JP2018137401A

JP2018137401A - 情報処理装置、カメラ及びカメラ装置

Info

Publication number: JP2018137401A
Application number: JP2017032524A
Authority: JP
Inventors: 祥子本間; Sachiko Honma; 和宏落合; Kazuhiro Ochiai; 効松坂; Ko Matsuzaka
Original assignee: Rhythm Watch Co Ltd
Current assignee: Rhythm Watch Co Ltd
Priority date: 2017-02-23
Filing date: 2017-02-23
Publication date: 2018-08-30
Anticipated expiration: 2037-02-23
Also published as: JP6827341B2

Abstract

【課題】放熱性を向上させた情報処理装置及びその情報処理装置を備えたカメラを提供すること。【解決手段】情報処理装置は、回路基板４０と、回路基板４０と当接する板状の放熱部材５０と、回路基板４０と放熱部材５０とを収容し、放熱部材５０の側面と、内面で当接するケース１０と、を備える。カメラ１は、上述の情報処理装置を備え、回路基板４０に撮像基板４１を含む。回路基板５０は、撮像基板４１から取得した画像を、歪み補正、切り出し、ズーム、分割及びＨＤＲ合成のいずれか一つ又は複数を行うＩＳＰ（ＩｍａｇｅＳｉｇｎａｌＰｒｏｃｅｓｓｏｒ）基板４２と、ＩＳＰ基板４２が処理した画像情報を外部装置へ送信するシリアライザ基板４３とを含む。【選択図】図４

Description

本発明は、情報処理装置、その情報処理装置を備えたカメラ及びカメラ装置に関する。

従来から、複数の回路基板に実装された回路素子の熱を放熱する構造が提案されている。例えば、特許文献１には、スタック構造で積み重ねられた複数の両面実装基板ユニットと、スタック構造で互いに対向する半導体素子の間に設けられ、当該対向する半導体素子の各々に接する冷却構造とを備えた電子装置が開示されている。

この冷却構造は、各回路基板の間に配置されるアルミニウム又はアルミニウム合金を用いた複数の放熱板を含んでいる。各放熱板は、基部において接続されて一体化した放熱板アセンブリを構成している。また、放熱板アセンブリは、チラー等の冷却機構と接続されることが例示されている。

特許第４５２２２７１号公報

特許文献１では放熱板アセンブリと冷却機構との接続方法は明示されていないが、放熱板と冷却機構とを接続するために、装置内に引き出し部材の配置空間が必要となる。また、回路基板毎に放熱板を複数配置すると放熱板の数が増え、引き出し部材等の部品点数が増加し、装置全体が大きくなる傾向にある。したがって、小型のモジュールに発熱量の多い回路基板を搭載することが難しい。

本発明は、以上の点に鑑み、放熱性を向上させた情報処理装置及びその情報処理装置を備えたカメラを提供することを目的とする。

本発明の情報処理装置は、回路基板と、前記回路基板と当接する板状の放熱部材と、前記回路基板と前記放熱部材とを収容し、前記放熱部材の側面と、内面で当接するケースと、を備えることを特徴とする。

本発明のカメラは、上述の情報処理装置を備え、前記回路基板は撮像基板を含む、ことを特徴とする。

本発明によると、放熱性を向上させた情報処理装置及びその情報処理装置を備えたカメラを提供することができる。

本発明の実施形態に係るカメラの外観斜視図である。本発明の実施形態に係るカメラの左上前方側から見た分解斜視図である。本発明の実施形態に係るカメラの右下後方側から見た分解斜視図である。本発明の実施形態に係るカメラの図１のＩＶ−ＩＶ断面図である。本発明の実施形態に係るカメラの図１のＶ−Ｖ断面図である。本発明の実施形態に係るカメラ装置の表示部の画像表示を示す図である。

以下、本発明の実施形態について図を用いて説明する。図１は、カメラ１の外観斜視図である。本実施形態のカメラ１は、例えば、車載カメラ、監視カメラ、産業用カメラ等に使用される。カメラ１には、同軸ケーブル等のケーブル２が接続される。ケーブル２の端部には、他の装置と接続するためのコネクタ２２が設けられる。コネクタ２２と接続される他の装置は、カメラ１から出力される画像を表示する表示装置、その画像の処理を行う処理装置、或いは、カメラ１の制御装置等とすることができる。以下、カメラ１の説明において、レンズ３０側を前、ケーブル２が接続される側を後とし、図１の後方から見た左側を左、その反対を右とする。また、カメラ１の図の上方を上、その反対を下とする。

図２は、カメラ１の左上前方側から見た分解斜視図である。図３は、カメラ１の右下後方側から見た分解斜視図である。また、図４はカメラ１の図１のＩＶ−ＩＶ断面図であり、図５は図１のＶ−Ｖ断面図である。なお、図４及び図５では、ケーブル２、レセプタクル４３４及びレンズ３０の断面図示を省略している。

カメラ１は、ケース１０として、フロントケース１１、レンズホルダ１２、リアケース１３を有する。フロントケース１１とレンズホルダ１２との間には、レンズ３０が配置される。レンズホルダ１２とリアケース１３との間には、複数の回路基板４０がスタック構造で縦続接続されて配置される。回路基板４０の前後には、各回路基板４０を挟むように放熱部材５０が配置される。以下、各部材について説明する。

フロントケース１１は、略四角枠状に形成される。フロントケース１１の前面１１ｅは、略球面状に形成される。その前面１１ｅの略中央には、前後に貫通する略円形のレンズ孔１１１が形成される。フロントケース１１の上下の外側面からは後方に向かって係止板１１２，１１３が延設される。上側の係止板１１２の後端の内側（下側）には、係止爪１１２ａが設けられる（図３参照）。下側の係止板１１３には、略四角形状の係止孔１１３ａが形成される。

レンズホルダ１２は、ダイカスト用アルミ合金等の金属からなり、略四角枠状に形成される。レンズホルダ１２の略中央には、鏡筒部１２１が形成される。鏡筒部１２１の内側には、レンズの固定孔１２２が形成される。レンズホルダ１２の前面１２ｅの四隅には、フロントケース１１を組み付ける際のガイド１２５が設けられる。ガイド１２５は略四角柱状に形成される。レンズホルダ１２の上面１２ｃには鏡筒部１２１の後方側の位置において、左右方向に長軸を有した略矩形形状の係止溝１２３が形成される（図４も参照）。フロントケース１１の係止爪１１２ａは、この係止溝１２３に係止する。また、レンズホルダ１２の下面１２ｄの窪み部１２ｄ１には、係止爪１２４が形成される。係止爪１２４は、前方側に傾斜面を有しており、後方側に窪み部１２ｄ１の底部と略垂直な当接面を有する（図４参照）。

図３に示すようにレンズホルダ１２の後端縁面１２ｆ２の一対の対角角部には、螺子孔１２６が形成される。レンズホルダ１２の後方側は、底部１２ｆ１を有した略四角筒状に形成される。この底部１２ｆ１には、固定孔１２２に対して左右対向する位置に螺子孔１２７が設けられる。また、底部１２ｆ１の下端からは、後方に向かって係止板１２８が延設される。係止板１２８の後端側の上下板厚は、底部１２ｆ１と略平行な段部１２８ａによって基端側よりも薄く形成される。

図２及び図３に示すように、レンズホルダ１２は、上面１２ｃ、下面１２ｄ、左側面１２ａ及び右側面１２ｂにおいて、前後方向に形成された凹状の溝部１２９ａを有する。溝部１２９ａは、各面の長手方向に複数並んで配置される。左側面１２ａ及び右側面１２ｂの溝部１２９ａは、前面１２ｅ側において開口するように形成され、後方側は各々左側面１２ａ及び右側面１２ｂに対して略垂直な面を介して各々左側面１２ａ及び右側面１２ｂと接続される。この溝部１２９ａにより、前後方向に延設される複数のフィン１２９ｂが形成される。

上面１２ｃの前端側には、Ｃ面取り状の傾斜部１２ｃ１が形成される。上面１２ｃの溝部１２９ａは、係止溝１２３よりも後方に配置される。溝部１２９ａは、前方に開口するように形成され、後方側は上面１２ｃに対して略垂直な面を介して上面１２ｃと接続される。また、図３で、下面１２ｄの溝部１２９ａは、窪み部１２ｄ１側に開口するように形成され、溝部１２９ａの後方側は下面１２ｄに対して略垂直な面を介して下面１２ｄと接続される。

また、レンズホルダ１２の後端縁面１２ｆ２には、略四角環状の溝部１２ｆ２１が形成される。溝部１２ｆ２１は、その断面が略矩形状に形成される。溝部１２ｆ２１は、螺子孔１２６付近の角部において、螺子孔１２６を避けるようにレンズホルダ１２の内側へ湾曲した凹円弧部を有する。溝部１２ｆ２１には、環状のパッキン６２が埋設される。

図２で、レンズ３０は、レンズ本体３１とレンズケース３２を有する。レンズ本体３１は、略円筒状のレンズケース３２内に収容される。レンズケース３２は、前方筒３２１と、中間筒３２２と、基端筒３２３とを有する。中間筒３２２の外径は前方筒３２１より小さく形成される。基端筒３２３の外径は中間筒３２２より小さく形成される。前方筒３２１と中間筒３２２との間には、フランジ部３２４が形成される。図４に示すように、中間筒３２２の外周のフランジ部３２４の後面には、断面が略矩形形状の円環状のレンズリング３３が配置される。また、中間筒３２２の外周のレンズリング３３の後面には、断面が略円形状のＯリング３４が配置される。

レンズ３０の中間筒３２２は、レンズホルダ１２の固定孔１２２内に配置される。固定孔１２２内には、径方向内側に縮径するように設けられた段部１２２ａが形成される。レンズリング３３及びＯリング３４は、フランジ部３２４の後面と、段部１２２ａの前面とにより挟持される。また、レンズリング３３及びＯリング３４は、中間筒３２２の外周面と固定孔１２２の段部１２２ａとにより挟持される。よって、レンズリング３３及びＯリング３４による封止構造が形成され、防塵、防水、防湿、防汚等の効果を得ることができる。また、前方筒３２１は、フロントケース１１のレンズ孔１１１内に配置される。

リアケース１３は、ダイカスト用アルミ合金等の金属からなり、底部１３ｅを有した略四角筒状に形成される。底部１３ｅには、略円形の貫通孔１３１が設けられる。図３に示すリアケース１３の後面１３ｆには、貫通孔１３１の周縁の左右対向する位置において螺子孔１３２が設けられる。また、リアケース１３の後面１３ｆには、二個のボス１３３が設けられる。ボス１３３の略中央には、図示しない外部の装置等に固定するための螺子孔が形成される。前方又は後方から見たリアケース１３の一対の対角角部には、前後方向に貫通する貫通孔１３４が形成される。貫通孔１３４は、レンズホルダ１２の螺子孔１２６の位置と対応する位置に設けられる。

リアケース１３の上下左右の側面１３ａ〜１３ｄには、前端側から後方に開口する複数の凹状の溝部１３５ａが形成される。溝部１３５ａは、各側面の長手方向に複数並んで配置される。この溝部１３５ａにより前後方向に延設される複数のフィン１３５ｂが形成される。溝部１３５ａは、図４に示すように、前方側が側面１３ａ〜１３ｄと接続される傾斜部１３５ｃを有する。このように、ケース１０（１２，１３）の各外部の面１２ａ〜１２ｄ，１３ａ〜１３ｄには、複数のフィン１３５ｂ，１２９ｂが形成される。また、図２において、リアケース１３の略四角枠状の前端面１３ｅ１の環状外周縁には、段部１３ｅ２が形成される。

本実施形態では、両面実装の回路基板４０として、撮像基板４１、ＩＳＰ（ＩｍａｇｅＳｉｇｎａｌＰｒｏｃｅｓｓｏｒ）基板４２、及び電源シリアライザ基板４３を有する。

撮像基板４１は、レンズ３０を介して入光した光を検出して画像情報を取得する機能を有する。撮像基板４１の略中央には、撮像素子としてＣＭＯＳイメージセンサ４１１が搭載される。ＣＭＯＳイメージセンサ４１１は、広い範囲のＨＤＲ（ＨｉｇｈＤｙｎａｍｉｃＲａｎｇｅ）機能を有する。

撮像基板４１は、略四角板状に形成される。撮像基板４１の一対の対角角部には、凹円弧状の切欠部４１２が形成される。切欠部４１２は、レンズホルダ１２の螺子孔１２６の位置と対応する位置に設けられる（図３参照）。撮像基板４１の左右端には、一対の切欠部４１３が形成される。切欠部４１３は、凹円弧状の切り欠き底部を有し、全体が略矩形状に形成される。撮像基板４１の下端には、略矩形状の切欠部４１４が形成される。切欠部４１４の切り欠き幅は、切欠部４１３より広く形成される。撮像基板４１の後面には、内部に雄端子を有するコネクタであるピンヘッダ４１５が設けられる。なお、雄端子は図示を省略している。

ＩＳＰ基板４２には、信号処理ＩＣ４２１が搭載される。信号処理ＩＣ４２１は、ＣＭＯＳイメージセンサ４１１から送られる映像信号に対して、歪み補正や切り出し等の画像処理を行う。また、信号処理ＩＣ４２１は、ＣＭＯＳイメージセンサ４１１の制御も行う。

ＩＳＰ基板４２は、略四角板状に形成される。ＩＳＰ基板４２の一対の対角角部には、凹円弧状の切欠部４２２が形成される。切欠部４２２は、レンズホルダ１２の螺子孔１２６の位置と対応する位置に設けられる。また、ＩＳＰ基板４２の下端には、略矩形状の切欠部４２３が形成される。切欠部４２３の切り欠き幅は、撮像基板４１の切欠部４１４と略同じである。一方、切欠部４２３の切り欠き深さは、切欠部４１４よりも浅く形成される。

ＩＳＰ基板４２の前面における信号処理ＩＣ４２１の上方には、雌端子を有するコネクタであるレセプタクル４２４が設けられる。雌端子はレセプタクル４２４の前面側に設けられるが、図示から省略している。レセプタクル４２４は、撮像基板４１のピンヘッダ４１５と接続される。ＩＳＰ基板４２の後面には、ピンヘッダ４２５が設けられる。ＩＳＰ基板４２におけるピンヘッダ４２５とレセプタクル４２４の上下位置及び左右位置は、略同じである。

電源シリアライザ基板４３は、ケーブル２に重畳された電圧から撮像基板４１及びＩＳＰ基板４２の動作に必要な各種の電源電圧を生成して、撮像基板４１及びＩＳＰ基板４２に供給する。また、電源シリアライザ基板４３は、後面に設けられたシリアライザＩＣ４３１により、ＩＳＰ基板４２にて生成された映像信号のシリアル化等を行い、外部装置に伝送できる信号に変換する機能を備える。

電源シリアライザ基板４３は、略四角板状に形成される。電源シリアライザ基板４３の一対の対角角部には、凹円弧状の切欠部４３２が形成される。切欠部４３２は、レンズホルダ１２の螺子孔１２６の位置と対応する位置に設けられる。電源シリアライザ基板４３の前面には、ＩＳＰ基板４２のピンヘッダ４２５と接続されるレセプタクル４３３が設けられる。電源シリアライザ基板４３の後面のシリアライザＩＣ４３１の下方には、コネクタ２１と接続するためのレセプタクル４３４が設けられる。シリアライザＩＣ４３１で変換された画像信号は、レセプタクル４３４と接続されたケーブル２を介して外部装置へ送信される。

なお、撮像基板４１、ＩＳＰ基板４２及び電源シリアライザ基板４３の前面及び後面の実装面には、図示はしないが各々適宜の電子部品が実装される。

つぎに、回路基板４０の放熱部材５０について説明する。放熱部材５０（５１〜５３）は、例えば、軟質であり、可撓性、耐熱性、電気絶縁性及び熱伝導性を有する材料により形成される。放熱部材５０は、例えば、シリコン系で揮発性の含有物質が少ない材料を用いることができる。以下説明する各放熱部材５１，５２，５３は、いずれも同一の材料を用いてもよいし、各々異なる材料を用いてもよい。

図２及び図３で、レンズホルダ１２と撮像基板４１との間には、略四角板状の放熱部材５１が配置される。放熱部材５１の略中央には、略矩形状の前後に貫通した透光孔５１１が形成される。放熱部材５１の各角部には、Ｃ面取り状の切欠部５１２が形成される。放熱部材５１の左右端には、略半円弧形状の切欠部５１３が形成される。切欠部５１３の切り欠き幅は、撮像基板４１の切欠部４１３より広く形成される。また、放熱部材５１の下端には、略矩形状の切欠部５１４が形成される。切欠部５１４の切り欠き幅は、切欠部５１３より広く、撮像基板４１の切欠部４１４と略同じ幅に形成される。

撮像基板４１とＩＳＰ基板４２との間には、略四角板状の放熱部材５２が配置される。放熱部材５２の上下幅は、放熱部材５１よりも狭く形成される。これにより、放熱部材５２の上方には、撮像基板４１とＩＳＰ基板４２とを縦続接続させる際にピンヘッダ４１５との干渉を避ける非干渉部５２１が形成される。放熱部材５２の下端の一方の角部には、Ｃ面取り状の切欠部５２２が形成される。切欠部５２２は、レンズホルダ１２の下方の螺子孔１２６（図３参照）と対応する位置に設けられる。また、放熱部材５２の下端には、略矩形状の切欠部５２３が形成される。切欠部５２３の切り欠き幅及び深さは、切欠部５１４と略同じである。

ＩＳＰ基板４２と電源シリアライザ基板４３との間には、略四角板状の放熱部材５３が配置される。放熱部材５３の上下幅は、放熱部材５２と略同じである。よって、放熱部材５３の上方には、ＩＳＰ基板４２と電源シリアライザ基板４３を縦続接続させる際にピンヘッダ４２５との干渉を避ける非干渉部５３１が形成される。放熱部材５３の下端の一方の角部にはＣ面取り状の切欠部５３２が形成される。また、放熱部材５３の下端には、略矩形状の切欠部５３３が形成される。切欠部５３３の切り欠き幅及び深さは、切欠部５１４及び切欠部５２３と略同じである。

電源シリアライザ基板４３とリアケース１３の底部１３ｅとの間には、略四角板状の放熱部材５４が配置される。レンズホルダ１２の螺子孔１２６に対応する位置である、放熱部材５４の一対の対角角部には、Ｃ面取り状の切欠部５４１が形成される。また、放熱部材５４の下方には、略円形状の貫通孔５４２が形成される。

つぎに、カメラ１の組み立て状態について説明する。図５において、撮像基板４１は、切欠部４１３及び切欠部５１３に挿通された螺子６１がレンズホルダ１２の螺子孔１２６に螺入されることにより、レンズホルダ１２に対して固定される。このとき、主に図３及び図４に示すレンズホルダ１２の内周面に形成された段部１２ｆ３の後面と、撮像基板４１の前面とが当接することにより、撮像基板４１の前方への移動が規制される。また、撮像基板４１は、後方から螺子６１によりレンズホルダ１２に対して螺止固定されるため、後方への移動も規制される。撮像基板４１は、レンズホルダ１２に固定されているレンズ３０との位置を上下左右に適宜調節した後に、レンズホルダ１２に固定することができる。

ＩＳＰ基板４２は、図４に示すようにレセプタクル４２４がピンヘッダ４１５に挿入されることにより撮像基板４１と接続される。ＩＳＰ基板４２の前面は、ピンヘッダ４１５の後端と係止板１２８の段部１２８ａの後面とに当接する。よって、ＩＳＰ基板４２の前方への移動が規制される。

電源シリアライザ基板４３は、レセプタクル４３３がピンヘッダ４２５に挿入されてＩＳＰ基板４２と接続される。電源シリアライザ基板４３の前面は、ピンヘッダ４２５の後端と係止板１２８の後端面とに当接する。よって、電源シリアライザ基板４３は前方への移動が規制される。また、ＩＳＰ基板４２は、電源シリアライザ基板４３と接続されることによって、後方への移動が規制される。

図３及び図４において、コネクタ２１は、左右に長軸を有した略菱形状のフランジ部２１１を有する。フランジ部２１１には、螺子６４を挿通させるための貫通孔２１２が形成される。貫通孔２１２に挿通された螺子６４が螺子孔１３２に螺入されることにより、フランジ部２１１はリアケース１３に対し固定される。その際、図４に示すコネクタ２１の前方の接続部２１３は、貫通孔５４２に挿通された電源シリアライザ基板４３のレセプタクル４３４と接続される。

また、接続部２１３の基部周囲に形成される環状溝２１４には、円環状のパッキン６５が配置される。パッキン６５は、リアケース１３にコネクタ２１を固定する際、貫通孔１３１の後面側の周縁と当接する。よって、リアケース１３とコネクタ２１との接合部分において、防塵、防水、防湿、防汚等の効果のある封止構造が形成される。

電源シリアライザ基板４３は、コネクタ２１の接続部２１３と接続される。よって、電源シリアライザ基板４３の後方への移動は規制される。

ＩＳＰ基板４２の上下左右方向への移動は、レセプタクル４２４がピンヘッダ４１５と、及び、ピンヘッダ４２５がレセプタクル４３３と接続することにより規制される。また、電源シリアライザ基板４３の上下左右方向への移動は、レセプタクル４３３及びレセプタクル４３４が各々ピンヘッダ４２５及び接続部２１３と接続されることにより規制される。なお、ピンヘッダやレセプタクルの接続は、通常若干の遊びが有るため、ＩＳＰ基板４２及び電源シリアライザ基板４３は、上下又は左右に微動可能である。すなわち、ＩＳＰ基板４２及び電源シリアライザ基板４３の上下左右の側面は、ケース１０から浮くように配置される。そのため、ＩＳＰ基板４２及び電源シリアライザ基板４３は、カメラ１の各部材に寸法誤差があった場合であっても、それらを吸収しつつカメラ１内に配置させることができる。

レンズホルダ１２は、貫通孔１３４に挿通された螺子６３が螺子孔１２６に螺入することにより、リアケース１３に固定される。このとき、リアケース１３の前端面１３ｅ１（図２参照）と、レンズホルダ１２の後端縁面１２ｆ２（図３参照）とが当接する。溝部１２ｆ２１にはパッキン６２が埋設される。パッキン６２は、弾性力を有し、レンズホルダ１２とリアケース１３との固定の際リアケース１３の前端面１３ｅ１と当接する。また、このとき、図４に示すレンズホルダ１２の後端縁面１２ｆ２に形成された突出枠部１２ｆ４は、段部１３ｅ２と係合する。よって、レンズホルダ１２とリアケース１３との接合部分において、防塵、防水、防湿、防汚等の効果のある封止構造が形成される。

放熱部材５１は、レンズホルダ１２の底部１２ｆ１と、撮像基板４１の前面とにより前後方向に圧縮されて挟持される。放熱部材５１の透光孔５１１は、ＣＭＯＳイメージセンサ４１１に入光する光を遮光しないよう、ＣＭＯＳイメージセンサ４１１の前方に配置される。ＣＭＯＳイメージセンサ４１１等の実装素子は、その動作により発熱する。放熱部材５１は、図４及び図５に示すように、前面及び上下左右の側面がレンズホルダ１２の内面と当接している。放熱部材５１は、ＣＭＯＳイメージセンサ４１１や撮像基板４１から伝達された熱をレンズホルダ１２に伝達させる。その熱は、主にフィン１２９ｂによって放熱される。

放熱部材５２は、撮像基板４１の後面と、ＩＳＰ基板４２の前面とにより前後方向に一部が圧縮されて挟持される。本実施形態の信号処理ＩＣ４２１は、比較的高さ寸法が高く形成される。図５では、放熱部材５２が、螺子６１の頭部により後方へ押圧されるとともに、信号処理ＩＣ４２１により前方へ押圧されて変形する様子を示している。また、ＩＳＰ基板４２は、信号処理ＩＣ４２１等の実装素子の動作により発熱する。放熱部材５２は、左右の側面（図５参照）及び下側面（図４参照）が、レンズホルダ１２及びリアケース１３の内面に当接している。撮像基板４１及びＩＳＰ基板４２の熱をレンズホルダ１２及びリアケース１３に伝達させ、主にフィン１２９ｂ，１３５ｂによって放熱させることができる。

放熱部材５３は、ＩＳＰ基板４２と電源シリアライザ基板４３との間に配置される。放熱部材５３は、ＩＳＰ基板４２の後面と当接する。放熱部材５３は、左右の側面（図５参照）及び下側面（図４参照）がリアケース１３の内面に当接している。放熱部材５３は、ＩＳＰ基板４２から伝達された熱をリアケース１３に伝達させ、主にフィン１３５ｂによって放熱させることができる。なお、図４及び図５では、放熱部材５３がＩＳＰ基板４２に当接する様子を示しているが、放熱部材５３を十分厚くすることで、放熱部材５３がＩＳＰ基板４２及び電源シリアライザ基板４３の双方に当接させる構成としてもよい。また、ＩＳＰ基板４２や電源シリアライザ基板４３に実装された図示しない電子部品により、放熱部材５３が前後方向に挟持される構成とすることができる。これにより、ＩＳＰ基板４２及び電源シリアライザ基板４３双方の熱を、放熱部材５３を介してリアケース１３に伝達させることができる。

放熱部材５４は、電源シリアライザ基板４３の後面と、リアケース１３の底部１３ｅにより前後方向に圧縮されて挟持される。本実施形態では、電源シリアライザ基板４３の後面は、比較的高さ寸法の高いシリアライザＩＣ４３１が実装されている。また、リアケース１３の底部１３ｅには、螺子孔１３２を裏面側へ形成するための突出部１３６、及びボス１３３の螺子孔を裏面側へ形成するための突出部１３７が形成される。図５では、放熱部材５４が、シリアライザＩＣ４３１により後方へ押圧され、突出部１３６により前方へ押圧されて、変形する様子を示している。

以上説明したカメラ１は、外部に設けられる他の装置と接続される。他の装置のインターフェイスには、図１に示したコネクタ２２が接続される。コネクタ２２には、例えば、ＦＡＫＲＡ規格のコネクタを使用することができる。また、コネクタ２２は、カメラ１と当該他の装置との距離が遠い場合、中継器に接続させてもよい。

ここで、カメラ１を自動車に利用する例について説明する。例えば、カメラ１は、自動車のボンネット前部、サイドミラー下部、或いはリアウィンドウ周辺に取り付けられる。よって、カメラ１は、運転手からの死角を含む自動車の前方、側方又は後方の画像を取得することができる。カメラ１は、レンズ３０とＣＭＯＳイメージセンサ４１１により、広角画像を取得することができる。ＩＳＰ基板４２は、撮像基板４１から取得した画像に対し、歪み補正を行い、運転者が指定した又は予め定められた部分の画像を切り出すトリミング処理を行う。

図６は、自動車８１内に設けられた表示部７０の画像表示を示す図である。ここでは、カメラ１は、自動車８１の前部に取り付けられている。カメラ１は、自動車８１が停車している駐車場８０を撮像している。表示部７０は、複数の領域７１〜７３に分割されて、各領域７１〜７３にカメラ１が撮像した画像の全部又は一部を表示している。本図の例では、表示部７０は、下段の領域７１と上段の領域７２，７３に分割される。また、上段の領域は、更に左上の領域７２と、右上の領域７３とに分割されている。

下段の領域７１には、カメラ１が撮像した画像全体の略中央付近が表示される。領域７１には、左右の下隅部にカメラ１自身が設置されている自動車８１の車体の一部が写っている。領域７１の画像には、３台の自動車８２ａ〜８２ｃ、４個のロードコーン８３ａ〜８３ｄ、及び５棟の建物８４ａ〜８４ｅが写っている。

上段左の領域７２には、カメラ１が撮像した画像全体の左上部分の画像が表示される。領域７２には、３台の自動車８２ａ〜８２ｃ、３個のロードコーン８３ａ〜８３ｃ、及び３棟の建物８４ａ〜８４ｃが写っている。

上段右の領域７３には、カメラ１が撮像した画像全体の右上部分の画像が表示される。領域７３には、２台の自動車８２ｂ，８２ｃ、２個のロードコーン８３ｃ，８３ｄ、及び３棟の建物８４ｃ〜８４ｅが写っている。

カメラ１の撮像基板４１で取得される画像は、歪んだ状態であるとともに広範囲の撮像領域を含むため、取得した画像をそのまま表示部７０に表示させても使用者が細部を視認することは難しい。よって、撮像基板４１が取得した画像はＩＳＰ基板４２によって歪補正が行われる。表示部７０は、補正後の画像として、運転者が指定した又は予め定められた部分の画像を拡大して表示部７０に表示させることができる。

このように、カメラ１は、１つの撮像画像から、複数の位置及び方向の画像を取得することができる。よって、カメラ１と表示部７０により構成されるカメラ装置を簡易なものとすることができる。

また、カメラ１は、自動車８１の後部に取付けて、表示部７０に自動車８１の後方の様子を表示させることができる。自動車８１を後方へ移動させる際、ＩＳＰ基板４２は、パターン認識や動体マッチングによる画像認識のアルゴリズムと組み合わせて、障害物の警告やパーキングラインを表示画面に重畳させることができる。パーキングラインは、自動車８１の後方への進行方向を示す、点、線等の図形又は文字を含むガイドであり、ハンドルの舵角に応じて表示部に表示させることができる。

なお、カメラ１は、夜間等の画像コントラストが得にくい条件であっても、ＩＳＰ基板４２が適宜行うＨＤＲ合成により、視認性の良い画像を外部装置に表示させることができる。また、カメラ１と表示部７０により構成されるカメラ装置は、自動車の車載カメラ以外の他の用途に適用することができる。

以上、本実施形態では、スタック構造で配置した複数の回路基板４０と複数の放熱部材を有した情報処理装置を備えて、回路基板４０の一部を撮像基板４１としたカメラ１について説明した。カメラ１は、撮像基板４１に搭載されるＣＭＯＳイメージセンサ４１１で取得した画像に対して、ＩＳＰ基板４２により歪補正、画像切り出し、ズーム、分割表示及びＨＤＲ合成のいずれか一つ又は複数を行うことができる。カメラ１は、処理を行った画像を外部装置へ送信することができる。カメラ１は、発熱する回路基板４０間に放熱部材５０を設けて、放熱部材５０とケース１０とを当接させることで伝達する構成とした。ケース１０にはフィン１３５ｂが設けられるため、ケース１０に伝達された熱を効率良く放熱させることができる。

また、一般的には、カメラは撮像機能のみを有し、カメラが取得した画像情報は外部装置において加工処理がなされる。本実施形態では、カメラ１のケース１０内部において、撮像基板４１が取得した画像を処理する構成としたため、外部から画像の切り出しや分割表示を行うための指示をカメラ１に送信しない構成とすることができる。これにより、画像の取得と歪み補正等の処理をカメラ１内で行うことができるため、表示部に遅延の少ない画像を表示させることができる。

また、レンズ３０として広角レンズを用いたため、機械的な首振り機構が不要である。よって、カメラ１全体を小型にしつつ広角な画像を取得することができる。

なお、本実施形態の各回路基板４０は、両面実装基板としたが、片面実装基板としてもよい。また、回路基板４０は、単層基板又は多層基板のいずれでもよい。

また、回路基板４０は、カメラ１の機能に応じて４枚以上設けたスタック構造としてもよい。

また、ＣＭＯＳイメージセンサ４１１の代わりに、ＣＣＤイメージセンサ等の他の撮像素子を用いてもよい。

また、ＣＭＯＳイメージセンサ４１１と信号処理ＩＣ４２１は、一つのＩＣ素子としたり、一つの基板上に配置してもよい。

また、電源シリアライザ基板４３には、外部装置から受信するデータをデシリアライズする機能を備えてもよい。また、回路基板４０として、符号／復号処理、暗号化／復号化処理、変調／復調処理を行う基板を用いてもよい。

また、撮像基板４１のピンヘッダ４１５とＩＳＰ基板４２のレセプタクル４２４が接続され、ＩＳＰ基板４２のピンヘッダ４２５と電源シリアライザ基板４３のレセプタクル４３３が接続される構成について示したが、撮像基板４１、ＩＳＰ基板４２及び電源シリアライザ基板４３のピンヘッダとレセプタクルは、各々入れ替えて逆の構成としてもよい。

また、本実施形態では、情報処理装置を備えたカメラ１を例に説明したが、一つ又は複数の放熱が必要な回路基板を備えた情報処理装置であれば、本実施形態に示した放熱部材５０とケース１０による冷却機構を適用することができる。例えば、情報処理装置は、撮像装置等の他の入力機能から受信した画像情報を処理する装置に適用してもよい。また、情報処理装置は、その処理した画像情報を外部に出力する構成としてもよい。

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１カメラ２ケーブル
１０ケース１１フロントケース
１１ｅ前面１２レンズホルダ
１２ａ左側面１２ｂ右側面
１２ｃ上面１２ｃ１傾斜部
１２ｄ下面１２ｄ１窪み部
１２ｅ前面１２ｆ１底部
１２ｆ２後端縁面１２ｆ２１溝部
１２ｆ３段部１２ｆ４突出枠部
１３リアケース１３ａ側面
１３ｂ側面１３ｃ側面
１３ｄ側面１３ｅ底部
１３ｅ１前端面１３ｅ２段部
１３ｆ後面２１コネクタ
２２コネクタ３０レンズ
３１レンズ本体３２レンズケース
３３レンズリング３４Ｏリング
４０回路基板４１撮像基板
４２ＩＳＰ基板４３電源シリアライザ基板
５０放熱部材５１放熱部材
５２放熱部材５３放熱部材
５４放熱部材６１螺子
６２パッキン６３螺子
６４螺子６５パッキン
７０表示部７１〜７３領域
８０駐車場８１自動車
８２ａ〜８２ｃ自動車８３ａ〜８３ｄロードコーン
８４ａ〜８４ｅ建物
１１１レンズ孔１１２係止板
１１２ａ係止爪１１３係止板
１１３ａ係止孔１２１鏡筒部
１２２固定孔１２２ａ段部
１２３係止溝１２４係止爪
１２５ガイド１２６螺子孔
１２７螺子孔１２８係止板
１２８ａ段部１２９ａ溝部
１２９ｂフィン１３１貫通孔
１３２螺子孔１３３ボス
１３４貫通孔１３５ａ溝部
１３５ｂフィン１３５ｃ傾斜部
１３６突出部１３７突出部
２１１フランジ部２１２貫通孔
２１３接続部２１４環状溝
３２１前方筒３２２中間筒
３２３基端筒３２４フランジ部
４１１ＣＭＯＳイメージセンサ４１２切欠部
４１３切欠部４１４切欠部
４１５ピンヘッダ４２１信号処理ＩＣ
４２２切欠部４２３切欠部
４２４レセプタクル４２５ピンヘッダ
４３１シリアライザＩＣ４３２切欠部
４３３レセプタクル４３４レセプタクル
５１１透光孔５１２切欠部
５１３切欠部５１４切欠部
５２１非干渉部
５２２切欠部５２３切欠部
５３１非干渉部５３２切欠部
５３３切欠部５４１切欠部
５４２貫通孔

Claims

回路基板と、
前記回路基板と当接する放熱部材と、
前記回路基板と前記放熱部材とを収容し、前記放熱部材の一部が当接するケースと、
を備えることを特徴とする情報処理装置。
前記回路基板は、スタック構造で複数配置され、
前記放熱部材は、前記回路基板の前後に複数配置される、
ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
前記放熱部材は、前記回路基板と、他の前記回路基板又は前記ケースとにより挟持されることを特徴とする請求項２に記載の情報処理装置。
前記回路基板は、コネクタにより互いに縦続接続され、
前記回路基板間に配置される前記放熱部材は、前記コネクタとの干渉を避ける非干渉部を有する、
ことを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の情報処理装置。
前記放熱部材は、板状であり、
前記放熱部材の側面は、前記ケースの内面と当接し、
前記回路基板の上下左右の側面は、前記ケースから浮くように配置される、
ことを特徴とする請求項２乃至請求項４の何れかに記載の情報処理装置。
前記ケースは、外側面に複数のフィンを有することを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れかに記載の情報処理装置。
前記放熱部材は、可撓性を有することを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れかに記載の情報処理装置。
請求項１乃至請求項７の何れかに記載の情報処理装置を備え、
前記回路基板は撮像基板を含む、
ことを特徴とするカメラ。
前記回路基板は、前記撮像基板から取得した画像を、歪み補正、切り出し、ズーム、分割及びＨＤＲ合成のいずれか一つ又は複数を行うＩＳＰ（ＩｍａｇｅＳｉｇｎａｌＰｒｏｃｅｓｓｏｒ）基板と、前記ＩＳＰ基板が処理した画像情報を外部装置へ送信するシリアライザ基板とを含むことを特徴とする請求項８に記載のカメラ。
請求項８又は請求項９に記載のカメラと、
前記カメラから受信した画像を表示する表示部と、
を備え、
前記表示部は、複数の領域に分割されて、前記領域の各々に前記カメラが撮像した画像の全部又は一部を表示する、
ことを特徴とするカメラ装置。