JPH05135816A - 外部導出端子アダプタおよびそれを含む半導体装置 - Google Patents
外部導出端子アダプタおよびそれを含む半導体装置Info
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- JPH05135816A JPH05135816A JP3296975A JP29697591A JPH05135816A JP H05135816 A JPH05135816 A JP H05135816A JP 3296975 A JP3296975 A JP 3296975A JP 29697591 A JP29697591 A JP 29697591A JP H05135816 A JPH05135816 A JP H05135816A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】パワートランジスタモジュールなどにプリント
配線板を組合わせてデバイスを構成する際に、プリント
配線板との間の配線が簡単に行えるようにした外部導出
端子アダプタと組合わせた半導体装置を提供する。 【構成】パッケージ１１の上蓋に形成した高低段差のあ
る高段部１２，低段部１３に外部導出端子１４，１５を
配置した構成した半導体装置１に対し、前記高低段部間
の段差を埋めるように低段部の上に、端子ブロック体２
１に端子金具２２を設けた外部導出端子アダプタ２を重
ね合わせ、アダプタの端子金具と半導体装置の低段部に
引き出した外部導出端子との間を相互結合する。これに
より半導体装置側の高段部に並ぶ外部導出端子とアダプ
タの上面に引き出した端子金具とが高さを揃えて同一面
上に並ぶことになり、相手側プリント配線板との配線を
簡単に行うことかできる。
配線板を組合わせてデバイスを構成する際に、プリント
配線板との間の配線が簡単に行えるようにした外部導出
端子アダプタと組合わせた半導体装置を提供する。 【構成】パッケージ１１の上蓋に形成した高低段差のあ
る高段部１２，低段部１３に外部導出端子１４，１５を
配置した構成した半導体装置１に対し、前記高低段部間
の段差を埋めるように低段部の上に、端子ブロック体２
１に端子金具２２を設けた外部導出端子アダプタ２を重
ね合わせ、アダプタの端子金具と半導体装置の低段部に
引き出した外部導出端子との間を相互結合する。これに
より半導体装置側の高段部に並ぶ外部導出端子とアダプ
タの上面に引き出した端子金具とが高さを揃えて同一面
上に並ぶことになり、相手側プリント配線板との配線を
簡単に行うことかできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワートランジスタモ
ジュールなどを対象とした半導体装置用の外部導出端子
アダプタ、および該アダプタと組合わせた半導体装置に
関する。
ジュールなどを対象とした半導体装置用の外部導出端子
アダプタ、および該アダプタと組合わせた半導体装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】頭記したパワートランジスタモジュール
は、樹脂製パッケージの内部にトランジスタチップ，お
よびトランジスタチップに接続した外部導出端子などを
組み込んで樹脂封止し、かつ外部導出端子をパッケージ
蓋の上面に引き出して組立て構成されている。また、こ
の場合に端子間の絶縁沿面距離をできるだけ長くとるよ
うに、パッケージの上蓋に高低段部を形成してそれぞれ
の段部に外部導出端子を配列するようにした構成のもの
が一般的である。
は、樹脂製パッケージの内部にトランジスタチップ，お
よびトランジスタチップに接続した外部導出端子などを
組み込んで樹脂封止し、かつ外部導出端子をパッケージ
蓋の上面に引き出して組立て構成されている。また、こ
の場合に端子間の絶縁沿面距離をできるだけ長くとるよ
うに、パッケージの上蓋に高低段部を形成してそれぞれ
の段部に外部導出端子を配列するようにした構成のもの
が一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のパワ
ートランジスタモジュールを用いてインバータなどのデ
バイスを構成する場合には装置の小形化を図るために、
スナバ回路，ドライバなどを搭載したプリント配線板を
トランジスタモジュールの上面に直接ねじ止めしてプリ
ント配線板の回路とトランジスタモジュールの外部導出
端子との間を相互接続するようにした組立て構造が現在
多く実施されている。
ートランジスタモジュールを用いてインバータなどのデ
バイスを構成する場合には装置の小形化を図るために、
スナバ回路，ドライバなどを搭載したプリント配線板を
トランジスタモジュールの上面に直接ねじ止めしてプリ
ント配線板の回路とトランジスタモジュールの外部導出
端子との間を相互接続するようにした組立て構造が現在
多く実施されている。
【０００４】しかしながら、前記のようなインバータの
組立て構造では、パワートランジスタモジュールの各外
部導出端子が前記のように同一面上に並んでなく端子構
造間に高低差があるために、プリント配線板との間で外
部配線する際には、端子の高さ位置に合わせて曲げ加工
を施した配線バーが必要になるなどの煩わしさがあり、
このことがコストを高める原因となっている。なお、ト
ランジスタモジュールのケース蓋をフラット面にして各
外部導出端子を同一面上に並べるようにパッケージを製
作することも考えられるが、パッケージの外形を新規に
設計，製作するには前記以上のコストがかかり得策では
ない。
組立て構造では、パワートランジスタモジュールの各外
部導出端子が前記のように同一面上に並んでなく端子構
造間に高低差があるために、プリント配線板との間で外
部配線する際には、端子の高さ位置に合わせて曲げ加工
を施した配線バーが必要になるなどの煩わしさがあり、
このことがコストを高める原因となっている。なお、ト
ランジスタモジュールのケース蓋をフラット面にして各
外部導出端子を同一面上に並べるようにパッケージを製
作することも考えられるが、パッケージの外形を新規に
設計，製作するには前記以上のコストがかかり得策では
ない。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は、前記したパワートランジスタモジ
ュールなどを実施対象に、プリント配線板と組合わせて
インバータなどのデバイスを構成する場合に、パッケー
ジの外形を変更することなく、既存の製品をそのまま使
用して相手側のプリント配線板との間で簡単に外部配線
が行えるようにした外部導出端子アダプタ、および該ア
ダプタと組合わせた半導体装置を提供することにある。
であり、その目的は、前記したパワートランジスタモジ
ュールなどを実施対象に、プリント配線板と組合わせて
インバータなどのデバイスを構成する場合に、パッケー
ジの外形を変更することなく、既存の製品をそのまま使
用して相手側のプリント配線板との間で簡単に外部配線
が行えるようにした外部導出端子アダプタ、および該ア
ダプタと組合わせた半導体装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、外部導出端子アダプタを、樹脂製ブロ
ック体と、該ブロック体を貫通して一体に埋め込んだ端
子金具とからなり、かつ該端子金具の両端の接続部をブ
ロック体の上下端面に引き出して構成するものとする。
に、本発明では、外部導出端子アダプタを、樹脂製ブロ
ック体と、該ブロック体を貫通して一体に埋め込んだ端
子金具とからなり、かつ該端子金具の両端の接続部をブ
ロック体の上下端面に引き出して構成するものとする。
【０００７】また、前記構成のアダプタにおいては、相
手側半導体装置との接続の簡便化を図るために、端子金
具の下面側の接続部に位置を合わせて、ブロック体には
上面側から前記接続部に通じるねじ挿入穴を開口して構
成するのがよい。
手側半導体装置との接続の簡便化を図るために、端子金
具の下面側の接続部に位置を合わせて、ブロック体には
上面側から前記接続部に通じるねじ挿入穴を開口して構
成するのがよい。
【０００８】さらに、本発明では、パッケージの上蓋に
形成されている高低段部のそれぞれにパッケージ内から
引き出した外部導出端子を配置してなる半導体装置に対
し、その高低段部間の段差を埋めるように低段部の上に
前記した外部導出端子アダプタを重ね合わせ、かつアダ
プタの端子金具と半導体装置側の外部導出端子との間を
相互接続して組立て構成するものとする。
形成されている高低段部のそれぞれにパッケージ内から
引き出した外部導出端子を配置してなる半導体装置に対
し、その高低段部間の段差を埋めるように低段部の上に
前記した外部導出端子アダプタを重ね合わせ、かつアダ
プタの端子金具と半導体装置側の外部導出端子との間を
相互接続して組立て構成するものとする。
【０００９】
【作用】半導体装置（パワートランジスタモジュールな
ど）の上にプリント配線板を直接搭載してデバイスを組
立て構成する場合に、該半導体装置のパッケージ外形に
対応してあらかじめ用意しておいたオプション部品の外
部導出端子アダプタをパッケージの低段部に取付け、そ
の端子金具と低段部の外部導出端子との間を接続するこ
とにより、半導体装置のパッケージの高段部に配置した
外部導出端子とアダプタの端子金具とが高さを合わせて
同一面上に並ぶようになる。したがって、半導体装置の
上にプリント配線板を搭載してその相互間を配線接続す
る際の外部配線が簡単に行える。
ど）の上にプリント配線板を直接搭載してデバイスを組
立て構成する場合に、該半導体装置のパッケージ外形に
対応してあらかじめ用意しておいたオプション部品の外
部導出端子アダプタをパッケージの低段部に取付け、そ
の端子金具と低段部の外部導出端子との間を接続するこ
とにより、半導体装置のパッケージの高段部に配置した
外部導出端子とアダプタの端子金具とが高さを合わせて
同一面上に並ぶようになる。したがって、半導体装置の
上にプリント配線板を搭載してその相互間を配線接続す
る際の外部配線が簡単に行える。
【００１０】
【実施例】以下本発明の実施例を図１ないし図３により
説明する。各図において、１はパワートランジスタモジ
ュール、２は本発明による外部導出端子アダプタであ
る。ここで、パワートランジスタモジュール１のパッケ
ージ（樹脂ケース）１１の上蓋には高段部１２と低段部
１３（高段部と低段部との間の段差Ｈ）とが形成されて
おり、各段部１２，１３の面上にはパッケージ内から引
き出した外部導出端子１４，１５が配列している。
説明する。各図において、１はパワートランジスタモジ
ュール、２は本発明による外部導出端子アダプタであ
る。ここで、パワートランジスタモジュール１のパッケ
ージ（樹脂ケース）１１の上蓋には高段部１２と低段部
１３（高段部と低段部との間の段差Ｈ）とが形成されて
おり、各段部１２，１３の面上にはパッケージ内から引
き出した外部導出端子１４，１５が配列している。
【００１１】一方、外部導出端子アダプタ２は、樹脂ブ
ロック体２１と、樹脂ブロック体２１を上下方向に貫通
して一体にモールドした端子金具２２とからなる。ここ
で、樹脂ブロック２１はその外形サイズが前記した低段
部１５の輪郭形状，高低部の段差Ｈに合わせて作られて
いる。また、ブロック体２１に埋設した端子金具２２は
その上下両端の接続部（接続部にはネジ穴が開けてあ
る）２２ａ，２２ｂを逆方向へＬ字形に折り曲げたかぎ
形をなしており、かつ前記接続部２２ａ，２２ｂがそれ
ぞれ樹脂ブロック体２１の上下面に引き出してある。さ
らに、下面側の接続ブロック２２ｂに位置を合わせて樹
脂ブロック体２１には上面に通じるねじ挿入穴２３が開
口している。
ロック体２１と、樹脂ブロック体２１を上下方向に貫通
して一体にモールドした端子金具２２とからなる。ここ
で、樹脂ブロック２１はその外形サイズが前記した低段
部１５の輪郭形状，高低部の段差Ｈに合わせて作られて
いる。また、ブロック体２１に埋設した端子金具２２は
その上下両端の接続部（接続部にはネジ穴が開けてあ
る）２２ａ，２２ｂを逆方向へＬ字形に折り曲げたかぎ
形をなしており、かつ前記接続部２２ａ，２２ｂがそれ
ぞれ樹脂ブロック体２１の上下面に引き出してある。さ
らに、下面側の接続ブロック２２ｂに位置を合わせて樹
脂ブロック体２１には上面に通じるねじ挿入穴２３が開
口している。
【００１２】そして、パワートランジスタモジュール１
に前記の外部導出端子アダプタ２を組合わせる場合に
は、図示のようにパッケージ１１の低段部１３の上にア
ダプタ２を重ね合わせた上でねじ挿入穴２３にねじ３を
上方から挿入し、モジュール側の外部導出端子１５とア
ダプタ２の端子金具２２の下面側接続部２２ａとの間を
ねじ３で締結する。これにより、アダプタ２とモジュー
ル１との機械的な結合，ならびに外部導出端子１５と端
子金具２２との電気的な接続が行われる。
に前記の外部導出端子アダプタ２を組合わせる場合に
は、図示のようにパッケージ１１の低段部１３の上にア
ダプタ２を重ね合わせた上でねじ挿入穴２３にねじ３を
上方から挿入し、モジュール側の外部導出端子１５とア
ダプタ２の端子金具２２の下面側接続部２２ａとの間を
ねじ３で締結する。これにより、アダプタ２とモジュー
ル１との機械的な結合，ならびに外部導出端子１５と端
子金具２２との電気的な接続が行われる。
【００１３】このようにして、パワートランジスタモジ
ュール１に外部導出端子アダプタ２を取付けた状態で
は、図２で示すようにモジュール側の高段部１２に配置
した外部導出端子１４とアダプタ２の上面側に引き出し
た端子金具２２の接続部２２ａとが同一面上に高さを合
わせて並ぶことになる。したがって、パワートランジス
タモジュール１の上にプリント配線板（図示せず）を搭
載してインバータなどのデバイスを組立て構成する場合
に、モジュール側の各端子が同一面上に位置しているの
で、プリント配線板側の回路との間の配線が簡単に行え
る。
ュール１に外部導出端子アダプタ２を取付けた状態で
は、図２で示すようにモジュール側の高段部１２に配置
した外部導出端子１４とアダプタ２の上面側に引き出し
た端子金具２２の接続部２２ａとが同一面上に高さを合
わせて並ぶことになる。したがって、パワートランジス
タモジュール１の上にプリント配線板（図示せず）を搭
載してインバータなどのデバイスを組立て構成する場合
に、モジュール側の各端子が同一面上に位置しているの
で、プリント配線板側の回路との間の配線が簡単に行え
る。
【００１４】図３（ａ），（ｂ）は外部導出端子アダプ
タ２と組合わせたパワートランジスタモジュール１の組
立状態の外形を示すものであり、。（ａ）図は図１に示
したアダプタを採用した例、（ｂ）図はアダプタ２の端
子金具２２にファストン端子を採用した例を表してい
る。なお、モジュール側の低段部１３に引き出した外部
導出端子１５がファストン端子である場合には、アダプ
タ２に組み込んだ端子金具２２の下面側接続部２２ｂを
ソケット形に形成することで対応できる。
タ２と組合わせたパワートランジスタモジュール１の組
立状態の外形を示すものであり、。（ａ）図は図１に示
したアダプタを採用した例、（ｂ）図はアダプタ２の端
子金具２２にファストン端子を採用した例を表してい
る。なお、モジュール側の低段部１３に引き出した外部
導出端子１５がファストン端子である場合には、アダプ
タ２に組み込んだ端子金具２２の下面側接続部２２ｂを
ソケット形に形成することで対応できる。
【００１５】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、パ
ワートランジスタモジュールなどの半導体装置の上にプ
リント配線板を搭載してデバイスを組立て構成する場合
に、半導体装置のパッケージ外形に合わせて製作してお
いたオプション部品としての外部導出端子アダプタを半
導体装置のパッケージに取付けることにより、半導体装
置の外部導出端子とアダプタの端子金具とが高さを合わ
せて同一面上に並ぶようになる。したがって、半導体装
置とプリント配線板との間の相互配線を簡単に行うこと
ができる。
ワートランジスタモジュールなどの半導体装置の上にプ
リント配線板を搭載してデバイスを組立て構成する場合
に、半導体装置のパッケージ外形に合わせて製作してお
いたオプション部品としての外部導出端子アダプタを半
導体装置のパッケージに取付けることにより、半導体装
置の外部導出端子とアダプタの端子金具とが高さを合わ
せて同一面上に並ぶようになる。したがって、半導体装
置とプリント配線板との間の相互配線を簡単に行うこと
ができる。
【図１】本発明実施例の外部導出端子アダプタ，および
該アダプタと組合わせる半導体装置の外形斜視図
該アダプタと組合わせる半導体装置の外形斜視図
【図２】図１における外部導出端子アダプタの拡大断面
図
図
【図３】外部導出端子アダプタと組合わせた半導体装置
の組立図であり、（ａ）は図１のアダプタを使用した外
形斜視図、（ｂ）はアダプタの端子金具にファストン端
子を採用した例の外形斜視図
の組立図であり、（ａ）は図１のアダプタを使用した外
形斜視図、（ｂ）はアダプタの端子金具にファストン端
子を採用した例の外形斜視図
１ パワートランジスタモジュール １１ パッケージ １２ 高段部 １３ 低段部 １４ 外部導出端子 １５ 外部導出端子 ２ 外部導出端子アダプタ ２１ 樹脂ブロック体 ２２ 端子金具 ２２ａ 上面側接続部 ２２ｂ 下面側接続部 ２２ｃ ねじ挿入穴
Claims (3)
- 【請求項１】半導体装置用の外部導出端子アダプタであ
って、樹脂製ブロック体と、該ブロック体を貫通して一
体に埋め込んだ端子金具とからなり、かつ該端子金具の
両端の接続部をブロック体の上下端面に引き出して構成
したことを特徴とする外部導出端子アダプタ。 - 【請求項２】請求項１記載の端子アダプタにおいて、端
子金具の下面側の接続部に位置を合わせて、ブロック体
には上面側から前記接続部に通じるねじ挿入穴を開口し
たことを特徴とする外部導出端子アダプタ。 - 【請求項３】パッケージの上蓋に形成されている高低段
部のそれぞれにパッケージ内から引き出した外部導出端
子を配置してなる半導体装置に対し、前記高低段部間の
段差を埋めるように低段部の上に請求項１記載の外部導
出端子アダプタを重ね合わせ、かつアダプタの端子金具
と半導体装置側の外部導出端子との間を相互接続したこ
とを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296975A JPH05135816A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 外部導出端子アダプタおよびそれを含む半導体装置 |
| US07/970,373 US5361189A (en) | 1991-11-13 | 1992-11-02 | External lead terminal adaptor and semiconductor device |
| KR92021828U KR0112035Y1 (en) | 1991-11-13 | 1992-11-07 | External lead terminal adaptor and semiconductor device |
| DE69213392T DE69213392T2 (de) | 1991-11-13 | 1992-11-09 | Adapter für äusserliche Verbindungen und Halbleitervorrichtung |
| EP92119166A EP0542180B1 (en) | 1991-11-13 | 1992-11-09 | External lead terminal adaptor and semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296975A JPH05135816A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 外部導出端子アダプタおよびそれを含む半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05135816A true JPH05135816A (ja) | 1993-06-01 |
Family
ID=17840627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3296975A Pending JPH05135816A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | 外部導出端子アダプタおよびそれを含む半導体装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5361189A (ja) |
| EP (1) | EP0542180B1 (ja) |
| JP (1) | JPH05135816A (ja) |
| KR (1) | KR0112035Y1 (ja) |
| DE (1) | DE69213392T2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3168901B2 (ja) * | 1996-02-22 | 2001-05-21 | 株式会社日立製作所 | パワー半導体モジュール |
| US6368162B1 (en) | 1999-08-03 | 2002-04-09 | Kerry L. Reetz | Temperature resistive electrical distribution block |
| US8027737B2 (en) | 2007-08-01 | 2011-09-27 | Intelect Medical, Inc. | Lead extension with input capabilities |
| JP6413553B2 (ja) * | 2014-09-26 | 2018-10-31 | 富士電機株式会社 | パワー半導体モジュール装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US304593A (en) * | 1884-09-02 | Jois bakee | ||
| DE2300137A1 (de) * | 1973-01-03 | 1974-07-11 | Fritz Thoma | Verteilerblock fuer eine loet- und/oder loetfreie verbindung elektrischer leitungen und/oder steuerbausteine |
| JPS6081660U (ja) * | 1983-11-10 | 1985-06-06 | 富士電機株式会社 | ダ−リントントランジスタ |
| US4600968A (en) * | 1984-11-13 | 1986-07-15 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device package having regions of different thermal properties |
| US5038197A (en) * | 1990-06-26 | 1991-08-06 | Harris Semiconductor Patents, Inc. | Hermetically sealed die package with floating source |
-
1991
- 1991-11-13 JP JP3296975A patent/JPH05135816A/ja active Pending
-
1992
- 1992-11-02 US US07/970,373 patent/US5361189A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-11-07 KR KR92021828U patent/KR0112035Y1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-11-09 DE DE69213392T patent/DE69213392T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-11-09 EP EP92119166A patent/EP0542180B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5361189A (en) | 1994-11-01 |
| EP0542180B1 (en) | 1996-09-04 |
| DE69213392D1 (de) | 1996-10-10 |
| DE69213392T2 (de) | 1997-01-23 |
| KR0112035Y1 (en) | 1998-04-14 |
| EP0542180A1 (en) | 1993-05-19 |
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