光ダイ
オードアレイの４つのコーナーに三角柱状に形成した場
合である。
、斜線部が支持脚の形状を表している。第５ａ図は支持
脚６１を凹面状反射面の周りを囲むように形成した場合
、第５ｂ図は支持脚６２を発塵ダイオードの配列方向に
沿って形成した場合、第５ｃ図は支持脚６３を発光ダイ
オードアレイの４つのコーナーに三角柱状に形成した場
合である。
第５Ｃ図に示すように支持脚６３を形成することにより
、樹脂等で封止する際にボイドが入りにくくなる。
、樹脂等で封止する際にボイドが入りにくくなる。
更に、上記の実施例では、各発光ダイオードに発光素子
を２個設けた場合について説明したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、各発光ダイオードには発光素
子を１個又は３個以上配置してもよい。
を２個設けた場合について説明したが、本発明はこれに
限定されるものではなく、各発光ダイオードには発光素
子を１個又は３個以上配置してもよい。
加えて、上記の実施例では、各発光ダイオードアレイに
３個の発光ダイオードを一列に配置した場合について説
明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各
発光ダイオードアレイには４個以上の発光ダイオードを
用いてもよいし、また複数列配置してもよい。
３個の発光ダイオードを一列に配置した場合について説
明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各
発光ダイオードアレイには４個以上の発光ダイオードを
用いてもよいし、また複数列配置してもよい。
以上説明したように本発明によれば、凹面状反射面の周
辺部に凹面状反射面の最底部より突出するように支持部
を形成したことにより、基板に取り付ける際に凹面状反
射面が基板と接触して傷付けられるのを防ぐことができ
るので、外部放射効率の低下を防止することができ、し
かも予め支持部を所定の形状に形成しておくことにより
、作業性の向上を図るとともに、基板上に正確かつ容易
に所望の設置角度で取着することができる発光ダイオー
ド及び発光ダイオードアレイを提供することができる。
辺部に凹面状反射面の最底部より突出するように支持部
を形成したことにより、基板に取り付ける際に凹面状反
射面が基板と接触して傷付けられるのを防ぐことができ
るので、外部放射効率の低下を防止することができ、し
かも予め支持部を所定の形状に形成しておくことにより
、作業性の向上を図るとともに、基板上に正確かつ容易
に所望の設置角度で取着することができる発光ダイオー
ド及び発光ダイオードアレイを提供することができる。
また、上記の発光ダイオード又は発光ダイオードアレイ
を用いることにより、発光ダイオ−、ド等の基板に対す
る設置角度を正確に設定することができるので、放射角
度等の特性のバラツキの少ない発光ダイオードランプを
提供することができる。
を用いることにより、発光ダイオ−、ド等の基板に対す
る設置角度を正確に設定することができるので、放射角
度等の特性のバラツキの少ない発光ダイオードランプを
提供することができる。
第１図は本発明の一実施例である発光ダイオードアレイ
の概略側面図、第２図は本発明の一実施例である発光ダ
イオードアレイの概略正面図、第基板に配列した状態を
示す概略側面図、第５ａ図。 第５ｂ図、第５ｃ図は支持脚の他の例を示す図、第６図
は従来の発光ダイオードの概略正面図、第７図はその発
光ダイオードのＢ−Ｂ矢視概略断面図である。 ２・・・リードフレーム、 ４．１’４，２４．３４・・・光透過性材料、６ａ、６
ｂ、６１〜６３−・支持脚、 １０．２０．３０・・０発光ダイオード、１１．２１．
３１・・・発光素子、 １２．２２，３２，１０３・・・内部接続用リード、１
３．２３．３３・・・ワイヤ、 １５．２５．３５・・・凹面状反射面、１６．２６．３
６・・・放射面、 ４０・・・周辺部、４２・・・外部引出用リード、５０
・・・基板、５２・・・孔。 出願人 岩 崎 電 気 株式会社
の概略側面図、第２図は本発明の一実施例である発光ダ
イオードアレイの概略正面図、第基板に配列した状態を
示す概略側面図、第５ａ図。 第５ｂ図、第５ｃ図は支持脚の他の例を示す図、第６図
は従来の発光ダイオードの概略正面図、第７図はその発
光ダイオードのＢ−Ｂ矢視概略断面図である。 ２・・・リードフレーム、 ４．１’４，２４．３４・・・光透過性材料、６ａ、６
ｂ、６１〜６３−・支持脚、 １０．２０．３０・・０発光ダイオード、１１．２１．
３１・・・発光素子、 １２．２２，３２，１０３・・・内部接続用リード、１
３．２３．３３・・・ワイヤ、 １５．２５．３５・・・凹面状反射面、１６．２６．３
６・・・放射面、 ４０・・・周辺部、４２・・・外部引出用リード、５０
・・・基板、５２・・・孔。 出願人 岩 崎 電 気 株式会社
Claims (3)
- （１）発光素子と該発光素子に電力を供給するリード部
と前記発光素子の発光面に対向して設けられた凹面状反
射面とを有し、前記発光素子が発した光を前記凹面状反
射面で反射した後に外部に放射する発光ダイオードにお
いて、前記凹面状反射面の周辺部に支持部を形成し、且
つ該支持部の先端が前記凹面状反射面の最底部より突出
するように前記支持部を形成したことを特徴とする発光
ダイオード。 - （２）発光素子と該発光素子の発光面に対向して形成さ
れた凹面状反射面とを有する発光ダイオードを、前記発
光素子に電力を供給する外部引出用リードを有するリー
ドフレームに複数個配列した発光ダイオードアレイにお
いて、前記凹面状反射面の周辺部に支持部を形成し、且
つ該支持部の先端が前記凹面状反射面の最底部より突出
するように前記支持部を形成したことを特徴とする発光
ダイオードアレイ。 - （３）請求項１記載の発光ダイオード又は請求項２記載
の発光ダイオードアレイを基板に配列し、前記発光ダイ
オード又は前記発光ダイオードアレイと前記基板とを樹
脂で封止したことを特徴とする発光ダイオードランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2296537A JPH04168778A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 発光ダイオード、発光ダイオードアレイ及び発光ダイオードランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2296537A JPH04168778A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 発光ダイオード、発光ダイオードアレイ及び発光ダイオードランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04168778A true JPH04168778A (ja) | 1992-06-16 |
Family
ID=17834813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2296537A Pending JPH04168778A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 発光ダイオード、発光ダイオードアレイ及び発光ダイオードランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04168778A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014064003A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP2296537A patent/JPH04168778A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014064003A (ja) * | 2012-09-21 | 2014-04-10 | Advanced Optoelectronic Technology Inc | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 |
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