JPH05152188A - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

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JPH05152188A
JPH05152188A JP33626091A JP33626091A JPH05152188A JP H05152188 A JPH05152188 A JP H05152188A JP 33626091 A JP33626091 A JP 33626091A JP 33626091 A JP33626091 A JP 33626091A JP H05152188 A JPH05152188 A JP H05152188A
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light
mask
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JP33626091A
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English (en)
Inventor
Saburo Kamiya
三郎 神谷
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Original Assignee
Nikon Corp
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
    • G03F9/7049Technique, e.g. interferometric

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、マスク上のパターンを基板上に投影
する投影露光装置において、共役な位置関係に保持され
たマスク及び基板を露光中においても精度良く位置合せ
する。 【構成】パターンを基板上に投影する第1の波長域の照
明光とほぼ同一波長域の照明光を第1及び第2のマーク
に照射すると共に、それぞれからの反射光を検出する第
1の位置検出手段と、第1の波長域の照明光と異なる第
2の波長域の照明光を第3のマークに照射すると共に、
反射光を検出する第2の位置検出手段とを設け、制御手
段は第1の位置検出手段からの検出信号に基づいてマス
クと基板との相対位置のずれ量をほぼ零に制御し、露光
中は第2の位置検出手段からの検出信号の変化に応じて
位置合せ制御を継続することにより、オフセツト誤差を
従来に比して一段と小さくでき、回路パターンの再現性
も向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段(図1) 作用 実施例(図1〜図5) 発明の効果
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体回路や液晶デバ
イス製造用の露光装置に関し、特にエキシマレーザに代
表されるパルスレーザを照明光源とする投影露光装置に
適用して好適なものである。
【0003】
【従来の技術】従来、この種の投影露光装置(例えばス
テツパー)においては、マスク(またはレチクル)のパ
ターンを投影光学系を介して感光基板(表面にレジスト
層が形成された半導体ウエハやガラスプレート)上にマ
トリクス状に配列された複数の露光領域(回路パターン
形成領域)の各々に対して順次重ね合わせて露光転写し
ている。
【0004】このためレチクルパターンの投影像を精度
良く露光領域に重ね合わせ(アライメント)する必要が
ある。レチクルパターンとウエハ(露光領域)とを正確
に位置合わせするための位置合わせ装置(アライメント
系)は従来より種々の方式が提案されており、大別して
2つの方式、すなわちオン・アクシス方式とオフ・アク
シス方式とがある。
【0005】この2つの方式のうちオフ・アクシス方式
はアライメント系により露光領域に付随して設けられた
アライメントマークを検出した後に、そのマーク位置か
らウエハ(ステージ)を所定量(ベースライン量)だけ
移動することによつてレチクルパターンを露光領域に重
ね合わせ露光するものである。つまりアライメント系の
マーク検出位置と投影光学系によるレチクルパターンの
露光位置とが異なつている。
【0006】このためオフ・アクシス方式では熱や振動
等によりベースライン量が変動し得るので、正確な重ね
合わせが難しく、重ね合わせ(アライメント)精度を上
げるためにはベースライン計測を頻繁、例えばウエハ交
換ごとに行う必要があるという問題がある。一方オン・
アクシス方式は、上述したマーク検出位置と露光位置と
が同じであるため、高精度の重ね合わせ露光が可能とな
るといつた利点がある。
【0007】このオン・アクシス方式のアライメント系
としては、投影光学系を介してレチクルパターンの近傍
に設けられたアライメントマーク(以下レチクルマーク
という)とウエハ上のアライメントマーク(ウエハマー
ク)とを検出する、いわゆるTTR(Through The Reti
cle )方式のアライメント系がある。このTTR方式の
アライメント系にも大きく分けて2種類のものが提案さ
れている。
【0008】1つは露光光(i線、KrFエキシマレー
ザ等)とほぼ等しい波長域のアライメント用照明光を投
影光学系を介してレチクルマークとウエハマークとに照
射し、両マークからの光を検出することによりレチクル
とウエハとの位置合わせ(アライメント)を行うもので
あり、通常はレチクルマークとウエハマークとを同時に
画像として検出し、その相対ずれ量を求めるようになさ
れている。他方は露光光とは異なる波長域のアライメン
ト光(例えばHe−Neレーザ等)を用いる場合であつ
て、投影光学系は露光波長に関して良好に色収差補正さ
れているため、レチクルとウエハとの間に色収差補正光
学系を配設することにより、レチクルとウエハとの位置
合わせを行うものである。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで露光光と等し
い波長域のアライメント光を用いた位置合わせ装置にお
いては、各露光ステツプの際、露光動作と位置合せ動作
を同時に実行することが困難であるためアライメント光
による位置合せを露光開始前にするようになされてい
る。
【0010】これは1つの照明光源から発生する照明光
(KrFエキシマレーザ等)を投影光学系の照明系(以
下主照明系という)と位置合せ光学系とにハーフミラー
を用いて分岐させる系を考えた場合、投影光学系の照明
光量をあまり落とすことができないためにハーフミラー
の分岐比を主照明系へ大きく配分せざるを得ず、同一光
源により露光動作と位置合せ動作を同時に行うと位置合
せ光学系の検出光量が非常に微弱になるからである。
【0011】あるいはレチクルパターンを照射する照明
光の一部が位置合せ光学系によつて遮光され得る場合、
パターン露光時には位置合わせ光学系又はその一部を移
動して照射領域外へ退避させる必要があり、当然ながら
露光中はレチクルとウエハとの位置ずれを検出すること
はできない。
【0012】ところがウエハ(基板)を載置したステー
ジ(ウエハステージ)は、通常レーザ干渉計でその位置
を検出するようになされ、クローズループによるフイー
ドバツク制御によつて高精度な位置決めをするようにな
されているが、空気の屈折率のゆらぎによつてレーザ干
渉計の検出信号にもゆらぎが重畳し、結果としてウエハ
ステージをある一点に位置決めしても実際にはこのゆら
ぎによつて、その点を中心にふらつくという問題があつ
た。
【0013】このゆらぎは低周波成分ほどその振幅が大
きく、実際のステージの応答を考慮すると通常±0.03
〔μm〕程度で揺動していることになる。このため露光
開始前に正しくマスクとウエハの位置合せを行つても、
露光中も常に位置合せ動作を行わない限り、この揺動に
よつて精度が制限されてしまうという問題があつた。
【0014】一方露光光と異なる波長光のアライメント
光を用いる位置合せ装置においては、露光中においても
位置合せ動作を行う系を構成することは可能であるが、
マスクと基板との間に設置する色収差補正光学系の種々
の制約から投影光学系を通過する全光束に亘つて完全に
色収差(軸上色収差と倍率色収差)補正することができ
ず、オフセツト誤差が発生し易いという問題があつた。
【0015】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、共役な位置関係に保持されたマスク及びウエハを露
光中においても精度良く位置合せすることができる位置
合せ装置を提案しようとするものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め第1の発明においては、第1の波長域の照明光によつ
てマスク2に形成されたパターンを感光基板4上に結像
投影する投影光学系3を有し、パターンと感光基板4上
の露光領域との相対的な位置合わせを行つた後に、パタ
ーンを投影光学系3を介して露光領域に重ね合わせて露
光する投影露光装置1において、第1の波長域の照明光
とほぼ同一波長域の照明光を、マスク2のパターンの近
傍に設けられた第1のマーク2aと感光基板4上の露光
領域の近傍に設けられた第2のマーク4aとに投影光学
系3を介して照射するとともに、第1のマーク2aと第
2のマーク4aの各々からの光を検出する第1の検出手
段(5、6、30〜40)と、第1の波長域の照明光と
異なる第2の波長域の照明光を、感光基板4上に第2の
マーク4aと所定の位置関係で設けられた第3のマーク
4bに照射するとともに、該第3のマーク4bからの光
を検出する第2の検出手段(15〜26)と、投影光学
系3の光軸とほぼ垂直な面内でマスク2と感光基板4と
を相対的に移動する駆動手段12、13、14と、第1
の検出手段(5、6、30〜40)からの検出信号VS
に基づいて、マスク2のパターンと露光領域との相対的
な位置ずれ量がほぼ零となるように駆動手段14を制御
するとともに、マスク2のパターンを露光領域に露光し
ている間は、第2の検出手段(15〜26)からの検出
信号SR、SDの変化に対応して駆動手段12、13を
制御する制御手段50とを備えるようにする。
【0017】また第2の発明においては、第2の検出手
段(15〜26)は、第2の波長域の照明光を投影光学
系3を介して感光基板4上の第3のマーク4bに照射す
るとともに、該第3のマーク4bからの光を投影光学系
3を介して検出するものであり、かつ第2の波長域の照
明光の光路中に、第2の波長域の照明光に関して投影光
学系3の倍率色収差とは反対方向の倍率色収差を発生さ
せる光学素子24を有するようにする。
【0018】さらに第3の発明においては、光学素子2
4は、マスク2のパターンのフーリエ変換面となる投影
光学系3中の面、もしくはその近傍の面内に配置されて
いるようにする。
【0019】さらに第4の発明においては、感光基板4
上の第2のマーク4aと第3のマーク4bとは同一のマ
ークであるようにする。
【0020】
【作用】制御手段50は、第1の検出手段(5、6、3
0〜40)において第1のマーク2aと第2のマーク4
aのそれぞれから光を検出すると、当該検出信号VSに
基づいて駆動手段14を制御してマスク2と感光基板4
とを投影光学系3の光軸とほぼ垂直な面内で相対的に移
動させ、マスク2のパターンと露光領域との相対的な位
置ずれ量をほぼ零となるように制御し、マスク2のパタ
ーンを露光領域に露光している間は、第2の検出手段
(15〜26)において第2のマーク4aと所定の位置
関係で設けられた第3のマーク4bからの光を検出する
と、当該検出信号SD、SRに基づいて駆動手段12、
13を制御することにより、露光の際のオフセツト誤差
を小さくでき、マスク2上のパターンを忠実に感光基板
4上に転写することができる。
【0021】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
【0022】図1において、1は全体として半導体製造
工程の縮小投影露光装置を示し、マスク2上に形成され
た回路パターンを投影レンズ(投影対物レンズ)3を介
してウエハ4上に転写するようになされている。縮小投
影露光装置1は、露光時、エキシマレーザ光源5から射
出されたエキシマレーザ(例えば波長λ=249nm,KrF
エキシマレーザ)を切り換えミラー6を介してマスク2
の照明光学系に導く。
【0023】ここで縮小投影露光装置1は、モータ6a
によつて駆動可能な切り換えミラー6で反射されたエキ
シマレーザの光束をビーム整形光学系7を介してフライ
アイレンズ8に入射し、フライアイレンズ8の後側焦点
面にできる光スポツト群を2次光源としてコンデンサー
レンズ9によつてマスク2を均一に照明するようになさ
れている。
【0024】マスク2は、モータ14によつて2次元移
動可能なレチクルステージRS上に載置されている。こ
れによりレジストを塗布してなるウエハ4上にマスク2
に形成された所定の回路パターンが投影転写される。
【0025】ここで投影レンズ3はマスク2側とウエハ
4側とでテレセントリツクとなるように構成されている
と共に、露光光としてのエキシマレーザ光に対して色収
差が良好に補正されている。またウエハ4にはマスク2
に設けられた回路パターンが重ね合わされるべき前工程
の回路パターン及び位置合せのためのアライメントマー
ク4a、4bが形成されている。
【0026】ウエハ4はステツプアンドリピート方式で
2次元移動するウエハステージ10上に吸着されてお
り、ウエハ4上の1つのシヨツト領域に対するマスク2
の転写露光が終了すると、次のシヨツト位置までステツ
ピングされるようになされている。
【0027】ステージコントローラ13は、主制御装置
50からの指令値に従い、レーザ光波干渉式測長器11
からの位置信号に基づいてモータ12に所定の駆動指令
を与えることによつて、ウエハステージ10を所望の位
置に位置決めする。またウエハステージ10の端部には
移動鏡11mが固定されており、レーザ光波干渉式測長
器11から射出されるレーザビームを反射して水平面内
でのX方向、Y方向の位置を検出し得るようになされて
いる。
【0028】主制御装置50は、後述する第1、第2の
位置合わせ系からの検出信号(位置ずれ情報)に基づい
てレチクルステージRSまたはウエハステージ10の位
置を制御したり、切り換えミラー6を駆動して露光動作
とアライメント動作との切り換えを行う他、装置全体を
統括制御する。
【0029】ここで縮小投影露光装置1は、位置合せ系
として露光光と異なる波長のアライメント光を用いる第
2の位置合せ系と露光光と等しい波長のアライメント光
を用いる第1の位置合せ系とを有しており、露光波長と
異なる波長の光を用いる第2の位置合せ系は、レーザ光
源15より射出されたレーザ光をビームスプリツタ16
により2光束L1、L2に分け、それぞれ音響光学素子
17a、17bに入射するようになされている。
【0030】第2の位置合わせ系(アライメント系)の
構成等については、例えば特開平2−272305号公
報に開示されているので、ここでは簡単に説明する。こ
こでレーザ光源15は、露光光とは異なる波長光とし
て、 633nmのHe−Neレーザをアライメント光として射出
するようになされている。
【0031】音響光学素子(AOM)17a、17b
は、高周波信号で駆動されるようになされており、これ
によりそれぞれの光束をf0 +f1, 0 +f2 の周波
数の光に周波数変調して出力するようになされている。
ここでf0 は元のHe−Neレーザの周波数であり、f1 ,
2 は音響光学素子17a、17bの駆動周波数であ
る。
【0032】この第2の位置合せ系は、周波数の異なる
2光束L1、L2をハーフミラー18によりそれぞれ透
過光と反射光とに分割すると、反射光をリレーレンズ1
9を介してウエハ共役面で交差させ、落射ミラー20に
よつて投影レンズ3に射出するようになされている。
【0033】また第2の位置合せ系は、透過光をリレー
レンズ21を介して集光するようになされており、集光
位置には紙面方向に所定のピツチ(例えば光束L1、L
2によつて形成される干渉縞のピツチの2倍)で形成さ
れた参照用の基準回折格子22が配設されている。
【0034】この集光位置には2つの光束L1、L2に
よつて流れる干渉縞が形成され、回折格子22からは光
束L1、L2の+1次回折光と−1次回折光とがほぼ同
一方向に発生し、光電検出器23においてその干渉光が
検出される。これにより光電検出器23で検出される参
照信号(基準信号)SRは、回折格子22上に形成され
た流れる干渉縞の明暗変化の周期に応じた正弦波状の交
流信号(光ビート信号)となる。
【0035】一方ハーフミラー18で反射されたアライ
メント光が入射される投影レンズ3の入射瞳(すなわち
マスクパターンのフーリエ変換面となる投影レンズ中の
面)、もしくは近傍の面内には平行平面板24が設置さ
れており、その上に回折格子GYA1、GYA2、GY
A3が設けられている(図3)。
【0036】ここで回折格子GYA1、GYA2は、投
影レンズ3に入射する2光束L1、L2が通過する位置
に設定されており、当該格子に入射した光束は格子のピ
ツチと格子の方向に従つて回折され、ウエハ4(すなわ
ちスクライブライン上のアライメントマーク4b)に照
射されるようになされている(詳細後述)。
【0037】ウエハ4には露光領域SAに付随して図4
に示すようなアライメントマークBX1〜BX2、BY
1〜BY2及びAX、AYが設けられており、回折格子
GYA1、GYA2で回折した2光束(例えば1次回折
光)は丁度アライメントマーク4b(図4中のマークA
Yに相当する)で交差するようになされている。なおマ
ークAX、AYはそれぞれマークBX2、BY2と所定
の位置関係で形成されている。
【0038】ここでアライメントマーク4bは2光束L
1及びL2の各々の+1次回折光と−1次回折光とがほ
ぼ同一方向(本実施例では投影レンズ3の光軸方向)へ
回折されるようなピツチ(すなわちマーク上に形成され
る干渉縞のピツチの2倍)で形成されている。すなわち
マーク4bのピツチに応じて±1次回折光が鉛直(光
軸)方向へ発生するように2光束の入射角θ(交差角2
θ)を定めている。
【0039】このアライメントマーク4bで回折された
反射光束(±1次回折光)L3は、再び投影レンズ3に
入射すると、平行平面板24に設けられた回折格子GY
A3でさらに回折され、再び落射ミラー20を通つてミ
ラー25で反射された後、光電検出器26に入射される
ようになされている。ここで光電検出器26は、2光束
L1、L2の周波数差f1 −f2 に応じたビート信号S
Dが検出される。
【0040】これにより第2の位置合せ系は、位相差検
出回路27において光電検出器23で検出される基準信
号SRと光電検出器26で検出されるウエハ側からの検
出信号SDとの波形上の位相差を検出する。この位相差
(± 180°)はマーク4bのピツチPの±P/4内の相
対位置ずれ量に一義的に対応しており、上記位相差を検
出することによりウエハ4の相対的な位置ずれ量が検出
できる。
【0041】つまり上記のごときヘテロデイン方式のア
ライメント系では、マーク位置を干渉縞を基準として求
めるのではなく、専ら干渉縞の高速移動に伴う時間的な
要素(位相)を基準として求めることになる。
【0042】主制御装置50は、この位相差情報が得ら
れた時点で、ウエハステージ10のレーザ光波干渉式測
長器11側のサーボ系から切り離してウエハステージ1
0のモータへの印加電圧を零にし、このアナログ電圧を
マスク2が搭載されたステージ側のサーボ系に印加す
る。
【0043】すなわち詳しくは後述するが、本実施例で
は第1の位置合わせ系を用いてレチクルパターンの投影
像とウエハ上の1つの露光領域との相対的な位置ずれを
レチクルまたはウエハを微動することによつてほぼ零に
した時点で、第2の位置合わせ系を用いてウエハ(マー
ク4b)の位置ずれ量を検出する。
【0044】そしてパターン露光中は、レーザ光波干渉
式測長器11からの位置情報を用いず、第2の位置合わ
せ系からの位置ずれ情報に基づいて、上記位置ずれがほ
ぼ零になつたときに第2の位置合わせ系から出力された
値(位置ずれ量)からの変化量に応じてレチクルステー
ジをサーボ制御する。
【0045】なお上記投影像と露光領域との相対的な位
置ずれ量がほぼ零となつたときに第2の位置合わせ系に
よつて検出された位置ずれ量がパターン露光中も変化し
ないようにウエハステージをサーボ制御しても構わな
い。ここで当該位置合せ系は、流れのある大気にさらさ
れた部分では2光束L1、L2の光路がほとんど共通で
あるため空気の屈折率揺らぎの影響を受けにくい利点が
ある。
【0046】このようにすると、レーザ光波干渉式測長
器11の計測値に応じたサーボではないので、干渉計の
ビーム光路の空気密度のゆらぎ等によるステージの微小
ゆらぎを低減させることができる。
【0047】またこのようにすると露光動作中におけ
る、特にウエハステージ10側で発生する微小ゆらぎは
抑制され、ゆるやかなドリフト的な微動にすることがで
き、マスクステージを高速に追従移動させることによ
り、マスク2とウエハ4との相対位置ずれをほぼ零に保
つことができる。これにより露光された回路パターンの
線幅の太りや解像度の低下のない忠実な転写を達成する
ことができる。
【0048】ここでアライメントマーク4bはスクライ
ブライン内に配置されているに係わらず、第2の位置合
わせ系の光路中、特に投影レンズ3の瞳面近傍に回折格
子GYA1〜GYA3を配置しているため、落射ミラー
10をマスク2の露光領域の外側に設置することができ
る(換言すればマスク2を透過して投影レンズ3に入射
する露光光をミラー10で遮ることがなくなる)ことに
より、露光光(i線、j線、KrFエキシマレーザ)と
異なる波長域の照明光を用いる第2の位置合わせ系は露
光動作によらず、常時ウエハ4(マーク4b)の位置を
測定できるようになされている。
【0049】なお図1中では第2の位置合わせ系を1組
しか示していないが、実際にはマークAX(図4)を検
出するための第2の位置合わせ系がもう1組設けられて
おり、この2組の第2の位置合わせ系によつてX、Y方
向の位置ずれ量が検出されることになる。さらに回転誤
差までも検出する場合には、マークAXまたはAYと対
向する位置に形成された格子マークを検出可能な第2の
位置合わせ系をもう1組設ければ良い。
【0050】この図1の縮小投影露光装置1の場合、ア
ライメントマーク4bはm方向(メリジオナル方向)に
並んでいるが、これは説明を簡単にするためであつて実
際の系ではs方向(サジタル方向)に並んだマークの方
が都合がよい。図2によつてs方向(サジタル方向)に
並んだマークを検出する場合について説明する。
【0051】図2(a)はサジタル面で見た図であり、
図2(b)はメリジオナル面で見た図である。入射瞳上
の平行平面板24の上に設けられた回折格子GYA1〜
GYA3は、先に述べたのと同様に、照射光束L1、L
2及び検出光束L3をそれぞれθ1、θ2及びθ2偏向
させるようになされている。
【0052】その際、照射光束L1、L2に関してはサ
ジタル面とメリジオナル面でθ1、θ2の偏光が必要な
ため図3に示すように、照射光補正光学素子としての回
析格子GYA1、GYA2は、計測方向に沿つて、瞳中
心を挟んで互いに反対方向を向くように形成されてお
り、角度θ4だけ斜めに形成されている。
【0053】すなわち回折格子GYA1、GYA2は、
投影レンズ3の軸上色収差量ΔLをほぼ補正するように
計測方向側では照射光L1、L2を補正角θ1だけ偏向
させ、これと同時に投影レンズ3の倍率色収差量ΔTを
補正、あるいはより過剰に補正するように計測方向に直
交する方向(すなわちメリジオナル面内)では照射光L
1、L2を補正角θ2だけ偏向させるようになされてい
る(図3)。
【0054】また検出光補正光学素子としての回折格子
GYA3は、非計測方向にピツチを有するように瞳中心
に形成されている。すなわち検出光補正光学素子として
機能する回折格子GYA3は、投影レンズ3の倍率色収
差量ΔTを補正あるいは過剰に補正するように、メリジ
オナル方向において検出光L3を補正角θ2だけ偏向さ
せるようになされている。
【0055】ここで、回折格子GYA1〜GYA3のピ
ツチをそれぞれPYA1、PYA2、PYA3とし、ア
ライメント光の波長をλ、Y方向に対する回折格子GY
A1及びGYA2の傾きをθ4とするとき、補正角と各
回折格子のピツチとには以下の関係が成立する。
【数1】
【数2】
【数3】
【0056】ここで補正角θ1は軸上色収差量ΔLをほ
ぼ補正するような角度に選定され、補正角θ2は落射ミ
ラー20の位置によつて決定されるようになされてい
る。因みにサジタル方向のみを検出するので、実際の光
学系ではx,yの2軸が必要であり、ウエハ4のアライ
メントマーク4bは、図4のAX、AYのようにウエハ
4のスクライブライン上x、y軸上に設けておけばよ
い。
【0057】ここで実線で囲んだ領域SAは1露光ステ
ツプでの露光領域である。ただしアライメントマークA
X、AYはプロセスで破壊されないように保護(ポジレ
ジストの場合はマスク)されている。また露光領域の大
きさが変わつたり、アライメントマークを打ち換える必
要がある場合には、アライメント位置が変化し、それに
従つてアライメント光学系が移動する必要がある。
【0058】これらの場合でも照射光束L1、L2及び
検出光束L3の各光束の瞳位置上での入射位置は変化し
ない(入射する角度が変化する)ことにより、瞳位置上
での回折格子の大きさは最小限でよい。
【0059】ここで平行平面板24に設置する回折格子
GYA1〜GYA3は、ガラス板などをエツチングする
か、SiO2 膜などを蒸着して位相格子を形成すればよ
い。その際位相型回折格子の段差dは、mを整数、nを
屈折率、λ0 をアライメント波長とすると、
【数4】 を満足するように設定すれば回折効率を高くすることが
できる。
【0060】ただしこの場合、露光波長に対して影響を
及ぼすので回折格子の部分で露光光は反射、アライメン
ト光は透過するような薄膜を蒸着するのがよい。このよ
うに回折格子の部分の面積を小さくし、また露光光を透
過させない様にすると結像への影響は最小限にとどめる
ことができる。
【0061】原理的には、軸上色収差量ΔLを補正する
ことは、本発明の請求範囲とは関係ないが、実際上はほ
ぼ補正を行うことが重要である。というのは露光波長が
例えばλ= 248〔nm〕(KrFエキシマレーザ)でアラ
イメント光の波長が例えばλ= 633〔nm〕(He−Ne
レーザ)の場合、軸上色収差量ΔLは 500〔nm〕以上に
達するため、落射ミラー20の幅が大きくなり、ミラー
の回転移動等により位相誤差が生じやすくなること、ま
た空気中を通る光路が長くなり、2光束間での揺らぎが
大きくなつて同じく位相誤差が生じやすくなるからであ
る。
【0062】これに対して露光光と等しい波長域のアラ
イメント光を用いた第2の位置合せ系は、アライメント
時、エキシマレーザ光源5から射出されたエキシマレー
ザビームを切り換えミラー6を通した後、反射ミラー3
0で反射し、ビーム整形光学素子31に導くようになさ
れている。
【0063】第1の位置合せ系は、エキシマレーザをビ
ーム整形光学系31を通過させた後、フライアイレンズ
32、レンズ33、偏光ビームスプリツタ34、1/4
波長板35、対物レンズ36、ハーフミラー37を順次
介してマスク2上の照野を均一に照明するようになされ
ている。ここで光源であるエキシマレーザ5は、直線偏
光しており、偏光ビームスプリツタ34に対して 100%
反射する方向に偏光方向を合わせて入射される。
【0064】このとき反射した光は、1/4波長板35
によつて円偏光に変換され、マスク2あるいは、ウエハ
4を照明する。またマスク2あるいはウエハ4から戻つ
てくるアライメント検出光は、再び1/4波長板35で
元の偏光と直交する方向の直線偏光に変換され、偏光ビ
ームスプリツタ34をほぼ 100%透過する。
【0065】これにより光の損失を最小限に抑えて照明
光と戻つてくる検出光を分離するようになされている。
またハーフミラー37は、照明光学系7、8、9と露光
光アライメント用光学系とを分離するようになされてお
り、このハーフミラー37の分岐は露光光に関して反射
率が90%程度、透過率が10%程度になるように設計され
ている。
【0066】ここでマスク2とウエハ4は露光波長のも
とで投影レンズ3に関してほぼ共役な位置にあるため、
マスク2上のアライメントマーク2aとウエハ4上のア
ライメントマーク4aは同時に観察可能であり、両者の
像は対物レンズ36及びリレー光学系38、39を介し
て撮像素子40上に投影される。撮像素子40からの画
像信号VSは画像信号処理回路41に出力され、ここで
マスク2(マーク2a)とウエハ4(マーク4a)との
相対的な位置ずれ量が算出される。
【0067】この第1の位置合せ系は図1中に1組しか
示していないが、回転についても合せ込むため4眼4軸
の構成をとつている。このため凹か凸のバーパターンで
なるウエハマーク4aは、図4に示すBX1〜BX2、
BY1〜BY2のように露光領域周辺に配置されてお
り、各マークを検出可能な4組の第1の位置合わせ系が
設けられているものとする。
【0068】このウエハマーク4aは、図5(a)に示
すように、マスク2のCr 部に設けられた窓(RW)を
通して観察することができるようになされている。ここ
でマスク2のアライメントマーク2aは、解像限界以下
の微小ピツチの格子によつて形成されたRA1、RA2
である。
【0069】この微小ピツチは、投影レンズ3の解像限
界以下であるため、RA1、RA2によつて回折された
透過光のうち、0次光以外の回折光は回折角が大きく、
投影レンズを通過しない。このためウエハ4を照明する
光は光量が落ちることになる。次にウエハ4から反射し
た光が逆向きに下からRA1、RA2を照明すると、上
方に生じる透過回折光のうち同じく回折光は検出光学系
のNA(ここでは投影レンズのNA以下とする)で制限
され検出器には到達しない。
【0070】従つて検出器40で検知されるアライメン
トマーク2aの像は、ウエハ4の反射率、表面の構造な
どにはほとんど関係なく、ほぼ一様な他のマスク部分よ
り低い輝度レベルの暗帯として検知される。これにより
ウエハ4からの反射戻り光を少なくでき、ウエハ4の影
響を受けることなくマスク2の位置を検出することがで
きる。
【0071】ここで図5(a)において、計測方向(図
で横方向)に撮像素子40の走査方向をとるものとする
と、非計測方向(図で上下方向)に十分に長い素子を用
いれば、撮像面の輝度分布は非計測方向に平均化される
ことになる。このような1次元アレイ素子からの出力信
号が図5(b)である。なおアライメントマークBX1
〜BX2、BY1〜BY2部のレジストは干渉の影響を
避けるため、予めその部分だけレジストを剥離しておく
ことにより、一段と精度を向上させることができる。
【0072】以上の構成において、縮小投影露光装置1
は、ウエハ4がステージ10上に載置されると、投影レ
ンズ3の外側に設けられたオフアクシスアライメント光
学系(図示せず)によつておおまかな位置合せ(プリア
ライメント)をすると同時に、マスク2を微小回転させ
てウエハ4の残留回転誤差を除去する。当該アライメン
ト結果を基にして縮小投影露光装置1は、各露光領域の
精密な位置合せ及び重ね合わせ露光動作を開始する。
【0073】なお本実施例では露光領域ごとにアライメ
ントを行う、いわゆるダイ・バイ・ダイ(D/D)方式
を採用する場合について説明する。主制御装置50は、
ウエハ4上の露光領域の設計上の配列座標値に従い、レ
ーザ光波干渉式測長器11の位置信号によつてウエハス
テージ10を制御して所望の露光領域を投影レンズ3の
下(露光位置)に送り込む。
【0074】またこのとき主制御装置50は、第2の位
置合せ系(15〜26)の位相信号を検出する。第2の
位置検出系は、レーザ光源15から射出されたHe−Neレ
ーザ光をビームスプリツタ16を介して2つの光束に分
離すると、音響光学素子17a、17bで周波数変調す
る。
【0075】当該検出系は、変調後の光束L1、L2を
ハーフミラー18で反射し、リレーレンズ19、落射ミ
ラー20を順次介して投影レンズ3の瞳位置に配設され
た平行平面板24で回折後、ウエハ4上に設けられたア
ライメントマーク4bを照射する。
【0076】主制御装置50は、当該アライメントマー
ク4bで反射された反射光L3を再び平行平面板24、
落射ミラー20、リレーレンズ19を透過して光電検出
器26で検出すると、基準回折格子22を介して光電検
出器26で検出されるビート信号に対する位置偏差が零
になるようにウエハステージ10の位置を制御する。
【0077】ここで第2の位置合せ系の位置位相信号が
位置決め目標点から±180°以内に入ると、位置合せ制
御をレーザ光波干渉式測長器11から第2の位置合せ系
の位置位相信号による制御に切り換える。アライメント
の精度はこの範囲内に追い込むのに充分な精度があるこ
とは言うまでもない。
【0078】かかる後、主制御装置50は、切り換えミ
ラー6を第1の位置合せ系に光が導かれるように切り換
えると、第2の位置合わせ系の位置偏差信号が零に対し
てある範囲内に入つたならばエキシマレーザ光源5に対
してトリガを送り、レーザを発光させる。
【0079】このときエキシマレーザ光は、反射ミラー
30、ビーム整形光学系31、フライアイレンズ32、
リレーレンズ33を順次介した後、偏向ビームスプリツ
タ34で反射され、マスク2上のアライメントマーク2
a及びウエハ4上のアライメントマーク4aを均一に照
射する。
【0080】ここで第1の位置合せ系は、マスク2及び
ウエハ4のアライメントマークで反射された反射光をハ
ーフミラー37、対物レンズ36、1/4波長板35、
偏向ビームスプリツタ34を順次介した後、リレー光学
系38、39を介して撮像素子40上に結像し、処理回
路41において、マスク2のアライメントマーク2aと
ウエハ4のアライメントマーク4aの位置ずれ量を検出
する。
【0081】このとき第1の位置合せ系は測定結果から
位置ずれ量を検出すると、その分だけウエハステージ1
0(または投影レンズ3の投影倍率を考慮してレチクル
ステージRS)を駆動して位置合せ精度を上げる。
【0082】主制御装置50は、かかる動作を終了する
と、切り換えミラー6を露光側に切り換え、エキシマレ
ーザ光をビーム整形光学素子7、フライアイレンズ8、
コンデンサレンズ9を順次介して、エキシマレーザ光に
よる位置合せ後のウエハ4の露光を開始する。
【0083】ここで主制御装置50は、当該エキシマレ
ーザ光による露光中も第2の位置合せ系により、ウエハ
4上のアライメントマーク4bで反射された反射光束L
3の位相信号が露光開始時の位相に対して零になるよう
にレチクルステージRS(またはウエハステージ)を制
御し続ける。
【0084】この第2の位置合せ系による位置合せによ
つて、露光中のマスク2とウエハ4の相対位置ずれをほ
ぼ零に保持し続けることができ、回路パターンの線幅の
太りや解像度の低下なく忠実な転写をすることができ
る。当該ステツプでの露光が終了すると、主制御装置5
0は、上述の動作を繰り返し、次の露光領域の位置合せ
を開始する。
【0085】以上の構成によれば、露光開始前に露光波
長の光によりウエハ4の位置を検出する第1の位置検出
系(5、6、30〜40)によつてマスク2とウエハ4
との相対位置を検出すると共に、露光波長と異なる波長
の光によりウエハ4の位置を検出する第2の位置検出系
(15〜26)によるマスク2とウエハ4との相対位置
の検出を露光開始から終了まで続行して相対位置がずれ
ないように制御し続けることにより、従来に比して一段
と高精度で回路パターンを露光することができる。
【0086】これにより位置合せ精度として理想的なア
ライメントマークに対して|mean|+3σ≦20〔nm〕程
度の精度を期待することができ、64MDRAMや 256M
DRAM等の超々LSIの製造に適用することができ
る。
【0087】なお上述の実施例においては、互いに異な
る光周波数の回折光を被検マークに対し2方向で照射し
て、このマークから回折されるビート干渉光を光電検出
してアライメントを行う、いわゆるヘテロダインアラン
メント方式を採用する場合について述べたが、本発明は
これに限らず、被検マークに対して光を照射し、このマ
ークから回折される2つの回折光を干渉させて、ウエハ
の位置に応じた光強度を光電検出してアライメントを行
う、いわゆるホモダインアライメント方式を採用する場
合にも適用し得る。
【0088】なおホモダイン方式の場合、2光束による
干渉縞と被検マークとを相対走査しないと、位置ずれ量
を検出することができず、両者を静止させた状態では回
折光強度しか検出できないので、ホモダイン方式を採用
する場合には、第1の位置合わせ系によつてマスク2と
ウエハ4との位置ずれ量がほぼ零となつたときに第2の
位置合わせ系から出力される信号強度が変動しないよう
にウエハステージ10をサーボ制御することが望まし
い。
【0089】さらにヘテロダイン方式やホモダイン方式
以外に、例えば被検マークに照射する2光束の偏光を異
ならせ(P偏光とS偏光)、当該マークから発生する回
折光を検光子を介して受光するような系(方式)を採用
しても構わない。また上記実施例では、第2の位置合わ
せ系において±1次回折光を検出していたが、例えば
(0次、−2次)回折光又は(+2次、0次)回折光を
検出するようにしても良い。
【0090】さらに第2の位置合わせ系として、画像処
理方式を採用したアライメント系を用いても良く、要は
ウエハステージ10を静止させた状態でウエハ4の位置
を検出できるものであれば何でも良い。また第2の位置
合わせ系は露光光を用いる系であれば、その検出方式、
構成は任意で構わない。
【0091】また上述の実施例においては、照射光補正
光学素子(GYA1、GYA2)と検出光補正光学素子
(GYA3)とを、マスク2とウエハ4との間で分離し
て設け、照射光(L1、L2)と検出光(L3)とに対
し独立に機能させる場合について述べたが、本発明はこ
れに限らず、被検マークに対し2方向で照射している照
射光路を逆にもどるビート干渉光を光電検出する場合に
も適用し得る。
【0092】さらに上述の実施例においては、マスク2
と投影レンズ3との間に落射ミラー20を設け、この落
射ミラー20の反射方向に配設されたアライメント光学
系によりウエハマークをアライメントする場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、マスク3とハーフミ
ラー37との間に反射鏡20を設け、TTR方式による
アライメントを実行する場合にも適用し得る。
【0093】さらに上述の実施例においては、照射光路
と検出光路とのアライメント光路をコントロールする補
正光学素子として回折格子を用いる場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、微小なプリズムを用いても
良い。
【0094】さらに上述の実施例においては、図3に示
すような補正光学素子を用いる場合について述べたが、
本発明はこれに限らず、補正光学素子としてフレネルゾ
ーンプレートとして機能させるように構成しても良い。
【0095】なお投影レンズ3によつてはその倍率色収
差量ΔTに応じて補正光学素子(GYA1〜GYA3)
を用いる必要がなくなることがある。また上記実施例で
は第2の位置合わせ系がTTL方式であるため、補正光
学素子によつて少なくとも倍率色収差を補正できれば良
く、軸上色収差まで補正すれば系を短くできるといつた
効果が得られる。
【0096】さらに上述の実施例においては、第1及び
又は第2の位置合せ系は検出結果に基づいてウエハ4が
載置されたウエハステージ10を制御してマスク2とウ
エハ4とを位置合せする場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、ウエハステージ10及び又はマスク2
を載置したステージを駆動制御して位置合せするように
しても良い。
【0097】さらに上述の実施例においては、投影光学
系として屈折光学系を用いる場合について述べたが、本
発明はこれに限らず、反射光学系、あるいは屈折光学系
と反射光学系とを組み合わせた系を用いても良い。
【0098】さらに上述の実施例においては、第1の位
置合わせ系は、マスク2とウエハ4との位置ずれを求
め、この位置ずれを零とするようにマスク2又はウエハ
4を駆動する方式であつても、あるいはマスク2とウエ
ハ4とをモニタしながらその位置ずれ量が零となるよう
にマスク2又はウエハ4を駆動する方式であつても良
い。要は位置ずれ量を算出する方式でも、算出しない方
式でも良い。
【0099】さらに上述の実施例においては、第1の位
置合わせ系を用いてマスク2とウエハ4との相対的な位
置ずれを補正するのに先立ち、所望の露光領域が投影レ
ンズ3の下に送り込まれた時点で、レーザ光波干渉式測
長器11の代わりに第2の位置合わせ系を用いて、当該
露光領域を露光位置に位置決めしていた(ラフアライメ
ント)が、本発明はこれに限らず、プリアライメントさ
れたウエハ4上の露光領域をその設計上の配列座標値に
従つて投影レンズ3の下に送り込めば、プリアライメン
ト精度にもよるが、第1の位置合わせ系によつて当該露
光領域に付随したアライメントマーク(BX1、BX
2、BY1、BY2)を検出することができる。
【0100】この場合には、第2の位置合わせ系による
ウエハ4のラフアライメントを省略し、レーザ光波干渉
式測長器11からの位置信号に基づき、設計上の配列座
標値に従つて露光領域を投影レンズ3の下に送り込んだ
後、直ちに第1の位置合わせ系を用いてマスク2とウエ
ハ4との相対的な位置合わせを行うようにしても良い。
ここで主制御装置50は、上述の実施例と同様、第1の
位置合わせ系によるアライメントが終了した時点で、第
2の位置合わせ系を用いてウエハ4の位置ずれ量(上述
の実施例では位相信号SD、SRの位相差)を基準値と
して検出しておき、パターン露光中は第2の位置合わせ
系によつて検出される値(位相差)が先の基準値と一致
するようにウエハステージ10をサーボ制御することに
なる。
【0101】またパターン露光中にマスクステージRS
を微動する場合には、第2の位置合わせ系によつて検出
される値と基準値との差に対応した量(投影レンズ3の
投影倍率を考慮したもの)に応じてマスクステージRS
をサーボ制御すれば良く、これによつてマスクパターン
の投影像と露光領域との相対位置ずれ量が常に零、ない
しは所定の許容値(アライメント精度)以内に抑えられ
ることになる。
【0102】さらに上述の実施例においては、ダイ・バ
イ・ダイ(D/D)方式による露光動作について説明し
たが、本発明はこれに限らず、例えば特開昭61−44
429号公報に開示されているように、いわゆるエンハ
ンスメント・グローバル・アライメント(EGA)方式
を採用する場合にも同様の効果を得ることができる。
【0103】ここでいわゆるエンハンスメント・グロー
バル・アライメント(EGA)方式とは、ウエハ上の露
光領域の中からその外周付近(及び中心)に位置する複
数個(3〜16個程度)の露光領域の座標値を計測し、
これらの計測値から統計的演算によつて算出した全ての
露光領域の配列座標に従つてウエハステージを一義的に
ステツピングさせていくことにより、マスクパターンの
投影像と露光領域とを正確に重ね合わせる方式をいう。
【0104】このEGA方式による露光動作において
は、例えば第1の位置合わせ系を用いてウエハ4上の複
数個の露光領域の座標値(すなわちマスクパターンと露
光領域との位置ずれ量がほぼ零となつたときのレーザ光
波干渉式測長器11の出力値)を求め、これらの計測値
から統計的演算によつてウエハ4の全ての露光領域の配
列座標値を決定(算出)する。
【0105】かかる後主制御装置50は、この算出され
た配列座標値に従つてウエハステージ10を移動して所
望の露光領域を露光位置に設定する。このときEGA方
式ではマスクパターンと露光領域との位置ずれ量が既に
ほぼ零となつているため、露光領域の位置決めが終了し
た時点で、直ちに第2の位置合わせ系を用いて当該露光
領域に付随したアライメントマークを検出する。またパ
ターン露光に際しては、上述の実施例と同様に当該検出
値(位相差)を基準値とし、第2の位置合わせ系の検出
信号(位相差情報)に基づいてマスクステージRS、ま
たはウエハステージ10をサーボ制御すれば良い。
【0106】さらに上述の実施例においては、露光動作
に先立つて投影レンズ3によるマスタパターンの投影像
面と露光領域の表面とを一致させる、いわゆるレベリン
グ動作を行つている。このレベリング動作ではウエハ4
を傾斜させて投影像面と露光領域表面とを一致させてい
るので、ウエハ4の傾斜に伴つて露光領域がXY平面内
でシフト(横ずれ)し得る。
【0107】このためこの横ずれ量によつてアライメン
ト精度が低下し得るが、本実施例では第2の位置合わせ
系を用いてアライメントマークを検出し続けているた
め、マスクステージRSまたはウエハステージ10のサ
ーボ制御用の信号をレーザ光波干渉式測長器11から第
2の位置合わせ系に切り換えた後にレベリング動作を行
うようにすれば、第2の位置合わせ系によつて上記横ず
れ量を検出できる。
【0108】従つて第2の位置合わせ系を用いて横ずれ
量をほぼ零とするようにマスクステージRS、またはウ
エハステージ10を微動した後に露光動作を開始するよ
うにすれば、上記横ずれ量によるアライメント精度の低
下までも防止することが可能となる。
【0109】このことは特にEGA方式を採用して露光
を行う場合に有効であることは明らかである。なおD/
D方式を採用している場合には、第1の位置合わせ系を
用いてマスク2とウエハ4とを検出している間にレベリ
ング動作を行うようにすれば、上記と同様に横ずれ量に
よるアライメント精度の低下を防止できる。
【0110】この場合には、レベリング動作終了後に第
2の位置合わせ系を用いてマスクステージRS、または
ウエハステージ10のサーボ制御を開始するようにすれ
ば良い。また投影露光装置1ではレベリング動作ととも
に焦点合わせ動作を行つているが、仮にマスクステージ
RSまたはウエハステージ10のサーボ制御用の信号を
レーザ光波干渉式測長器11から第2の位置合わせ系に
切り換えた後に焦点合わせ動作を行つたとしても、第2
の位置合わせ系の焦点深度(2光束の交差領域に相当)
は非常に大きいのでウエハ4の上下動によつて第2の位
置合わせ系がアライメントマークを検出不能になること
はない。
【0111】さらに上述の実施例においては、図4に示
すように、第1の位置合わせ系と第2の位置合わせ系と
で検出すべきウエハ上のアライメントマークが異なつて
いたが、当然ながら同一マークを検出可能なようにアラ
イメントマークを共用化しても構わない。この場合に
は、ウエハ上でのマーク形成領域(面積)が小さくて済
むといつた利点がある反面、レイア(層)によつてアラ
イメントマークの打ち替えが必要な場合には、第2の位
置合わせ系も移動可能に構成しなければならない。
【0112】なお上述の実施例においては、第2の位置
合わせ系に露光波長と異なる波長域の照明光を適用して
いるため、アライメントマークAX、AYが破壊される
可能性はほとんどないので、当該マークAX、AYの打
ち替えは必要なく、第2の位置合わせ系は固定であつて
構わない。このとき第1の位置合わせ系においては、ア
ライメントマークの打ち替えが必要となるので、レイア
(層)ごとにアライメントマークAX、AYとアライメ
ントマークBX2、BY2との位置関係は変化し得る。
【0113】さらに上述の実施例においては、図4に示
すように、第2の位置合わせ系用のアライメントマーク
AX、AYと第1の位置合わせ系用のアライメントマー
クBX2、BY2とが隣接して設けられていたが、両マ
ークがともに投影レンズ3のイメージフイールド内に入
るように形成されていれば、両者の位置関係は任意で構
わない。
【0114】さらに第1の位置合わせ系はTTR方式で
あるため、アライメントマークBX2、BY2は露光領
域SAに隣接して形成しておく必要があるが、第2の位
置合わせ系用のアライメントマークAX、AYは露光領
域SAに隣接して形成する必要はなく、アライメントマ
ークBX2、BY2と一定の位置関係となつていれば、
ウエハ4上のどこに形成しておいても良い。
【0115】このような場合には、第2の位置合わせ系
としてオフアクシス方式のアライメント系を採用する必
要があり、アライメントマークAX、AYは第2の位置
合わせ系のマーク検出位置と投影レンズ3によるマスク
パターンの投影位置(露光位置)との相対位置関係、い
わゆるベースラインに対応した位置関係で、アライメン
トマークBX2、BY2に対してウエハ4上に形成して
おくことが必要である。
【0116】さらに上述の実施例においては、パターン
露光中は第2の位置合わせ系のみを用いてマスクステー
ジRS、またはウエハステージ10をサーボ制御してい
たが、例えば切り換えミラー6(図1)を4枚羽根のロ
ータリーシヤツターとしても良い。そしてパターン露光
を行つている間に、エキシマレーザ光源5に与える発振
トリガに同期してロータリーシヤツターを所定角度(4
5°)ずつ2回だけ回転させ、数パルスだけを第1の位
置合わせ系に入射させるようにする。
【0117】つまり1シヨツトの露光に50パルス必要
であるとすると、例えば照明光学系(7、8、9)に対
して25パルスだけ入射させた後、ロータリーシヤツタ
ーを回転させ、残りの25パルスを照明光学系3に入射
させるように、1シヨツトの露光中にロータリーシヤツ
ターを制御すれば、露光中であつても第1の位置合わせ
系によつてマスク2とウエハ4との位置ずれを求めるこ
とができる。
【0118】なおこのようなシーケンスを採用しても、
露光装置におけるスループツトはほとんど低下しない。
ところで1シヨツトの露光中に、第2の位置合わせ系を
用いてマスクステージRS又はウエハステージ10をサ
ーボ制御しているのにもかかわらず、何らかの原因(例
えばマスクステージRSのドリフト等)でマスクパター
ンと露光領域とが相対的に位置ずれすることが考えられ
るので、第1の位置合わせ系で求めた値(位置ずれ量)
に基づいてマスクステージRSまたはウエハステージ1
0を微動することにより、より一層精度良く重ね合わせ
露光を行うことが可能となる。
【0119】このとき主制御装置50は、上記位置ずれ
量がほぼ零となつたときに第2の位置合わせ系から出力
された値を第2の位置合わせ系によくマスクステージR
Sまたはウエハステージ10のサーボ制御のための新た
な基準値(すなわちマスクパターンと露光領域との位置
ずれ量がほぼ零となつたときに第2の位置合わせ系から
出力された値)とし、上記位置ずれ量が補正された後は
この新たな基準値のもとで、第2の位置合わせ系を用い
てマスクステージRSまたはウエハステージ10をサー
ボ制御していくことになる。
【0120】または第1の位置合わせ系で上記位置ずれ
量を検出した後、直ちに当該検出値を用いて上記基準値
を更新し、後はこの更新した基準値のもとで、上記と全
く同様に第2の位置合わせ系を用いてマスクステージR
Sまたはウエハステージ10をサーボ制御するようにし
ても良い。
【0121】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、マスクに
形成されたパターンを感光基板上に投影する第1の波長
域の照明光とほぼ同一波長域の照明光を第1及び第2の
マークに照射し、第1の検出手段で検出される第1及び
第2のマークからの光に対応する検出信号に基づいて、
制御手段はマスクのパターンと露光領域の相対的な位置
ずれ量をほぼ零にするように駆動手段を制御すると共
に、露光中は第1の波長域の照明光と異なる第2の波長
域の照明光を第3のマークに照射し、第2の検出手段で
検出される第3のマークからの光に対応する検出信号の
変化に基づいて制御手段は駆動手段を制御することによ
り、オフセツト誤差を小さく、回路パターンの再現性を
一段と向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による投影露光装置の一実施例を示す略
線的構成図である。
【図2】第2の位置合せ系によるアライメント光の光路
の説明に供する略線的光路図である。
【図3】投影レンズの瞳面上に形成される回折格子の説
明に供する平面図である。
【図4】露光光により露光されるウエハ上のシヨツト領
域の説明に供する平面図である。
【図5】第1の位置合せ系による位置合せ動作の説明に
供する図面である。
【符号の説明】
1……投影露光装置、2……マスク、3……投影レン
ズ、4……ウエハ、5、15……レーザ光源、6……切
換ミラー、12、14……モータ、13……ステージコ
ントローラ、17a、17b……音響光学素子、18、
37……ハーフミラー、20……落射ミラー、22……
基準回折格子、23、26、40……撮像素子、24…
…平行平面板、27……位相差検出回路、30、38…
…反射ミラー、41……画像信号処理回路、50……主
制御装置。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の波長域の照明光によつてマスクに形
    成されたパターンを感光基板上に結像投影する投影光学
    系を有し、上記パターンと上記感光基板上の露光領域と
    の相対的な位置合わせを行つた後に、上記パターンを上
    記投影光学系を介して上記露光領域に重ね合わせて露光
    する投影露光装置において、 上記第1の波長域の照明光とほぼ同一波長域の照明光
    を、上記マスクのパターンの近傍に設けられた第1のマ
    ークと上記感光基板上の露光領域の近傍に設けられた第
    2のマークとに上記投影光学系を介して照射するととも
    に、上記第1のマークと第2のマークの各々からの光を
    検出する第1の検出手段と、 上記第1の波長域の照明光と異なる第2の波長域の照明
    光を、上記感光基板上に上記第2のマークと所定の位置
    関係で設けられた第3のマークに照射するとともに、該
    第3のマークからの光を検出する第2の検出手段と、 上記投影光学系の光軸とほぼ垂直な面内で上記マスクと
    上記感光基板とを相対的に移動する駆動手段と、 上記第1の検出手段からの検出信号に基づいて、上記マ
    スクのパターンと上記露光領域との相対的な位置ずれ量
    がほぼ零となるように上記駆動手段を制御するととも
    に、上記マスクのパターンを上記露光領域に露光してい
    る間は、上記第2の検出手段からの検出信号の変化に対
    応して上記駆動手段を制御する制御手段とを具えたこと
    を特徴とする投影露光装置。
  2. 【請求項2】上記第2の検出手段は、上記第2の波長域
    の照明光を上記投影光学系を介して上記感光基板上の第
    3のマークに照射するとともに、該第3のマークからの
    光を上記投影光学系を介して検出するものであり、かつ
    上記第2の波長域の照明光の光路中に、上記第2の波長
    域の照明光に関して上記投影光学系の倍率色収差とは反
    対方向の倍率色収差を発生させる光学素子を有すること
    を特徴とする請求項1に記載の投影露光装置。
  3. 【請求項3】上記光学素子は、上記マスクのパターンの
    フーリエ変換面となる上記投影光学系中の面、もしくは
    その近傍の面内に配置されていることを特徴とする請求
    項2に記載の投影露光装置。
  4. 【請求項4】上記感光基板上の第2のマークと第3のマ
    ークとは同一のマークであることを特徴とする請求項2
    に記載の投影露光装置。
JP33626091A 1991-08-28 1991-11-26 投影露光装置 Pending JPH05152188A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09153452A (ja) * 1995-11-29 1997-06-10 Nikon Corp 投影露光装置
WO2016104511A1 (ja) * 2014-12-24 2016-06-30 株式会社ニコン 計測装置及び計測方法、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

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