JP2894385B2 - Ledカバー固定方法 - Google Patents

Ledカバー固定方法

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JP2894385B2
JP2894385B2 JP26452691A JP26452691A JP2894385B2 JP 2894385 B2 JP2894385 B2 JP 2894385B2 JP 26452691 A JP26452691 A JP 26452691A JP 26452691 A JP26452691 A JP 26452691A JP 2894385 B2 JP2894385 B2 JP 2894385B2
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led
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原 吉 博 藤
林 正 夫 小
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電話機等の電気機器に
使用されるLED(Light Emitting Diode)カバーの固
定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は従来のLEDカバー固定構造を示
しており、11はケース本体であり、12はケース本体
11に設けられたリブ、13は位置決め穴である。14
はLEDカバーであり、15はLEDカバー14に設け
られた位置決め突起、16は超音波溶着のための突起で
ある。
【0003】次に上記従来例におけるLEDカバー固定
方法について説明する。まずLEDカバー14の位置決
め突起15をケース本体11の位置決め穴13に嵌め込
み、超音波溶着によって突起16を溶かしながらケース
本体11のリブ12の間にLEDカバー14を固定す
る。別の方法として、LEDカバーを接着によりケース
本体に固定する方法もある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のLEDカバー固定方法では、LEDカバーの位置決
め突起を本体ケースの位置決め穴に挿入して支持するだ
けなので、超音波溶着時または接着時にLEDカバーが
ケース本体から外れて、組み立て時に手間と時間がかか
るという問題があった。
【0005】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、組み立て時にLEDカバーが本体ケース
から外れることなく、かつ簡単確実に組み立てることの
できる優れたLEDカバー固定方法を提供することを目
的する。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、ケース本体に立設したリブにLEDカバ
ーを支持するとともに、ケース本体に穿設した位置決め
穴にLEDカバーの位置決め突起を挿入し、LEDカバ
ーをリブとプリント基板との間に挟み、プリント基板を
ケース本体に固定するようにしたものである。
【0007】
【作用】したがって、本発明によれば、LEDカバーが
ケース本体のリブに支持されるとともに、LEDカバー
の位置決め突起がケース本体の位置決め穴に挿入され、
かつLEDカバーがケース本体のリブとプリント基板と
の間の挟持されるので、組み立て時にLEDカバーが本
体ケースから外れることがなく、簡単、確実に組み立て
ることができる。
【0008】
【実施例】図1は本発明の一実施例におけるLEDカバ
ー固定構造を示している。図1において、1は不透明な
樹脂で形成されたケース本体であり、L字形に形成され
た前面板1aと台板1bとを有する。2はケース本体1
の前面板1aの裏側に突設された一対のリブであり、3
は2つのリブ2の中間部上方に穿設された矩形の位置決
め穴である。4は台板1b上に立設された一対の支柱で
あり、その上端面に取付穴4aを備えている。5は透明
樹脂製のLEDカバーであり、L字形に形成された立壁
部5aおよび脚部5bを有する。6はLEDカバー5の
立壁部5aの表側に突設された矩形の位置決め突起であ
り、ケース本体1の位置決め穴3に挿入される。7はプ
リント基板であり、前部にLED収納凹部7aが形成さ
れ、後部両側に一対の取付穴7bが形成されている。8
はLEDであり、プリント基板7のLED収納凹部7a
に収納された状態で実装される。9は取付ねじであり、
取付穴7bに挿入される。
【0009】次に上記実施例におけるLEDカバー固定
方法について、図1および図2を参照して説明する。ま
ず、LEDカバー5の脚部5bをケース本体1のリブ2
の上に乗せ、その位置決め突起6をケース本体1の位置
決め穴3に挿入して、LEDカバー5の立壁部5aをケ
ース本体1の前面板1aの裏側に当接させる。次に、プ
リント基板7の前部をLEDカバー5の脚部5b上面に
乗せるとともに、後部を支柱4の上に乗せ、その前端面
をLEDカバー5の立壁部5aの裏側に当接させた状態
で、取付ねじ9を取付穴7bから挿入して支柱4の取付
穴4aにねじ込み、プリント基板7をケース本体1に固
定する。
【0010】位置決め穴3を有するケース本体1は不透
明な樹脂形成品であり、LEDカバー5は透明な樹脂形
成品なので、プリント基板7に実装されたLED8から
発した光は、位置決め穴3内の位置決め突起6を通じて
ケース本体1の表側に出射することになる。
【0011】このように、上記実施例によれば、ケース
本体1のリブ2と位置決め穴3とによってLEDカバー
5を支持するとともに、ケース本体1のリブ2とプリン
ト基板3とでLEDカバー5を挟み、取付ねじ9を用い
てプリント基板7をケース本体1の支柱4に固定するこ
とにより、従来のような超音波溶着や接着による固定方
法を用いなくても、また特別な部品を使用することなし
に、LEDカバー5をケース本体1に簡単、確実に固定
することができる。
【0012】なお、上記実施例では、プリント基板7を
取付ねじ9で用いてケース本体1に固定しているが、こ
れに代えて嵌め込み等の他の固定方法を用いてもよい。
【0013】
【発明の効果】本発明は、上記実施例から明らかなよう
に、ケース本体に立設したリブにLEDカバーを支持す
るとともに、ケース本体に穿設した位置決め穴にLED
カバーの位置決め突起を挿入し、LEDカバーをリブと
プリント基板との間に挟み、プリント基板をケース本体
に固定するようにしたものであり、組み立て時にLED
カバーが外れることがなく、また特別な部品を用いるこ
となく、LEDカバーのケース本体への取付けを簡単、
確実に行なうことができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例が適用されるLEDカバー固
定構造の分解斜視図
【図2】同LEDカバー固定構造の断面図
【図3】従来のLEDカバー固定方法が適用されるLE
Dカバー固定構造の分解斜視図
【符号の説明】
1 ケース本体 2 リブ 3 位置決め穴 4 支柱 5 LEDカバー 6 位置決め突起 7 プリント基板 8 LED 9 取付ねじ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 33/00

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ケース本体に立設したリブにLEDカバ
    ーを支持するとともに、前記ケース本体に穿設した位置
    決め穴にLEDカバーの位置決め突起を挿入し、前記L
    EDカバーを前記リブとプリント基板との間に挟み、前
    記プリント基板を前記ケース本体に固定するようにした
    LEDカバー固定方法。
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