JPH05144199A - デイスク装置 - Google Patents

デイスク装置

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JPH05144199A
JPH05144199A JP30456591A JP30456591A JPH05144199A JP H05144199 A JPH05144199 A JP H05144199A JP 30456591 A JP30456591 A JP 30456591A JP 30456591 A JP30456591 A JP 30456591A JP H05144199 A JPH05144199 A JP H05144199A
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JP
Japan
Prior art keywords
shaft
disk device
actuator shaft
actuator
preload
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP30456591A
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English (en)
Inventor
Takeshi Furukawa
毅 古川
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ディスク装置(例えば、磁気ディスク装置)
の温度上昇に伴うオフトラックの倒れ成分を補正するデ
ィスク装置に関し、簡単な構成で、オフトラックの倒れ
成分をキャンセルできるディスク装置を提供することを
目的とする。 【構成】 シャフト1の支持部近傍に、予圧方向にシャ
フト1を介して、2つのヒートエレメント2,3を配設
するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ディスク装置(例え
ば、磁気ディスク装置)の温度上昇に伴うオフトラック
の倒れ成分を補正するディスク装置に関する。
【0002】近年、例えば、磁気ディスク装置において
は、大容量,高密度化に伴い、ヘッドのオフトラックの
減少が要望されている。
【0003】
【従来の技術】従来のディスク装置、例えば、磁気ディ
スク装置においては、スピンドル又はアクチュエータの
傾きによるオフトラック(所謂オフトラックの倒れ成
分)を防止するために、 スピンドル又はアクチュエータ自体、或いはこれらを
支持する部材、又は、その他の構成部品等を精密に加工
する。
【0004】スピンドルシャフトやアクチュエータシ
ャフトの支持部をオフトラック方向に、ばね材等によ
り、一定の力でベース側に垂直に加圧し、これらシャフ
トの倒れをキャンセルする。
【0005】各ヘッド近傍に、ヒートエレメント(発
熱素子)を配設し、各ヘッド毎に熱膨張量を調整し、オ
フトラックを補正する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のオフト
ラックの倒れ成分の防止方法においては、下記の様な問
題点がある。
【0007】構成される部品点数が多くなり、構造も
複雑化して、作業性も悪い。 個々の部品のばらつきが生じると、垂直度が充分に保
てない。 各ヘッド毎の補正が必要であるので、データ処理時間
が増加する。
【0008】本発明は、上記問題点に鑑みて成されたも
ので、その目的は、簡単な構成で、オフトラックの倒れ
成分をキャンセルできるディスク装置を提供することに
ある。
【0009】
【課題を解決するための手段】図1は請求項1及び請求
項2記載の発明の原理図である。この図において、1は
オフトラック方向(図において矢印方向)に予圧がかけ
られたアクチュエータシャフト(又は、スピンドルシャ
フト)である。
【0010】このアクチュエータシャフト1の2つの支
持部の内の少なくとも1つの支持部近傍には、予圧方向
に略沿って、アクチュエータシャフト1を介して2つの
ヒートエレメント2,3が配設されている。
【0011】
【作用】請求項1及び請求項2記載の発明のディスク装
置において、ヒートエレメント2,3を発熱させ、ヒー
トエレメント近傍のシャフト支持部が熱膨張することに
より、アクチュエータシャフト(スピンドルシャフト)
1はオフトラックの倒れ成分をキャンセルする方向に変
位する。
【0012】
【実施例】次に図面を用いて本発明の一実施例を説明す
る。図2は本発明の一実施例を説明する図3における磁
気ディスク装置上面の構成図、図3は本発明の一実施例
を説明する平面断面構成図、図4は図2におけるA−A
断面構成図である。
【0013】先ず、図3及び図4を用いて本実施例の磁
気ディスク装置を説明する。これらの図において、11
はハウジングである。このハウジング11の上面と下面
とには、アクチュエータシャフト12が、固定側ベアリ
ング13及び予圧側ベアリング14を介して回転可能に
取り付けられている。
【0014】アクチュエータシャフト12には、一方の
側部に複数のヘッドアーム部16が一体的に形成された
アクチュエータ15が取り付けられている。ヘッドアー
ム部16の各先端部には、ヘッド支持ばね17を介し
て、後述のディスク39に対してデータのリード/ライ
トを行うヘッド18が取り付けられている。
【0015】一方、アクチュエータ15の他方の側部に
は、コイル19が取り付けられている。20はハウジン
グ11側に設けられる磁気回路である。この磁気回路2
0は、内側ヨーク22,外側ヨーク23,内側ヨーク2
2及び外側ヨーク23を橋絡する側面ヨーク24,25
からなるヨークと、内側ヨーク22に取り付けられる第
1及び第2のマグネット26,27と外側ヨーク23に
取り付けられる第3及び第4のマグネット28,29と
から構成されている。この時、内側ヨーク22,外側ヨ
ーク23とはアクチュエータシャフト12に対して同心
円上の略均一な幅を有した円弧状となってる。
【0016】そして、コイル19は第1のマグネット2
6及び第2のマグネット27と第3のマグネット28及
び第4のマグネット29との間に形成された磁気ギャッ
プに配設され、コイル29と磁気回路20とで所謂ムー
ビングコイル型のフォースモータが形成されている。
【0017】又、30は一端部がハウジング11側に当
接し、他端部が予圧側ベアリング14の外輪に当接し、
予圧側ベアリング14をオフトラック方向(図3におい
て、矢印OT方向)に付勢し、予圧側ベアリング14のラ
ジアル方向のガタを防止する予圧ばねである。
【0018】そして、31,32は固定側ベアリング1
3及び予圧側ベアリング14を覆い、ハウジング11内
へ塵埃等の混入を防止するカバープレートである。次
に、33は中央部にスピンドルシャフト部34が形成さ
れたスピンドルハウジングである。このスピンドルハウ
ジング33のスピンドルシャフト部34の両端は、固定
側ベアリング35,予圧側ベアリング36を介してハウ
ジング11に対して回転可能に設けられている。ハウジ
ング11の下面には、スピンドルシャフト部34に接続
され、スピンドルシャフト34を高速一定速度(例え
ば、3600rpm)で回転駆動するスピンドルモータ37が
設けられている。
【0019】スピンドルハウジング33の下部外周面に
は、つば部33aが形成されている。そして、このつば
部33a上に、スペーサ38を介してディスク39が複
数枚(本実施例では、11枚)積層配置されている。
【0020】そして、積層配置されたディスク39はス
ピンドルハウジング33の天面にねじ40を用いて取り
付けられるクランププレート41によって、スピンドル
ハウジング33に固定されている。
【0021】又、42は一端部がハウジング11側に当
接し、他端部が予圧側ベアリング36の外輪に当接し、
予圧側ベアリング36をオフトラック方向(図3におい
て、矢印OT方向)に付勢し、予圧側ベアリング36のラ
ジアル方向のガタを防止する予圧ばねである。
【0022】そして、43は固定側ベアリング35を覆
い、ハウジング11内へ塵埃等の混入を防止するカバー
プレートである。そして、図2及び図4に示すように、
本実施例では、アクチュエータシャフト12側の固定ベ
アリング13の近傍のハウジング11の天面には、予圧
方向(オフトラック方向OT)に略沿って、アクチュエー
タシャフト12を介して、第1のヒートエレメント5
1,第2のヒートエレメント52が配設されている。一
方、予圧側ベアリング14の近傍のハウジング11の下
面にも、予圧方向に略沿って、アクチュエータシャフト
12を介して、第3のヒートエレメント53,第4のヒ
ートエレメント54が配設されている。
【0023】又、スピンドルシャフト部34側の固定ベ
アリング35の近傍のハウジング11の天面には、予圧
方向に略沿って、スピンドルシャフト部34を介して、
第5のヒートエレメント55,第6のヒートエレメント
56が配設されている。一方、予圧側ベアリング36の
近傍のハウジング11の下面にも、予圧方向に略沿っ
て、スピンドルシャフト部34を介して、第7のヒート
エレメント57,第8のヒートエレメント58が配設さ
れている。
【0024】尚、本実施例のヒートエレメントは、通電
することにより発熱するエレメント、例えば、抵抗等を
用いた。次に、上記構成の作動を説明する。図示しない
制御回路がコイル19に電流を流すと、磁気回路20の
磁気ギャップに配設されるコイル19には推進力が発生
し、アクチュエータ15はアクチュエータシャフト12
を中心に回転(揺動)し、ヘッド18をディスク39の
目的のトラック迄シークさせ、スピンドルモータ37に
よって回転駆動されているディスク39に対してデータ
のリード/ライトが行われる。
【0025】上記構成によれば、第1乃至第8のヒート
エレメント51〜58に流す電流を制御し、各ヒートエ
レメントの発熱量を調整し、アクチュエータシャフト1
2及びスピンドルシャフト部34の支持部近傍の部材の
熱膨張量を変化させることにより、アクチュエータシャ
フト12及びスピンドルシャフト部34の倒れ成分を意
図的に発生させ、実質上のオフトラックをキャンセルす
ることが可能となる。
【0026】この補正は、自動調整時に行っても、又、
温度センサによるフィードバック補正を行ってもよい。
尚、本発明は、上記実施例に限るものではない。上記実
施例では、アクチュエータシャフト12及びスピンドル
シャフト部34の支持部であるハウジング11の上面側
及び下面側の2つの箇所ににヒートエレメントをそれぞ
れ配設したが、これに限定するものではない。例えば、
上面側だけでもよいし、下面側だけでもよい。
【0027】又、上記実施例では、磁気ディスク装置を
用いて説明を行ったが、磁気ディスク装置に限定するも
のではなく、他に例えば、光ディスク装置であってもよ
い。
【0028】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、シャ
フトの支持部近傍に、予圧方向にシャフトを介して、2
つのヒートエレメントを配設したことにより、簡単な構
成で、オフトラックの倒れ成分をキャンセルできるディ
スク装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理図である。
【図2】本発明の一実施例を説明する図3における磁気
ディスク装置上面の構成図である。
【図3】本発明の一実施例を説明する平面断面構成図で
ある。
【図4】図2におけるA−A断面構成図である。
【符号の説明】
1 アクチュエータシャフト(スピンドルシャフト) 2,3 ヒートエレメント 12 アクチュエータシャフト 34 スピンドルシャフト部 51〜58 ヒートエレメント

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 オフトラック方向に予圧がかけられたア
    クチュエータシャフト(1)の2つの支持部の内、少な
    くとも一方の支持部近傍に、 前記予圧方向に略沿って、前記アクチュエータシャフト
    (1)を介して2つのヒートエレメント(2,3)を配
    設したことを特徴とするディスク装置。
  2. 【請求項2】 オフトラック方向に予圧がかけられたス
    ピンドルシャフトの2つの支持部の内、少なくとも一方
    の支持部近傍に、 前記予圧方向に略沿って、前記スピンドルシャフトを介
    して2つのヒートエレメントを配設したことを特徴とす
    るディスク装置。
JP30456591A 1991-11-20 1991-11-20 デイスク装置 Withdrawn JPH05144199A (ja)

Priority Applications (1)

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JP30456591A JPH05144199A (ja) 1991-11-20 1991-11-20 デイスク装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30456591A JPH05144199A (ja) 1991-11-20 1991-11-20 デイスク装置

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JPH05144199A true JPH05144199A (ja) 1993-06-11

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JP30456591A Withdrawn JPH05144199A (ja) 1991-11-20 1991-11-20 デイスク装置

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Effective date: 19990204