JPH05152424A - 半導体基板固定用治具 - Google Patents

半導体基板固定用治具

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Publication number
JPH05152424A
JPH05152424A JP33553391A JP33553391A JPH05152424A JP H05152424 A JPH05152424 A JP H05152424A JP 33553391 A JP33553391 A JP 33553391A JP 33553391 A JP33553391 A JP 33553391A JP H05152424 A JPH05152424 A JP H05152424A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
jig
substrate
semiconductor substrate
semiconductor
adhesive
Prior art date
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Pending
Application number
JP33553391A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Mori
雅之 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Eneos Corp
Original Assignee
Nippon Mining Co Ltd
Nikko Kyodo Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Priority to JP33553391A priority Critical patent/JPH05152424A/ja
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【構成】半導体基板を用いて半導体装置を製造する際に
使用する該半導体基板を固定するための治具であって、
その中央部に接着剤を保持する凹部を有し、該治具の外
側面より該凹部まで貫通する接着剤注入用の穴が穿孔さ
れている。 【効果】小さくて薄い半導体基板であっても割ることな
く、半導体装置を製造することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置を製造する
際に使用する半導体基板固定用治具に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】半導体基板を用いて半導体装置を製造す
る工程には、フォトリソグラフィー、不純物拡散、金属
薄膜蒸着、絶縁膜形成、イオン注入、エッチング、熱処
理、メッキ、基板薄化、埋め込みなど様々な工程があ
る。
【0003】従来、これらの工程で半導体基板を固定す
る治具としては、円盤状の平面ガラス基板を用い、その
表面に接着剤を塗り、その上に半導体基板を接着して固
定していた。
【0004】半導体基板は、当初厚みが300μm以上
あり、比較的取扱いは容易である。しかし、半導体装置
製造工程中に、ラッピング装置やポリッシング装置によ
り半導体基板をさらに薄くすることがあり、この場合、
特に半導体基板の厚みが150μm程度以下になると、
非常に割れやすく、取扱いにくくなる。
【0005】また、円形の半導体基板を矩形に切り出し
た基板を用いる場合には、半導体基板が小さくなり、こ
れを薄くすると、取扱いは、ますます困難になってく
る。
【0006】現状では、このような小さくて薄い半導体
基板の取扱いは習熟した技術者の腕に頼っており、生産
性および歩留まりが向上しないという問題点があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決したもので、小さくて薄い半導体基板でも割れ
ることなく、容易に取扱いできる半導体基板固定用治具
を提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段及び作用】すなわち、本発
明は、半導体基板を用いて半導体装置を製造する際に使
用する該半導体基板を固定するための治具において、該
治具の中央部に接着剤を保持する凹部を有し、該治具の
外側面より該凹部まで貫通する接着剤注入用の穴が穿孔
されていることを特徴とする半導体基板固定用治具を提
供するものである。
【0009】従来のように円盤状の平面な基板に半導体
基板を貼り付けると、基板のそりにより、半導体基板全
体に接着剤がうまく貼り付かず、貼り付け強度が下って
しまったり、また接着剤を多く付けすぎると、接着剤が
半導体基板からはみ出し、半導体基板表面に付着してし
まったりする。
【0010】これに対し、本発明の半導体基板固定用治
具では、中央部に接着剤を保持する凹部を有しているの
で、半導体基板のそりに係らず、半導体基板全体に接着
剤をうまく付けることができ、貼り付け強度を高くする
ことができる。
【0011】また、本発明の半導体基板固定用治具で
は、外側面より該凹部まで貫通する接着剤注入用の穴が
穿孔されているので、接着剤を該凹部に空気の巻き込み
もなく、隙間なく流し込むことができる。
【0012】本発明の半導体基板固定用治具の材質は、
半導体装置製造工程において曲がりのない丈夫な材質で
あって、治具からの汚染がないものであれば何でも良い
が、加工が比較的容易であり、酸洗浄時での耐食浸性が
優れており、貼り付け状態の観察が容易である透明ガラ
ス基板が最も適している。
【0013】
【実施例】本発明の実施例を図1に基づいて説明する。
半導体基板固定用治具1は、直径50mm,厚さ4mm
の透明ガラス製の円盤状であり、その中央部に12mm
×14mmの大きさで、深さ1mmの凹部2が設けら
れ、治具の外側面から該凹部へ貫通する1mmの接着剤
注入用の穴3が穿孔されている。
【0014】まず、直径2インチのInP基板から切り
出した13×16mmの矩形基板(厚さ350μm)を
用い、その表面に電極形成、絶縁膜形成、不純物拡散、
埋込みなどの半導体装置製造工程を行った後、該基板の
裏面を研磨し、その厚みを100μmとした。
【0015】次に、このInP基板4を、注射器により
接着剤としてレジスト液を穴3から凹部2へ供給されて
いる半導体基板固定用治具1に裏面を上にして貼り付
け、InP基板4の裏面に電極形成、メッキ等の半導体
装置製造工程を行った。
【0016】この後、アセトンを注射器により接着剤注
入用の穴3より入れ、接着剤のレジストを溶かし、In
P基板4を半導体基板固定用治具1より取りはずした。
【0017】この結果、本発明の半導体基板固定用治具
を用いた場合には、作業者の単純なハンドリングミスを
除き、半導体基板の割れは皆無となった。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体基
板固定用治具を用いることにより、特に小さくて薄い半
導体基板を割ることなく、半導体装置製造工程で取扱う
ことができ、生産性及び歩留まりが向上した。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体基板固定用治具の実施例を示す
図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板を用いて半導体装置を製造す
    る際に使用する該半導体基板を固定するための治具にお
    いて、該治具の中央部に接着剤を保持する凹部を有し、
    該治具の外側面より該凹部まで貫通する接着剤注入用の
    穴が穿孔されていることを特徴とする半導体基板固定用
    治具。
JP33553391A 1991-11-26 1991-11-26 半導体基板固定用治具 Pending JPH05152424A (ja)

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JPH05152424A true JPH05152424A (ja) 1993-06-18

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