JPH07335529A - 投影露光装置 - Google Patents

投影露光装置

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JPH07335529A
JPH07335529A JP6127481A JP12748194A JPH07335529A JP H07335529 A JPH07335529 A JP H07335529A JP 6127481 A JP6127481 A JP 6127481A JP 12748194 A JP12748194 A JP 12748194A JP H07335529 A JPH07335529 A JP H07335529A
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JP
Japan
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measurement
mark
optical system
marks
substrate
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Withdrawn
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JP6127481A
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English (en)
Inventor
Hideo Mizutani
英夫 水谷
Toru Kawaguchi
透 川口
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 投影光学系の収差の影響を受けにくくし、且
つ露光時に走査方向に対して連続的にアライメントを行
う。 【構成】 −Y方向にレチクルを走査するのと同期し
て、+Y方向にウエハを走査することにより、レチクル
のパターンをウエハ上に走査露光方式で露光する。ウエ
ハのショット領域の近傍に走査方向に沿って連続的に格
子状マーク17を形成し、レチクル上のほぼ対応する領
域も走査方向に連続的に格子状マークを形成し、2つの
格子状マークの位置ずれ量を連続的に計測する。この際
に、格子状マーク17の2つの計測方向38及び39
を、検出領域の中心36Aaと投影光学系の光軸AXと
を通る直線37に関して線対称に設定する。これによ
り、2つの計測方向38及び39での収差及び結像倍率
が等しくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばマスクと感光性
の基板との位置合わせを行うアライメント機構を備えた
投影露光装置に関し、ステッパーのような一括露光方式
にも適用できるが、特にスリットスキャン方式又はステ
ップ・アンド・スキャン方式のような走査露光方式の投
影露光装置に適用して好適なものである。
【0002】
【従来の技術】半導体素子、液晶表示素子又は薄膜磁気
ヘッド等をフォトリソグラフィ工程で製造する際に、レ
チクル(又はフォトマスク等)のパターンを感光材が塗
布されたウエハ(又はガラスプレート等)上に転写する
投影露光装置が使用されている。一般に半導体素子等
は、ウエハ上に多数層の回路パターンを積み重ねて形成
されるため、ウエハ上の前層に形成されている回路パタ
ーンとこれから露光するレチクルのパターンとの重ね合
わせ精度を高精度に維持する必要がある。そこで、投影
露光装置には、レチクルとウエハ上の各ショット領域と
の位置合わせを行うためのアライメント装置が備えられ
ている。
【0003】最近は、半導体素子等のパターンが益々微
細化しているため、投影光学系の解像力をより高めるこ
とが求められている。解像力を高めるための手法には、
露光光の波長の短波長化、又は投影光学系の開口数の増
大等の手法があるが、何れの手法を用いる場合でも、従
来と同じ程度の露光フィールドを確保しようとすると、
露光フィールドの全面で結像性能(ディストーション、
像面湾曲等)を所定の精度に維持することが困難になっ
てきている。そこで最近見直されているのが、所謂スリ
ットスキャン方式、又はステップ・アンド・スキャン方
式等の走査露光方式の投影露光装置である。
【0004】この走査露光方式の投影露光装置では、矩
形状、円弧状、又は2次元的に配置された複数の台形状
等の照明領域(以下、「スリット状の照明領域」とい
う)に対してレチクルを所定の方向に走査し、それと同
期してそのスリット状の照明領域と共役な露光領域に対
してウエハを走査することにより、そのレチクルのパタ
ーンが逐次ウエハ上の各ショット領域に露光される。従
って、同一面積のパターンを露光するのであれば、ステ
ッパーのような一括露光方式と比べて、走査露光方式で
は投影光学系の露光フィールドを小さくすることがで
き、露光フィールド内での結像性能の向上が期待でき
る。
【0005】また、半導体素子等の回路パターンの大面
積化により、従来の主流である投影倍率が1/5倍でレ
チクルが6インチサイズでは間に合わなくなっている。
そのため、投影光学系の投影倍率を例えば1/4倍に変
更した投影露光装置を設計する必要があるが、このよう
な被転写パターンの大面積化に応えるためにも、走査露
光方式が有利である。
【0006】斯かる走査露光方式の投影露光装置におい
ても、アライメント装置が必要であり、例えば特開昭6
3−41023号公報において、TTR(スルー・ザ・
レチクル)方式のアライメント装置が開示されている。
このアライメント装置では、図10に示すように、ウエ
ハ上のショット領域SAの近傍に走査方向に沿って部分
的にハの字型のマーク54A〜54D及び57A〜57
Dが形成され、レチクル側にも対応する位置に部分的に
それぞれハの字型のマークを形成される。例えばマーク
54Aは、走査方向に対してそれぞれ45°で交差する
直線状パターン52A及び53Aより形成され、それに
対向するマーク57Aも走査方向に対してそれぞれ45
°で交差する直線状パターン55A及び56Aより形成
されている。
【0007】そして、露光前の走査(プリスキャン)に
よりTTR方式でウエハ上のマーク54A,57A〜5
4D,57Dとレチクル上のマークとの相対的な位置ず
れ量が検出され、実際の露光時にその位置ずれ量に基づ
いて走査方向の位置ずれ量が補正されていた。更に、ウ
エハ上の露光領域は円弧状の露光領域51となってお
り、プリスキャンにより例えばマーク54A,57Aと
対応するレチクル上のマークとの相対的な位置ずれ量を
検出する際には、図10に示すように、その円弧状の露
光領域51(但し、露光光は照射されていない)内にマ
ーク54A,57Aが入っている。この場合、投影光学
系の光軸58は露光領域51の外部にあるため、その光
軸58と例えばマーク54Aの中心59A(直線状パタ
ーンの交点)とを結ぶ直線60に関してマーク54Aの
2つの直線状パターン52A及び53Aは非対称であ
る。
【0008】また、本出願人も、特開平4−30772
0号公報において、ウエハ上及びレチクル上にそれぞれ
走査方向に沿って連続的に形成した位置合わせ用のマー
クを使用するアライメント装置を提案している。この場
合、走査露光方式で露光を行っているときに、TTR方
式でウエハ上のマークとレチクル上のマークとの位置ず
れ量を検出し、この検出結果に基づいて連続的にレチク
ルとウエハとのアライメントが行われていた。また、こ
の場合の位置合わせ用のマークの計測方向は一例として
走査方向に平行か、又は垂直である。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記の如き従来の技術
の中で、前者のアライメント装置では、図10に示すよ
うに、例えばマーク54Aの位置を検出する場合、投影
光学系の光軸58と計測領域の中心59Aとを結ぶ直線
60に関して直線状パターン52A及び53Aが非対称
であるため(より正確には両者の計測方向が非対称)、
直線状パターン52Aと直線状パターン53Aとで位置
ずれ量の検出精度が異なる恐れがあるという不都合があ
った。即ち、投影光学系においては一般に、メリジオナ
ル方向(m方向)とサジタル方向(s方向)とで収差特
性が異なるため、TTR方式等で投影光学系を介してウ
エハ上のマークの位置検出を行う場合、m方向とs方向
とではマークの結像状態が異なる。そのため、直線状パ
ターン52A及び53Aのような直線60に関して非対
称なパターンでは、投影光学系による結像状態が異な
り、結果として位置ずれ量の検出精度も異なることがあ
る。
【0010】特に、例えばウエハ上の回折格子状のマー
クに2方向からレーザビームを照射してそのマークから
の回折光よりなる干渉光の位相より位置検出を行う所謂
2光束干渉方式(LIA方式)のアライメント装置で
は、そのマークのピッチと照射される2光束の干渉縞の
ピッチとの比を正確に所定の値にする必要がある。しか
し、計測方向によって投影光学系による結像状態が異な
ると、計測方向によって回折格子状のマークのピッチと
照射されるレーザビームの干渉縞のピッチとの比が本来
の値から変化して、ウエハ上のフォトレジストの塗布む
ら等により検出誤差が生じることがある。更に、従来技
術における前者のアライメント装置では、位置合わせ用
のマークが走査方向に沿って部分的に形成されているだ
けであるため、連続的な(フルタイムの)アライメント
ができず、マークが形成されていない領域で位置ずれが
生ずる恐れがあった。また、予めプリスキャンにより位
置ずれ量を計測する方式であるため、露光工程のスルー
プットが低下するという不都合があった。
【0011】一方、後者のアライメント装置では、走査
方向に沿って連続的に位置合わせを行うことができる
が、位置合わせ用のマークの2つの計測方向が、必ずし
も投影光学系の光軸と計測点とを結ぶ直線に関して対称
ではなかったため、同様に計測方向によって位置ずれ量
の検出精度が異なる恐れがあった。また、走査露光方式
の投影露光装置のみならず、ステッパーのような一括露
光方式の投影露光装置であっても、従来は位置合わせ用
のマークの2つの計測方向は投影光学系の収差とは関係
なく定められていたため、計測方向によって位置ずれ量
の検出精度が異なる恐れがあった。
【0012】本発明は斯かる点に鑑み、投影光学系の収
差の影響を受けにくい状態で、即ち複数の計測方向での
位置ずれ量の検出精度がほぼ等しい状態でアライメント
を行うことができる一括露光方式、又は走査露光方式の
投影露光装置を提供することを目的とする。更に本発明
は、投影光学系の収差の影響を受けにくく、且つ露光時
に走査方向に対して連続的にアライメントを行うことが
できる走査露光方式の投影露光装置を提供することを目
的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明による投影露光装
置は、マスク(R)上の原画パターンを所定倍率で感光
性の基板(W)上に投影する投影光学系(PL)と、そ
の基板を保持して投影光学系(PL)の光軸(AX)に
実質的に垂直な面内でその基板を移動させる基板ステー
ジ(9)と、その投影光学系を介してマスク(R)上の
位置計測用のマークと基板(W)上の位置計測用のマー
クとの相対的な位置ずれ量を検出するマーク検出手段
(22〜24)と、を有する投影露光装置において、そ
のマーク検出手段は、投影光学系(PL)のフィールド
(34)での所定の第1計測域(36A)に位置する基
板(W)上の位置計測用のマーク(17)によって互い
に異なる第1計測方向(38)及び第2計測方向(3
9)での位置ずれ量をそれぞれ検出すると共に、マスク
(R)上の所定の第2計測域(35A)に位置する位置
計測用マーク(13)によってその第1計測方向に対応
する方向とその第2計測方向に対応する方向での位置ず
れ量をそれぞれ検出し、投影光学系(PL)のフィール
ド(34)内での第1計測方向(38)及び第2計測方
向(39)を、投影光学系(PL)の光軸(AX)を含
む所定の面と投影光学系(PL)のフィールド(34)
とが交差する直線(37)に関して線対称としたもので
ある。
【0014】この場合、マスク(R)上の位置計測用の
マークの一例は、そのマスク上の複数箇所にそれぞれそ
れら第1及び第2計測方向と対応する方向に所定ピッチ
で形成された格子状マークであり、基板(W)上の位置
計測用のマークの一例は、基板(W)上の露光領域(S
A)に複数個付設されそれぞれそれら第1及び第2計測
方向に所定ピッチで形成された格子状マークである。
【0015】また、マスク(R)を保持して所定の走査
方向にマスク(R)を走査するマスクステージ(6〜
8)と、このマスクステージに同期してその所定の走査
方向と対応する方向に基板ステージ(9)を介して基板
(W)を走査する制御手段(30)と、を設け、マスク
(R)上の位置計測用のマーク(13)を、その所定の
走査方向に沿って連続的に形成されると共に、それら第
1及び第2の計測方向に対応する方向に所定ピッチで形
成される格子状マークより構成し、基板(W)上の位置
計測用のマーク(17)を、基板(W)上の露光領域
(SA)の近傍にその走査方向に対応する方向に連続的
に形成されると共に、それら第1及び第2の計測方向に
沿って所定ピッチで形成される格子状マークで構成する
ことが望ましい。
【0016】
【作用】斯かる本発明によれば、例えばマーク検出手段
がマスク(R)の上方にある場合、基板(W)上の位置
計測用のマーク(17)は投影光学系(PL)を介して
検出される。一般に、所定の像高を有する結像の場合、
投影光学系に収差があると(通常或る程度の収差は残存
している)、メリジオナル方向(m方向)とサジタル方
向(s方向)とで投影倍率が異なる。そのため、位置計
測用のマークを例えば直交する2方向(2つの計測方
向)にそれぞれ所定ピッチで形成された2次元の格子状
パターンとして、その直交する2方向をm方向及びs方
向に取ると、それら2つの計測方向でのその格子状パタ
ーンの位置検出精度を等しくするには、それら2つの計
測方向に対してアライメント光学系の結像倍率を異なら
せる必要がある。しかしながら、2つの計測方向に対し
てアライメント光学系の結像倍率を変えると、アライメ
ント光学系が複雑化し、且つ大型化してしまう。
【0017】これに対して、本発明では、例えば図4
(a)に示すように、基板(W)上の位置計測用のマー
ク(17)の第1計測方向(38)及び第2計測方向
(39)は、マーク検出手段による検出領域の中心点
(36Aa)と投影光学系の光軸(AX)とを通る直線
(37)に関して線対称である。即ち、第1計測方向
(38)、及び第2計測方向(39)は互いにm方向の
成分とs方向の成分との割合が等しいため、投影光学系
(PL)の投影倍率は第1計測方向(38)と第2計測
方向(39)とで等しい。従って、簡単な構成のアライ
メント光学系を使用しても、第1計測方向(38)と第
2計測方向(39)とで位置検出精度が等しくなり、基
板(W)上の位置計測用のマーク(17)の2次元的な
位置を正確に検出できる。
【0018】また、2つの計測方向(38,39)は必
ずしも直交させる必要はないが、実際には直交させるの
が便利である。このように直交する場合には、2つの計
測方向(38,39)はそれぞれm方向(又はs方向)
に45°で交差する方向に設定される。次に、マスク
(R)上の位置計測用のマークが、そのマスク上の複数
箇所にそれぞれそれら第1及び第2計測方向と対応する
方向に所定ピッチで形成された格子状マークであり、基
板(W)上の位置計測用のマークが、基板(W)上の露
光領域(SA)に複数個付設されそれぞれそれら第1及
び第2計測方向に所定ピッチで形成された格子状マーク
である場合には、例えば一括露光方式の投影露光装置に
おいて、2次元的なアライメントを正確に行うことがで
きる。
【0019】更に、マスク(R)を保持して所定の走査
方向にマスク(R)を走査するマスクステージ(6〜
8)と、このマスクステージに同期してその所定の走査
方向と対応する方向に基板ステージ(9)を介して基板
(W)を走査する制御手段(30)と、を設け、マスク
(R)上の位置計測用のマーク(13)を、その所定の
走査方向に沿って連続的に形成されると共に、それら第
1及び第2の計測方向に対応する方向に所定ピッチで形
成される格子状マークより構成し、基板(W)上の位置
計測用のマーク(17)を、基板(W)上の露光領域
(SA)の近傍にその走査方向に対応する方向に連続的
に形成されると共に、それら第1及び第2の計測方向に
沿って所定ピッチで形成される格子状マークで構成すた
場合には、走査露光方式の投影露光装置において、露光
時に走査方向に対して連続的に2次元的なアライメント
を正確に行うことができる。
【0020】
【実施例】以下、本発明による投影露光装置の第1実施
例につき図面を参照して説明する。本実施例は、ステッ
プ・アンド・スキャン方式の投影露光装置に本発明を適
用したものである。図1は本実施例の投影露光装置の概
略構成を示し、この図1において、露光用光源からの照
明光は、フライアイレンズ等によって均一な照度分布に
なって照明視野絞りとしてのレチクルブラインド1を照
明する。レチクルブラインド1には、レチクルR上をス
リット状に照明するためのスリット状開口が設けられて
いる。このスリット状開口の長手方向はレチクルR、及
びウエハWの走査方向(これをY方向する)と直交した
X方向になっている。
【0021】レチクルブラインド1のスリット状開口を
通った照明光は、レンズ系2、ミラー3、コンデンサー
レンズ4、及びダイクロイックミラー(又はビームスプ
リッター)5を介してレチクルRに達する。レチクルブ
ラインド1は、レンズ系2、及びコンデンサーレンズ4
よりなる合成系に関してレチクルRのパターン面(投影
光学系PLと対向した面)と共役に配置され、レチクル
Rにはスリット状開口の像(以下、「スリット状の照明
領域」と呼ぶ)が結像される。このスリット状の照明領
域の中心は投影光学系PL、及び照明光学系(レンズ系
2、コンデンサーレンズ4等)の光軸AXに一致してい
るものとする。この場合、投影光学系PL内の光軸AX
に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内で図1の紙面
に垂直にX軸を取り、図1の紙面に平行にY軸(走査方
向)を取る。
【0022】さて、レチクルRは少なくともY方向に大
きく移動自在に構成されたレチクルステージ6上に吸着
保持される。即ち、レチクルステージ6はコラム7上で
駆動モータ8によってY方向に一定速度で移動する(走
査される)。勿論、レチクルRのアライメントのために
はX方向及び回転方向(θ方向)への微動機構も必要で
あるが、そのような微動機構は周知であるため、ここで
はその図示、及び説明を省略する。図2に示すように、
レチクルRのスリット状の照明領域31内に存在するパ
ターンの像は、投影光学系PLを介してウエハW上の各
ショット領域のスリット状の露光領域32内に結像投影
される。投影光学系PLとしては、一例として屈折素子
(屈折レンズ)のみで構成されたフルフィールドタイプ
の1/5縮小型で、且つレチクルR側とウエハW側とが
共にテレセントリックになっている投影レンズを使用す
る。照明領域31に対してレチクルRを−Y方向(又は
+Y方向)に走査するのと同期して、露光領域32に対
してウエハWを+Y方向(又は−Y方向)に走査するこ
とにより、ウエハWのショット領域SAにレチクルRの
パターンが逐次露光される。
【0023】図1に戻り、ウエハWは2次元的に(X方
向及びY方向に)大きく移動するウエハステージ9上に
載置され、このウエハステージ9は駆動モータ10によ
って駆動される。ウエハステージ9の座標位置の変化は
レーザ干渉計11により遂次計測されている。レーザ干
渉計11は、ウエハステージ9のX方向、及びY方向の
移動速度をも計測し、計測した座標及び移動速度を駆動
制御部12に供給する。駆動制御部12は、レーザ干渉
計11からの位置情報や速度情報に基づいて駆動モータ
10を最適な駆動シーケンスで制御する。本実施例では
ウエハステージ9のY方向の移動によって走査露光を行
い、X方向の移動をステッピングに使うものとするが、
その逆であってもよいことは言うまでもない。
【0024】なお、図1に示してないが、レチクルステ
ージ6もレーザ干渉計によって座標位置、回転(ヨーイ
ング)誤差等が計測されているものとする。次に、図2
を参照して、レチクルR及びウエハWに形成されたアラ
イメントマークの配置の一例を説明する。図2に示すよ
うに、レチクルRとウエハWとはY方向に沿って互いに
逆方向に走査移動されることから、レチクルR上のパタ
ーン領域PAの周辺のY方向に伸びた2列のマーク形成
領域に、走査方向(Y方向)に沿って連続的にそれぞれ
2つの周期方向を有する格子状マーク13及び14が形
成され、格子状マーク13及び14の外側にそれぞれス
リット状の光透過性の窓部15及び16が形成されてい
る。格子状マーク13及び14は、パターン領域PAを
挟んでX方向に離して設けられるが、その格子状パター
ンのY方向の位置関係(位相)は一致しているものとす
る。
【0025】一方、ウエハW上には複数のショット領域
(パターン)領域SAが形成され、各ショット領域SA
の周辺において、レチクルRの窓部15に対応したスト
リートライン領域上に、格子状マーク13の像と同様の
格子状マーク17が走査方向に沿って連続的に形成さ
れ、窓部16に対応したストリートライン領域上に格子
状マーク14の像と同様の格子状マーク18が形成され
ている。
【0026】この場合、レチクルR上の格子状マーク1
3及び14の2次元的な位置は、それぞれ光軸AXa及
びAXbを有するアライメント光学系により検出され、
ウエハW上の格子状マーク17及び18の2次元的な位
置は、それぞれ光軸AXc及びAXdを有するアライメ
ント光学系により検出される。そして、これらの検出結
果より走査露光中に連続的に、格子状マーク13と格子
状マーク17との2次元的な相対的な位置ずれ量、及び
格子状マーク14と格子状マーク18との2次元的な相
対的な位置ずれ量が検出され、これらの相対的な位置ず
れ量を所定の値に戻すようにレチクルR若しくはウエハ
W(又は両方)の位置が微調整される。これらの光軸A
Xa,AXb及び光軸AXc,AXdは投影光学系PL
の瞳面EP(レチクルRに対するフーリエ変換面)の中
心で投影光学系PLの光軸AXと交差している。
【0027】ここで再び図1を参照して、本実施例のア
ライメント系、及び制御系について説明する。本実施例
では、レチクルR、及びウエハWの各格子状マークのピ
ッチ方向(計測方向)の位置ずれを検出するために、所
謂2光束干渉方式(LIA方式:Laser Interferometri
c Alignment 方式)のアライメント系を採用している。
このLIA方式のアライメント系の詳細な構成例は、例
えば特開昭63−283129号公報、特開平2−22
7602号公報等に開示されているので、ここでは簡単
に説明する。
【0028】図1において、Ne−Ne、He−Cd、
又はArイオン等のレーザ光源20から射出されたコヒ
ーレントで直線偏光のレーザビームは、2光束化周波数
シフタ部21に入射し、ここで周波数差Δfを有する2
つのレーザビームLB1及びLB2が生成される。周波
数差Δfは、アライメントマークからの干渉光を受光す
る光電検出器の周波数応答性によって上限が決まり、そ
の光電検出器がフォトダイオード等の半導体センサーの
場合には実用的には、周波数差Δfは100kHz以
下、例えば50kHz程度がよい。ただし、光電検出器
として光電子増倍管(フォトマルチプライヤ)を使う場
合等は、周波数差Δfは比較的高い周波数にすることが
できる。
【0029】さて2つのレーザビームLB1,LB2
は、送受分離光学系22を介して4個のアライメント光
学系に分配される。図1では1つのアライメント光学系
を構成する対物レンズ23と落射用ミラー24とを示
す。対物レンズ23の光軸が図2に示す光軸AXa,A
Xb,AXc,AXd中の例えば光軸AXcにほぼ一致
する。2つのレーザビームLB1,LB2は対物レンズ
23の光軸に対して対称に偏心して対物レンズ23に入
射し、対物レンズ23から射出されたレーザビームLB
1,LB2は、落射用ミラー24で反射された後ダイク
ロイックミラー5を透過して、対物レンズ23の焦点位
置に存在するレチクルRのパターン面上の窓部15で互
いに平行光束となって交差する。その窓部15を透過し
た2つのレーザビームは、投影光学系PLを介してウエ
ハWの格子状マーク17上に所定の交差角で交差するよ
うに入射する。
【0030】この場合、投影光学系PLは露光光に対し
て諸収差が補正され、レーザビームLB1,LB2に対
しては軸上色収差が残存している恐れがある。そこで、
このように軸上色収差が残存しているときには、投影光
学系PLの瞳面EP上のレーザビームLB1,LB2の
光路上に、レーザビームLB1,LB2の光路を偏向さ
せて軸上色収差を補正するための光路偏向部材(例えば
位相型の回折格子、又はプリズム等から形成される)を
設ける。これにより、2つのレーザビームLB1,LB
2は、投影光学系PLを介してウエハWの格子状マーク
17上で交差する。
【0031】図4(a)は、格子状マーク17の拡大平
面図であり、この図4(a)に示すように、格子状マー
ク17は直交する計測方向38及び39を有し、計測方
向38に沿ってピッチPW1で回折格子17aが形成さ
れ、計測方向39に沿ってピッチPW2(=PW1)で
回折格子17bが形成されている。また、回折格子17
a及び17bは、走査方向(Y方向)に沿って連続的に
形成されている。この場合、図4(a)のAA線に沿う
断面図である図4(b)に示すように、回折格子17a
上に計測方向に沿ってそれぞれ入射角θinで対称的に交
差するようにレーザビームLB1,LB2が入射してい
る。
【0032】この交差によって回折光17a上に計測方
向38に沿って1次元の干渉縞が作られる。2本のレー
ザビームLB1,LB2(送光ビーム)間にΔfの周波
数差があることから、その干渉縞はΔfに比列した速度
でその計測方向(ピッチ方向)に流れる。回折格子17
aの計測方向とその干渉縞のピッチ方向とが一致するよ
うに、2本のレーザビームLB1,LB2の入射方向が
決定され、且つ回折格子17aのピッチPW1とその干
渉縞のピッチPcとが所定の関係(例えば1以上の整数
nを用いて、PW1=n・Pc)になるように、2本の
レーザビームLB1,LB2の交差角(2・θin)を決
定する。これにより、回折格子17aからは、垂直方向
に例えばレーザビームLB1の+1次回折光LB1(+1)
と、レーザビームLB2の−1次回折光LB2(-1)とが
平行に射出される。
【0033】回折光LB1(+1)及びLB2(-1)は、周波
数差Δfと同じビート周波数をもったビート干渉光であ
り、回折格子17aと2本レーザビームLB1,LB2
との交差領域が、走査方向であるY方向に変位すると、
そのビート干渉光の位相が変化する。但し、ウエハWが
走査されているときには、ドップラー効果によりそのビ
ート干渉光の周波数も走査速度に応じて変化するが、そ
れについては後述する。そのビート干渉光の光電変換信
号の位相変化を検出することにより、回折格子17aの
計測方向38での位置が検出される。
【0034】図1に戻り、図4(b)の回折格子17a
からのビート干渉光は、投影光学系PL、レチクルRの
窓部、ダイクロイックミラー5、落射ミラー24、対物
レンズ23、及び送受分離光学系22を介して、光電検
出ユニット25に導かれ、正弦波状の検出信号SWが生
成される。また、送受分離光学系22からはレチクルR
上の格子状マーク13に向かう2つのレーザビームも射
出され、これらレーザビームは、格子状マーク13中の
図4(a)のウエハ上の回折格子17aに対応する回折
格子上に所定の交差角で入射し、この回折格子からの周
波数差Δfをビート周波数(実際には走査速度に応じて
周波数が変化している)とするビート干渉光も、送受分
離光学系22等を介して光電検出ユニット25に導か
れ、正弦波状の検出信号SRが生成される。検出信号S
W及びSRは位相差計測部27に供給される。
【0035】検出信号SWは、ウエハWの格子状マーク
17中の回折格子17aからのビート干渉光を光電検出
して得られた信号であり、検出信号SRは、レチクルR
の格子状マーク13中の一方の回折格子からのビート干
渉光を光電検出して得られた信号であり、レチクルRと
ウエハWとが投影光学系PLに対して走査されている状
態では、検出信号SW及びSRはそれぞれ周波数が同一
(Δfとは異なる)のビート信号である。但し、レチク
ルRの回折格子とウエハWの回折格子17aとが、計測
方向38(図4(a)参照)にずれているときは、2つ
の検出信号SR及びSWの間に位相差Δφ1が生じる。
この位相差Δφ1は位相差計測部27によって検出さ
れ、検出された位相差に対応した位置ずれ量が算出され
る。検出可能な位相差は、通常±180゜の範囲であ
り、これは回折格子17aのピッチPW1に対して、±
PW1/2、又は±PW1/4等に相当する。この位置
ずれ量が主制御部30に供給される。
【0036】また、図1の送受分離光学系22からは図
4(a)に示す格子状マーク17の他方の回折格子17
bの計測方向39の位置を検出するための2つのレーザ
ビーム、及び回折格子17bに対応するレチクルR上の
格子状マーク13の他方の回折格子の位置を検出するた
めの2本のレーザビームも射出され、位相差計測部27
には回折格子17bの位置に対応する検出信号、及び格
子状マーク13の他方の回折格子の位置に対応する検出
信号が供給されている。そして、位相差計測部27から
主制御部30に対して、それら2つの回折格子の位置ず
れ量も供給されている。
【0037】更に、図1では不図示であるが、レチクル
Rの上方には、図2に示すウエハW上の格子状マーク1
8とレチクルR上の格子状マーク14との2次元的な位
置ずれ量を検出するためのLIA方式のアライメント光
学系も配置され、このアライメント光学系により検出さ
れた2次元的な位置ずれ量も主制御部30に供給されて
いる。主制御部30は、これらの位置ずれ量が所定の値
になるように、ウエハステージ9の駆動制御部12、又
はレチクルステージ6の駆動制御部28に遂次補正値を
出力する。
【0038】ここで、通常の一括露光方式で使用される
LIA方式のアライメント系では、主制御部30は単に
その位相差が所定値になるまで駆動モータ8、又は10
を駆動してレチクルステージ6、又はウエハステージ9
の何れか一方を微動させるだけでよい。しかしながら本
実施例のように、レチクルRとウエハWとの両方が高速
移動するスキャン露光中にも、2つの検出信号SRとS
Wとの位相差を求めるとなると、別の問題が生じてく
る。それは、既に述べたように、スキャン露光によって
格子状マークが2本のレーザビームの交差領域に対して
ピッチ方向に速度v[mm/s]で移動し続けることに
よって、光電検出すべき格子状マークからの干渉光がド
ップラー効果を受け、検出信号SR,SWの周波数がΔ
fから大きく変動してしまうことである。検出信号SR
(検出信号SWについても同じ)の周波数fs[kH
z]は、レチクルR上の格子状マークの或る計測方向へ
のピッチをPg[μm]として、レチクルRの移動速度
をその格子状マークのピッチ方向に換算した値をv[m
m/s]として次式で表される。
【0039】fs=Δf+2v/Pg (1) 但し、本例ではビート周波数Δfは一例として50kH
zとする。例えば移動速度vが−100mm/sで、ピ
ッチPgが8μmとすると、検出信号SRの周波数fs
は25kHzになってしまい、移動速度vが+100m
m/sであると、周波数fsは75kHzになる。その
ため、レチクルステージ6、ウエハステージ9の走査速
度にはある制限が伴う。例えば、周波数fsとして位相
差計測上で問題とならない値が確保できるように走査速
度を低めに設定しておけばよい。また、周波数fsが低
くなるような走査方向(レチクルR側で−Y方向)は避
けて、常にレチクルRの走査方向を+Y方向のみに限定
して走査露光を行うようにする方法も有効である。
【0040】以上のことを踏まえて、本実施例の主制御
部30は、図1に示すように、より簡単に走査中のアラ
イメントを実行するために、先ずウエハステージ9を制
御された一定速度で駆動するための速度及び位置の制御
部300と、レチクルステージ6を制御された一定速度
で駆動するための速度及び位置の制御部302と、トラ
ッキング走査制御部304とを有する。
【0041】通常のレチクル単体の位置決め、いわゆる
レチクルアライメントや、ウエハ単体の位置合わせ、い
わゆるウエハグローバルアライメント(又はエンハンス
ト・グローバル・アライメント(EGA))の場合、制
御部300及び302は相互に関連することなく、従来
通りの機能を達成する。そしてスキャン露光時には、制
御部300及び302は相互に協調してレチクルステー
ジ6とウエハステージ9との相対位置、及び速度を制御
する。
【0042】本実施例では、更にトラッキング走査制御
部304を設け、通常の協調制御とトラッキング制御と
を切り替えられるようにしている。このトラッキング制
御は、位相差計測部27から遂次出力される位置ずれ量
が常に一定の値になるように、レチクルステージ6の駆
動制御部28をサーボ制御すると共に、ウエハステージ
9は単に一定速度で制御するというものである。勿論、
レチクルステージ6を定速制御とし、ウエハステージ9
をトラッキング制御としてもよい。
【0043】即ち、本実施例では、走査露光中に連続し
て検出信号SR,SWが出力されること、換言するとレ
チクルRとウエハWとの相対位置ずれ量の変化量が遂次
検出されることに着目して、レチクルとウエハとの何れ
か一方は定速度で走査し、他方はその走査移動に追従す
るように制御したのである。また、図1において基準検
出系26は2本のビームLB1,LB2の周波数差(ビ
ート周波数)Δfを検出するもので、この検出信号は、
周波数Δfの正弦波状の基準信号SFとして位相差計測
部27に供給される。
【0044】位相差計測部27は基準信号SFと検出信
号SRとの位相差から、レチクルRの初期位置のずれを
求めたり、基準信号SFと検出信号SWとの位相差か
ら、ウエハWの初期位置のずれを求めたりすることがで
きる。更に位相差計測部27には、周波数変化を検出す
る回路が組み込まれており、基準信号SFに対する検出
信号SR、又はSWの周波数変化を定量化することによ
って、レチクルステージ6、又はウエハステージ9の速
度変化を格子状マークの移動から直接検出することが可
能となっている。
【0045】さて、本実施例では図2に示すように、光
軸AXa〜AXdに対応するアライメント光学系で格子
状マーク13と格子状マーク17との2次元的な位置ず
れ量、及び格子状マーク14と格子状マーク18との2
次元的な位置ずれ量を検出しているため、レチクルRと
ウエハW上のショット領域SAとの2次元的な位置ずれ
量のみならず、レチクルRとそのショット領域SAとの
相対的な回転角の誤差も走査露光中に逐次検出される。
【0046】相対的な回転角の誤差も、パターン領域P
A、又はショット領域SAのサイズや、最小線幅の値に
よって、或る許容量が定められ、この許容量を超える回
転誤差が生じ得るときは、レチクルステージ6を微小回
転させる回転機構にその回転誤差をフィードバックし
て、走査露光中にリアルタイムにその回転誤差を補正し
ていくことが望ましい。この場合、回転機構の回転中心
は、レチクルR上に投影されたレチクルブラインド1の
スリット状の開口像の中心、即ちスリット状の照明領域
31の中心と一致していることが好ましい。
【0047】次に、本実施例で使用される格子状マーク
13,14,17,18の構成につき詳細に説明する。
図3(a)はレチクルRのパターン配置を示し、この図
3(a)において、パターン領域PAの両側に走査方向
(Y方向)に沿って連続的な逆V字型のパターンよりな
る格子状マーク13及び14が形成され、この両側にウ
エハW側の格子状マークに対するレーザビームが通過す
る窓部15及び16が形成されている。図1の投影光学
系PLの最大有効露光フィールドと共役なレチクルR上
の領域を最大有効転写領域33とすると、この最大有効
転写領域33内で且つスリット状の照明領域31内にL
IA方式のアライメント系による検出領域35A及び3
5Bが設定されている。検出領域35A内で格子状マー
ク13の位置検出が行われ、検出領域35B内で格子状
マーク14の位置検出が行われる。
【0048】図3(b)はウエハWのショット領域SA
に付設された格子状マークの配置を示し、この図3
(b)において、ショット領域SAの両側に走査方向
(Y方向)に沿って連続的なV字型のパターンよりなる
格子状マーク17及び18が形成されている。そして、
図1の投影光学系PLの最大有効露光フィールド34内
で且つスリット状の露光領域32の外側にLIA方式の
アライメント系による検出領域36A及び36Bが設定
されている。検出領域36A内で格子状マーク17の位
置検出が行われ、検出領域36B内で格子状マーク18
の位置検出が行われる。
【0049】既に説明した図4(a)に示すように、ウ
エハW上の格子状マーク17は、計測方向(ピッチ方
向)38の回折格子17aと計測方向39の回折格子1
7bとより構成されている。また、アライメント光学系
による検出領域36A(図3(b)参照)の中心を中心
36Aaとすると、回折格子17a上に入射する2つの
レーザビームの照射領域の中心、及び回折格子17b上
に入射する2つのレーザビームの照射領域の中心は、そ
れぞれほぼ中心36Aaにあるとみなすことができる。
そして、本実施例では、ウエハW上で投影光学系PLの
光軸AXが通る点とそのアライメント光学系による検出
の中心36Aaとを通る直線37に関して、格子状マー
ク17の計測方向38と計測方向39とを線対称に設定
する。即ち、計測方向38の直線37に対する反時計回
りの角度θ1 と、計測方向39の直線37に対する時計
回りの角度θ2 とを等しく設定する。また、計測方向3
8のピッチPW1と、計測方向39のピッチPW2とは
異なってもよい。
【0050】この結果、投影光学系PLを介して格子状
マーク17の位置を検出する際に、計測方向38のメリ
ジオナル方向(m方向)の成分とサジタル方向(s方
向)の成分との比は、計測方向39のm方向の成分とs
方向の成分との比に等しくなる。これに関して、一般
に、投影光学系PLにおいては、m方向とs方向とで収
差(結像倍率、非点収差等の縦の収差、あるいはコマ収
差等の横の収差等)の特性が異なっている。しかしなが
ら、本実施例では、計測方向38及び39の対称性によ
り、計測方向38と計測方向39とで投影光学系PLに
よる収差の影響が等しくなり、計測方向38の検出精度
と計測方向39の検出精度とが等しくなる。特に、LI
A方式では、投影光学系PLの結像倍率により2つのレ
ーザビームの交差角が決まるため、2つの計測方向で投
影光学系PLの結像倍率を等しくする必要がある。本実
施例では、2つの計測方向で投影光学系PLの結像倍率
が等しいため、格子状マーク17の2つの計測方向で正
確な位置検出が行われる。
【0051】仮に、図4(a)において、計測方向38
及び39をそれぞれ直線37に対して平行(m方向)及
び垂直(s方向)に設定すると、投影光学系PLの収差
の影響を直接受けてしまう。特にm方向とs方向とでの
投影倍率の差は最大となり、これをアライメント光学系
で補正することは難しい。従って図4(a)のマーク配
置はアライメント光学系の構成を簡易化する上で有効な
ものである。
【0052】ところで本実施例の構成では図4(a)に
おいて角度θ1 と角度θ2 とが等しいことが重要であ
り、計測方向38と計測方向39とが直交する必要はな
い。但し、それら計測方向が直交する場合は位置検出の
データ処理上都合のよい場合がある。このように計測方
向が直交する場合は、θ1 +θ2 =90°となる。更
に、最も単純な構成では、直線37がX軸に平行に設定
され、計測方向38の直線37に対する角度θ1 が45
°、計測方向39の直線37に対する角度θ 2 が45°
にされる。言い換えると、計測方向38及び39がそれ
ぞれ走査方向(Y方向)に対して45°で交差する。
【0053】同様に、図3(b)の他方の格子状マーク
18も、2つの計測方向が光軸AXと検出領域36Bの
中心とを通る直線に関して線対称に設定され、投影光学
系PLを介した位置検出が高精度に行われる。また、レ
チクルR上の格子状マーク13及び14に関しては、位
置検出は投影光学系PLを介さずに行われるため、検出
精度に関しては特に計測方向は限定されない。しかしな
がら、レチクルR上の格子状マーク13及び14は、ウ
エハW上の格子状マーク17及び18との位置ずれ量が
問題となるため、レチクルR上の格子状マーク13及び
14の検出領域35A及び35Bは、ウエハW上の検出
領域36A及び36Bとほぼ共役な領域であることが望
ましく、且つ格子状マーク13及び14の計測方向もウ
エハW上での計測方向に対応する(共役な)方向である
ことが望ましい。そこで、図4(a)の直線37がX軸
に平行で、且つ角度θ1 及びθ2 がそれぞれ45°であ
る場合には、レチクルR上の格子状マーク13及び14
の検出領域35A及び35Bの中心を、光軸AXを通り
X軸に平行な直線上に設定し、且つ格子状マーク13及
び14の2つの計測方向も、それぞれ走査方向(Y方
向)に対して45°で交差する方向にすることが望まし
い。
【0054】なお、図4(a)における計測方向38及
び39の対称性は、投影光学系PLの光軸AXとアライ
メントマークの検出領域の中心とを結ぶ直線37に対す
る対称性であるため、検出領域が走査方向に対して前後
に偏った場合には、2つの計測方向は走査方向に対して
対称でなくなることがある。次に、このような本発明の
第2実施例につき図5を参照して説明する。図5は、本
実施例のウエハWのショット領域SAに付設された格子
状マーク40及び41を示し、この図5において、ショ
ット領域SAのX方向の両側に走査方向(Y方向)に沿
って連続的に格子状マーク40及び41が形成されてい
る。一方の格子状マーク40は、Y方向に所定ピッチで
配列された回折格子40aと、X方向に所定ピッチで配
列された回折格子40bとからなり、回折格子40aの
計測方向38AはY軸に平行であり、回折格子40bの
計測方向はX軸に平行である。また、他方の格子状マー
ク41は、Y方向に平行な直線に関して格子状マーク4
0と線対称な回折格子41a及び41bよりなり、格子
状マーク41の2つの計測方向もX方向及びY方向とな
っている。これら格子状マーク40及び41の2次元的
な位置もLIA方式により検出する。
【0055】また、図5において、格子状マーク40の
検出領域42Aは、投影光学系の最大有効露光フィール
ド34内で、且つ走査方向で上部に偏った位置にあり、
検出領域42Aの中心42Aaと、投影光学系の光軸A
Xとを通る直線43Aに関して計測方向38Aと39A
とは線対称になっている。即ち、直線43AはX軸及び
Y軸に対して45°で交差している。同様に、他方の格
子状マーク41の検出領域42Bの中心42Baと、投
影光学系の光軸AXとを通る直線43Bに関して格子状
マーク41の2つの計測方向は線対称になっている。こ
れにより、本実施例でも、格子状マーク40及び41の
2次元的な位置を投影光学系PLを介して検出する際
に、2つの計測方向での投影光学系PLによる収差及び
結像倍率が等しいため、それら格子状マーク40及び4
1の2次元的な位置を正確に検出できる。
【0056】次に、上述実施例では、アライメントマー
クとして、V字型(逆V字型)の格子状マーク又は並列
に配置された1次元格子マークが使用されているが、以
下のようなマークを使用してもよい。先ず、図6(a)
に示すのは、正方形の凸(又は凹)のパターン44を直
交する計測方向38C及び39CにそれぞれピッチPW
1及びPW2(=PW1)で配置したウエハ側のアライ
メントマーク(ウエハマーク)を示し、計測方向38C
及び39CはそれぞれY軸に対して45°で交差してい
る。また、パターン44の幅はピッチPW1のほぼ1/
2となっており、このウエハマークの位置もLIA方式
で検出される。
【0057】但し、ウエハマークの凸部と凹部との幅が
等しいと、段差部でそのウエハマークが崩れる恐れがあ
る。そのような崩れを防止するためには、図6(b)に
示すように、1辺の幅PW3がピッチPW1に比べて1
/2より狭い正方形の凸(又は凹)のパターン45を2
次元的に配置したウエハマークを使用するとよい。次
に、図7に示すように、正方形の凸(又は凹)のパター
ン46を市松格子状に配列したウエハマークを使用して
もよい。この場合の2つの計測方向38D及び39Dは
それぞれY軸に対して45°で交差し、且つ計測方向3
8D及び39Dでのピッチ(実行ピッチ)は互いに等し
く、このウエハマークの2次元的な位置もLIA方式で
検出される。
【0058】また、図8(a)は、ウエハマークの繰り
返しのパターン(格子要素)47が長方形の場合を示
し、この図8(a)において、パターン47の各辺はX
軸又はY軸に平行であり、且つX方向の辺の長さがY方
向の辺の長さより短くなっている。そして、このパター
ン47を市松格子状に配列することによりLIA方式用
のウエハマークが構成され、このウエハマークの2つの
計測方向AX1及びAX2は、それぞれパターン47の
対角線に平行な方向となっている。そして、計測方向A
X1とX軸とがなす角度θ1 と、計測方向AX2とX軸
とがなす角度θ2とは等しくなっている。従って、検出
領域の中心と投影光学系の光軸とを通る直線はX軸に平
行である。この図8(a)の例では、長方形のパターン
47の縦横比を変えることにより、計測方向AX1及び
AX2、即ち角度θ1 及びθ2 を変えることができる。
但し、角度θ1 及びθ2 の変化、又はパターン47の大
きさの変化により、各計測方向AX1及びAX2へのピ
ッチ(実行ピッチ)も変化する。
【0059】また、図8(b)に示すように、菱型のパ
ターン48を市松格子状に配列したウエハマークを使用
してもよい。図8(b)において、ウエハマークの一方
の計測方向AX3はパターン48の一方の対角線に平行
で、且つ他方の計測方向AX4はパターン48の他方の
対角線に平行であり、計測方向AX3とAX4とは直交
している。従って、この例では菱型のパターン48の方
向によって、計測方向AX3がX軸と時計回りになす角
度θ3 と、計測方向AX4がX軸と反時計回りになす角
度θ4 とは一致しない。この場合の検出領域の中心と投
影光学系の光軸とを通る直線の方向は、2つの計測方向
AX3及びAX4に対してなす角度が等しい方向とな
る。また、菱型のパターン48の場合は、計測方向AX
3と計測方向AX4とのピッチが異なったものとなって
いる。
【0060】更に、上述のウエハマークを一般化する
と、繰り返しのパターン(格子要素)は図9に示すよう
な平行四辺形のパターン49となる。このパターン49
を市松格子状に配列することにより、LIA方式で検出
できるウエハマークとなる。この場合、一方の計測方向
AX5はパターン49の一方の対角線に平行で、且つ他
方の計測方向AX6はパターン49の他方の対角線に平
行である。従って、パターン49の回転方向、及び形状
により2つの計測方向AX5及びAX6を所望の方向に
設定できる。即ち、計測方向AX5がX軸となす角度θ
5 、及び計測方向AX6がX軸となす角度θ6 を所望の
値に設定できる。更に、計測方向AX5と計測方向AX
6とのピッチを異なった値に設定することができる。
【0061】但し、ウエハマークの2つの計測方向(例
えば図4(a)の計測方向38及び39)の直線37に
関する対称性は、投影光学系におけるアライメント用の
光での収差の大きさによって、或る程度崩すことが可能
である。即ち、例えば計測方向38の近傍で収差が大き
く変化しないときには、その範囲で計測方向38を変え
ても差し支えない。
【0062】なお、上述実施例では、アライメント系と
してLIA方式が使用されているが、アライメント系と
して次のようなLSA(レーザ・ステップ・アライメン
ト)方式のアライメント系、又は撮像方式であるFIA
(Field Image Alignment )系を使用する場合にも本発
明の適用により、アライメントマークの2次元的な位置
を正確に検出できる。
【0063】LSA方式のアライメント系:これはレ
ーザ光をウエハマークに照射し、回折・散乱された光を
利用してそのウエハマークの位置を計測する系であり、
従来より種々のプロセスウエハに幅広く使用されている
ものである。 FIA系:これはハロゲンランプ等を光源とする波長
帯域幅の広い光で照明したウエハマークの像を、画像処
理して位置計測を行うセンサであり、アルミニウム層や
ウエハ表面の非対称なマークの計測に効果的である。
【0064】更に、上述実施例では、TTR方式のアラ
イメント系が使用されているが、TTL方式、又はオフ
・アクシス方式のアライメント系を使用する場合にも本
発明は適用される。また、上述実施例は走査露光方式の
投影露光装置のアライメント装置に本発明を適用したも
のであるが、例えばステッパーのような一括露光方式の
投影露光装置においても、本発明の適用によりレチクル
とウエハとの位置関係をより正確に検出できる。更に、
一括露光方式の投影露光装置で、例えばレチクル上のマ
ークの投影像の位置をウエハステージ側で検出して、投
影光学系の投影倍率を計測するような場合に、その計測
方向に関して本発明を適用することにより、その投影倍
率をより正確に検出できる。
【0065】このように本発明は上述実施例に限定され
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り
得る。
【0066】
【発明の効果】本発明によれば、第1計測方向及び第2
計測方向が、例えば投影光学系の光軸と検出領域の中心
とを通る直線に関して線対称であるため、それら第1計
測方向及び第2計測方向での収差又は投影倍率には、メ
リジオナル方向の成分とサジタル方向の成分とが等しい
比率で混じっている。従って、それら2つの計測方向で
の収差又は投影倍率が等しくなり、2つの計測方向での
位置検出が同程度の精度で且つ正確に行われる利点があ
る。
【0067】また、マスク上の位置計測用のマークが、
マスク上の複数箇所にそれぞれ第1及び第2計測方向と
対応する方向に所定ピッチで形成された格子状マークで
あり、基板上の位置計測用のマークが、基板上の露光領
域に複数個付設されそれぞれ第1及び第2計測方向に所
定ピッチで形成された格子状マークである場合には、例
えば一括露光方式の投影露光装置で、各位置計測用のマ
ークの2次元的な位置を高精度に検出できる利点があ
る。
【0068】更に、マスクを保持して所定の走査方向に
前記マスクを走査するマスクステージと、このマスクス
テージに同期してその所定の走査方向と対応する方向に
その基板ステージを介して基板を走査する制御手段と、
を設け、マスク上の位置計測用のマークを、所定の走査
方向に沿って連続的に形成されると共に、第1及び第2
計測方向に対応する方向に所定ピッチで形成される格子
状マークで構成し、基板上の位置計測用のマークを、基
板上の露光領域の近傍に走査方向に対応する方向に連続
的に形成されると共に、第1及び第2計測方向に沿って
所定ピッチで形成される格子状マークで構成した場合に
は、走査露光方式の露光装置において、走査方向に沿っ
て高精度且つ連続的にアライメントを行うことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例のステップ・アンド・スキ
ャン方式の投影露光装置を示す構成図である。
【図2】図1の投影露光装置における走査露光時の様子
を模式的に示す斜視図である。
【図3】(a)は図1のレチクルR上のパターン配置を
示す平面図、(b)は図1のウエハWのショット領域S
Aに付設された格子状マークを示す拡大平面図である。
【図4】(a)はウエハ上の格子状マーク17の一部を
示す拡大平面図、(b)は図4(a)のAA線に沿う断
面図である。
【図5】本発明の第2実施例においてウエハWのショッ
ト領域に付設された格子状マークを示す拡大平面図であ
る。
【図6】(a)は正方形のパターンを規則的に配置して
構成したウエハマークの例を示す拡大平面図、(b)は
小さい正方形のパターンを規則的に配置して構成したウ
エハマークの例を示す拡大平面図である。
【図7】正方形のパターンを市松格子状に配列したウエ
ハマークの例を示す拡大平面図である。
【図8】(a)は長方形のパターンを市松格子状に配列
したウエハマークの例を示す拡大平面図、(b)は菱形
のパターンを市松格子状に配列したウエハマークの例を
示す拡大平面図である。
【図9】ウエハマークを構成するパターンの一例として
の平行四辺形のパターンを示す拡大平面図である。
【図10】従来のウエハ側のアライメントマークの構成
例を示す平面図である。
【符号の説明】
1 レチクルブラインド 5 ダイクロイックミラー R レチクル 6 レチクルステージ PL 投影光学系 W ウエハ 9 ウエハステージ 13,14 レチクル側の格子状マーク 15,16 窓部 17,18 ウエハ側の格子状マーク 20 レーザ光源 22 送受分離光学系 27 位相差計測部 30 主制御部 32 スリット状の露光領域 34 最大有効露光フィールド 36A,36B 検出領域

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスク上の原画パターンを所定倍率で感
    光性の基板上に投影する投影光学系と、 前記基板を保持して前記投影光学系の光軸に実質的に垂
    直な面内で前記基板を移動させる基板ステージと、 前記投影光学系を介して前記マスク上の位置計測用のマ
    ークと前記基板上の位置計測用のマークとの相対的な位
    置ずれ量を検出するマーク検出手段と、を有する投影露
    光装置において、 前記マーク検出手段は、前記投影光学系のフィールドで
    の所定の第1計測域に位置する前記基板上の位置計測用
    のマークによって互いに異なる第1計測方向及び第2計
    測方向での位置ずれ量をそれぞれ検出すると共に、前記
    マスク上の所定の第2計測域に位置する位置計測用マー
    クによって前記第1計測方向に対応する方向と前記第2
    計測方向に対応する方向での位置ずれ量をそれぞれ検出
    し、 前記投影光学系のフィールド内での前記第1及び第2計
    測方向は、前記投影光学系の光軸を含む所定の面と前記
    投影光学系のフィールドとが交差する直線に関して線対
    称であることを特徴とする投影露光装置。
  2. 【請求項2】 前記マスク上の位置計測用のマークは、
    前記マスク上の複数箇所にそれぞれ前記第1及び第2計
    測方向と対応する方向に所定ピッチで形成された格子状
    マークであり、 前記基板上の位置計測用のマークは、前記基板上の露光
    領域に複数個付設されそれぞれ前記第1及び第2計測方
    向に所定ピッチで形成された格子状マークであることを
    特徴とする請求項1記載の投影露光装置。
  3. 【請求項3】 前記マスクを保持して所定の走査方向に
    前記マスクを走査するマスクステージと、 該マスクステージに同期して前記所定の走査方向と対応
    する方向に前記基板ステージを介して前記基板を走査す
    る制御手段と、を設け、 前記マスク上の位置計測用のマークは、前記所定の走査
    方向に沿って連続的に形成されると共に、前記第1及び
    第2計測方向に対応する方向に所定ピッチで形成される
    格子状マークで構成され、 前記基板上の位置計測用のマークは、前記基板上の露光
    領域の近傍に前記走査方向に対応する方向に連続的に形
    成されると共に、前記第1及び第2計測方向に沿って所
    定ピッチで形成される格子状マークで構成されることを
    特徴とする請求項1記載の投影露光装置。
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