JPH08153982A - プリント基板内蔵の電気組品 - Google Patents
プリント基板内蔵の電気組品Info
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- JPH08153982A JPH08153982A JP29620394A JP29620394A JPH08153982A JP H08153982 A JPH08153982 A JP H08153982A JP 29620394 A JP29620394 A JP 29620394A JP 29620394 A JP29620394 A JP 29620394A JP H08153982 A JPH08153982 A JP H08153982A
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- Japan
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- circuit board
- printed circuit
- board
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】端子をプリント基板に接続され、かつ、放熱部
材とパワ−モジュ−ル固定部材の間の位置に固定された
パワ−モジュ−ルと、これらの部品を固定するケ−ス
と、ケ−スとプリント基板を固定するプリント基板支持
部材とを備え、上記基板が、パワ−モジュ−ル固定位置
を起点として基板の平面方向に相対移動可能な構造にし
た。 【効果】基板の延び方向に相対移動可能な基板支持構造
としたので、プリント基板がスライドし、組立時に発生
する寸法精度の不足により生じるズレ、または、パワ−
モジュ−ルの発生した熱によるプリント基板に生じるズ
レにより発生する応力が基板に集中せず、半田が剥離す
るのを防止できる。
材とパワ−モジュ−ル固定部材の間の位置に固定された
パワ−モジュ−ルと、これらの部品を固定するケ−ス
と、ケ−スとプリント基板を固定するプリント基板支持
部材とを備え、上記基板が、パワ−モジュ−ル固定位置
を起点として基板の平面方向に相対移動可能な構造にし
た。 【効果】基板の延び方向に相対移動可能な基板支持構造
としたので、プリント基板がスライドし、組立時に発生
する寸法精度の不足により生じるズレ、または、パワ−
モジュ−ルの発生した熱によるプリント基板に生じるズ
レにより発生する応力が基板に集中せず、半田が剥離す
るのを防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パワ−モジュ−ルを実
装したプリント基板とケ−スとの固定に関し、特に、プ
リント基板上のパタ−ン上の半田に加わる応力を抑制す
ることが可能なプリント基板の支持固定方法に関する。
装したプリント基板とケ−スとの固定に関し、特に、プ
リント基板上のパタ−ン上の半田に加わる応力を抑制す
ることが可能なプリント基板の支持固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ケ−スにプリント基板を支持する
装置は実開昭６２−３２５８８号記載のように、プリン
ト基板支持部材はロッド状をした本体の少なくとも一方
に楔状の突起物ををもうけ、基板の孔内に嵌入し、楔状
の突起物に備えられた半円に近い形状の舌片の外周面を
基板に接触させ、プリント基板に先端突起物との間に作
用する弾性力によってプリント基板を支持する構造をと
っていた。
装置は実開昭６２−３２５８８号記載のように、プリン
ト基板支持部材はロッド状をした本体の少なくとも一方
に楔状の突起物ををもうけ、基板の孔内に嵌入し、楔状
の突起物に備えられた半円に近い形状の舌片の外周面を
基板に接触させ、プリント基板に先端突起物との間に作
用する弾性力によってプリント基板を支持する構造をと
っていた。
【０００３】また、パワ−ＩＣを実装した基板のケ−ス
への固定方法としては、実開平３−８１６９４号記載の
ように、パワ−ＩＣを実装したプリント基板を筐体内に
支持し、パワ−ＩＣを筐体の放熱板に圧接する電気機器
の基板支持構造において、基板を筐体底面に取付けた柔
構造の固定部材で支持する構造が知られている。
への固定方法としては、実開平３−８１６９４号記載の
ように、パワ−ＩＣを実装したプリント基板を筐体内に
支持し、パワ−ＩＣを筐体の放熱板に圧接する電気機器
の基板支持構造において、基板を筐体底面に取付けた柔
構造の固定部材で支持する構造が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、放熱
部材に固定された発熱を伴うパワ−モジュ−ルを実装し
たプリント基板を、ケ−スに鉛直に固定する用途につい
ては考慮されていなかった。即ち、従来のプリント基板
支持部材は、楔状の突起物に備えられた半円に近い形状
の舌片の外周面を基板に接触させ、基板に先端突起物と
の間に作用する弾性力が強いため、基板は頑強に固定さ
れている。
部材に固定された発熱を伴うパワ−モジュ−ルを実装し
たプリント基板を、ケ−スに鉛直に固定する用途につい
ては考慮されていなかった。即ち、従来のプリント基板
支持部材は、楔状の突起物に備えられた半円に近い形状
の舌片の外周面を基板に接触させ、基板に先端突起物と
の間に作用する弾性力が強いため、基板は頑強に固定さ
れている。
【０００５】このように固定されていることによって、
組立時に発生する寸法精度の不足により生じるズレ、ま
たは、パワ−モジュ−ルの発生した熱によるプリント基
板の膨張により、プリント基板に応力が生じた場合に
は、プリント基板支持部材で定められた位置に戻る復元
力が作用し、その結果、パワ−モジュ−ルの端子とプリ
ント基板上の半田に応力が加わり、半田が剥離するとい
う問題があった。
組立時に発生する寸法精度の不足により生じるズレ、ま
たは、パワ−モジュ−ルの発生した熱によるプリント基
板の膨張により、プリント基板に応力が生じた場合に
は、プリント基板支持部材で定められた位置に戻る復元
力が作用し、その結果、パワ−モジュ−ルの端子とプリ
ント基板上の半田に応力が加わり、半田が剥離するとい
う問題があった。
【０００６】また、従来の基板を筐体底面に取付けた柔
構造の固定部材で支持する構造では、プリント基板を水
平に設置する場合にのみ有効であり、プリント基板を鉛
直に設置する場合については、考慮されていなかった。
構造の固定部材で支持する構造では、プリント基板を水
平に設置する場合にのみ有効であり、プリント基板を鉛
直に設置する場合については、考慮されていなかった。
【０００７】鉛直に基板を設置した場合には、プリント
基板上に設置された部品の自重によって、下方に力が作
用し、その結果、パワ−モジュ−ルの端子とプリント基
板上の半田に応力が加わり、半田が剥離するのみなら
ず、外部から加わる力によって基板が上下に振動しパワ
−モジュ−ルと基板の固定部が破損する点については、
配慮されていなかった。
基板上に設置された部品の自重によって、下方に力が作
用し、その結果、パワ−モジュ−ルの端子とプリント基
板上の半田に応力が加わり、半田が剥離するのみなら
ず、外部から加わる力によって基板が上下に振動しパワ
−モジュ−ルと基板の固定部が破損する点については、
配慮されていなかった。
【０００８】本発明の目的は、プリント基板上のパタ−
ン上の半田に加わる応力を抑制し、放熱部材に固定され
たパワ−モジュ−ルを実装したプリント基板をケ−スに
鉛直に固定することを可能にするプリント基板の固定構
造を提供することにある。
ン上の半田に加わる応力を抑制し、放熱部材に固定され
たパワ−モジュ−ルを実装したプリント基板をケ−スに
鉛直に固定することを可能にするプリント基板の固定構
造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、プリント基板と、プリント基板と分離し
て配置された放熱部材と、板金にて形成され複数個所で
プリント基板に固定されたパワ−モジュ−ル固定部材
と、端子をプリント基板に接続され、かつ、放熱部材と
パワ−モジュ−ル固定部材の間の位置に固定されたパワ
−モジュ−ルと、これらの部品を固定するケ−スと、ケ
−スとプリント基板を固定するプリント基板支持部材と
を備え、上記基板が、パワ−モジュ−ル固定位置を起点
として基板の平面方向に相対移動可能に支持されてなる
基板内蔵の電気組品としたものである。
に、本発明は、プリント基板と、プリント基板と分離し
て配置された放熱部材と、板金にて形成され複数個所で
プリント基板に固定されたパワ−モジュ−ル固定部材
と、端子をプリント基板に接続され、かつ、放熱部材と
パワ−モジュ−ル固定部材の間の位置に固定されたパワ
−モジュ−ルと、これらの部品を固定するケ−スと、ケ
−スとプリント基板を固定するプリント基板支持部材と
を備え、上記基板が、パワ−モジュ−ル固定位置を起点
として基板の平面方向に相対移動可能に支持されてなる
基板内蔵の電気組品としたものである。
【００１０】また、プリント基板支持部材の突起物とプ
リント基板の孔の嵌合によって固定するプリント基板固
定構造は、プリント基板の孔は長孔とすることによりプ
リント基板の延び方向に相対移動可能なスライド構造と
した。さらに、基板の自重を支えることが可能な突起を
もつプリント基板支持部材により、基板の延び方向に相
対移動可能なスライド構造で、かつ、基板の自重を支持
する手段を提供した。基板の上部に突起物を備えたプリ
ント基板支持部材、下部にスライド構造を備えたプリン
ト基板支持部材によって、基板の延び方向に相対移動可
能な固定構造を実現することも可能である。
リント基板の孔の嵌合によって固定するプリント基板固
定構造は、プリント基板の孔は長孔とすることによりプ
リント基板の延び方向に相対移動可能なスライド構造と
した。さらに、基板の自重を支えることが可能な突起を
もつプリント基板支持部材により、基板の延び方向に相
対移動可能なスライド構造で、かつ、基板の自重を支持
する手段を提供した。基板の上部に突起物を備えたプリ
ント基板支持部材、下部にスライド構造を備えたプリン
ト基板支持部材によって、基板の延び方向に相対移動可
能な固定構造を実現することも可能である。
【００１１】
【作用】プリント基板と、プリント基板と分離して配置
された放熱部材と、板金にて形成され複数個所でプリン
ト基板に固定されたパワ−モジュ−ル固定部材と、端子
をプリント基板に接続され、かつ、放熱部材とパワ−モ
ジュ−ル固定部材の間の位置に固定されたパワ−モジュ
−ルと、これらの部品を固定するケ−スと、ケ−スとプ
リント基板を固定するプリント基板支持部材よりなる組
立て構造においては、パワ−モジュ−ルの発生した熱が
基板を加熱し、プリント基板に膨張を生じせしめ、剛性
の強いプリント基板支持部材で基板をケ−スに固定する
と剛性の弱いプリント基板に応力が集中し、半田が剥離
する。本発明は、パワ−モジュ−ル固定位置を起点とし
て基板を水平方向に相対移動可能な基板支持構造とした
のでプリント基板は延びるので、基板に応力が集中し、
半田が剥離することを回避することが可能である。
された放熱部材と、板金にて形成され複数個所でプリン
ト基板に固定されたパワ−モジュ−ル固定部材と、端子
をプリント基板に接続され、かつ、放熱部材とパワ−モ
ジュ−ル固定部材の間の位置に固定されたパワ−モジュ
−ルと、これらの部品を固定するケ−スと、ケ−スとプ
リント基板を固定するプリント基板支持部材よりなる組
立て構造においては、パワ−モジュ−ルの発生した熱が
基板を加熱し、プリント基板に膨張を生じせしめ、剛性
の強いプリント基板支持部材で基板をケ−スに固定する
と剛性の弱いプリント基板に応力が集中し、半田が剥離
する。本発明は、パワ−モジュ−ル固定位置を起点とし
て基板を水平方向に相対移動可能な基板支持構造とした
のでプリント基板は延びるので、基板に応力が集中し、
半田が剥離することを回避することが可能である。
【００１２】また、プリント基板支持部材の突起物とプ
リント基板の孔の嵌合によって固定するプリント基板支
持構造は、プリント基板の孔は長孔とすることによりプ
リント基板の水平方向に相対移動可能なスライド構造と
したので、前記プリント基板への応力は基板は延びで吸
収され、基板は加熱による延び分だけスライドする。
リント基板の孔の嵌合によって固定するプリント基板支
持構造は、プリント基板の孔は長孔とすることによりプ
リント基板の水平方向に相対移動可能なスライド構造と
したので、前記プリント基板への応力は基板は延びで吸
収され、基板は加熱による延び分だけスライドする。
【００１３】基板の自重を支えることが可能な突起をも
つ構造であることを特徴とするプリント基板支持部材
は、基板の延び方向に相対移動可能なスライド構造であ
り、かつ、基板の下方への移動を防止する構造であるた
め、基板上に設置された部品の自重によって、下方に力
が作用しても、半田に応力が加わることはない。また、
外部から加わる力によって基板が上下への振動を防止す
ることもできる。
つ構造であることを特徴とするプリント基板支持部材
は、基板の延び方向に相対移動可能なスライド構造であ
り、かつ、基板の下方への移動を防止する構造であるた
め、基板上に設置された部品の自重によって、下方に力
が作用しても、半田に応力が加わることはない。また、
外部から加わる力によって基板が上下への振動を防止す
ることもできる。
【００１４】基板の上部に突起物を備えたプリント基板
支持部材、下部にスライド構造を備えたプリント基板支
持部材によって、基板の水平方向に相対移動可能あり、
且つ、基板の下方への移動を防止する構造を実現でき
る。
支持部材、下部にスライド構造を備えたプリント基板支
持部材によって、基板の水平方向に相対移動可能あり、
且つ、基板の下方への移動を防止する構造を実現でき
る。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を詳細に説明する。
【００１６】図１は本発明の一実施例を示す上面図、図
２は分解斜視図である。本発明は、プリント基板１と、
プリント基板１と分離して配置された放熱部材２と、板
金にて形成され複数個所でプリント基板に固定されたパ
ワ−モジュ−ル固定部材４と、端子をプリント基板に接
続され、かつ、放熱部材２とパワ−モジュ−ル固定部材
４の間の位置に固定されたパワ−モジュ−ル３と、これ
らの部品を固定するケ−ス５と、ケ−ス５とプリント基
板１を固定するプリント基板支持部材１０により構成さ
れる。図示の例ではパワ−モジュ−ル固定部材４に発熱
部品であるパワ−モジュ−ル３を取付け、さらに、パワ
−モジュ−ル３の外側に放熱部材２をネジ７で締め付け
固定した場合を示す。
２は分解斜視図である。本発明は、プリント基板１と、
プリント基板１と分離して配置された放熱部材２と、板
金にて形成され複数個所でプリント基板に固定されたパ
ワ−モジュ−ル固定部材４と、端子をプリント基板に接
続され、かつ、放熱部材２とパワ−モジュ−ル固定部材
４の間の位置に固定されたパワ−モジュ−ル３と、これ
らの部品を固定するケ−ス５と、ケ−ス５とプリント基
板１を固定するプリント基板支持部材１０により構成さ
れる。図示の例ではパワ−モジュ−ル固定部材４に発熱
部品であるパワ−モジュ−ル３を取付け、さらに、パワ
−モジュ−ル３の外側に放熱部材２をネジ７で締め付け
固定した場合を示す。
【００１７】パワ−モジュ−ル固定部材４は、板金製
で、基部が断面Ｌ字形に形成されており、基部にはネジ
穴が形成されていて、ネジ６によってプリント基板１に
締め付け固定されている。プリント基板１の上部に水平
方向に長い長孔９を設け、プリント基板支持部材１０に
設けた突起物を嵌合し、ケ−ス５にプリント基板１を固
定する。また、プリント基板１の下部には、基板の自重
を支えることが可能な突起を備えたプリント基板支持部
材１０を設けて、ケ−ス５にプリント基板１を支持す
る。ケ−ス５に適当な爪を設けて放熱部材２を挟み、ネ
ジなどで頑強に固定し、ケ−ス５と共に、放熱部材２は
ケ−ス外面を形成し、プリント基板１および基板に実装
した部品を保護する。
で、基部が断面Ｌ字形に形成されており、基部にはネジ
穴が形成されていて、ネジ６によってプリント基板１に
締め付け固定されている。プリント基板１の上部に水平
方向に長い長孔９を設け、プリント基板支持部材１０に
設けた突起物を嵌合し、ケ−ス５にプリント基板１を固
定する。また、プリント基板１の下部には、基板の自重
を支えることが可能な突起を備えたプリント基板支持部
材１０を設けて、ケ−ス５にプリント基板１を支持す
る。ケ−ス５に適当な爪を設けて放熱部材２を挟み、ネ
ジなどで頑強に固定し、ケ−ス５と共に、放熱部材２は
ケ−ス外面を形成し、プリント基板１および基板に実装
した部品を保護する。
【００１８】上記固定構造を組立てるには、まず、プリ
ント基板１のパタ−ン孔にパワ−モジュ−ル３の接続端
子を挿入し、その他、基板に搭載する部品を実装した
後、それぞれ、半田付けする。つぎに、パワ−モジュ−
ル固定部材４をプリント基板１にネジ６によって固定す
る。その後、プリント基板１を、予めケ−ス５の下部に
設置しておいたプリント基板支持部材１０に挟み、上部
に設置しておいたプリント基板支持部材１０の突起物に
長孔の形状の基板孔９に嵌合し、プリント基板１をケ−
ス５に簡単に固定することができる。パワ−モジュ−ル
固定部材４と放熱部材２の間にパワ−モジュ−ル３が位
置するようにネジ７で締め付け固定した後、放熱部材２
をケ−ス５に固定する。
ント基板１のパタ−ン孔にパワ−モジュ−ル３の接続端
子を挿入し、その他、基板に搭載する部品を実装した
後、それぞれ、半田付けする。つぎに、パワ−モジュ−
ル固定部材４をプリント基板１にネジ６によって固定す
る。その後、プリント基板１を、予めケ−ス５の下部に
設置しておいたプリント基板支持部材１０に挟み、上部
に設置しておいたプリント基板支持部材１０の突起物に
長孔の形状の基板孔９に嵌合し、プリント基板１をケ−
ス５に簡単に固定することができる。パワ−モジュ−ル
固定部材４と放熱部材２の間にパワ−モジュ−ル３が位
置するようにネジ７で締め付け固定した後、放熱部材２
をケ−ス５に固定する。
【００１９】このようにして、放熱部材２をケ−ス５は
最後に、しかも、他の構成部品に比べて、剛性の強い放
熱部材２をケ−ス５に頑強に固定するので、パワ−モジ
ュ−ル固定部材４とプリント基板１の位置、または、ケ
−ス５と放熱部材２との間に寸法精度が不足した場合、
プリント基板支持部材１０の突起物とプリント基板１の
長孔の嵌合にズレが生じる。
最後に、しかも、他の構成部品に比べて、剛性の強い放
熱部材２をケ−ス５に頑強に固定するので、パワ−モジ
ュ−ル固定部材４とプリント基板１の位置、または、ケ
−ス５と放熱部材２との間に寸法精度が不足した場合、
プリント基板支持部材１０の突起物とプリント基板１の
長孔の嵌合にズレが生じる。
【００２０】本発明では、プリント基板１の基板孔９は
長孔とすることによりプリント基板１のズレの方向に相
対移動可能なスライド構造としたので、寸法精度が不足
分だけ、プリント基板１は図１のＸ方向にスライドし、
強制的に定位置に固定した場合に生じる応力は発生しな
い。即ち、パワ−モジュ−ルの固定位置を支点として基
板の延び方向に相対移動可能な基板支持構造としたので
プリント基板１のケ−ス５に対する位置はスライドする
ので、基板に応力が集中し、半田が剥離することを回避
することが可能である。
長孔とすることによりプリント基板１のズレの方向に相
対移動可能なスライド構造としたので、寸法精度が不足
分だけ、プリント基板１は図１のＸ方向にスライドし、
強制的に定位置に固定した場合に生じる応力は発生しな
い。即ち、パワ−モジュ−ルの固定位置を支点として基
板の延び方向に相対移動可能な基板支持構造としたので
プリント基板１のケ−ス５に対する位置はスライドする
ので、基板に応力が集中し、半田が剥離することを回避
することが可能である。
【００２１】図３（ａ）はプリント基板固定部材の構造
図である。プリント基板固定部材８の突起物はケ−ス５
に固定されており、他方の突起物はプリント基板１に設
けた長孔状の基板孔９に嵌合し、プリント基板１は基板
孔９の方向に相対移動可能なスライド構造とした。
図である。プリント基板固定部材８の突起物はケ−ス５
に固定されており、他方の突起物はプリント基板１に設
けた長孔状の基板孔９に嵌合し、プリント基板１は基板
孔９の方向に相対移動可能なスライド構造とした。
【００２２】したがって、基板孔９の方向により、プリ
ント基板１の相対移動可能な方向を決めることができ
る。本実施例では、図１のＸ方向に移動可能な方向に設
定し、組立時に発生する寸法精度の不足により生じるズ
レ、または、パワ−モジュ−ルの発生した熱によるプリ
ント基板に生じるズレを基板の相対移動により吸収し、
Ｙ、Ｚ方向にプリント基板１が移動しないように固定し
た。
ント基板１の相対移動可能な方向を決めることができ
る。本実施例では、図１のＸ方向に移動可能な方向に設
定し、組立時に発生する寸法精度の不足により生じるズ
レ、または、パワ−モジュ−ルの発生した熱によるプリ
ント基板に生じるズレを基板の相対移動により吸収し、
Ｙ、Ｚ方向にプリント基板１が移動しないように固定し
た。
【００２３】図３（ｂ）はプリント基板支持部材の構造
図である。プリント基板１の自重を支えることが可能な
突起をもつ構造であるプリント基板支持部材１０は、基
板の延び方向に相対移動可能なスライド構造であり、か
つ、基板の下方への移動を防止する構造であるため、基
板上に設置された部品の自重によって、下方に力が作用
しても、半田に応力が加わることはない。また、外部か
ら加わる力によって基板が上下への振動を防止すること
もできる。
図である。プリント基板１の自重を支えることが可能な
突起をもつ構造であるプリント基板支持部材１０は、基
板の延び方向に相対移動可能なスライド構造であり、か
つ、基板の下方への移動を防止する構造であるため、基
板上に設置された部品の自重によって、下方に力が作用
しても、半田に応力が加わることはない。また、外部か
ら加わる力によって基板が上下への振動を防止すること
もできる。
【００２４】また、プリント基板１の上部に突起物を備
えたプリント基板支持部材８、下部にスライド構造を備
えたプリント基板支持部材１０によって、基板の延び方
向に相対移動可能あり、且つ、基板の下方への移動を防
止する構造を実現することが可能である。
えたプリント基板支持部材８、下部にスライド構造を備
えたプリント基板支持部材１０によって、基板の延び方
向に相対移動可能あり、且つ、基板の下方への移動を防
止する構造を実現することが可能である。
【００２５】
【発明の効果】本発明によれば、パワ−モジュ−ル固定
位置を起点として基板を水平方向に相対移動可能な基板
支持構造としたのでプリント基板はスライドするので、
組立時に発生する寸法精度の不足により生じるズレ、ま
たは、パワ−モジュ−ルの発生した熱によるプリント基
板に生じるズレにより発生する応力が基板に集中し、半
田が剥離することを防止する効果がある。
位置を起点として基板を水平方向に相対移動可能な基板
支持構造としたのでプリント基板はスライドするので、
組立時に発生する寸法精度の不足により生じるズレ、ま
たは、パワ−モジュ−ルの発生した熱によるプリント基
板に生じるズレにより発生する応力が基板に集中し、半
田が剥離することを防止する効果がある。
【００２６】また、プリント基板支持部材の突起物とプ
リント基板の孔の嵌合によって固定するプリント基板支
持構造は、プリント基板の孔は長孔とすることによりプ
リント基板の延び方向に相対移動可能なスライド構造と
したので、前記プリント基板への応力は基板は延びで吸
収する効果があり、且つ、他の方向にプリント基板１が
移動しないように固定し、外部からの力によって発生す
る基板の振動を防止する効果がある。
リント基板の孔の嵌合によって固定するプリント基板支
持構造は、プリント基板の孔は長孔とすることによりプ
リント基板の延び方向に相対移動可能なスライド構造と
したので、前記プリント基板への応力は基板は延びで吸
収する効果があり、且つ、他の方向にプリント基板１が
移動しないように固定し、外部からの力によって発生す
る基板の振動を防止する効果がある。
【００２７】基板の自重を支えることが可能な突起をも
つ構造であることを特徴とするプリント基板支持部材
は、基板の延び方向に相対移動可能なスライド構造であ
り、かつ、基板の下方への移動を防止する構造であるた
め、基板上に設置された部品の自重によって、下方に力
が作用しても、下方に対しては固定されているので、プ
リント基板上の半田に応力を防止する効果がある。ま
た、外部から加わる力によって基板が上下への振動を防
止する効果もある。
つ構造であることを特徴とするプリント基板支持部材
は、基板の延び方向に相対移動可能なスライド構造であ
り、かつ、基板の下方への移動を防止する構造であるた
め、基板上に設置された部品の自重によって、下方に力
が作用しても、下方に対しては固定されているので、プ
リント基板上の半田に応力を防止する効果がある。ま
た、外部から加わる力によって基板が上下への振動を防
止する効果もある。
【００２８】基板の上部に突起物を備えたプリント基板
支持部材、下部にスライド構造を備えたプリント基板支
持部材によって、基板の延び方向に相対移動可能あり、
且つ、基板の下方への移動を防止したので、パワ−モジ
ュ−ルをを含むプリント基板の取付けが容易になり、組
立作業性が向上する効果がある。
支持部材、下部にスライド構造を備えたプリント基板支
持部材によって、基板の延び方向に相対移動可能あり、
且つ、基板の下方への移動を防止したので、パワ−モジ
ュ−ルをを含むプリント基板の取付けが容易になり、組
立作業性が向上する効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示す上面図
【図２】図１の分解斜視図
【図３】（ａ）はプリント基板固定部材の構造図、
（ｂ）はプリント基板支持部材の構造図
（ｂ）はプリント基板支持部材の構造図
１…プリント基板、２…放熱部材、３…パワ−モジュ−
ル、４…パワ−モジュ−ル固定部材、５…ケ−ス、６…
ネジ、７…ネジ、８…プリント基板固定部材、９…基板
孔、１０…プリント基板固定部材
ル、４…パワ−モジュ−ル固定部材、５…ケ−ス、６…
ネジ、７…ネジ、８…プリント基板固定部材、９…基板
孔、１０…プリント基板固定部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 元吉 誠 栃木県下都賀郡大平町大字富田800番地株 式会社日立製作所冷熱事業部内 (72)発明者 関口 勝弘 栃木県下都賀郡大平町大字富田800番地株 式会社日立製作所冷熱事業部内
Claims (4)
- 【請求項１】プリント基板と、プリント基板と分離して
配置された放熱部材と、板金にて形成され複数個所でプ
リント基板に固定されたパワ−モジュ−ル固定部材と、
端子をプリント基板に接続され、かつ、放熱部材とパワ
−モジュ−ル固定部材の間の位置に固定されたパワ−モ
ジュ−ルと、これらの部品を固定するケ−スと、ケ−ス
とプリント基板を固定するプリント基板支持部材とを備
え、上記基板が、パワ−モジュ−ル固定位置を起点とし
て基板の平面方向に相対移動可能に支持されてなること
を特徴とするプリント基板内蔵の電気組品。 - 【請求項２】プリント基板支持部材の突起物とプリント
基板の孔の嵌合によって固定するプリント基板支持構造
において、プリント基板の孔は長孔としたことを特徴と
する請求項１のプリント基板内蔵の電気組品。 - 【請求項３】プリント基板支持部材は基板の延び方向に
相対移動可能なスライド構造とし、基板の自重を支える
ことが可能な突起をもつ構造であることを特徴とする請
求項１のプリント基板内蔵の電気組品。 - 【請求項４】プリント基板支持部材は基板の上部に突起
物を備えたプリント基板支持部材、下部にスライド構造
を備えたプリント基板支持部材であることを特徴とする
請求項１のプリント基板内蔵の電気組品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29620394A JPH08153982A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | プリント基板内蔵の電気組品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29620394A JPH08153982A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | プリント基板内蔵の電気組品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08153982A true JPH08153982A (ja) | 1996-06-11 |
Family
ID=17830511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29620394A Pending JPH08153982A (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | プリント基板内蔵の電気組品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08153982A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2373927A (en) * | 2000-11-14 | 2002-10-02 | Nec Corp | Deformation-resistant mounting structure for a portable device |
| JP2012195631A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Panasonic Corp | 基板支持構造を有する携帯端末 |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP29620394A patent/JPH08153982A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2373927A (en) * | 2000-11-14 | 2002-10-02 | Nec Corp | Deformation-resistant mounting structure for a portable device |
| US6490165B2 (en) | 2000-11-14 | 2002-12-03 | Nec Corporation | Deformation-resistant mounting structure of portable device |
| US6762944B2 (en) | 2000-11-14 | 2004-07-13 | Nec Corporation | Deformation-resistant mounting structure of portable device |
| GB2373927B (en) * | 2000-11-14 | 2005-05-04 | Nec Corp | Deformation-resistant mounting structure for a portable device |
| JP2012195631A (ja) * | 2011-03-15 | 2012-10-11 | Panasonic Corp | 基板支持構造を有する携帯端末 |
| US9210823B2 (en) | 2011-03-15 | 2015-12-08 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Mobile terminal having board support structure |
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