KR200145804Y1 - 파워 아이시의 히트싱크 조립구조 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 히트싱크용 파워 IC 조립구조에 관한 것으로, 파워 IC가 실장된 기판의 임의 개소에 수장공을 형성하고 히트싱크에는 수장공과 유사크기의 돌출부를 형성하여 이 돌출부에 기판의 수장공이 끼워지도록 하고 기판과 돌출부를 솔더링하여 파워 IC가 실장된 기판과 히트싱크가 결합될 수 있도록 함으로써 와이어 본딩을 하지 않고 솔더링을 하여 파워 IC가 실장된 기판과 히트싱크가 연결되도록 한 것이다.
Description
제1도는 종래의 파워 IC 조립구조의 측면도.
제2도는 본 고안의 파워 IC 조립구조의 분해 사시도.
제3도는 본 고안의 사용상태 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 히트싱크 2 : 기판
3 : 파워 IC 4a,4b : 본딩 포스트
5 : 와이어 6 : 수장공
7 : 돌출부
본 고안은 파워 IC의 히트싱크 조립구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 파워 IC의 기판에 수장공을 형성하고 히트싱크(Heat Sink)에는 수장공에 삽입가능한 돌출부를 형성하여 파워 IC의 기판과 히트싱크를 연결하기 위한 와이어 본딩이 필요없도록 한 파워 IC의 히트싱크 조립구조에 관한 것이다.
일반적으로 파워 IC의 히트싱크 조립구조는 히트싱크에 파워 IC가 연결될 수 있도록 히트싱크 및 파워 IC의 기판에 본딩 포스트를 형성하여 이 본딩 포스트에 와이어 본딩을 하고 있다. 이는 제1도와 같이 예시할 수 있는 바, 히트싱크(1)에는 파워 IC(3)가 실장된 기판(2)이 실장되며, 상기 기판(2) 및 히트싱크(1)에 본딩 포스트(4a), (4b)를 형성하여, 상기 기판(2)측의 본딩 포스트(4a)와 히트싱크(1)측의 본딩 포스트(4b)를 와이어(5)로 본딩하여 히트싱크(1)와 파워 IC(3)의 기판(2)을 연결하고 있다.
그러나 상기와 같은 경우 본딩 포스트 및 와이어를 이용하여 히트싱크와 파워 IC의 기판을 연결시키므로 와이어 본딩 장비의 조건과 주변 조건등에 의하여 안정치 못할 경우도 발생할 수 있고, 또한 진동에 약하며 본딩 포스트가 반드시 필요로 되므로 부품수도 증가하며, 가는 와이어를 이용하므로 큰 서지(Surge)등을 통과시키기에는 곤란하였다.
본 고안은 이러한 점을 해결하기 위한 것으로, 파워 IC의 기판에 수장공을 형성하고 히트싱크에는 돌출부를 형성하여, 파워 IC의 기판이 히트싱크의 돌출부에 의해 끼워지도록 함으로써 와이어 본딩없이도 파워 IC의 기판과 히트싱크가 연결되도록 한 파워 IC의 히트싱크 조립구조를 제안함을 특징으로 한다.
즉, 파워 IC의 히트싱크 조립구조에 있어서, 파워 IC가 실장된 기판의 임의 개소에 수장공을 형성하고, 히트싱크에는 상기 수장공과 대응되는 위치에 돌출부를 형성하며, 이 히트싱크의 돌출부에 상기 기판의 수장공을 끼워 상기 기판과 돌출부를 솔더링하여 파워 IC의 기판과 히트싱크가 연결되도록 한 것이다.
이하, 본 고안을 도면을 참조로 하여 상세히 설명한다.
제2도는, 파워 IC가 실장된 기판과 히트싱크가 결합되기 이전의 상태를 나타낸 본 고안의 분해 사시도로써, 파워 IC(3)가 실장된 기판(2)의 임의 개소에 수장공(6)이 형성되며, 히트싱크(1)에는 상기 수장공(6)과 대응되는 위치에 상기 수장공(6)이 끼워질 수 있는 크기의 돌출부(7)가 형성된 것이다. 이때 돌출부(7)의 높이는 수장공(6)의 깊이 보다 크도록 구성함이 바람직하다.
제3도는 본 고안의 사용상태 단면도로써, 파워 IC가 실장된 기판이 히트싱크에 결합된 구조를 나타낸 것으로, 상기 파워 IC(3)가 실장된 기판(2)의 임의 개소에 형성된 수장공(6)이 상기 히트싱크(1)에 형성된 돌출부(7)에 끼워지며 이 상태에서 상기 기판(2)과 히트싱크(1)의 돌출부(7)를 솔더링함으로써 파워 IC(3)가 실장된 기판(2)과 히트싱크(1)가 결합되도록 한다. 따라서 파워 IC(3)의 가판(2)과 히트싱크(1)를 연결하기 위한 와이어 본딩을 하지 않고도 파워 IC(3)의 기판(2)과 히트싱크(1)를 연결할 수 있게 된다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안은 파워 IC가 실장된 기판의 임의 개소에 수장공을 형성하고, 히트싱크에는 수장공과 유사크기의 돌풀부를 형성하여 이 돌출부에 기판의 수장공이 끼워지도록 하고 기판과 돌출부를 솔더링하여 파워 IC가 실장된 기판과 히트싱크가 결합되도록 구성 함으로써 와이어 본딩을 하지 않고 솔더링을 하여 파워 IC가 실장된 기판과 히트싱크가 연결되게 되므로 노이즈 및 서지에 강하게 되고 제품사용시 진동등의 주위 조건에 안정되며, 본딩 포스트를 사용치 않아도 되므로 부품수가 줄어들게 되어 원가가 절감되게 되며 작업이 편리해지게 된다.
Claims (2)
- 파워 아이시의 히트싱크 조립구조에 있어서, 파워 IC(3)가 실장된 기판(2)의 임의 개소에 수장공(6)을 형성하고, 히트싱크(1)에는 상기 수장공(6)과 대응되는 위치에 수장공(6)에 삽입되는 크기의 돌출부(7)를 형성하며, 상기 히트싱크(1)의 돌출부(7)에 상기 기판(2)의 수장공(6)을 삽입하고 상기 기판(2)과 돌출부(7)를 솔더링하여 파워 IC(3)의 기판(2)과 히트싱크(1)가 연결되도록 구성함을 특징으로 하는 파워 아이시의 히트싱크 조립구조.
- 제1항에 있어서, 상기 돌출부(7)는 상기 수장공(6)의 깊이 보다 크도록 구성함을 특징으로 하는 파워 아이시의 히트싱크 조립구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930015290U KR200145804Y1 (ko) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | 파워 아이시의 히트싱크 조립구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019930015290U KR200145804Y1 (ko) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | 파워 아이시의 히트싱크 조립구조 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950007660U KR950007660U (ko) | 1995-03-21 |
| KR200145804Y1 true KR200145804Y1 (ko) | 1999-06-15 |
Family
ID=19360890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019930015290U KR200145804Y1 (ko) | 1993-08-10 | 1993-08-10 | 파워 아이시의 히트싱크 조립구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200145804Y1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101303777B1 (ko) | 2007-10-15 | 2013-09-04 | 포산 내션스타 옵토일렉트로닉스 코., 엘티디 | 파워 ｌｅｄ 용 방열기판 및 이를 이용하여 제조된 파워 ｌｅｄ 디바이스 |
-
1993
- 1993-08-10 KR KR2019930015290U patent/KR200145804Y1/ko not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101303777B1 (ko) | 2007-10-15 | 2013-09-04 | 포산 내션스타 옵토일렉트로닉스 코., 엘티디 | 파워 ｌｅｄ 용 방열기판 및 이를 이용하여 제조된 파워 ｌｅｄ 디바이스 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950007660U (ko) | 1995-03-21 |
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