JPH0513118A - ケーブル端末接続部 - Google Patents
ケーブル端末接続部Info
- Publication number
- JPH0513118A JPH0513118A JP16452791A JP16452791A JPH0513118A JP H0513118 A JPH0513118 A JP H0513118A JP 16452791 A JP16452791 A JP 16452791A JP 16452791 A JP16452791 A JP 16452791A JP H0513118 A JPH0513118 A JP H0513118A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- metal plating
- resin
- molded
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 細線のはんだ付けを大幅に改善することを可
能とする。 【構成】 金属メッキが付着しやすい易メッキ性樹脂で
一次成形品を成形すると共にその一次成形品が一部表面
に露出するよう難メッキ性樹脂で覆った接続用成形体を
成形すると共にその成形体に金属メッキを施して金属メ
ッキ層を形成し、そのメッキ層に接続すべき電線・ケー
ブルの端末をはんだ付けすることを特徴としている。
能とする。 【構成】 金属メッキが付着しやすい易メッキ性樹脂で
一次成形品を成形すると共にその一次成形品が一部表面
に露出するよう難メッキ性樹脂で覆った接続用成形体を
成形すると共にその成形体に金属メッキを施して金属メ
ッキ層を形成し、そのメッキ層に接続すべき電線・ケー
ブルの端末をはんだ付けすることを特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電線・ケーブルの端末
接続部に関するものである。
接続部に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電線・ケーブルの導体端末を接続する代
表的な方法としては、はんだ付け接続が一般的である。
表的な方法としては、はんだ付け接続が一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電線・
ケーブルの中でも、信号伝送用の同軸ケーブル・ペア線
などに関しては、近年細径化したものが非常に多く採用
されている。特に導体径が、0.2mm φ以下、とりわけ0.
1mm φ以下になると導体をはんだ付けする場合、はんだ
付け面積が小さいので、はんだ付け作業が難しくなると
いう問題があった。また場合によっては、はんだ付け信
頼性が不十分であると言った問題があった。
ケーブルの中でも、信号伝送用の同軸ケーブル・ペア線
などに関しては、近年細径化したものが非常に多く採用
されている。特に導体径が、0.2mm φ以下、とりわけ0.
1mm φ以下になると導体をはんだ付けする場合、はんだ
付け面積が小さいので、はんだ付け作業が難しくなると
いう問題があった。また場合によっては、はんだ付け信
頼性が不十分であると言った問題があった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、前記した従来技
術の欠点を解消し、細線のはんだ付けを大幅に改善する
ことができる新規なケーブル端末接続部を提供すること
にある。
術の欠点を解消し、細線のはんだ付けを大幅に改善する
ことができる新規なケーブル端末接続部を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、金属メッキが付着しやすい易メッキ性樹脂
で一次成形品を成形すると共にその一次成形品が一部表
面に露出するよう難メッキ性樹脂で覆った接続用成形体
を成形すると共にその成形体に金属メッキを施して金属
メッキ層を形成し、そのメッキ層に接続すべき電線・ケ
ーブルの端末同士をはんだ付けするものである。
に本発明は、金属メッキが付着しやすい易メッキ性樹脂
で一次成形品を成形すると共にその一次成形品が一部表
面に露出するよう難メッキ性樹脂で覆った接続用成形体
を成形すると共にその成形体に金属メッキを施して金属
メッキ層を形成し、そのメッキ層に接続すべき電線・ケ
ーブルの端末同士をはんだ付けするものである。
【０００６】金属メッキが付着し難い難メッキ性樹脂と
して、剛性，寸法安定性，電気特性，熱的特性，耐薬品
性等に優れたエンジニアリングプラスチックと称される
熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネート，ポリアミド，
ポリサルホン，ポリエーテルイミド，ポリエーテルサル
ホン，ポリフェニレンサルファイド，ポリアルサルホ
ン，ポリアリレート，ポリエーテルケトン，ポリエーテ
ルエーテルケトン，ポリブチレンテレフタレート，ポリ
エチレンテレフタレート，液晶ポリマー（商品名；ノバ
キュレート，ベクトラ等）や、フェノール樹脂，エポキ
シ樹脂，ジアソルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂、又
はこれらの樹脂にガラス繊維，チタン酸カリウム繊維，
炭酸カルシウム等のフィラーを混入したものを使用す
る。
して、剛性，寸法安定性，電気特性，熱的特性，耐薬品
性等に優れたエンジニアリングプラスチックと称される
熱可塑性樹脂、例えばポリカーボネート，ポリアミド，
ポリサルホン，ポリエーテルイミド，ポリエーテルサル
ホン，ポリフェニレンサルファイド，ポリアルサルホ
ン，ポリアリレート，ポリエーテルケトン，ポリエーテ
ルエーテルケトン，ポリブチレンテレフタレート，ポリ
エチレンテレフタレート，液晶ポリマー（商品名；ノバ
キュレート，ベクトラ等）や、フェノール樹脂，エポキ
シ樹脂，ジアソルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂、又
はこれらの樹脂にガラス繊維，チタン酸カリウム繊維，
炭酸カルシウム等のフィラーを混入したものを使用す
る。
【０００７】一方、金属メッキが付着しやすい易メッキ
性樹脂としては、上記各難メッキ性樹脂のうち非晶性あ
るいは低分子量であり、溶剤，薬品により容易に表面粗
化されるもの、パラジウム，金，銀等の貴金属等の無電
解メッキ触媒を混入させたものを用いる。
性樹脂としては、上記各難メッキ性樹脂のうち非晶性あ
るいは低分子量であり、溶剤，薬品により容易に表面粗
化されるもの、パラジウム，金，銀等の貴金属等の無電
解メッキ触媒を混入させたものを用いる。
【０００８】先ず易メッキ性樹脂を用いて一次成形し、
次にその成形品に難メッキ性樹脂を二次成形する。この
場合難メッキ性樹脂は、易メッキ性樹脂の一次成形品の
接続配線部となる部分を除いた表面を被覆するように成
形する。
次にその成形品に難メッキ性樹脂を二次成形する。この
場合難メッキ性樹脂は、易メッキ性樹脂の一次成形品の
接続配線部となる部分を除いた表面を被覆するように成
形する。
【０００９】この後この接続用成形体の表面に金属メッ
キ処理を施すことで成形体表面に露出した易メッキ性樹
脂の接続配線部に金属メッキ層が形成される。
キ処理を施すことで成形体表面に露出した易メッキ性樹
脂の接続配線部に金属メッキ層が形成される。
【００１０】この成形体の表面に金属メッキ処理を行う
場合、(i) 表面洗浄，(ii)表面粗化，(iii) 無電解メッ
キを行う。この代表的な方法は以下の通りである。
場合、(i) 表面洗浄，(ii)表面粗化，(iii) 無電解メッ
キを行う。この代表的な方法は以下の通りである。
【００１１】(i) アルカリクリーナー，界面活性剤，有
機溶剤等により成形体に付着している油脂分，ゴミ，離
型剤等の汚れを落とす。(ii)その後、成形体をＮ，Ｎ´
ジメチルホルムアミドに２分間浸漬した後、６０℃のク
ロム酸／硫酸，或いは水酸化カルシウム，フッ化水素酸
／硫酸，酸性フッ化アンモニウム／硝酸等のエッチング
液に４分間浸漬することによってエッチングを行い、粗
面化を形成する。これにより、金属メッキとの接着力が
向上する。
機溶剤等により成形体に付着している油脂分，ゴミ，離
型剤等の汚れを落とす。(ii)その後、成形体をＮ，Ｎ´
ジメチルホルムアミドに２分間浸漬した後、６０℃のク
ロム酸／硫酸，或いは水酸化カルシウム，フッ化水素酸
／硫酸，酸性フッ化アンモニウム／硝酸等のエッチング
液に４分間浸漬することによってエッチングを行い、粗
面化を形成する。これにより、金属メッキとの接着力が
向上する。
【００１２】(iii) 次に、無電解銅メッキを３０μｍの
厚さに析出させ、これによって金属メッキ層を形成した
接続用成形体（プラスチック２ショット基板）の製造を
完了する。メッキ方法としては、上述した無電解メッキ
の他に、化学銅メッキ、化学ニッケルメッキや、化学銅
メッキの上に化学ニッケルメッキ，金メッキを施すよう
にしても良い。またメッキパターンを直接配線として利
用する場合には、上記化学銅メッキを用い、必要に応じ
てその上に化学ニッケルメッキ、金メッキ、無電解はん
だメッキ等を単独もしくは複数重ね合わせる。
厚さに析出させ、これによって金属メッキ層を形成した
接続用成形体（プラスチック２ショット基板）の製造を
完了する。メッキ方法としては、上述した無電解メッキ
の他に、化学銅メッキ、化学ニッケルメッキや、化学銅
メッキの上に化学ニッケルメッキ，金メッキを施すよう
にしても良い。またメッキパターンを直接配線として利
用する場合には、上記化学銅メッキを用い、必要に応じ
てその上に化学ニッケルメッキ、金メッキ、無電解はん
だメッキ等を単独もしくは複数重ね合わせる。
【００１３】
【作用】上記構成によれば、接続すべき電線・ケーブル
端末同士を接続する際、接続用成形体のメッキ層にケー
ブル端末を位置させてはんだ付けすれば容易に接続でき
る。
端末同士を接続する際、接続用成形体のメッキ層にケー
ブル端末を位置させてはんだ付けすれば容易に接続でき
る。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１および図２に
基づいて詳述する。
基づいて詳述する。
【００１５】図１，図２において、１は易メッキ性樹脂
樹脂で成形した一次成形品で、基部２に凸状部３を有す
る形状に成形される。次にこの一次成形品１に、その凸
状部３が表面に露出するよう難メッキ樹脂で覆うよう被
覆層４を成形して接続用成形体５とする。
樹脂で成形した一次成形品で、基部２に凸状部３を有す
る形状に成形される。次にこの一次成形品１に、その凸
状部３が表面に露出するよう難メッキ樹脂で覆うよう被
覆層４を成形して接続用成形体５とする。
【００１６】この接続用成形体５の表面に上述のように
金属メッキを施すと、一次成形品１の凸状部３の表面に
金属メッキ層６が形成される。
金属メッキを施すと、一次成形品１の凸状部３の表面に
金属メッキ層６が形成される。
【００１７】このメッキ層６に電線・ケーブルの端末
７，７をそれぞれはんだ付けすることでケーブル同士を
接続できる。
７，７をそれぞれはんだ付けすることでケーブル同士を
接続できる。
【００１８】またこの電線・ケーブルの端末７，７を接
続する場合、一本のケーブル端末７ａに二本或いは三本
のケーブル端末７ｂを接続するには、上述した一次成形
品１の凸状部３を二或いは三股状に形成することで複数
本の端末７ａ，ｂを接続できる。
続する場合、一本のケーブル端末７ａに二本或いは三本
のケーブル端末７ｂを接続するには、上述した一次成形
品１の凸状部３を二或いは三股状に形成することで複数
本の端末７ａ，ｂを接続できる。
【００１９】図３は本発明の他の実施例を示すもので、
一次成形品１の凸状部を接続用成形体５の二面に露出す
るようにして金属メッキ層６を二面に亘って形成するよ
うにしたもので、ケーブル端末７を９０度直交するよう
にメッキ層６にはんだ付け接続したものである。また図
４は、接続用成形体５の三面に亘って金属メッキ層６を
形成し、ケーブル端末７を接続用成形体５を隔てて平行
に成るように接続したものである。
一次成形品１の凸状部を接続用成形体５の二面に露出す
るようにして金属メッキ層６を二面に亘って形成するよ
うにしたもので、ケーブル端末７を９０度直交するよう
にメッキ層６にはんだ付け接続したものである。また図
４は、接続用成形体５の三面に亘って金属メッキ層６を
形成し、ケーブル端末７を接続用成形体５を隔てて平行
に成るように接続したものである。
【００２０】図５は本発明のさらに他の実施例を示すも
ので、接続用成形体５の一次成形品１に凸状部の他にス
ルーホール１０を形成し、そのスルーホール１０内及び
スルーホール１０の近傍に金属メッキ層１１を形成した
ものである。ケーブル端末７，７の接続は、一方のケー
ブル端末７をスルーホール１０内の金属メッキ層１１に
挿入してはんだ付けし、他方のケーブル端末７を接続用
成形体５の側面の金属メッキ層１１にはんだ付けして接
続するようにしたものである。このようにスルーホール
１０を用いて端末をはんだ付けするとより確実にはんだ
付けができる。
ので、接続用成形体５の一次成形品１に凸状部の他にス
ルーホール１０を形成し、そのスルーホール１０内及び
スルーホール１０の近傍に金属メッキ層１１を形成した
ものである。ケーブル端末７，７の接続は、一方のケー
ブル端末７をスルーホール１０内の金属メッキ層１１に
挿入してはんだ付けし、他方のケーブル端末７を接続用
成形体５の側面の金属メッキ層１１にはんだ付けして接
続するようにしたものである。このようにスルーホール
１０を用いて端末をはんだ付けするとより確実にはんだ
付けができる。
【００２１】以上において従来ケーブル端末同士を突き
合わせてはんだ付けする場合、例えば０．１mmφと０．
４mmφの導体を付き合わせてはんだ付けするに要する時
間が１０秒程度要するが、本発明によれば、例えば図１
のように接続する場合には３秒程度で接続を完了でき、
従来の３分の１の時間ではんだ付けが行える。
合わせてはんだ付けする場合、例えば０．１mmφと０．
４mmφの導体を付き合わせてはんだ付けするに要する時
間が１０秒程度要するが、本発明によれば、例えば図１
のように接続する場合には３秒程度で接続を完了でき、
従来の３分の１の時間ではんだ付けが行える。
【００２２】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、表面に金
属メッキ層を有する接続用成形体を用いてケーブル端末
をはんだ接続することで、はんだ付けの作業性および信
頼性を大幅に改善でき、さらに接続本数が増えるほど一
本当たりの接続時間を短くできる。また接続用成形体
は、それ自身が構造支持体としての働きを有するため構
造が簡略化され、接続成形体としてエンジニアリングプ
ラスチックを使用すると、高強度および高耐熱性が実現
される。
属メッキ層を有する接続用成形体を用いてケーブル端末
をはんだ接続することで、はんだ付けの作業性および信
頼性を大幅に改善でき、さらに接続本数が増えるほど一
本当たりの接続時間を短くできる。また接続用成形体
は、それ自身が構造支持体としての働きを有するため構
造が簡略化され、接続成形体としてエンジニアリングプ
ラスチックを使用すると、高強度および高耐熱性が実現
される。
【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１の部分断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す斜視図である。
【図５】本発明の他の実施例を示す斜視図である。
１ 一次成形品（易メッキ性樹脂） ４ 被覆層（難メッキ性樹脂） ５ 接続用成形体 ６ 金属メッキ層 ７ ケーブル端末
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 金属メッキが付着しやすい易メッキ性樹
脂で一次成形品を成形すると共にその一次成形品が一部
表面に露出するよう難メッキ性樹脂で覆った接続用成形
体を成形すると共にその成形体に金属メッキを施して金
属メッキ層を形成し、そのメッキ層に接続すべき電線・
ケーブルの端末をはんだ付けすることを特徴とするケー
ブル端末接続部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16452791A JPH0815101B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | ケーブル端末接続部 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16452791A JPH0815101B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | ケーブル端末接続部 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513118A true JPH0513118A (ja) | 1993-01-22 |
| JPH0815101B2 JPH0815101B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=15794864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16452791A Expired - Fee Related JPH0815101B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | ケーブル端末接続部 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0815101B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10638234B2 (en) | 2016-04-15 | 2020-04-28 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Speaker system |
-
1991
- 1991-07-04 JP JP16452791A patent/JPH0815101B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10638234B2 (en) | 2016-04-15 | 2020-04-28 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Speaker system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0815101B2 (ja) | 1996-02-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |