JPH05126544A - プリント基板の検査装置 - Google Patents
プリント基板の検査装置Info
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- JPH05126544A JPH05126544A JP29182491A JP29182491A JPH05126544A JP H05126544 A JPH05126544 A JP H05126544A JP 29182491 A JP29182491 A JP 29182491A JP 29182491 A JP29182491 A JP 29182491A JP H05126544 A JPH05126544 A JP H05126544A
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- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 赤外線をプリント基板に照射し、熱画像の撮
影を行い、熱画像を処理することでプリント基板の良,
不良を判別する検査装置に関し、プリント基板に於ける
検査の高信頼性化を図る。 【構成】 絶縁材より成る基材７Ａに所定のパターン配
線されたプリント基板７に赤外線を照射する赤外線発生
部３と、赤外線によって照射されたプリント基板を撮影
する熱画像撮影部５と、赤外線発生部３に照射信号を出
力し、熱画像撮影部５に撮影信号を出力し、赤外線発生
部３と熱画像撮影部とを制御するタイミングコントロー
ラ部２と、熱画像撮影部２によって熱画像Ｐを処理する
ことで画像データＤを形成し、所定の検査データに比較
し、良否判定データを格納する画像処理ボード６と、タ
イミングコントローラ部２に撮影指令を送出し、画像処
理ボード６に画像処理指令を送出するシステム制御部１
とを備え、熱画像を処理することで基材７Ａおよびパタ
ーン配線７Ｂの良，不良を判別する。
影を行い、熱画像を処理することでプリント基板の良,
不良を判別する検査装置に関し、プリント基板に於ける
検査の高信頼性化を図る。 【構成】 絶縁材より成る基材７Ａに所定のパターン配
線されたプリント基板７に赤外線を照射する赤外線発生
部３と、赤外線によって照射されたプリント基板を撮影
する熱画像撮影部５と、赤外線発生部３に照射信号を出
力し、熱画像撮影部５に撮影信号を出力し、赤外線発生
部３と熱画像撮影部とを制御するタイミングコントロー
ラ部２と、熱画像撮影部２によって熱画像Ｐを処理する
ことで画像データＤを形成し、所定の検査データに比較
し、良否判定データを格納する画像処理ボード６と、タ
イミングコントローラ部２に撮影指令を送出し、画像処
理ボード６に画像処理指令を送出するシステム制御部１
とを備え、熱画像を処理することで基材７Ａおよびパタ
ーン配線７Ｂの良，不良を判別する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、赤外線をプリント基板
に照射し、熱画像撮影部によって熱画像の撮影を行い、
該熱画像を処理することでプリント基板の良,不良を判
別するように形成されたプリント基板の検査装置に関す
る。
に照射し、熱画像撮影部によって熱画像の撮影を行い、
該熱画像を処理することでプリント基板の良,不良を判
別するように形成されたプリント基板の検査装置に関す
る。
【０００２】電子機器に用いられる電子部品の実装が行
われるプリント基板は、製造工程の途中に於いて、基材
に形成された所定のパターン配線が確実に形成されてい
るか、更に、キズがないか、または異物などの付着がな
いか、一枚一枚チェックされ、良品となったものが次の
工程に送り込まれる。
われるプリント基板は、製造工程の途中に於いて、基材
に形成された所定のパターン配線が確実に形成されてい
るか、更に、キズがないか、または異物などの付着がな
いか、一枚一枚チェックされ、良品となったものが次の
工程に送り込まれる。
【０００３】一方、このようなプリント基板は、近年、
高密度実装化が図られるようになり、形成されるパター
ン配線が微細化され、かつ、多層化となる傾向にある。
したがって、プリント基板のチェックに際しては、信頼
性の高いことが要望される。
高密度実装化が図られるようになり、形成されるパター
ン配線が微細化され、かつ、多層化となる傾向にある。
したがって、プリント基板のチェックに際しては、信頼
性の高いことが要望される。
【０００４】
【従来の技術】従来は図６の従来の説明図に示すよう
に、制御部20によって制御される画像処理部21と、制御
部20からの指令によって照明光25を照射する照明器23
と、制御部20からの指令によって照明光25によって照射
されたプリント基板7 の撮影を行うカメラ22とによって
構成されていた。
に、制御部20によって制御される画像処理部21と、制御
部20からの指令によって照明光25を照射する照明器23
と、制御部20からの指令によって照明光25によって照射
されたプリント基板7 の撮影を行うカメラ22とによって
構成されていた。
【０００５】そこで、セラミック材などの絶縁材より成
る基材7Aに所定のパターン配線7Bを配設されることで形
成されたプリント基板7 に対して照明器23からの照射光
25によって照射し、その反射光26をカメラ22によって撮
影し、カメラ22によって撮影された画像PAが画像処理部
21に送出され、画像処理部21に於いて撮影された画像PA
を基に、画像データを形成し、検査データ収納部24に格
納された検査データADに比較し、パターン配線7Bの幅お
よび長さなどの形状および配設位置などの確認が行わ
れ、その結果を制御部20に通知することが行われる。
る基材7Aに所定のパターン配線7Bを配設されることで形
成されたプリント基板7 に対して照明器23からの照射光
25によって照射し、その反射光26をカメラ22によって撮
影し、カメラ22によって撮影された画像PAが画像処理部
21に送出され、画像処理部21に於いて撮影された画像PA
を基に、画像データを形成し、検査データ収納部24に格
納された検査データADに比較し、パターン配線7Bの幅お
よび長さなどの形状および配設位置などの確認が行わ
れ、その結果を制御部20に通知することが行われる。
【０００６】この場合、プリント基板7 にキズ10A が生
じたり、異物10B が付着したり、または、変色10C があ
る時は、撮影した画像PAによりキズ10A,異物10B,変色10
C などのある箇所には極端な明部または暗部が形成され
ることになり、画像処理部21によって画像PAを基に画像
データを形成し、検査データADに比較することで極端な
明部または暗部の箇所の検出が行える。
じたり、異物10B が付着したり、または、変色10C があ
る時は、撮影した画像PAによりキズ10A,異物10B,変色10
C などのある箇所には極端な明部または暗部が形成され
ることになり、画像処理部21によって画像PAを基に画像
データを形成し、検査データADに比較することで極端な
明部または暗部の箇所の検出が行える。
【０００７】したがって、画像処理部21によってキズ10
A,異物10B,変色10C などのあることが検出された場合
は、画像処理部21から制御部20に不良品であることが通
知され、プリント基板7 の良, 不良の判別が行われてい
た。
A,異物10B,変色10C などのあることが検出された場合
は、画像処理部21から制御部20に不良品であることが通
知され、プリント基板7 の良, 不良の判別が行われてい
た。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような照
射光25によってプリント基板7 を照射し、カメラ22によ
って撮影し、撮影した画像PAを基に、プリント基板7 の
良, 不良の判別を行うことでは、キズ10A の場合は照射
光25が乱反射となり、実際にはその箇所が「ボケ」とな
り、鮮明な画像PAを得ることが困難となり、また、異物
10B 場合は、付着した箇所の周囲の色彩と同じ色であれ
ば、判別が困難となり、検出が行われなくなる問題を有
していた。
射光25によってプリント基板7 を照射し、カメラ22によ
って撮影し、撮影した画像PAを基に、プリント基板7 の
良, 不良の判別を行うことでは、キズ10A の場合は照射
光25が乱反射となり、実際にはその箇所が「ボケ」とな
り、鮮明な画像PAを得ることが困難となり、また、異物
10B 場合は、付着した箇所の周囲の色彩と同じ色であれ
ば、判別が困難となり、検出が行われなくなる問題を有
していた。
【０００９】更に、変色10C の場合は、単に、製造工程
によって処理液が付着することで生じた場合は、検出が
不要なのに、実際には検出されるため、良品が不良とな
る問題を有していた。
によって処理液が付着することで生じた場合は、検出が
不要なのに、実際には検出されるため、良品が不良とな
る問題を有していた。
【００１０】そこで、本発明では、キズ10A,異物10B な
どの検出を確実にし、変色10C などの検出を行うことの
ないようにすることで、プリント基板に於ける検査の高
信頼性化を図ることを目的とする。
どの検出を確実にし、変色10C などの検出を行うことの
ないようにすることで、プリント基板に於ける検査の高
信頼性化を図ることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１に示すように、絶縁材より成る基材7Aに
所定のパターン配線7Bが配設されたプリント基板7 に赤
外線4 を照射する赤外線発生部3 と、該赤外線発生部3
からの赤外線4 によって照射された該プリント基板7 を
撮影する熱画像撮影部5 と、該赤外線4 の照射を行うよ
う該赤外線発生部3 に照射信号S1を出力し、撮影を行う
よう該熱画像撮影部5 に撮影信号S2を出力し、該赤外線
発生部3 と該熱画像撮影部5 とを制御するタイミングコ
ントローラ部2 と、該熱画像撮影部5 によって撮影され
た熱画像P を処理することで画像データD を形成し、所
定の検査データに比較し、その結果の良否判定データを
格納する画像処理ボード6 と、該タイミングコントロー
ラ部2 に撮影指令A1を送出し、該画像処理ボード6 に画
像処理指令A2を送出するシステム制御部1 とを備え、該
システム制御部1 から該撮影指令A1と、該画像処理指令
A2とが送出されることで該熱画像P の撮影と、該熱画像
P の処理とが行われ、該プリント基板7 に於ける該基材
7Aおよび該パターン配線7Bの良，不良を判別するよう
に、また、前記タイミングコントローラ部2 による前記
撮影信号S2の出力が前記照射信号S1の出力の直後に行わ
れるようにすることで前記熱画像P の撮影が前記プリン
ト基板7の温度上昇過程に於いて行われるように、また
は、前記タイミングコントローラ部2 による前記撮影信
号S2の出力が前記照射信号S1の出力後、所定の時間を経
過した後に行われるようにすることで前記熱画像P の撮
影が前記プリント基板7 の温度降下過程に於いて行われ
るように、更に、前記システム制御部1 の指令によって
前記プリント基板7 の温度上昇過程に於ける前記熱画像
P の撮影に続いて、該プリント基板7 の温度降下過程に
於ける該熱画像P の撮影を行い、先の該熱画像P による
前記画像データD と、後の該熱画像P による該画像デー
タD とが前記画像処理ボード6 から送出される反転部8
を設けると共に、該反転部8 に於いていづれか一方の該
画像データD をネガポジの如く、反転させることで対比
させ、互いの画像データD をチェックし、必要に応じ
て、再度、該熱画像P の撮影が行われるよう該反転部8
からリトライ信号S3が該システム制御部1 に送出される
ように構成する。
図であり、図１に示すように、絶縁材より成る基材7Aに
所定のパターン配線7Bが配設されたプリント基板7 に赤
外線4 を照射する赤外線発生部3 と、該赤外線発生部3
からの赤外線4 によって照射された該プリント基板7 を
撮影する熱画像撮影部5 と、該赤外線4 の照射を行うよ
う該赤外線発生部3 に照射信号S1を出力し、撮影を行う
よう該熱画像撮影部5 に撮影信号S2を出力し、該赤外線
発生部3 と該熱画像撮影部5 とを制御するタイミングコ
ントローラ部2 と、該熱画像撮影部5 によって撮影され
た熱画像P を処理することで画像データD を形成し、所
定の検査データに比較し、その結果の良否判定データを
格納する画像処理ボード6 と、該タイミングコントロー
ラ部2 に撮影指令A1を送出し、該画像処理ボード6 に画
像処理指令A2を送出するシステム制御部1 とを備え、該
システム制御部1 から該撮影指令A1と、該画像処理指令
A2とが送出されることで該熱画像P の撮影と、該熱画像
P の処理とが行われ、該プリント基板7 に於ける該基材
7Aおよび該パターン配線7Bの良，不良を判別するよう
に、また、前記タイミングコントローラ部2 による前記
撮影信号S2の出力が前記照射信号S1の出力の直後に行わ
れるようにすることで前記熱画像P の撮影が前記プリン
ト基板7の温度上昇過程に於いて行われるように、また
は、前記タイミングコントローラ部2 による前記撮影信
号S2の出力が前記照射信号S1の出力後、所定の時間を経
過した後に行われるようにすることで前記熱画像P の撮
影が前記プリント基板7 の温度降下過程に於いて行われ
るように、更に、前記システム制御部1 の指令によって
前記プリント基板7 の温度上昇過程に於ける前記熱画像
P の撮影に続いて、該プリント基板7 の温度降下過程に
於ける該熱画像P の撮影を行い、先の該熱画像P による
前記画像データD と、後の該熱画像P による該画像デー
タD とが前記画像処理ボード6 から送出される反転部8
を設けると共に、該反転部8 に於いていづれか一方の該
画像データD をネガポジの如く、反転させることで対比
させ、互いの画像データD をチェックし、必要に応じ
て、再度、該熱画像P の撮影が行われるよう該反転部8
からリトライ信号S3が該システム制御部1 に送出される
ように構成する。
【００１２】このように構成することによって前述の課
題は解決される。
題は解決される。
【００１３】
【作用】即ち、タイミングコントローラ部2 によって制
御される赤外線発生部3 と、熱画像撮影部5 とを備え、
赤外線発生部3 からの赤外線4 によってプリント基板7
を照射し、熱画像撮影部5 によって撮影した熱画像P を
画像処理ボード6 によって処理し、熱画像P を基に、画
像データD を形成し、所定の検査データに比較し、その
結果の良否判定データが画像処理ボード6 に格納され、
プリント基板7 の良、不良の判別が行われるようにした
ものである。
御される赤外線発生部3 と、熱画像撮影部5 とを備え、
赤外線発生部3 からの赤外線4 によってプリント基板7
を照射し、熱画像撮影部5 によって撮影した熱画像P を
画像処理ボード6 によって処理し、熱画像P を基に、画
像データD を形成し、所定の検査データに比較し、その
結果の良否判定データが画像処理ボード6 に格納され、
プリント基板7 の良、不良の判別が行われるようにした
ものである。
【００１４】また、この場合、赤外線4 の照射後、直ち
に撮影したプリント基板7 の温度の上昇過程に於ける熱
画像P を基に、画像データD を形成することで、プリン
ト基板7 の良、不良の判別を行うことと、赤外線4 の照
射後、更に、所定の時間が経過した後に撮影したプリン
ト基板7 の温度の降下過程に於ける熱画像P を基に画像
データD を形成することで、プリント基板7 の良、不良
の判別を行うこととの両者によって行うことができる。
に撮影したプリント基板7 の温度の上昇過程に於ける熱
画像P を基に、画像データD を形成することで、プリン
ト基板7 の良、不良の判別を行うことと、赤外線4 の照
射後、更に、所定の時間が経過した後に撮影したプリン
ト基板7 の温度の降下過程に於ける熱画像P を基に画像
データD を形成することで、プリント基板7 の良、不良
の判別を行うこととの両者によって行うことができる。
【００１５】更に、プリント基板7 の温度の上昇過程に
於ける熱画像Pと、プリント基板7の温度の降下過程に於
ける熱画像P との両者の画像データD が反転部8 に送出
され、反転部8 に於いていづれかの画像データD を反転
させることで、対比し、互いの画像データDが合致する
ことで撮影に際してのタイミングの確認が行え、合致さ
れない場合は、撮影のタイミング不良と判断することが
できるので、撮影のタイミングを調整し、再度、熱画像
撮影部5 の撮影を行うことで、撮影のタイミングの良好
な熱画像P によってプリント基板7 の良、不良の判別が
行なわれるようにすることができ、検査の高信頼性化が
図れる。
於ける熱画像Pと、プリント基板7の温度の降下過程に於
ける熱画像P との両者の画像データD が反転部8 に送出
され、反転部8 に於いていづれかの画像データD を反転
させることで、対比し、互いの画像データDが合致する
ことで撮影に際してのタイミングの確認が行え、合致さ
れない場合は、撮影のタイミング不良と判断することが
できるので、撮影のタイミングを調整し、再度、熱画像
撮影部5 の撮影を行うことで、撮影のタイミングの良好
な熱画像P によってプリント基板7 の良、不良の判別が
行なわれるようにすることができ、検査の高信頼性化が
図れる。
【００１６】
【実施例】以下本発明を図２〜図５を参考に詳細に説明
する。図２は本発明による一実施例の構成図, 図３は本
発明の撮影タイミング説明図, 図４は本発明のフローチ
ャート図( その1), 図５は本発明のフローチャート図(
その2)である。全図を通じて、同一符号は同一対象物を
示す。
する。図２は本発明による一実施例の構成図, 図３は本
発明の撮影タイミング説明図, 図４は本発明のフローチ
ャート図( その1), 図５は本発明のフローチャート図(
その2)である。全図を通じて、同一符号は同一対象物を
示す。
【００１７】図２に示すように、システム制御部1 から
の撮影指令A1によって赤外線発生部3 には照射信号S1
を、熱画像撮影部5 には撮影信号S2をそれぞれ出力する
タイミングコントローラ部2 と、システム制御部1 から
の画像処理指令A2を受け、熱画像撮影部5 によって撮影
された熱画像P を処理する画像処理ボード6 とによって
構成されたものである。
の撮影指令A1によって赤外線発生部3 には照射信号S1
を、熱画像撮影部5 には撮影信号S2をそれぞれ出力する
タイミングコントローラ部2 と、システム制御部1 から
の画像処理指令A2を受け、熱画像撮影部5 によって撮影
された熱画像P を処理する画像処理ボード6 とによって
構成されたものである。
【００１８】また、赤外線発生部3 は、照射信号S1を受
けることで発生器3Aによって発生された赤外線4 が放射
部3Bからシャッタ3Cと、レンズ3Dとを介して照射されよ
うに形成され、熱画像撮影部5 は、撮影信号S2を受ける
ことでカメラコントローラ5Aの制御によって赤外線カメ
ラ5Bによる撮影がIRフィルタ5Eと、シャッタ5Dと赤外線
レンズ5Cとを介して行われるように形成されている。
けることで発生器3Aによって発生された赤外線4 が放射
部3Bからシャッタ3Cと、レンズ3Dとを介して照射されよ
うに形成され、熱画像撮影部5 は、撮影信号S2を受ける
ことでカメラコントローラ5Aの制御によって赤外線カメ
ラ5Bによる撮影がIRフィルタ5Eと、シャッタ5Dと赤外線
レンズ5Cとを介して行われるように形成されている。
【００１９】更に、画像処理ボード6 には、CPU が備え
られ、画像処理指令A2をインターフェースボード6Bによ
って受け、熱画像P をA ／D 変換部6Eによってデジタル
化し、デジタル化した画像データを形成し、画像メモリ
6Fに格納し、FDD インターフェース6Hを介してフロッピ
ーディスク6JからROM6C にローディングされた検査プロ
グラムの実行によって画像メモリ6Fに格納された画像デ
ータと、画像処理ボード6Gに格納された検査データとの
チェックが行われ、その結果の良否判別データはRAM6D
に格納され、インターフェースボード6Bを介して出力さ
せることで、例えば、プリンタ装置などの出力装置によ
ってプリントアウトが行えるように形成されている。
られ、画像処理指令A2をインターフェースボード6Bによ
って受け、熱画像P をA ／D 変換部6Eによってデジタル
化し、デジタル化した画像データを形成し、画像メモリ
6Fに格納し、FDD インターフェース6Hを介してフロッピ
ーディスク6JからROM6C にローディングされた検査プロ
グラムの実行によって画像メモリ6Fに格納された画像デ
ータと、画像処理ボード6Gに格納された検査データとの
チェックが行われ、その結果の良否判別データはRAM6D
に格納され、インターフェースボード6Bを介して出力さ
せることで、例えば、プリンタ装置などの出力装置によ
ってプリントアウトが行えるように形成されている。
【００２０】一方、撮影されるプリント基板7 は絶縁材
よりなる基材7Aに導電材より成るパターン配線7Bを配設
することで形成されている。そこで、プリント基板7 が
赤外線4 によって照射され、赤外線カメラ5Bによって撮
影された熱画像P がA ／D 変換部6Eに送出される。
よりなる基材7Aに導電材より成るパターン配線7Bを配設
することで形成されている。そこで、プリント基板7 が
赤外線4 によって照射され、赤外線カメラ5Bによって撮
影された熱画像P がA ／D 変換部6Eに送出される。
【００２１】この場合、パターン配線7Bは、銅, 半田な
どの金属材より形成されているため、熱伝導率が高く、
しかも、熱容量が比較的小さいが、一方、基材7Aは紙フ
ェノール, エポキシ樹脂, セラミックなどの材質によっ
て形成されているため、パターン配線7Bに比較して熱伝
導率が低く、しかも、熱容量が比較的大きい。
どの金属材より形成されているため、熱伝導率が高く、
しかも、熱容量が比較的小さいが、一方、基材7Aは紙フ
ェノール, エポキシ樹脂, セラミックなどの材質によっ
て形成されているため、パターン配線7Bに比較して熱伝
導率が低く、しかも、熱容量が比較的大きい。
【００２２】したがって、プリント基板7 に赤外線4 を
照射することで図３に示すように、温度変化が生じる。
図３は縦軸を温度C 、横軸を時間T としたグラフであ
り、赤外線4 の照射によって100 ℃の熱パルスによって
Δtwの加熱を行うと、基材7Aは点線の曲線a に示すよう
緩やかに温度が上昇降下する温度変化となり、パターン
配線7Bは実線の曲線b に示すよう急激に温度が上昇降下
する温度変化となる。
照射することで図３に示すように、温度変化が生じる。
図３は縦軸を温度C 、横軸を時間T としたグラフであ
り、赤外線4 の照射によって100 ℃の熱パルスによって
Δtwの加熱を行うと、基材7Aは点線の曲線a に示すよう
緩やかに温度が上昇降下する温度変化となり、パターン
配線7Bは実線の曲線b に示すよう急激に温度が上昇降下
する温度変化となる。
【００２３】そこで、Δtwの加熱後、Δt1の短時間のタ
イミングで撮影を行うと、温度の上昇過程に於いてプリ
ント基板7 の撮影が行われることになり、基材7Aの温度
が低く、パターン配線7Bの温度が高い状態の熱画像P が
得られるが、また、Δt2の長時間のタイミングで撮影を
行うと、温度の降下過程に於いてプリント基板7 の撮影
が行われることになり、基材7Aの温度が高く、パターン
配線7Bの温度が低い状態の前述と逆の熱画像P が得られ
る。
イミングで撮影を行うと、温度の上昇過程に於いてプリ
ント基板7 の撮影が行われることになり、基材7Aの温度
が低く、パターン配線7Bの温度が高い状態の熱画像P が
得られるが、また、Δt2の長時間のタイミングで撮影を
行うと、温度の降下過程に於いてプリント基板7 の撮影
が行われることになり、基材7Aの温度が高く、パターン
配線7Bの温度が低い状態の前述と逆の熱画像P が得られ
る。
【００２４】また、このような熱画像P の撮影では、パ
ターン配線7Bにキズ10A がある場合は、そのキズ10A が
ある箇所の表面の温度が上昇しないのでパターン配線7B
に極端な低温部が出現することで判別することが行え、
基材7Aおよびパターン配線7Bに異物10B が付着された場
合は、異物10B の熱容量は極めて小さいため、急激な温
度上昇によって、基材7Aに付着されている時は、二点鎖
線の曲線a1に示すようになり、パターン配線7Bに付着さ
れている時は、一点鎖線の曲線b1に示すようになり、温
度の上昇過程に於いて明確に判別させることが行え、更
に、検出が不要なパターン配線7Bに変色10C が生じた場
合は、特に温度の変化がないので、判別は行わなれな
い。
ターン配線7Bにキズ10A がある場合は、そのキズ10A が
ある箇所の表面の温度が上昇しないのでパターン配線7B
に極端な低温部が出現することで判別することが行え、
基材7Aおよびパターン配線7Bに異物10B が付着された場
合は、異物10B の熱容量は極めて小さいため、急激な温
度上昇によって、基材7Aに付着されている時は、二点鎖
線の曲線a1に示すようになり、パターン配線7Bに付着さ
れている時は、一点鎖線の曲線b1に示すようになり、温
度の上昇過程に於いて明確に判別させることが行え、更
に、検出が不要なパターン配線7Bに変色10C が生じた場
合は、特に温度の変化がないので、判別は行わなれな
い。
【００２５】そこで、Δt1のタイミングで撮影された熱
画像P を基に、画像データD の形成を行った場合は、高
温度部をパターン配線7Bとして、低温部を基材7Aとして
判断することで検査データとのチェックを行う必要があ
り、Δt2のタイミングで撮影された熱画像P を基に、画
像データD の形成を行った場合は、前述と逆に、低温度
部をパターン配線7Bとして、高温部を基材7Aとして判断
することで検査データとのチエックを行う必要がある
が、Δt1およびΔt2のいづれのタイミングによって撮影
された熱画像P であっても、基材7Aおよびパターン配線
7Bをチェックするための画像データD を得ることができ
る。
画像P を基に、画像データD の形成を行った場合は、高
温度部をパターン配線7Bとして、低温部を基材7Aとして
判断することで検査データとのチェックを行う必要があ
り、Δt2のタイミングで撮影された熱画像P を基に、画
像データD の形成を行った場合は、前述と逆に、低温度
部をパターン配線7Bとして、高温部を基材7Aとして判断
することで検査データとのチエックを行う必要がある
が、Δt1およびΔt2のいづれのタイミングによって撮影
された熱画像P であっても、基材7Aおよびパターン配線
7Bをチェックするための画像データD を得ることができ
る。
【００２６】しかし、Δt1のタイミングによる熱画像P
ではキズ10A および異物10B の付着を明確に判別するこ
とが行えるが、実際には、撮影可能な時間帯の幅は狭
く、微妙なタイミング設定が必要となり、一方、Δt2の
タイミングによる熱画像P ではキズ10A および異物10B
の付着を明確に判別することが行えないが、撮影可能な
時間帯の幅は広いので、タイミング設定が容易で、か
つ、確実に撮影を行うことができる。
ではキズ10A および異物10B の付着を明確に判別するこ
とが行えるが、実際には、撮影可能な時間帯の幅は狭
く、微妙なタイミング設定が必要となり、一方、Δt2の
タイミングによる熱画像P ではキズ10A および異物10B
の付着を明確に判別することが行えないが、撮影可能な
時間帯の幅は広いので、タイミング設定が容易で、か
つ、確実に撮影を行うことができる。
【００２７】そこで、インターフェースボード6Bを介し
て、Δt1とΔt2のタイミングによって撮影された熱画像
P を基に、形成された両者の画像データD が送出される
反転部8 を設け、いづれかの画像データD を反転させ、
両者の画像データD を対比させることでΔt1のタイミン
グによって撮影された熱画像P をチェックすることがで
き、両者の画像データD を対比させ、例えば、コントラ
ストが悪く、互いの画像データD 間に大幅な差が生じた
場合は、反転部8 からリトライ信号S3をシステム制御部
1 に送出し、タイミングコントローラ部2 に於けるΔt1
のタイミングを新たに設定するよう調整し、再度、熱画
像P の撮影が行われるようにすることができる。
て、Δt1とΔt2のタイミングによって撮影された熱画像
P を基に、形成された両者の画像データD が送出される
反転部8 を設け、いづれかの画像データD を反転させ、
両者の画像データD を対比させることでΔt1のタイミン
グによって撮影された熱画像P をチェックすることがで
き、両者の画像データD を対比させ、例えば、コントラ
ストが悪く、互いの画像データD 間に大幅な差が生じた
場合は、反転部8 からリトライ信号S3をシステム制御部
1 に送出し、タイミングコントローラ部2 に於けるΔt1
のタイミングを新たに設定するよう調整し、再度、熱画
像P の撮影が行われるようにすることができる。
【００２８】また、プリント基板7 の良, 不良の判別
は、図４および図５に示すフローチャート図によって行
うことができる。図４の場合は、検査すべきプリント基
板7 を所定箇所に載置し、位置決めを行い、そのプリン
ト基板7 に対する検査プローグラムのローディングを行
い、システム制御部1 からの撮影指令A1によってタイミ
ングコントローラ2 からは赤外線4 の照射を行う照射信
号S1が出力され、赤外線4 がプリント基板7 に照射さ
れ、照射信号S1の出力後、Δt1またはΔt2のタイミング
でタイミングコントローラ2からカメラコントローラ5A
に撮影信号S2の出力が行われ、同時に、システム制御部
1 から画像処理ボード6 に画像処理指令A2が送出され、
赤外線カメラ5Bによって撮影された熱画像P がA ／D 変
換6Eに送出され、デジタル化された画像データD の形成
が行われ、画像メモリ6Fに格納される。このように形成
された画像データD は、先の検査プロググラムにより所
定の検査データと比較され、基材7Aおよびパターン配線
7Bの外観検査や位置合わせなどのチェックが行われる。
その結果、プリント基板7 の良否が判定され、良否判別
データがRAM6D に格納され、検査の終了が確認される。
終了の場合はエンドとなり、終了でない場合はシステム
制御部1 に引き続いて、次の熱画像P の撮影を行うよう
通知が行われる。
は、図４および図５に示すフローチャート図によって行
うことができる。図４の場合は、検査すべきプリント基
板7 を所定箇所に載置し、位置決めを行い、そのプリン
ト基板7 に対する検査プローグラムのローディングを行
い、システム制御部1 からの撮影指令A1によってタイミ
ングコントローラ2 からは赤外線4 の照射を行う照射信
号S1が出力され、赤外線4 がプリント基板7 に照射さ
れ、照射信号S1の出力後、Δt1またはΔt2のタイミング
でタイミングコントローラ2からカメラコントローラ5A
に撮影信号S2の出力が行われ、同時に、システム制御部
1 から画像処理ボード6 に画像処理指令A2が送出され、
赤外線カメラ5Bによって撮影された熱画像P がA ／D 変
換6Eに送出され、デジタル化された画像データD の形成
が行われ、画像メモリ6Fに格納される。このように形成
された画像データD は、先の検査プロググラムにより所
定の検査データと比較され、基材7Aおよびパターン配線
7Bの外観検査や位置合わせなどのチェックが行われる。
その結果、プリント基板7 の良否が判定され、良否判別
データがRAM6D に格納され、検査の終了が確認される。
終了の場合はエンドとなり、終了でない場合はシステム
制御部1 に引き続いて、次の熱画像P の撮影を行うよう
通知が行われる。
【００２９】したがって、検査プローグラムによって検
出されたプリント基板7 の良否判別データをプリンタ装
置などの出力装置に出力させることで直ちにプリント基
板7の良, 不良の判別を表示させることが行える。
出されたプリント基板7 の良否判別データをプリンタ装
置などの出力装置に出力させることで直ちにプリント基
板7の良, 不良の判別を表示させることが行える。
【００３０】また、図５の場合は、検査すべきプリント
基板7 を所定箇所に載置し、位置決めを行い、そのプリ
ント基板7 に対する検査プローグラムのローディングを
行い、システム制御部1 からの撮影指令A1によってタイ
ミングコントローラ2 からは赤外線4 の照射を行う照射
信号S1が出力され、赤外線4 がプリント基板7 に照射さ
れ、照射信号S1の出力後、先づ、Δt1のタイミングでタ
イミングコントローラ2 からカメラコントローラ5Aに撮
影信号S2の出力が行われ、同時に、システム制御部1 か
ら画像処理ボード6 に画像処理指令A2が送出され、赤外
線カメラ5Bによって撮影された熱画像P がA ／D 変換6E
に送出され、デジタル化された画像データD の形成が行
われ、画像メモリ6Fに格納され、次に、Δt2のタイミン
グでタイミングコントローラ2 からカメラコントローラ
5Aに撮影信号S2の出力が行われ、同時に、システム制御
部1 から画像処理ボード6 に画像処理指令A2が送出さ
れ、前述と同様に、赤外線カメラ5Bによって撮影された
熱画像P がA ／D 変換6Eに送出され、デジタル化された
画像データD の形成が行われ、画像メモリ6Fに格納され
る。
基板7 を所定箇所に載置し、位置決めを行い、そのプリ
ント基板7 に対する検査プローグラムのローディングを
行い、システム制御部1 からの撮影指令A1によってタイ
ミングコントローラ2 からは赤外線4 の照射を行う照射
信号S1が出力され、赤外線4 がプリント基板7 に照射さ
れ、照射信号S1の出力後、先づ、Δt1のタイミングでタ
イミングコントローラ2 からカメラコントローラ5Aに撮
影信号S2の出力が行われ、同時に、システム制御部1 か
ら画像処理ボード6 に画像処理指令A2が送出され、赤外
線カメラ5Bによって撮影された熱画像P がA ／D 変換6E
に送出され、デジタル化された画像データD の形成が行
われ、画像メモリ6Fに格納され、次に、Δt2のタイミン
グでタイミングコントローラ2 からカメラコントローラ
5Aに撮影信号S2の出力が行われ、同時に、システム制御
部1 から画像処理ボード6 に画像処理指令A2が送出さ
れ、前述と同様に、赤外線カメラ5Bによって撮影された
熱画像P がA ／D 変換6Eに送出され、デジタル化された
画像データD の形成が行われ、画像メモリ6Fに格納され
る。
【００３１】この両者の画像データD を反転部8 に送出
し、いづれか一方をネガ、他方をポジとして反転させる
ことで対比させ、画像のチェックを行う。そこで、例え
ば、コントラストが悪く、画像品質が良くない、NGの場
合は、Δt1のタイミングを調整し、再度、Δt1のタイミ
ングによる熱画像P の撮影により画像データD の形成を
行う、コントラストが良く、画像品質が良い、OKの場合
は、画像データD を先の検査プログラムにより所定の検
査データに比較し、基材7Aおよびパターン配線7Bの外観
検査や位置合わせなどのチェックが行われる。その結
果、プリント基板7 の良否が判定され、良否判別データ
がRAM6D に格納され、検査の終了が確認される。終了の
場合はエンドとなり、終了でない場合はシステム制御部
1 に引き続いて、次の熱画像P の撮影を行うよう通知が
行われる。
し、いづれか一方をネガ、他方をポジとして反転させる
ことで対比させ、画像のチェックを行う。そこで、例え
ば、コントラストが悪く、画像品質が良くない、NGの場
合は、Δt1のタイミングを調整し、再度、Δt1のタイミ
ングによる熱画像P の撮影により画像データD の形成を
行う、コントラストが良く、画像品質が良い、OKの場合
は、画像データD を先の検査プログラムにより所定の検
査データに比較し、基材7Aおよびパターン配線7Bの外観
検査や位置合わせなどのチェックが行われる。その結
果、プリント基板7 の良否が判定され、良否判別データ
がRAM6D に格納され、検査の終了が確認される。終了の
場合はエンドとなり、終了でない場合はシステム制御部
1 に引き続いて、次の熱画像P の撮影を行うよう通知が
行われる。
【００３２】このように構成すると前述の図４の場合に
比較して、確実な熱画像P の撮影によってプリント基板
7 の良否が判定されることになり、信頼性の向上が図れ
る。尚、このような熱画像P の撮影に際しては、外部か
らの風などの影響を受けることのないよう、プリント基
板7,赤外線発生部3 および熱画像撮影部5 が密閉された
筺体に配設されるように配慮する必要がある。
比較して、確実な熱画像P の撮影によってプリント基板
7 の良否が判定されることになり、信頼性の向上が図れ
る。尚、このような熱画像P の撮影に際しては、外部か
らの風などの影響を受けることのないよう、プリント基
板7,赤外線発生部3 および熱画像撮影部5 が密閉された
筺体に配設されるように配慮する必要がある。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
赤外線をプリント基板に照射させ、所定のタイミングに
よって熱画像を撮影することで、プリント基板のチエッ
クおよびキズまたは異物の付着などの検査が確実に行わ
れる。
赤外線をプリント基板に照射させ、所定のタイミングに
よって熱画像を撮影することで、プリント基板のチエッ
クおよびキズまたは異物の付着などの検査が確実に行わ
れる。
【００３４】したがって、従来のような検出が困難なキ
ズまたは異物の付着などの検出が容易となり、しかも、
従来検出されていた検出不要な変色の検出が行われなく
なり、検査の高信頼性化が図れ、実用的効果は大であ
る。
ズまたは異物の付着などの検出が容易となり、しかも、
従来検出されていた検出不要な変色の検出が行われなく
なり、検査の高信頼性化が図れ、実用的効果は大であ
る。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明による一実施例の構成図
【図３】 本発明の撮影タイミングの説明図
【図４】 本発明のフローチャート図（その１）
【図５】 本発明のフローチャート図（その２）
【図６】 従来の説明図
１ システム制御部 ２ タイミングコ
ントローラ部 ３ 赤外線発生部 ４ 赤外線 ５ 熱画像撮影部 ６ 画像処理ボー
ド ７ プリント基板 ８ 反転部 7A 基材 7B パターン配線
ントローラ部 ３ 赤外線発生部 ４ 赤外線 ５ 熱画像撮影部 ６ 画像処理ボー
ド ７ プリント基板 ８ 反転部 7A 基材 7B パターン配線
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁材より成る基材(7A)に所定のパター
ン配線(7B)が配設されたプリント基板(7) に赤外線(4)
を照射する赤外線発生部(3) と、該赤外線発生部(3) か
らの赤外線(4)によって照射された該プリント基板(7)
を撮影する熱画像撮影部(5) と、該赤外線(4) の照射を
行うよう該赤外線発生部(3) に照射信号(S1)を出力し、
撮影を行うよう該熱画像撮影部(5) に撮影信号(S2)を出
力し、該赤外線発生部(3) と該熱画像撮影部(5) とを制
御するタイミングコントローラ部(2) と、該熱画像撮影
部(5) によって撮影された熱画像(P) を処理することで
画像データ(D) を形成し、所定の検査データに比較し、
その結果の良否判定データを格納する画像処理ボード
(6) と、該タイミングコントローラ部(2) に撮影指令(A
1)を送出し、該画像処理ボード(6) に画像処理指令(A2)
を送出するシステム制御部(1) とを備え、該システム制
御部(1) から該撮影指令(A1)と、該画像処理指令(A2)と
が送出されることで該熱画像(P) の撮影と、該熱画像
(P) の処理とが行われ、該プリント基板(7) に於ける該
基材(7A)および該パターン配線(7B)の良，不良を判別が
行えることを特徴とするプリント基板の検査装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の前記タイミングコントロ
ーラ部(2) による前記撮影信号(S2)の出力が前記照射信
号(S1)の出力の直後に行われるようにすることで前記熱
画像(P) の撮影が前記プリント基板(7) の温度上昇過程
に於いて行われることを特徴とするプリント基板の検査
装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の前記タイミングコントロ
ーラ部(2) による前記撮影信号(S2)の出力が前記照射信
号(S1)の出力後、所定の時間を経過した後に行われるよ
うにすることで前記熱画像(P) の撮影が前記プリント基
板(7) の温度降下過程に於いて行われることを特徴とす
るプリント基板の検査装置。 - 【請求項４】 請求項１記載の前記システム制御部(1)
の指令によって前記プリント基板(7) の温度上昇過程に
於ける前記熱画像(P) の撮影に続いて、該プリント基板
(7) の温度降下過程に於ける該熱画像(P) の撮影を行
い、先の該熱画像(P) による前記画像データ(D) と、後
の該熱画像(P) による該画像データ(D)とが前記画像処
理ボード(6) から送出される反転部(8) を設けると共
に、該反転部(8) に於いていづれか一方の該画像データ
(D) をネガポジの如く、反転させることで対比させ、互
いの画像データ(D) をチェックし、必要に応じて、再
度、該熱画像(P) の撮影が行われるよう該反転部(8) か
らリトライ信号(S3)が該システム制御部(1) に送出され
ることを特徴とするプリント基板の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29182491A JPH05126544A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | プリント基板の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29182491A JPH05126544A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | プリント基板の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05126544A true JPH05126544A (ja) | 1993-05-21 |
Family
ID=17773893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29182491A Withdrawn JPH05126544A (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | プリント基板の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05126544A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5740272A (en) * | 1995-02-27 | 1998-04-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Inspection apparatus of wiring board |
| JP2007085785A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Yuyama Manufacturing Co Ltd | 位置特定装置及び方法 |
| KR100853861B1 (ko) * | 2007-02-12 | 2008-08-22 | 한국표준과학연구원 | 잉크젯 ｐｃｂ 회로패턴의 결함 검사 장치 및 방법 |
| JP2009128252A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 端面検査方法および端面検査装置 |
| JP2010237008A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toyota Central R&D Labs Inc | 高温物体の形状計測装置及び形状計測方法 |
| CN116124837A (zh) * | 2023-04-17 | 2023-05-16 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种pcb外观检测方法及装置 |
-
1991
- 1991-11-08 JP JP29182491A patent/JPH05126544A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5740272A (en) * | 1995-02-27 | 1998-04-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Inspection apparatus of wiring board |
| JP2007085785A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Yuyama Manufacturing Co Ltd | 位置特定装置及び方法 |
| JP4695949B2 (ja) * | 2005-09-20 | 2011-06-08 | 株式会社湯山製作所 | 位置特定装置及び方法 |
| KR100853861B1 (ko) * | 2007-02-12 | 2008-08-22 | 한국표준과학연구원 | 잉크젯 ｐｃｂ 회로패턴의 결함 검사 장치 및 방법 |
| JP2009128252A (ja) * | 2007-11-26 | 2009-06-11 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 端面検査方法および端面検査装置 |
| JP2010237008A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-10-21 | Toyota Central R&D Labs Inc | 高温物体の形状計測装置及び形状計測方法 |
| CN116124837A (zh) * | 2023-04-17 | 2023-05-16 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种pcb外观检测方法及装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |