JPH05152424A - 半導体基板固定用治具 - Google Patents
半導体基板固定用治具Info
- Publication number
- JPH05152424A JPH05152424A JP33553391A JP33553391A JPH05152424A JP H05152424 A JPH05152424 A JP H05152424A JP 33553391 A JP33553391 A JP 33553391A JP 33553391 A JP33553391 A JP 33553391A JP H05152424 A JPH05152424 A JP H05152424A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- substrate
- semiconductor substrate
- semiconductor
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】半導体基板を用いて半導体装置を製造する際に
使用する該半導体基板を固定するための治具であって、
その中央部に接着剤を保持する凹部を有し、該治具の外
側面より該凹部まで貫通する接着剤注入用の穴が穿孔さ
れている。 【効果】小さくて薄い半導体基板であっても割ることな
く、半導体装置を製造することができる。
使用する該半導体基板を固定するための治具であって、
その中央部に接着剤を保持する凹部を有し、該治具の外
側面より該凹部まで貫通する接着剤注入用の穴が穿孔さ
れている。 【効果】小さくて薄い半導体基板であっても割ることな
く、半導体装置を製造することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を製造する
際に使用する半導体基板固定用治具に関するものであ
る。
際に使用する半導体基板固定用治具に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体基板を用いて半導体装置を製造す
る工程には、フォトリソグラフィー、不純物拡散、金属
薄膜蒸着、絶縁膜形成、イオン注入、エッチング、熱処
理、メッキ、基板薄化、埋め込みなど様々な工程があ
る。
る工程には、フォトリソグラフィー、不純物拡散、金属
薄膜蒸着、絶縁膜形成、イオン注入、エッチング、熱処
理、メッキ、基板薄化、埋め込みなど様々な工程があ
る。
【０００３】従来、これらの工程で半導体基板を固定す
る治具としては、円盤状の平面ガラス基板を用い、その
表面に接着剤を塗り、その上に半導体基板を接着して固
定していた。
る治具としては、円盤状の平面ガラス基板を用い、その
表面に接着剤を塗り、その上に半導体基板を接着して固
定していた。
【０００４】半導体基板は、当初厚みが３００μｍ以上
あり、比較的取扱いは容易である。しかし、半導体装置
製造工程中に、ラッピング装置やポリッシング装置によ
り半導体基板をさらに薄くすることがあり、この場合、
特に半導体基板の厚みが１５０μｍ程度以下になると、
非常に割れやすく、取扱いにくくなる。
あり、比較的取扱いは容易である。しかし、半導体装置
製造工程中に、ラッピング装置やポリッシング装置によ
り半導体基板をさらに薄くすることがあり、この場合、
特に半導体基板の厚みが１５０μｍ程度以下になると、
非常に割れやすく、取扱いにくくなる。
【０００５】また、円形の半導体基板を矩形に切り出し
た基板を用いる場合には、半導体基板が小さくなり、こ
れを薄くすると、取扱いは、ますます困難になってく
る。
た基板を用いる場合には、半導体基板が小さくなり、こ
れを薄くすると、取扱いは、ますます困難になってく
る。
【０００６】現状では、このような小さくて薄い半導体
基板の取扱いは習熟した技術者の腕に頼っており、生産
性および歩留まりが向上しないという問題点があった。
基板の取扱いは習熟した技術者の腕に頼っており、生産
性および歩留まりが向上しないという問題点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決したもので、小さくて薄い半導体基板でも割れ
ることなく、容易に取扱いできる半導体基板固定用治具
を提供するものである。
点を解決したもので、小さくて薄い半導体基板でも割れ
ることなく、容易に取扱いできる半導体基板固定用治具
を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】すなわち、本発
明は、半導体基板を用いて半導体装置を製造する際に使
用する該半導体基板を固定するための治具において、該
治具の中央部に接着剤を保持する凹部を有し、該治具の
外側面より該凹部まで貫通する接着剤注入用の穴が穿孔
されていることを特徴とする半導体基板固定用治具を提
供するものである。
明は、半導体基板を用いて半導体装置を製造する際に使
用する該半導体基板を固定するための治具において、該
治具の中央部に接着剤を保持する凹部を有し、該治具の
外側面より該凹部まで貫通する接着剤注入用の穴が穿孔
されていることを特徴とする半導体基板固定用治具を提
供するものである。
【０００９】従来のように円盤状の平面な基板に半導体
基板を貼り付けると、基板のそりにより、半導体基板全
体に接着剤がうまく貼り付かず、貼り付け強度が下って
しまったり、また接着剤を多く付けすぎると、接着剤が
半導体基板からはみ出し、半導体基板表面に付着してし
まったりする。
基板を貼り付けると、基板のそりにより、半導体基板全
体に接着剤がうまく貼り付かず、貼り付け強度が下って
しまったり、また接着剤を多く付けすぎると、接着剤が
半導体基板からはみ出し、半導体基板表面に付着してし
まったりする。
【００１０】これに対し、本発明の半導体基板固定用治
具では、中央部に接着剤を保持する凹部を有しているの
で、半導体基板のそりに係らず、半導体基板全体に接着
剤をうまく付けることができ、貼り付け強度を高くする
ことができる。
具では、中央部に接着剤を保持する凹部を有しているの
で、半導体基板のそりに係らず、半導体基板全体に接着
剤をうまく付けることができ、貼り付け強度を高くする
ことができる。
【００１１】また、本発明の半導体基板固定用治具で
は、外側面より該凹部まで貫通する接着剤注入用の穴が
穿孔されているので、接着剤を該凹部に空気の巻き込み
もなく、隙間なく流し込むことができる。
は、外側面より該凹部まで貫通する接着剤注入用の穴が
穿孔されているので、接着剤を該凹部に空気の巻き込み
もなく、隙間なく流し込むことができる。
【００１２】本発明の半導体基板固定用治具の材質は、
半導体装置製造工程において曲がりのない丈夫な材質で
あって、治具からの汚染がないものであれば何でも良い
が、加工が比較的容易であり、酸洗浄時での耐食浸性が
優れており、貼り付け状態の観察が容易である透明ガラ
ス基板が最も適している。
半導体装置製造工程において曲がりのない丈夫な材質で
あって、治具からの汚染がないものであれば何でも良い
が、加工が比較的容易であり、酸洗浄時での耐食浸性が
優れており、貼り付け状態の観察が容易である透明ガラ
ス基板が最も適している。
【００１３】
【実施例】本発明の実施例を図１に基づいて説明する。
半導体基板固定用治具１は、直径５０ｍｍ，厚さ４ｍｍ
の透明ガラス製の円盤状であり、その中央部に１２ｍｍ
×１４ｍｍの大きさで、深さ１ｍｍの凹部２が設けら
れ、治具の外側面から該凹部へ貫通する１ｍｍの接着剤
注入用の穴３が穿孔されている。
半導体基板固定用治具１は、直径５０ｍｍ，厚さ４ｍｍ
の透明ガラス製の円盤状であり、その中央部に１２ｍｍ
×１４ｍｍの大きさで、深さ１ｍｍの凹部２が設けら
れ、治具の外側面から該凹部へ貫通する１ｍｍの接着剤
注入用の穴３が穿孔されている。
【００１４】まず、直径２インチのＩｎＰ基板から切り
出した１３×１６ｍｍの矩形基板（厚さ３５０μｍ）を
用い、その表面に電極形成、絶縁膜形成、不純物拡散、
埋込みなどの半導体装置製造工程を行った後、該基板の
裏面を研磨し、その厚みを１００μｍとした。
出した１３×１６ｍｍの矩形基板（厚さ３５０μｍ）を
用い、その表面に電極形成、絶縁膜形成、不純物拡散、
埋込みなどの半導体装置製造工程を行った後、該基板の
裏面を研磨し、その厚みを１００μｍとした。
【００１５】次に、このＩｎＰ基板４を、注射器により
接着剤としてレジスト液を穴３から凹部２へ供給されて
いる半導体基板固定用治具１に裏面を上にして貼り付
け、ＩｎＰ基板４の裏面に電極形成、メッキ等の半導体
装置製造工程を行った。
接着剤としてレジスト液を穴３から凹部２へ供給されて
いる半導体基板固定用治具１に裏面を上にして貼り付
け、ＩｎＰ基板４の裏面に電極形成、メッキ等の半導体
装置製造工程を行った。
【００１６】この後、アセトンを注射器により接着剤注
入用の穴３より入れ、接着剤のレジストを溶かし、Ｉｎ
Ｐ基板４を半導体基板固定用治具１より取りはずした。
入用の穴３より入れ、接着剤のレジストを溶かし、Ｉｎ
Ｐ基板４を半導体基板固定用治具１より取りはずした。
【００１７】この結果、本発明の半導体基板固定用治具
を用いた場合には、作業者の単純なハンドリングミスを
除き、半導体基板の割れは皆無となった。
を用いた場合には、作業者の単純なハンドリングミスを
除き、半導体基板の割れは皆無となった。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体基
板固定用治具を用いることにより、特に小さくて薄い半
導体基板を割ることなく、半導体装置製造工程で取扱う
ことができ、生産性及び歩留まりが向上した。
板固定用治具を用いることにより、特に小さくて薄い半
導体基板を割ることなく、半導体装置製造工程で取扱う
ことができ、生産性及び歩留まりが向上した。
【図１】本発明の半導体基板固定用治具の実施例を示す
図である。
図である。
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板を用いて半導体装置を製造す
る際に使用する該半導体基板を固定するための治具にお
いて、該治具の中央部に接着剤を保持する凹部を有し、
該治具の外側面より該凹部まで貫通する接着剤注入用の
穴が穿孔されていることを特徴とする半導体基板固定用
治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33553391A JPH05152424A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 半導体基板固定用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33553391A JPH05152424A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 半導体基板固定用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05152424A true JPH05152424A (ja) | 1993-06-18 |
Family
ID=18289643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33553391A Pending JPH05152424A (ja) | 1991-11-26 | 1991-11-26 | 半導体基板固定用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05152424A (ja) |
-
1991
- 1991-11-26 JP JP33553391A patent/JPH05152424A/ja active Pending
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