JPH05145815A - ビデオカメラ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の実装密度を高め、且つ、簡単な手段で
放熱を可能としてビデオカメラの小型化に供する。 【構成】 複数の基板２１間をフレキシブル基板２２で
接続し、このフレキシブル基板２２を折曲して前記複数
の基板２１を折り畳んだ状態でインナーケース２０に支
持すると共に隣接する前記基板２１間には熱伝導性が良
く、且つ、弾性に富むシリコンゴム３４を介在し、この
シリコンゴム３４に前記各基板２１にマウントされた電
子部品２３を接触させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は小型のビデオカメラに関
する。

【０００２】

【従来の技術】ビデオカメラは放送局用、民生用及び産
業用に分類できる。民生用及び産業用の分野ではビデオ
カメラを小型化することにより応用範囲の拡大、使用す
る装置の小型化等に供するため、可及的に小型化するこ
とが望まれている。

【０００３】一般に、ビデオカメラはケース本体内に固
体撮像素子と共にそのドライブ回路を構成する基板とを
収納している。そして、最大発熱源となる１又は２の電
子部品にはケース本体に固定された放熱板を圧接し、放
熱板を介して電子部品の熱をケース本体に逃していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、ビデオカメ
ラの小型化に伴ない基板の実装密度を如何に高めるかが
問題となると共に基板の実装密度を高めると最大発熱源
の電子部品のみの熱を放熱するだけでは不十分である。
ここで、発熱のある電子部品全てに従来の如く放熱板を
圧接することは組付けが非常に難しくなる等の理由で採
用できず、基板の実装密度を高めつつどのようにして簡
単な手段で放熱を行うかがビデオカメラの小型化に際し
て問題となっている。

【０００５】そこで、本発明は基板の実装密度を高め、
且つ、簡単な手段で放熱を行うことができ装置の小型化
に供するビデオカメラを提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
の本発明に係るビデオカメラは、複数の基板間をフレキ
シブル基板で接続し、このフレキシブル基板を折曲して
前記複数の基板を折り畳んだ状態で基板支持部材に支持
すると共に隣接する前記基板間には熱伝導性が良く、且
つ、弾性に富む放熱部材を介在し、この放熱部材に前記
各基板にマウントされた電子部品を接触させたものであ
る。

【０００７】

【作用】フレキシブル基板で接続された複数の基板を折
り畳んで配置するので、各基板同士が最大限近接される
ため基板の実装密度が高く、又、各電子部品の熱は放熱
部材に放熱される。そして、複数の基板を折り畳む際に
放熱部材を隣接する基板間に介在させれば良いので、簡
単に組付けできる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。図１乃至図６には本発明の一実施例が示されてい
る。図３にはビデオカメラの分解斜視図、図４にはビデ
オカメラの斜視図、図５にはビデオカメラの縦断面図、
図６にはビデオカメラの横断面図がそれぞれ示されてい
る。

【０００９】図３乃至図６において、ビデオカメラはケ
ース本体Ａにフロントブロック体Ｂと基板ブロック体Ｃ
とリアブロック体Ｄとが組付けられて構成されている。

【００１０】ケース本体Ａは導電性で、且つ、熱伝導性
の良い部材から成り、横断面外形形状が八角形の細長い
筒状を有している。この八角形状は正八角形ではない
が、光軸中心に対して点対称に構成されている。具体的
には正四角形を基本とし、その４つの面１の４角に４５
度の傾斜で切欠いた傾斜面２を形成して構成されてい
る。前記４つの面１には長手方向に数条の溝３が形成さ
れて総表面積が大きく構成されていると共に４つの面１
には位置決め用の溝部４がそれぞれ形成されている。そ
して、４つの面１の一つには調整用孔５が形成されてい
る。又、４つの傾斜面２にはその前端にネジ挿通孔６が
それぞれ形成されていると共にその後端の対向する２面
にもネジ挿通孔６が形成されている。

【００１１】フロントブロック体Ｂはケース本体Ａの前
面側に挿入され、フロント筒体７にて外側がほぼ被われ
ている。このフロント筒体７はフロント部８と取付部９
と筒部１０とが一体的に設けられていると共にこれら全
体に入光用の光路空間１１が形成されている。

【００１２】フロント部８はケース本体Ａの前面に配置
され、このフロント部８の前面にレンズ取付基準面８ａ
が構成されている。取付部９はケース本体Ａの内面寸法
に対応する８角形状を有してケース本体Ａ内に挿入され
ている。そして、４つの傾斜面にはネジ孔９ａがそれぞ
れ形成され、このネジ孔９ａに前記ケース本体Ａのネジ
挿通孔６に挿入されたネジ１２が螺入されてケース本体
Ａにフロント筒体７が締結されている。

【００１３】筒部１０には後端より前方に向かって光軸
方向に切欠溝１０ａが４箇所に形成されている。この筒
部１０内には前方より順に画枠プレート１３、光学フィ
ルタ１４、パッキン部材１５、固体撮像素子１６が挿入
されている。又、この筒部１０の外周にはネジ部１０ｂ
が形成され、このネジ部１０ｂに下記する調整リング部
材１８が螺入されている。又、筒部１０の後端には位置
決め突起１０ｃが設けられている。

【００１４】画枠プレート１３は前記筒部１０の内径と
同寸法の略円板状を有し、長方形の開口部１３ａが形成
されている。この開口部１３ａの縦横比は下記する固体
撮像素子１６の撮像面１６ａと同比に設定されている。
画枠プレート１３の外周で、且つ、開口部１３ａの４角
の位置には突部１３ｂが一体的に設けられている。画枠
プレート１３はこの４つの突部１３ｂが前記筒部１０の
各切欠溝１０ａに突出して位置決めされている。

【００１５】光学フィルタ１４は長方形状を有し、ロー
パスフィルタ、赤外線カットフィルタ等を積層して構成
されている。この光学フィルタ１４はその４角が前記筒
部１０の各切欠溝１０ａに突出して位置決めされてい
る。

【００１６】パッキン部材１５は弾性材にて構成され、
略リング状を有している。このパッキン部材１５はその
前面が前記光学フィルタ１４の外周縁に圧接されている
と共に後面が固体撮像素子１６の外周縁に圧接されて撮
像面１６ａの防塵を行っている。又、パッキン部材１５
は固体撮像素子１６に加わる振動を緩衝している。

【００１７】固体撮像素子１６は中央に撮像面１６ａを
有し、その後面がバックプレート１７に位置決めされて
固定されている。

【００１８】バックプレート１７は前記筒部１０の内径
より若干大きい寸法の略円板状を有すると共にこの前面
には前記筒部１０の内径と同一径のガイドリング部１７
ａが設けられている。そして、このガイドリング部１７
ａの一部が前記筒部１０内に挿入されている。又、バッ
クプレート１７の上部には位置決め溝１７ｂが形成さ
れ、この位置決め溝１７ｂに前記フロント筒体７の位置
決め突起１０ｃが配置されてバックプレート１７は回転
位置が規制されている。

【００１９】調整リング部材１８はその内周にネジ部１
８ａが形成されており、このネジ部材１８ａが前記筒部
１０のネジ部１０ｂに螺入されている。調整リング部材
１８の後端には中心方向に延びる押圧部１８ｂが設けら
れており、この押圧部１８ｂが前記バックプレート１７
の後面に押圧している。即ち、調整リング部材１８はバ
ックプレート１７を介して固体撮像素子１６を緩衝部材
１５に押圧している。

【００２０】図１には基板ブロック体の分解斜視図、図
２には基板ブロック体の斜視図がそれぞれ示されてい
る。図１及び図２に詳しく示すように、基板ブロック体
Ｃはインナーケース２０とこのインナーケース２０内に
収納された３枚の基板２１等とから成る。一直線状に配
置された３枚の基板２１間が２枚のフレキシブル基板２
２でそれぞれ接続され、このように一体的になった３枚
の基板２１がジグザグに折曲され折り畳んだ状態で配置
されている。３枚の基板２１にはその両面に電子部品２
３がマウントされており、この３枚の基板２１にて固体
撮像素子１６のドライブ回路が構成されている。そし
て、隣接された基板２１間には放熱部材であるプレート
状のシリコンゴム３４が介在され、このシリコンゴム３
４に電子部品２３の上面が接触していると共にシリコン
ゴム３４の上下端面がインナーケース２０の内面に接触
している。このシリコンゴム３４の一面側には接着シー
ト３５が設けられ、この接着シート３５に一方側の電子
部品２３が接着している。

【００２１】基板支持部材であるインナーケース２０は
導電性、バネ性があり、且つ、熱伝導性の良好な部材に
て構成され、上部ケース部材２０ａと下部ケース部材２
０ｂとから成る。上部ケース部材２０ａは略コ字状をな
し、又、下部ケース２０ｂは平板状をなし、上部ケース
部材２０ａと下部ケース部材２０ｂで３枚の基板２１を
略全面的に被っている。上部ケース部材２０ａの上面と
下部ケース部材２０ｂの下面には基板支持スリット２４
がそれぞれ形成され、この各基板支持スリット２４に各
基板２１の角２１ａが挿入されている。上部ケース部材
２０ａの上面と下部ケース部材２０ｂの下面にはネジ挿
通孔２５が形成され、この各ネジ挿通孔２４に挿入され
たネジ２６が下記するリアパネル２９のネジ孔３３に螺
入されている。この各ネジ２６の先端側は折曲された内
側のフレキシブル基板２２が構成する空間に挿入されて
おり、この各ネジ２６によっても基板２１の位置決めを
行っている。即ち、インナーケース２０は基板支持スリ
ット２４とネジ２６によって３枚の基板２１を一定間隔
に保持した状態で収納している。

【００２２】また、上部ケース部材２０ａと下部ケース
部材２０ｂには内側に突出した舌片状の部品圧接片２７
が数ケ所に設けられ、この各部品圧接片２７が発熱のあ
る電子部品２３にその板バネ力により圧接している。
又、最も発熱量の大きい電子部品２３ａには上下面にそ
れぞれ部品圧接片２７が圧接されている。反対に、上部
ケース部材２０ａと下部ケース部材２０ｂの構成する４
面全てには外側に突出した舌片状のケース圧接片２８が
数ケ所に設けられ、この各ケース圧接片２８が前記ケー
ス本体Ａの４つの内面にその板バネ力により圧接してい
る。従って、基板ブロック体Ｃはケース本体Ａ内に微少
の間隙を有し、且つ、ケース圧接片２８の板バネ力を受
けた状態で収納されている。

【００２３】再び図３乃至図６において、リアブロック
体Ｄはリアパネル２９を有し、このリアパネル２９にネ
ジ孔３０が形成されている。このネジ孔３０にケース本
体Ａのネジ挿通孔６に挿入されたネジ３１が螺入されて
リアブロック体Ｄはケース本体Ａの後端側に取付けられ
ている。リアパネル２９はケース本体Ａ内側に延設さ
れ、この延設端にネジ孔３２が設けられている。このネ
ジ孔３２に上記の如く前記インナーケース２０のネジ挿
通孔２５に挿入されたネジ２６が螺入され、これによっ
てリアブロック体Ｄと基板ブロック体Ｃが連結されてい
る。

【００２４】又、リアパネル２９にはコネクタ３３が固
定され、このコネクタ３３よりドライブ回路のビデオ信
号が出力される。

【００２５】上記フロントブロック体Ｂの組付けは、フ
ロント筒体７の後方より筒部１０内の光路空間１１に画
枠プレート１３、光学フィルタ１４、パッキン部材１
５、バックプレート１７に固定された固体撮像素子１６
の順で挿入し、その後に調整リング部材１８を筒部１０
に螺入すれば良い。

【００２６】上記基板ブロック体Ｃの組付けは、先づ、
他の基板２１と対向することになる２枚の基板２１の面
の電子部品２３にシリコンゴム３４を接着シート３５に
よって接着する。次に、フレキシブル基板２２を折曲し
て３枚の基板２１を折り畳むと、各基板２１にマウント
された電子部品２３がシリコンゴム３４を介して接触す
る。このように折り畳んだ３枚の基板２１に上部ケース
部材２０ａと下部ケース部材２０ｂを被せ、上部及び下
部ケース部材２０ａ，２０ｂの各基板支持スリット２４
に各基板２１の角２１ａを挿入する。最後に、リアブロ
ック体Ｄとして組付けられたリアパネル２９の一対のネ
ジ孔３２を上部及び下部ケース部材２０ａ．２０ｂの各
ネジ挿通孔２５にそれぞれ合わせ、それぞれにネジ２６
を螺入すれば良い。各ネジ２６の先端部はフレキシブル
基板２２の折曲により構成される空間に挿入されて基板
２１をインナーケース２０に支持する補助となる。

【００２７】このように組付けられた基板ブロック体Ｃ
は、フレキシブル基板２２で接続された複数の基板２１
を折り畳んで配置するため、各基板２１同士を最大限近
接でき、又、各基板２１間の接続をスペースの取らない
フレキシブル基板２２で行ったため、従来よく用いられ
る親基板とコネクタによる接続のスペースに較べて省ス
ペースとなり、さらに、この実施例ではフレキシブル基
板２２の折曲による空間をネジ２６の挿入空間として利
用してスペースの有効利用を図り、以上より基板実装全
体のスペース効率が高くビデオカメラの小型化に供す
る。

【００２８】また、各ブロック体Ｂ，Ｃ，Ｄをケース本
体Ａに組付けるには、先づケース本体Ａの後方より基板
ブロック体Ｃとリアブロック体Ｄをケース本体Ａ内に挿
入し、ネジ３１をネジ挿通孔６を介してネジ孔３０に螺
入する。この基板ブロック体Ｃの挿入に際して各ケース
圧接片２８は内側に弾性変形して収納されるため、基板
ブロック体Ｃはケース圧接片２８の板バネ力を受けた状
態でケース本体Ａ内に配置される。次に、ケース本体Ａ
の前方よりフロントブロック体Ｂをケース本体Ａ内に挿
入し、ネジ１２をネジ挿入孔６を介してネジ孔９ａに螺
入すれば完了する。尚、上記組付けの説明ではコネクタ
の接続を説明の簡略化のため省略した。

【００２９】このように組付けられたビデオカメラを駆
動すると、ドライブ回路が駆動して電子部品２３の内に
は発熱するものがある。シリコンゴム３４に接触してい
る電子部品２３の熱はシリコンゴム３４に放熱されるた
め温度上昇が押えられる。この実施例ではシリコンゴム
３４の端がインナーケース２０に接触しているため、シ
リコンゴム３４の熱は熱伝導性の良いインナーケース２
０に伝達される。又、部品圧接片２７に圧接されている
電子部品２３，２３ａの熱は部品圧接片２７を通してイ
ンナーケース２０に放熱される。このようにシリコンゴ
ム３４を介して、又は、部品圧接片２７を通してインナ
ーケース２０に直接伝達される熱はケース圧接片２８を
通して熱伝達性の良いケース本体Ａに放熱されるため、
この実施例では優れた放熱効果が期待できる。

【００３０】また、この実施例ではケース本体Ａの表面
は多数の溝３によってその表面積が非常に大きく構成さ
れ、且つ、ケース本体Ａの全体が放熱部材とされている
ため十分な放熱効果が得られる。

【００３１】一方、ビデオカメラに振動・衝撃が加わる
と、この衝撃・衝撃が各ケース圧接片２８で緩衝されて
基板ブロック体Ｃに伝わる。又、インナーケース２０の
基板支持スリット２４に挿入されて基板２１が支持され
ているため、基板ブロック体Ｃに伝わった振動・衝撃が
直接基板２１に伝達されることなくさらに、多少緩衝さ
れて各基板２１に伝わる。そして、各基板２１間には弾
性に富むシリコンゴム３４が介在されているため振動・
衝撃によって電子部品２３が損傷することを極力防止で
きる。

【００３２】また、この実施例では、図５及び図６に示
すように最大重量の電子部品２３ａの側面にフレキシブ
ル基板２２が接触するよう配置されているので、電子部
品２３ａに衝撃が加えられると、この衝撃がフレキシブ
ル基板２２で緩衝されるため衝撃に強いという利点があ
る。さらに、折曲されるフレキシブル基板２２の外周側
のものより内周側のものが短く構成されているため、折
曲しやすいという利点がある。

【００３３】尚、この実施例においては放熱部材として
シリコンゴム３４を用いたが、熱伝導性が良く、且つ、
弾性に富む部材であれば良い。又、インナーケース２０
の内周全てにシリコンゴム３４を貼着し、この貼着した
シリコンゴム３４に連続的に設けたシリコンゴム３４を
隣接する基板２１間に介在すれば、シリコンゴム３４と
インナーケース２０との熱伝導性が良いためより有効な
放熱効果が期待できる。

【００３４】

【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、フレ
キシブル基板で接続した複数の基板を折り畳んだ状態で
基板支持部材に支持すると共に隣接する基板間に熱伝導
性が良く、且つ、弾性に富む放熱部材を介在したので、
基板の実装密度を高め、且つ、簡単な手段によって放熱
を行うことができ、ビデオカメラの小型化に供するとい
う効果を奏する。

【００３５】また、隣接する基板の各電子部品間には弾
性に富む放熱部材が介在されるため、ネジ等で固定する
以上に振動・衝撃に強いという効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板ブロック体の斜視図（実施例）。

【図２】基板ブロック体の分解斜視図（実施例）。

【図３】ビデオカメラの分解斜視図（実施例）。

【図４】ビデオカメラの斜視図（実施例）。

【図５】ビデオカメラの縦断面図（実施例）。

【図６】ビデオカメラの横断面図（実施例）。

【符号の説明】

２０…インナーケース（基板支持部材）、２１…基板、
２２…フレキシブル基板、２３，２３ａ…電子部材、３
４…シリコンゴム。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板間をフレキシブル基板で接続
   し、このフレキシブル基板を折曲して前記複数の基板を
   折り畳んだ状態で基板支持部材に支持すると共に隣接す
   る前記基板間には熱伝導性が良く、且つ、弾性に富む放
   熱部材を介在し、この放熱部材に前記各基板にマウント
   された電子部品を接触させたことを特徴とするビデオカ
   メラ。