JPH0513520A

JPH0513520A - プローブ装置

Info

Publication number: JPH0513520A
Application number: JP3162751A
Authority: JP
Inventors: Akio Miyajima; 明夫宮島; Kiyoyuki Morita; 清之森田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1991-07-03
Filing date: 1991-07-03
Publication date: 1993-01-22

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体基板（以下ウェハと称する）の上に形
成された半導体装置の電気的特性あるいは回路特性をウ
ェハの状態で測定するためのプローブ装置を提供する。【構成】プローブカード支持台１０１と、プローブカ
ード支持台１０１に対して水平に設置されたウェハ支持
台１０３と、プローブカード支持台１０１に対してウェ
ハ支持台１０３を水平に保ち回転させるウェハ支持台回
転駆動源１０９と、ウェハ支持台回転駆動源１０９を電
気信号により制御する制御装置１１１とを備えた。【効果】１チップの中の任意の位置に、任意の方向に
配置されたプロセスコントロールモニタ（ＰＣＭ）の全
自動測定が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体基板（以下ウェハ
と称する）の上に形成された半導体装置の電気的特性あ
るいは回路特性をウェハの状態で測定するためのプロー
ブ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置の高集積化、高性能化
の要求にともない１００万〜２００万個の素子を１チッ
プ内に有する大規模集積回路が出現してきている。それ
にともないチップ面積の大規模化が進み、１枚のウェハ
からのチップ取れ数が減少してきている。一方、半導体
装置の製造プロセスが正常に実施されたかどうかを確認
するために、ウェハの上に形成されたプロセスコントロ
ールモニタ（以下ＰＣＭと称する）の特性を測定するこ
とが製造コストの削減という意味で非常に重要になって
きた。このＰＣＭの配置に関しては、１ロットに数枚の
ＰＣＭ搭載ウェハを混入しておく方法、また各ウェハに
数チップのＰＣＭを搭載しておく方法または全チップに
ＰＣＭを搭載しておく方法があるが、それぞれに一長一
短がある。

【０００３】たとえば、１ロットに数枚のＰＣＭを搭載
したウェハを混入しておき、評価及び特性管理を行うこ
とでプロセスをチェックする方法では、そのＰＣＭ搭載
のウェハ特有の不良であっても本体ロット全体を不良と
見なし、みすみす良品を破棄する可能性がある。

【０００４】また、各ウェハに数チップのＰＣＭを搭載
しておく方法では、数チップのＰＣＭを評価してそのウ
ェハまたはそのロット全体を評価することになり、チッ
プ特有の不良またはＰＣＭ搭載部付近だけの不良であっ
ても、ウェハ全体では良品チップが多数含まれているに
もかかわらず、そのウェハあるいはロット全体を不良と
見なし、みすみす良品を破棄する可能性がある。

【０００５】そこで最近、全チップにＰＣＭを搭載して
おき、評価する方法が盛んに行われている。しかしなが
ら、この方法はＰＣＭを搭載するためにチップ面積を大
きくしなければならず、１ウェハ当りのチップ取れ数が
減少することになり、歩留りの観点からも望ましくな
い。

【０００６】これらの問題を解決するために、チップ内
の素子密度の低いところに必要最少限のＰＣＭを搭載す
る方法が取られているが、１チップに１００万〜２００
万個の素子が形成された大規模集積回路では、素子の間
にＰＣＭを搭載しようとすると本番チップの隙間に搭載
しなければならず、ＰＣＭを規則正しく配置することが
困難になってくる。

【０００７】以下に従来のプローブ装置について説明す
る。図５は従来のプローブ装置の要部構成図である。図
５において、５００はＰＣＭを測定するためのプローブ
針を有するプローブカード、５０１はプローブカード支
持台、５０２はウェハを支持するためのウェハ支持装
置、５０３はウェハ支持台、５０４はウェハ支持台５０
３を支持するためのウェハ支持柱、５０５はウェハ支持
装置５０２をＸ方向に移動させるときに必要な動力源の
Ｘ方向駆動源、５０６はＸ方向駆動源５０５によりウェ
ハ支持装置５０２がＸ方向に移動するときに必要なＸ方
向移動レール、同様に５０７はＹ方向駆動源、５０８は
Ｙ方向移動レール、５０９はＸ方向駆動源５０５とＹ方
向駆動源５０７を電気信号で制御する制御装置である。

【０００８】また図６はプローブ装置の説明のために用
いる４ピンを１モジュールとしたＰＣＭの平面図であ
る。図６において、６０１はモジュールＡ、６０２はモ
ジュールＢ、６０３はモジュールＣ、６０４はモジュー
ルＤ、６０５はモジュールＡ６０１のピンの並びと平行
な仮想線、６０６はモジュールＣ６０３のピンの並びを
示す仮想線、６０７は仮想線６０６と平行な仮想線、６
０８はモジュールＤのピンの並びを示す仮想線である。

【０００９】図７は従来のプローブ装置の動作を説明す
るフローチャートである。以下、図５のように構成され
たプローブ装置で図６に示すＰＣＭを測定する場合につ
いて、図５、図６および図７を参照しながら説明する。
まずウェハ支持台５０３の上にウェハを設置し（ステッ
プ(a)）、プローブカード５００に取り付けられたプロ
ーブ針（図示せず）をモジュールＡ６０１の電極に位置
合わせする（ステップ(b)）。次に１チップ目の最初の
モジュールＡ６０１を測定する（ステップ(c) ）。次に
モジュールＢ６０２を測定するために、制御装置５０９
から信号を送りＸ方向駆動源５０５、Ｙ方向駆動源５０
７により所望の距離だけＸ方向またはＹ方向にウェハ支
持装置５０２を移動させてモジュールＢ６０２を測定す
る（ステップ(d)→ステップ(e)→ステップ(c)）。しか
しながら、同様にしてステップ(d)→ステップ(e)→ステ
ップ(c)を繰り返してモジュールＣ６０３、モジュール
Ｄ６０４を測定しようとしても、仮想線６０６は仮想線
６０５に対し角度θ₁ずれており、さらに仮想線６０８
は仮想線６０７に対し角度θ₂だけずれているために、
ＸＹ方向の移動だけでは測定不可能なので、次のチップ
のモジュールＡ６０１及びモジュールＢ６０２を測定す
る（ステップ(f)→ステップ(g)）。そして、ウェハ上の
所望の全てのチップの測定が終了すると次のウェハの測
定に移る（ステップ(h)→ステップ(i)）。

【００１０】全ての所望のウェハの測定が終了すると
（ステップ(j)）、モジュールＣ６０３を測定するため
に、人手により、ウェハを角度θ₁回転させ、位置決め
し、そしてステップ(a)〜ステップ(j)までを繰り返して
測定する。そして、全てのウェハについてモジュールＣ
６０３の測定が終了すると、同様にしてモジュールＤ６
０４を測定するためにまた角度θ₂の設定を行い、位置
決めし、測定を行う。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、プローブカード支持台またはウェハ支持
台を回転させることができないので、全てのＰＣＭを測
定するには、複数回（上記の従来例では３回）ウェハを
セットし、位置決めして測定しなければならないため、
人力を必要とし、測定が長時間化するという課題を有し
ていた。

【００１２】また上記課題を解決するために、プローブ
カードを多ピンにすることで対処する方法が考えられる
が、そうすると１つのプローブカードは１品種のみしか
適用できず、また多ピンにすることにより高価になりか
つ位置決めが困難である等の新たな課題が発生する。

【００１３】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、１００万〜２００万個の素子が形成された大規模集
積回路の素子の間にランダムな位置に形成された複数個
のＰＣＭを１回のウェハのセット、位置決めで高精度に
測定できるプローブ装置を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプローブ装置は、半導体基板支持台、プロー
ブカード支持台または半導体基板支持台とプローブカー
ド支持台の両方を電気信号により回転できる構成とした
ものである。

【００１５】

【作用】この構成によって、半導体基板支持台、プロー
ブカード支持台または半導体基板支持台とプローブカー
ド支持台の両方を必要に応じて回転することができ、１
チップ内の全てのＰＣＭを１回のウェハセット、位置決
めで測定できる。このことより、従来は規則的なＸ−Ｙ
移動の位置関係でしか搭載できなかった各種ＰＣＭを任
意の位置、任意の方向で搭載できるようになり、設計の
自由度が増大するとともにチップ面積の縮小が可能とな
る。

【００１６】

【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の第１の実施例におけ
るプローブ装置の要部構成図である。図１において、１
００はＰＣＭを測定するプローブ針を有するプローブカ
ード、１０１はプローブカード１００を支持するための
プローブカード支持台、１０２はウェハを支持するウェ
ハ支持装置、１０３はウェハ支持台、１０４はウェハ支
持台１０３を支持するウェハ支持柱、１０５はウェハ支
持装置１０２をＸ方向に移動させるためのＸ方向駆動
源、１０６はウェハ支持装置１０２をＸ方向に移動させ
るＸ方向移動レール、１０７はウェハ支持装置１０２を
Ｙ方向に移動させるためのＹ方向駆動源、１０８はＹ方
向にウェハ支持装置１０２を移動させるＹ方向移動レー
ル、１０９は水平面内でウェハ支持台１０３を回転させ
るウェハ支持台回転駆動源、１１０はウェハ支持台回転
駆動源１０９からウェハ支持台１０３に駆動を伝達する
駆動伝達装置、１１１はＸ方向駆動源１０５とＹ方向駆
動源１０７及びウェハ支持台回転駆動源１０９を電気信
号で制御する制御装置である。

【００１７】図２は本発明のプローブ装置の動作を説明
するフローチャートである。以下、図１のように構成さ
れたプローブ装置で図６に示すＰＣＭを測定する場合に
ついて、図１、図２および図６を参照しながら説明す
る。まず、ウェハをウェハ支持台１０３の上に設置し
（ステップ(a)）、モジュールＡ６０１の測定パッドに
プローブ針を合わせ（ステップ(b)）、まず１チップ目
のモジュールＡ６０１を測定する（ステップ(c)）。次
に制御装置１１１から制御信号をＸ方向駆動源１０５、
Ｙ方向駆動源１０７に送り、所望の距離だけＸ方向及び
Ｙ方向にウェハ支持台１０３を移動させ（ステップ(d)
→ステップ(e)）、モジュールＢ６０２を測定する（ス
テップ(c)）。次にモジュールＣ６０３を測定するため
に、角度θ₁だけ（θ₁は仮想線６０５と仮想線６０６の
ずれ角）ウェハ支持台１０３を回転させるようにウェハ
支持台回転駆動源１０９に制御装置１１１から制御信号
を送り、駆動伝達装置１１０を介してウェハ支持台１０
３を回転させる。次に制御装置１１１から制御信号を送
り、Ｘ方向駆動源１０５、Ｙ方向駆動源１０７によりウ
ェハ支持装置１０２を所望のＸ、Ｙ方向に移動し（ステ
ップ(d)→ステップ(e)）、モジュールＣ６０３を測定す
る（ステップ(c)）。次にモジュールＤ６０４を測定す
るために、角度θ₂だけ（θ₂は仮想線６０７と仮想線６
０８のずれ角）ウェハ支持台１０３を回転させるように
ウェハ支持台回転駆動源１０９に制御装置１１１から制
御信号を送り、駆動伝達装置１１０を介してウェハ支持
台１０３を回転させる。次に制御装置１１１から制御信
号を送り、Ｘ方向駆動源１０５、Ｙ方向駆動源１０７に
よりウェハ支持装置１０２を所望のＸ、Ｙ方向に移動し
（ステップ(d)→ステップ(e)）、モジュールＤ６０４を
測定する（ステップ(c)）。

【００１８】このようにして、１チップ内の全てのモジ
ュールの測定が終わった後、制御装置１１１でウェハ支
持台回転駆動源１０９で角度を制御し、モジュールＡ６
０１が測定可能となるようにし、つぎのチップの測定に
移る（ステップ(f)→ステップ(g)）。このようにして１
枚のウェハの測定が終了すると、次のウェハについて測
定する。

【００１９】以上説明したように本実施例のプローブ装
置では、ウェハ支持台１０３をＸ、Ｙ方向のみならず水
平面内で回転させる機能を有しているので、最初にウェ
ハをセットし、位置決めを行うだけで所望の測定が可能
となる。これにより、省力化及び測定時間の大幅な短縮
が可能になる。また、従来複数回のウェハセット、位置
決めが煩雑なためＰＣＭをＸ、Ｙ方向の移動のみで測定
可能のように設計したり、ＰＣＭの数を少なくしていた
が、本実施例のプローブ装置では任意の角度で任意の位
置のＰＣＭを測定できるので、設計の自由度が向上す
る。

【００２０】なお、ウェハ支持台１０３は少なくとも１
８０度回転できれば、ＰＣＭのパッド配置が任意であっ
ても測定が可能である。また本実施例ではθ回転の後に
Ｘ、Ｙ方向の移動を行って測定したが、Ｘ、Ｙ、θがど
の順番であっても良い。また、説明を省略したが、ウェ
ハ支持台１０３の回転に際し、プローブカード支持台１
０１との水平を保持しなければならないのは当然であ
る。

【００２１】次に本発明の第２の実施例について図面を
参照しながら説明する。図３は本発明の第２の実施例に
おけるプローブ装置の要部構成図である。図３におい
て、３００はプローブ針を有するプローブカード、３０
１はプローブカード３００を支持するためのプローブカ
ード支持台、３０２はウェハを支持するウェハ支持装
置、３０３はウェハ支持台、３０４はウェハ支持台３０
３を支持するウェハ支持柱、３０５はＸ軸方向にウェハ
支持装置３０２を移動させるためのＸ方向駆動源、３０
６はウェハ支持装置３０２をＸ方向に移動させるための
Ｘ方向移動レール、３０７はＹ方向にウェハ支持装置３
０２を移動させるためのＹ方向駆動源、３０８はＹ方向
にウェハ支持装置３０２を移動させるためのＹ方向移動
レール、３０９は水平面内でプローブカード支持台３０
１を回転させることのできるプローブカード支持台回転
駆動源、３１０はＸ方向駆動源３０５とＹ方向駆動源３
０７及びプローブカード支持台回転駆動源３０９を電気
信号で制御する制御装置である。

【００２２】以上のように構成された第２の実施例につ
いて、第１の実施例と異なる点のみ説明する。図３に示
す第２の実施例では、図１に示す第１の実施例でウェハ
支持台１０３を回転させていたウェハ支持台回転駆動源
１０９と同様のプローブカード支持台回転駆動源３０９
をプローブカード支持台３０１を回転させるために装着
している。

【００２３】次に第２の実施例の動作について、図６に
示すＰＣＭを測定する例について説明する。まずモジュ
ールＡ６０１及びモジュールＢ６０２を測定するまでは
第１の実施例で説明した方法と同じである。次にモジュ
ールＣ６０３を測定するために、制御装置３１０からプ
ローブカード支持台回転駆動源３０９に制御信号を送
り、プローブカード支持台３０１をθ₁だけ回転させ、
プローブカード３００を所定の位置にもってくる。次に
制御装置３１０でＸ方向駆動源３０５、Ｙ方向駆動源３
０７を制御して所望のＸ、Ｙ方向の移動を行い、モジュ
ールＣ６０３を測定する。次にモジュールＤ６０４を測
定するために、制御装置３１０からプローブカード支持
台回転駆動源３０９に制御信号を送り、プローブカード
支持台３０１をθ₂だけ回転させる。次に制御装置３１
０でＸ方向駆動源３０５、Ｙ方向駆動源３０７を制御し
て所望のＸ、Ｙ方向の移動を行い、モジュールＤ６０４
を測定する。全てのモジュールの測定が終了した後、制
御装置３１０でプローブカード支持台回転駆動源３０９
を制御し、モジュールＡ６０１を測定できるようにプロ
ーブカード３００を回転させ、次のチップの測定を行
う。この動作を所望のチップの測定が終わるまで行う。
１枚のウェハの全チップを測定した後、次のウェハを同
様にして測定する。

【００２４】以上の構成により、第１の実施例と同様の
効果が得られる。またプローブカード３００のプローブ
針は半導体装置の集積度の向上により高密度に配置せね
ばならなくなってきており、プローブカード３００とプ
ローブ針の相対位置関係が各プローブカードでばらつい
ているため、プローブカード３００を交換する度に人手
でプローブカード支持台３０１を微調整しなければなら
ず、煩雑な上熟練度を要していた。しかしながら本発明
の第２の実施例のような構成をもつプローブ装置では、
予め個々のプローブカード３００特有のθずれを制御装
置に入力しておくことにより、人手による微調整が不要
となり、測定時間が短縮できる。なお、プローブカード
支持台回転駆動源３０９は少なくとも１８０度回転でき
れば、ＰＣＭのパッド配置が任意であっても測定が可能
である。この第２の実施例においても、測定に際しての
各部の移動または回転はＸ、Ｙ、θのどの順番でも良
い。また、説明を省略したが、プローブカード支持台３
０１の回転に際し、ウェハ支持台３０３との水平を保持
しなければならないのは当然である。

【００２５】次に本発明の第３の実施例について図面を
参照しながら説明する。図４は本発明の第３の実施例に
おけるプローブ装置の要部構成図である。図４におい
て、４００はプローブ針を有するプローブカード、４０
１はプローブカード４００を支持するためのプローブカ
ード支持台、４０２はウェハを支持するウェハ支持装
置、４０３はウェハ支持台、４０４はウェハ支持台４０
３を支持するウェハ支持柱、４０５はＸ軸方向にウェハ
支持装置４０２を移動させるためのＸ方向駆動源、４０
６はウェハ支持装置４０２をＸ方向に移動させるための
Ｘ方向移動レール、４０７はＹ方向にウェハ支持装置４
０２を移動させるためのＹ方向駆動源、４０８はＹ方向
にウェハ支持装置４０２を移動させるためのＹ方向移動
レール、４０９は水平面内でウェハ支持台４０３を回転
させることのできるウェハ支持台回転駆動源、４１０は
ウェハ支持台回転駆動源４０９からウェハ支持台４０３
に駆動を伝える駆動伝達装置、４１１はプローブカード
支持台４０１を回転させることのできるプローブカード
支持台回転駆動源、４１２はＸ方向駆動源４０５、Ｙ方
向駆動源４０７、ウェハ支持台回転駆動源４０９及びプ
ローブカード支持台回転駆動源４１１を電気信号で制御
する制御装置である。

【００２６】以上のように構成された第３の実施例につ
いて、第１または第２の実施例と異なる点のみ説明す
る。図４に示す第３の実施例が図１に示す第１の実施例
または図３に示す第２の実施例と異なる点は、ウェハ支
持台回転駆動源４０９とプローブカード支持台回転駆動
源４１１の二つの回転駆動源を有している点である。

【００２７】次に第３の実施例の動作について、図６に
示すＰＣＭを測定する例について説明する。まずモジュ
ールＡ６０１及びモジュールＢ６０２を測定するまでは
第１の実施例で説明した方法と同じである。次にモジュ
ールＣ６０３を測定するために、制御装置４１２からウ
ェハ支持台回転駆動源４０９に制御信号を送り、駆動伝
達装置４１０を介してウェハ支持台４０３を角度（θ₁
／２）だけ回転させる。次にプローブカード支持台回転
駆動源４１１を逆方向に角度（θ₁／２）だけ回転させ
る。次に制御装置４１２でＸ方向駆動源４０５及びＹ方
向駆動源４０７を制御し、所望のＸ、Ｙ方向の移動を行
い、モジュールＣ６０３を測定する。次に制御装置４１
２からウェハ支持台回転駆動源４０９に制御信号を送
り、角度（θ₂／２）だけウェハ支持台４０３を回転さ
せる。次に制御装置４１２からプローブカード支持台回
転駆動源４１１に制御信号を送り、プローブカード支持
台４０１を逆方向に角度（θ₂／２）だけ回転させる。
次に制御装置４１２でＸ方向駆動源４０５及びＹ方向駆
動源４０７を制御し、所望のＸ、Ｙ方向の移動を行い、
モジュールＤ６０４を測定する。全てのモジュールの測
定が終了した後、制御装置４１２でウェハ支持台回転駆
動源４０９とプローブカード支持台回転駆動源４１１を
制御し、モジュールＡ６０１を測定できるようにし、次
のチップについて測定を行う。この動作を全チップの測
定が終わるまで行う。その後、次のウェハの測定を行
い、全ウェハの測定が終わるまでこの動作を続ける。

【００２８】この構成により、第３の実施例も第１及び
第２の実施例と同様の効果を有する。また第３の実施例
の構成でＰＣＭを測定すると、回転が（θ₁／２）と
（θ₁／２）を並列的に行うことで実現でき、測定時間
を短縮できる。なお、本実施例では、角度の回転を（θ
／２）ずつ行なったが、プローブカード支持台４０１、
ウェハ支持台４０３の回転速度にあわせて、より短時間
で測定を行うように角度を分配して回転させても良い。
なお少なくともプローブカード支持台４０１とウェハ支
持台４０３がそれぞれ逆方向に９０度回転できるように
すれば、任意の位置、任意の方向に配置されたＰＣＭを
測定できる。また本実施例では、θ回転の後にＸ、Ｙ方
向の移動を行って測定したが、Ｘ、Ｙ、θのどの順番で
移動させても良い。またウェハ支持台４０３を回転させ
るに際しては、プローブカード支持台４０１と水平を保
たなければならないのは第１、第２の実施例と同様であ
る。

【００２９】

【発明の効果】以上のように本発明は、ウェハ支持台、
プローブカード支持台またはウェハ支持台とプローブカ
ード支持台の両方を水平に保ち、回転させることのでき
る駆動源及びその制御装置を設けることにより、任意の
位置、方向に配置したＰＣＭを人手をかけずに短時間で
高精度に測定することができる優れたプローブ装置を実
現できるものである。

【００３０】したがって、本発明のプローブ装置を用い
ることにより、設計時に任意の角度で任意の位置にＰＣ
Ｍを配置できるので、多くのＰＣＭを１チップ内に搭載
することができ、プロセスをより高精度に評価すること
ができる。また、今後１チップ内の素子占有面積が増加
しても容易にＰＣＭを配置することができ、次世代の大
規模集積回路に適用して十分の効果を発揮することがで
きる。。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例におけるプローブ装置の
要部構成図

【図２】同プローブ装置の動作を説明するフローチャー
ト

【図３】本発明の第２の実施例におけるプローブ装置の
要部構成図

【図４】本発明の第３の実施例におけるプローブ装置の
要部構成図

【図５】従来のプローブ装置の要部構成図

【図６】４ピンを１モジュールとしたＰＣＭの平面図

【図７】従来のプローブ装置の動作を説明するフローチ
ャート

【符号の説明】

１００プローブカード１０１プローブカード支持台１０３ウェハ支持台（半導体基板支持台）１０９ウェハ支持台回転駆動源（半導体基板支持台回
転駆動源）１１１制御装置

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体基板の上に形成された半導体装置
の特性を測定するプローブカードを支持するためのプロ
ーブカード支持台と、前記プローブカード支持台に対し
て水平に設置された半導体基板を支持するための半導体
基板支持台と、前記プローブカード支持台に対して前記
半導体基板支持台を水平に保ち回転させる半導体基板支
持台回転駆動源と、前記半導体基板支持台回転駆動源を
電気信号により制御する制御装置とを備えたプローブ装
置。
【請求項２】半導体基板の上に形成された半導体装置
の特性を測定するプローブカードを支持するためのプロ
ーブカード支持台と、前記プローブカード支持台に対し
て水平に設置された半導体基板を支持するための半導体
基板支持台と、前記半導体基板支持台に対して前記プロ
ーブカード支持台を水平に保ち回転させるプローブカー
ド支持台回転駆動源と、前記プローブカード支持台回転
駆動源を電気信号により制御する制御装置とを備えたプ
ローブ装置。
【請求項３】半導体基板の上に形成された半導体装置
の特性を測定するプローブカードを支持するためのプロ
ーブカード支持台と、前記プローブカード支持台に対し
て水平に設置された半導体基板を支持するための半導体
基板支持台と、前記半導体基板支持台に対して前記プロ
ーブカード支持台を水平に保ち回転させるプローブカー
ド支持台回転駆動源と、前記プローブカード支持台に対
して前記半導体基板支持台を水平に保ち回転させる半導
体基板支持台回転駆動源と、前記プローブカード支持台
回転駆動源及び半導体基板支持台回転駆動源とを電気信
号により制御する制御装置とを備えたプローブ装置。
【請求項４】プローブカード支持台が９０度回転し、
半導体基板支持台が前記プローブカード支持台とは逆方
向に９０度回転する請求項３記載のプローブ装置。