JPH0512896B2 - - Google Patents

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JPH0512896B2
JPH0512896B2 JP59009620A JP962084A JPH0512896B2 JP H0512896 B2 JPH0512896 B2 JP H0512896B2 JP 59009620 A JP59009620 A JP 59009620A JP 962084 A JP962084 A JP 962084A JP H0512896 B2 JPH0512896 B2 JP H0512896B2
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JP
Japan
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short
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Chaaruzu Sutotsufueru Jeemusu
Chando Tandon Jagudeitsushu
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Xerox Corp
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Publication date
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    • G03G15/04Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for exposing, i.e. imagewise exposure by optically projecting the original image on a photoconductive recording material
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/50Multistep manufacturing processes of assemblies consisting of devices, each device being of a type provided for in group H01L27/00 or H01L29/00
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は全巾走査アレー(full width
scanning array)に関し、さらに詳しくは多数
の小さい走査アレーから全巾走査アレーを製造す
る方法および装置に関する。
読出す像および書出し像の両者のラスター走査
装置の関心が増すにつれて、この分野にて経済的
な全巾走査アレーに対する新たな要求が生じて来
た。現在の走査装置の技術の段階では、極めて長
い一対の走査アレーを製造する商業的に許容さ
れ、経済的に実用的な方法は未だ開発されていな
い。すなわち充分な直線長さの単一のアレーで高
い解像力で全体の線を一度に走査するように要求
された数の像処理エレメントを有するものは未だ
開発されていない。この点に関し、走査アレーに
ついて語る場合には、像の線を電気信号または画
素に変化するための引き続く像受感エレメントを
含む像読出しアレーおよび像信号または画素入力
に応答して像を作るために使用される引き続く光
発生またはその他のエレメントを含む像書出しア
レーの両者がある。
従来技術において種々提案されたが長い全巾走
査アレーを提供できなかつた。これらの提案は多
数の短いアレーを重ね短いアレーを互いに端部と
端部とを当接させる光学的および電気的装置を含
んでいる。しかし、何れの提案も成功に至らなか
つた。例えば小さいアレーを互いに当接させる場
合、アレーの端部を互いに正確に整合させて組合
せることが困難なために像の損失および湾曲を屡
屡生じた。
本発明は多数の比較的短い走査アレーを正確に
端部と端部との当接関係に組合せて予め定められ
た長さの複合直線形走査アレーを形成する方法を
提供することによつて上述問題を解決することを
提案するもので本発明の方法はそれぞれの短いア
レーの一方の表面の予め定められた位置にこれと
一体的に少なくとも2つのアレー整合溝を設け、
1つの短いアレーを、予め定められた固定位置に
多数の組合うアレー整合突起を有する整合工具と
面対面の接触状態に置き、少なくとも1つの工具
のアレー整合突起が短いアレーの整合溝と整合さ
れるようになし、所望の長さの複合アレーが得ら
れるまでそれぞれの短いアレーについて前記工程
を繰返し、短いアレーおよび整合工具をともに互
いに緊密状態になし、短いアレーの整合溝を工具
の整合突起に相互係合させ、これによつて短いア
レーを互いに正確な端部対端部の当接関係に整合
させ、所望の長さの複合アレーを形成する工程よ
り成つているのである。
本発明はさらに予め定められた数の小さい走査
アレーを正確な端部対端部の当接関係に配置し、
予め定められた長さの複合走査アレーを提供する
工具に関し、この工具は、少なくとも1つの実質
的に平らな表面を有するベースと、予め定められ
たアレー整合パターンにて配列された工具のベー
スの平らな表面の多数の別々のアレー整合突起と
を含み、これらのアレー整合突起が工具のベース
に小さいアレーを組み合わせた時にそれぞれの小
さいアレーの補完的なアレー整合受容部と組み合
うようになつていて、これにより小さいアレーを
互いに当接関係を正確に位置決めし整合させて長
い複合走査アレーを形成するようになつている。
さて第1図を特に参照し、本発明のアレー製造
システムに使用するための全体を符号10で示さ
れた受感アレーすなわちチツプが示されている。
判るように本発明の多数の比較的短い走査アレー
10がベース部材52(第5図に示されている)
上に端部と端部が整合された関係で組み合わされ
て比較的長い複合走査アレーすなわちチツプ50
(第5図に示されている)を形成するのを可能と
なしている。複合アレーの長さは処理される像の
最大寸法(走査すなわちX方向にて)に等しくな
されるのが望ましい。理解されるように、複合走
査アレーは一連の像読出しアレー(すなわちチヤ
ージ、カツプルド、デバイス、フオトダイオード
アレー等)から形成されてオリジナル文書を走査
して文書の像を電気信号または画素を変換する複
合読出しアレーを形成するか、または一連の像書
出しアレー(すなわち発光ダイオード、磁気ヘツ
ドまたはその他のプリントヘツド等)から像信号
または画素入力に従つて静電写真または複写シス
テムの光導電体のような適当な結像部材上に像を
書出すための複合書出しアレーを形成することが
出来る。
走査アレー10は全体が矩形のベース12を含
み、このベースは通常(100)シリコンであつて、
多数の受感装置すなわちセンサー14がベースの
一方の表面17上に直線形の列すなわちアレー1
5を作つて配列されている。センサー列15はベ
ース12の側縁18は平行である。論理ゲートお
よびシフトレジスター(図示せず)を含む協働す
る制御回路16もベース12に一体的に設けら
れ、センサー14の作動を制御するようになつて
いる。センサ14は例えば読出しアレーの場合に
は入射する像光線を電気信号または画素に変換す
るフオトダイオードとなすことが出来、または像
信号入力に応答して選択的に作動されて結像部材
(図示せず)を露光するために像信号によつて表
わされる像に応答する像光線を発生する発光ダイ
オードとなすことが出来る。アレー10が他の同
様なアレー(第5図に示されるように)と当接関
係に接合されるのを可能とするためにセンサー1
4の列15はアレーのベース12の両端19にわ
たつて伸長している。
以下にてさらに詳しく判るように走査アレー1
0が他と同様のアレーと端部対端部の当接状態で
整合されるのを可能とするために、長手方向に配
列されるV形の溝または凹部20,21より成る
のが望ましい予め定められたアレー整合付形部分
がベース12の表面17に設けられる。第1図に
示される実施例においては、アレー整合溝20,
21はY方向に伸長し、ベース12の側縁18に
実質的に垂直であつて、溝20,21は表面17
の内側から縁部18まで伸長している。高さhに
おける溝20,21の内側寸法w′(第6図)は整
合工具25のピン30の直径d′に等しい。アレー
整合溝20,21は予め定められた距離Dだけ互
いに離隔されていて、それぞれの溝は予め定めら
れた深さd(第1図)を有し、予め定められた最
大巾Wを有する。溝20,21は距離D′だけベ
ース12の側部から間隔をおかれている。
第2図に示される実施例においては、符号2
0′,21′で示されたアレー整合溝のY方向の長
さLは実質的にWに等しく、高さhにおける溝2
0′,21′の内側寸法w′は整合工具25(第6
図)の整合ピン30の直径に等しく、溝20′,
21′は全体的に表面17の内側にある。溝20,
21の長さよりも短いが溝20′,21′の長さよ
りも大きい長さLを有する整合溝が使用可能であ
る。
アレー整合溝20,21および20′,21′は
通常のV−MOSシリコン集積回路製造技術によ
つてアレーベース12の表面にエツチングで作る
のが望ましい。その他の機械的またはレーザー機
械加工技術によるようなアレー整合溝の形成方法
も可能である。
さて第3図を参照し、全体を符号25によつて
示された比較的短いアレーを互いに端部対端部の
当接関係に整合させる整合工具が示されている。
整合工具25は全体が矩形のベース27を有し、
これの少なくとも1つの表面29は光学的平面に
なつている。外方に突出する突起すなわちピン3
0より成るのが望ましい多数のアレー整合付形部
分が工具のベース27の表面29に設けられてい
る。アレー整合ピン30は距離hだけ表面29か
ら上方に突出していて、この距離hは走査アレー
10の溝20,21または20′,21′内にアレ
ー整合ピン30が入つてアレー10を整合工具2
5に組み合わせた時にピン30の外端31がアレ
ー整合溝の側壁23に接触するのを確実になすよ
うに選ばれている。アレー整合ピン30は工具の
ベース27に予め定められた位置に配置され、複
合アレーのそれぞれのアレー10に対して一対3
3の整合ピン30が設けられるのである。それぞ
れの対33の整合ピンの間の中心間距離D1はア
レー整合溝の間に距離Dに合成し、それぞれのピ
ンの対33が、それぞれの整合溝とアレーのベー
ス12の側部19との間の距離D′の2倍に等し
い距離D2だけ次のピンの対から離隔されている。
既述のように第2図の実施例において、整合ピン
30の直径d′はY方向のアレー整合溝20′,2
1′の寸法w′に実質的に等しい。
一連の計画的に配置された真空ポート35が工
具のベース27に設けられていて、これらのポー
ト35は工具のベース27を貫通して適当な真空
容器(図示せず)に連通している。理解されるよ
うに、ポート35に与えられる真空はベース27
上に置かれた小さいアレー10を工具25の表面
29と緊密に係合するように吸引するのを助け
る。
第4図、第5図および第6図を特に参照し、多
数の小さい走査アレー10から長い複合走査アレ
ーを組み立てるために、小さいアレー10は整合
工具25に1列に配置され、アレー10の表面1
7が工具25の表面29に対面し、工具25のア
レー整合ピン30の対33がそれぞれのアレー1
0のアレー整合溝20,21(または20′,2
1′)内に突出するようになされる。工具25の
ポート35に導かれる真空がアレー10を工具2
5に対して緊密に吸引し、第6図に示されるよう
に突出しているアレー整合ピン30をアレー整合
溝内に押し込み、物理的に個々のアレーを互いに
他のアレーに正しく端部対端部の当接関係に配置
する。理解されるように、溝20,21(または
20′,21′)傾斜する側面23はピン30の外
端と協働して溝をピン30に対して芯合せを行
い、これによつてそれぞれのアレー10を工具2
5上にX方向に正しく位置決めする。
第1図のアレーの実施例において、アレーのベ
ース12の縁部以下で溝20,21から伸長して
いることによつて、個々のアレーは整合工具25
と組み合される間に整合ピンの対33上で前方に
滑らされ、溝20,21の内壁23′が接触する
までそれぞれのアレーが整合ピン30上を前方に
動かされる。理解されるように、この手順はそれ
ぞれのアレー10をY方向および2方向の両方に
位置決めし、個々のアレー10およびこれらのア
レーをX方向に位置決めする工具25のそれぞれ
の表面17,29の間に面対面の接触を行わせ
る。
第2図の実施例において、個々のアレー10は
整合工具25上で滑らせて定位置に位置決めする
のでなく上方から下方に降下させて位置決めする
ようになつている。ピン30の直径が溝20′,
21′の長手方向の伸長量に合致しているから、
工具25にそれぞれのアレー10を組合せる時そ
れぞれの溝20′,21′に位置決めピン30が相
互係合することによつてアレー10をX方向及び
Y方向に正確に位置決めする。整合工具25上に
長い複合走査アレー50を構成する全体の数の、
走査アレー10を配置して位置決めした後で、例
えば銅を被覆されたアンバーにより作られること
ができるベース部材52が工具25上に組合され
たアレーの底面17′に対面して配置される。ベ
ース部材52の寸法はアレーの組立体の寸法より
僅かに大きいのが望ましい。アレー上にベース部
材52を配置した後で、ベース部材52はエポキ
シ接着剤によるようにしてアレーに固く取付けら
れる。その後で整合工具25が取り外されて第5
図に示されるような単一の複合全巾アレー50が
残される。ここに示された協働する溝及びピンの
代りに他の形状、組合せ及び配置を有するアレー
整合付形部分を設けることが、例えば走査アレー
10及び整合工具25の両方に対して単一の協働
する整合付形部分を設けることを含んで実施可能
である。当業者には理解できるように、走査アレ
ー10が(110)シリコンより成る場合にはエツ
チングによつて形成されたアレー整合溝はV形で
なくU形断面となされる。整合受け入れ部がアレ
ー10上に示され、協働する突起が工具25上に
示されているが、整合付形部分の型式は、整合突
起が個々の走査アレー10に形成され、整合受け
入れ部が工具25上に形成されるように逆になす
ことができる。
本発明は上述の構造のものを参照して説明され
たが、このような詳細構造に限定されるものでは
なく、特許請求の範囲に限定されるような修正ま
たは変更を包含することが企図されているのであ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は全巾走査アレーの組立を可能となすた
め同様のアレーを端部対端部の当接関係に組合せ
るのを容易になすように設計された本発明の走査
アレーの斜視図。第2図は変形形態の走査アレー
の斜視図。第3図は全巾走査アレーを形成するた
めに正確な予め定められた当接関係に第1図及び
第2図の走査アレーを組合せるための本発明の整
合工具の斜視図。第4図は第1図及び第2図に示
される型式のアレーが第3図の整合工具によつて
端部対端部の当接関係になされて全巾走査アレー
を形成する本発明の組立ての手順を示す斜視図。
第5図は本発明の原理によつて構成された全巾走
査アレーを示す斜視図。第6図は第3図の整合工
具及び第1図及び第2図のアレーの組合うアレー
整合ピン及び溝の間の作用的関係を示す拡大説明
図。 10……センサーアレーすなわち走査アレー、
12……アレーのベース、14……センサー、1
5……センサーの列、20,20′,21,2
1′……アレー整合溝、25……整合工具、27
……工具のベース、30……アレー整合ピン、3
3……アレー整合ピン対、35……真空ポート、
50……複合走査アレー、52……ベース部材。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 予め設定された数の小さい走査アレーを正確
    な端部対端部当接関係に位置決めして予め決めら
    れた長さの複合走査アレーを形成する工具であつ
    て、 a 少なくとも1つのほぼ平らな表面を有するベ
    ースと、 b 予め定められたアレー整合パターンにて前記
    ベースの平らな表面上に配列された多数の別々
    のアレー複合突起とを有し、 前記アレー複合突起が、前記ベースに対して前
    記予め設定された小さいアレーを組み合わせた時
    に、前記アレー整合突起をうけるようにそれぞれ
    の小さいアレーに設けた多数のアレー整合受容部
    と相互結合するように協働して、前記小さいアレ
    ーを互いに当接関係に、正確に位置決めして整合
    させ、前記予め定められた長さの複合走査アレー
    を形成するように構成されている工具。 2 特許請求の範囲第1項記載の工具において、
    前記小さいアレーを吸引して前記ベースの平らな
    表面に堅く面対面接触させ、前記アレー整合受容
    部および前記アレー整合突起を堅い相互結合関係
    にして前記小さなアレーを互いに当接関係に位置
    付ける前記ベースの平らな表面の複数の真空ポー
    トを含む工具。 3 特許請求の範囲第1項記載の工具において、
    前記小さなアレーのアレー整合受容部がV形状の
    凹所である工具。 4 特許請求の範囲第3項記載の工具において、
    前記凹所が前記ベースの少なくとも一方の縁部ま
    で延在する工具。 5 予め設定された数の比較的短い直線形走査ア
    レーを正確な端部対端部当接関係に組合せて予め
    決められた長さの複合直線形走査アレーを形成す
    る方法にして、 a 少なくとも2つのアレー整合溝を予め設定さ
    れた位置にかつ前記短いアレーの各々の一方の
    面に一体に設ける工程と、 b 予め設定された固定位置に多数のアレー整合
    突起を備え、これら整合突起の少なくとも2つ
    が前記短いアレーの整合溝にかみ合うようにさ
    れた整合工具の面に一方の面を接触させて前記
    短いアレーの1つを置く工程と、 c 予め決めた必要な長さの複合アレーが組合さ
    せられるまで前記予め設定された数の短いアレ
    ーの各々について上記b)工程を繰り返す工程
    と、 d 前記短いアレーと整合工具の組合せを互いに
    押し付け、前記短いアレーの整合溝が前記工具
    の整合突起と協力して前記短いアレーを正確な
    端部対端部関係に位置付けて複合アレーを形成
    するように、前記短いアレーの各々の整合溝を
    前記整合工具の整合突起に堅くかみ合わせる工
    程とを含む方法。 6 特許請求の範囲第5項記載の方法において、
    前記複合アレーがベースを含み、該方法が、 a 前記短いアレーの前記整合工具に対する組合
    せに続いて、前記短いアレーを前記ベースに固
    定してこれら短いアレーを整合関係に保持する
    と共に単一の複合アレーを提供する工程と、 b 前記整合工具を取り除く工程とを含む方法。
JP59009620A 1983-01-31 1984-01-24 全巾走査アレーを製造する装置および方法 Granted JPS59143467A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US462593 1983-01-31
US06/462,593 US4690391A (en) 1983-01-31 1983-01-31 Method and apparatus for fabricating full width scanning arrays

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59143467A JPS59143467A (ja) 1984-08-17
JPH0512896B2 true JPH0512896B2 (ja) 1993-02-19

Family

ID=23837007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59009620A Granted JPS59143467A (ja) 1983-01-31 1984-01-24 全巾走査アレーを製造する装置および方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4690391A (ja)
EP (1) EP0115946B1 (ja)
JP (1) JPS59143467A (ja)
KR (1) KR920008750B1 (ja)
DE (1) DE3479465D1 (ja)
HK (1) HK15291A (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4668333A (en) * 1985-12-13 1987-05-26 Xerox Corporation Image sensor array for assembly with like arrays to form a longer array
US4954197A (en) * 1989-03-30 1990-09-04 Xerox Corporation Process for assembling smaller arrays together to form a longer array
US4999077A (en) * 1989-08-31 1991-03-12 Xerox Corporation Method of fabricating full width scanning or imaging arrays from subunits
US5034083A (en) * 1989-10-16 1991-07-23 Xerox Corporation Process and apparatus for assembling smaller scanning or printing arrays together to form an extended array
US5045142A (en) * 1989-11-22 1991-09-03 Xerox Corporation Stand-off structure for flipped chip butting
US4975143A (en) * 1989-11-22 1990-12-04 Xerox Corporation Keyway alignment substrates
US5098503A (en) * 1990-05-01 1992-03-24 Xerox Corporation Method of fabricating precision pagewidth assemblies of ink jet subunits
US5079189A (en) * 1990-06-18 1992-01-07 Xerox Corporation Method of making RIS or ROS array bars using replaceable subunits
US5097274A (en) * 1990-06-18 1992-03-17 Xerox Corporation Overlapping chip replaceable subunits, methods of making same, and methods of making RIS or ROS array bars incorporating these subunits
US5148268A (en) * 1991-04-26 1992-09-15 Xerox Corporation Multiplexing arrangement for controlling data produced by a color images sensor array
US5192959A (en) * 1991-06-03 1993-03-09 Xerox Corporation Alignment of pagewidth bars
US5228666A (en) * 1991-11-25 1993-07-20 Xerox Corporation Fixture for fabricating full width scanning or imaging arrays from subunits
US5357536A (en) * 1993-05-07 1994-10-18 Xerox Corporation Method and apparatus for the positioning of laser diodes
US6864570B2 (en) * 1993-12-17 2005-03-08 The Regents Of The University Of California Method and apparatus for fabricating self-assembling microstructures
US6800438B2 (en) * 2000-12-28 2004-10-05 Xerox Corporation Imager for DNA sequencer
US20080097108A1 (en) * 2004-10-13 2008-04-24 Ying-Duo Gao Ophthalmic Compositions for Treating Ocular Hypertension
US20070293558A1 (en) * 2004-10-13 2007-12-20 Ying-Duo Gao Ophthalmic Compositions for Treating Ocular Hypertension
US10336074B1 (en) 2018-01-18 2019-07-02 Rf Printing Technologies Inkjet printhead with hierarchically aligned printhead units

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57207076A (en) * 1981-06-17 1982-12-18 Ricoh Co Ltd Manufacture of luminous element chip array

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2855653A (en) * 1955-10-07 1958-10-14 Tile Council Of America Apparatus for making tile panels
US3536555A (en) * 1967-12-11 1970-10-27 Harold J Thompson Jr Apparatus and method for mounting films
US3513053A (en) * 1968-04-29 1970-05-19 Sullifoam Inc Pallet making apparatus and method
US3608190A (en) * 1969-06-13 1971-09-28 Inforex Routing pins for wiring apparatus
US3573568A (en) * 1969-06-18 1971-04-06 Gen Electric Light emitting semiconductor chips mounted in a slotted substrate forming a display apparatus
DE1960121B2 (de) * 1969-11-29 1975-11-27 Semikron Gesellschaft Fuer Gleichrichterbau Und Elektronik Mbh, 8500 Nuernberg Vorrichtung zur Halterung von HaIbleiterelernenten
FR2110763A5 (ja) * 1970-10-29 1972-06-02 Comp Generale Electricite
US3859715A (en) * 1970-12-21 1975-01-14 Signetics Corp System and method for attaching semiconductor dice to leads
US3717770A (en) * 1971-08-02 1973-02-20 Fairchild Camera Instr Co High-density linear photosensor array
US3979237A (en) * 1972-04-24 1976-09-07 Harris Corporation Device isolation in integrated circuits
US4060822A (en) * 1973-06-27 1977-11-29 Siemens Aktiengesellschaft Strip type radiation detector and method of making same
US3982979A (en) * 1973-06-28 1976-09-28 Western Electric Company, Inc. Methods for mounting an article on an adherent site on a substrate
US3936928A (en) * 1973-10-04 1976-02-10 Motorola, Inc. Method for providing mounting assemblies for a plurality of transistor integrated circuit chips
US4046615A (en) * 1975-10-24 1977-09-06 Eastman Kodak Company Apparatus for laminating film strips to a transport web
US3976288A (en) * 1975-11-24 1976-08-24 Ibm Corporation Semiconductor wafer dicing fixture
US4269636A (en) * 1978-12-29 1981-05-26 Harris Corporation Method of fabricating self-aligned bipolar transistor process and device utilizing etching and self-aligned masking
US4210923A (en) * 1979-01-02 1980-07-01 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Edge illuminated photodetector with optical fiber alignment
US4253902A (en) * 1980-06-24 1981-03-03 Sansei Seiki Co., Ltd. Automatic labeler

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57207076A (en) * 1981-06-17 1982-12-18 Ricoh Co Ltd Manufacture of luminous element chip array

Also Published As

Publication number Publication date
US4690391A (en) 1987-09-01
HK15291A (en) 1991-03-15
DE3479465D1 (en) 1989-09-21
KR840007634A (ko) 1984-12-08
KR920008750B1 (ko) 1992-10-09
EP0115946A3 (en) 1986-08-13
EP0115946A2 (en) 1984-08-15
JPS59143467A (ja) 1984-08-17
EP0115946B1 (en) 1989-08-16

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