KR100853861B1 - 잉크젯 ｐｃｂ 회로패턴의 결함 검사 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 위상변조 적외선 열화상 기술을 이용한 잉크 인쇄된 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치 및 방법에 관한 것으로서, 함수발생기가 발생시킨 조화함수에 따라 할로겐 램프가 조화함수의 열을 검사대상체인 잉크 인쇄된 PCB(잉크젯 PCB)에 조사하고, 동시에 반대쪽의 적외선 열화상 카메라가 할로겐 램프와 동기화되어 조화함수의 주기 1/4마다 잉크젯 PCB의 열영상을 촬영하며, 영상처리 및 분석부에서 상기 적외선 열화상 카메라를 통해 획득된 열영상으로부터 할로겐 램프의 열이 잉크젯 PCB를 투과하면서 발생하는 위상지연 값을 구하여 위상을 복조한 뒤 이를 양품의 건전부 위상 데이터와 비교하여 결함 여부를 검사할 수 있도록 한 잉크 인쇄된 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.

이러한 본 발명에 따르면, 위상변조 적외선 열화상 기술을 이용하여 잉크젯 PCB 회로패턴의 물성 또는 형상 변화, 들뜸 등의 결함을 보다 고분해능으로 더욱 신뢰성 있게 검사할 수 있는 장점이 있게 된다.

PCB, 잉크 인쇄, 회로패턴, 결함 검사, 위상변조, 적외선 열화상

Description

잉크젯 ＰＣＢ 회로패턴의 결함 검사 장치 및 방법 {Apparatus and method for testing inkjet printed circuit board}

도 1은 본 발명에 따른 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치를 도시한 구성도,

도 2는 위상변조 적외선 열화상 기술을 적용한 본 발명의 결함 검사 장치에서 측정 분해능이 개선되는 원리를 설명하기 위한 도면,

도 3은 본 발명의 결함 검사 원리를 설명하기 위한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : PCB 2 : 회로패턴

10 : 함수발생기 20 : 증폭기

30 : 램프 구동부 31 : 할로겐 램프

40 : 적외선 열화상 카메라 50 : 영상처리 및 분석부

본 발명은 위상변조 적외선 열화상 기술을 이용한 잉크 인쇄된 PCB 회로패턴 의 결함 검사 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 함수발생기가 발생시킨 조화함수에 따라 할로겐 램프가 조화함수의 열을 검사대상체인 잉크 인쇄된 PCB(잉크젯 PCB)에 조사하고, 동시에 반대쪽의 적외선 열화상 카메라가 할로겐 램프와 동기화되어 조화함수의 주기 1/4마다 잉크젯 PCB의 열영상을 촬영하며, 영상처리 및 분석부에서 상기 적외선 열화상 카메라를 통해 획득된 열영상으로부터 할로겐 램프의 열이 잉크젯 PCB를 투과하면서 발생하는 위상지연 값을 구하여 위상을 복조한 뒤 이를 양품의 건전부 위상 데이터와 비교하여 결함 여부를 검사할 수 있도록 한 잉크 인쇄된 PCB 회로패턴 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.

현재 전기/전자 부품산업 분야에서 PCB(Printed Circuit Board) 제작 공정에서는 노광과 식각 공정을 기반으로 한 광학적 패터닝(photolithography) 방법이 주로 사용되고 있다.

이러한 광학적 패터닝 방법은 여러 단계의 복잡한 제조 공정을 거치는 등 에너지 집약적이면서 고비용의 생산 기술일 뿐만 아니라, 노광과 식각 공정 중에 배출되는 가스 및 폐수 등으로 인한 환경오염 발생의 문제점이 있다.

따라서, 종래의 노광/식각에 의한 광학적 패터닝 공정을 대체하기 위한 것으로, 간단하고 저비용이면서 친환경적인 공정 기술의 개발이 필요하게 되었으며, 이에 개발된 것이 잉크 인쇄에 의한 금속 패턴 형성 방법이다.

이와 같은 잉크 인쇄에 의한 PCB 제작 방법은 PCB 원판에 동박막을 전사한 후 에칭하는 방식이 아닌 잉크젯 프린터의 원리를 응용하여 PCB 원판에 전도성 잉크 조성물을 직접 분사하여 회로를 구성하는 방식이다.

이러한 방식에서는 PCB의 회로패턴을 형성하게 되는 전도성 잉크 조성물을 잉크젯 프린터를 이용하여 분사하는 잉크젯 프린팅 과정을 거치게 된다.

이러한 기술을 구현하는데 있어서, 잉크젯 프린터의 카트리지에서 분사되어 형성된 회로가 잉크 액적(droplet)의 성분, 크기, 간격, 속도, 분사노즐의 오염 등으로 인하여 인쇄된 회로의 물성 변화, PCB 원판과의 계면에서 인쇄회로의 들뜸, 인쇄회로의 단락, 단절, 불균일한 두께와 폭 등의 문제가 발생하게 된다.

잉크젯 PCB(회로패턴이 잉크젯 인쇄된 PCB)의 이러한 문제점은 상용화에 있어서 반드시 해결해야 할 문제이며, 이를 해결하기 위해서는 잉크젯 분사방식에 따라 인쇄된 회로의 상태를 정확히 검사하고 양품과 비교하여 그 상태를 수치적으로 제시할 수 있는 기술이 필요하다.

그러나, 기존 에칭방식의 PCB를 대상으로 하는 검사 방법은 회로의 양단에 전류를 인가하여 통전 여부와 저항의 변화를 측정한 후 PCB의 합격 여부만을 판단하는 방식이었으며, 잉크젯 방식으로 인쇄된 회로의 물성 변화, 들뜸, 불균일한 두께와 폭 등의 문제점을 정확히 평가할 수 없다.

또한 최근 CCD 영상에 의한 검사 방법에 있어서도 박막으로 인쇄되는 회로의 물성 변화와 들뜸 상태를 검사하는 데에는 기술적으로 한계가 있는 것이 사실이다.

그리고, 기존 적외선 열화상을 전극 패턴 검사에 활용하는 기술이 알려져 있으나[공개특허 제2001-0110009호(2001.12.12)], 이는 재료에서 방출하는 열원의 시간평균으로 미세한 결함에 의한 열적 이상 징후에 대해 검출 민감도가 낮다는 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 위상변조 적외선 열화상 기술을 이용하여 잉크 인쇄된 PCB 회로패턴의 물성 또는 형상 변화, 들뜸 등의 다양한 결함을 보다 고분해능으로 더욱 신뢰성 있게 검사할 수 있는 잉크 인쇄된 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 회로패턴이 잉크 인쇄된 PCB에 대해 회로패턴의 결함 여부를 검사하기 위한 결함 검사 장치에 있어서, 조화함수를 발생시켜 제공하는 함수발생기와; 상기 함수발생기에서 제공되는 조화함수를 증폭시켜 제공하는 증폭기와; 상기 증폭기가 제공하는 조화함수에 따라 열을 발생시켜 검사대상체인 PCB의 일측면에 조화함수의 열을 조사하는 할로겐 램프 및 램프 구동부와; 상기 PCB를 사이에 두고 할로겐 램프와는 반대측에 배치되어 PCB의 타측면에 대해 그 온도분포를 나타내는 열영상을 촬영하되, 상기 함수발생기로부터 제공되는 조화함수에 따라 할로겐 램프와 동기화된 상태로 정해진 시간 간격으로 열영상을 촬영하는 적외선 열화상 카메라와; 상기 적외선 열화상 카메라가 촬영한 열영상을 전송받아 저장 및 처리하고 그로부터 회로패턴의 결함 여부를 분석하여 그 결과를 저장 및 표시하는 영상처리 및 분석부;를 포함하는 잉크 인쇄된 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치를 제공한다.

여기서, 상기 적외선 열화상 카메라는 상기 할로겐 램프와 동기화되어 조화함수 주기의 일정 간격(π/2)으로 4장의 열영상을 촬영하여 상기 영상처리 및 분석부에 전송하도록 된 것을 특징으로 한다.

또한 상기 영상처리 및 분석부는 상기 적외선 열화상 카메라에 의해 촬영되어 저장된 열영상들로부터 열영상의 각 픽셀 위치에서 위상을 복조한 뒤 복조된 위상 데이터로부터 미리 저장된 양품의 위상 데이터와 비교하여 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 여부를 판정하도록 된 것을 특징으로 한다.

또한 상기 영상처리 및 분석부는 촬영된 열영상 S₁, S₂, S₃, S₄에서 얻은 각 픽셀 위치(x,y)의 온도값 S₁(x,y), S₂(x,y), S₃(x,y), S₄(x,y)를 이용하여 하기 식으로 정의되는 위상지연 값 Δφ(x,y)를 계산한 후 이를 양품의 위상지연 값과 비교하도록 된 것을 특징으로 한다.

한편, 본 발명은, 회로패턴이 잉크 인쇄된 PCB에 대해 회로패턴의 결함 여부를 검사하기 위한 결함 검사 방법에 있어서, 함수발생기가 조화함수를 발생시켜 제공하는 단계와; 상기 함수발생기에서 제공되는 조화함수를 증폭기가 증폭시켜 제공하는 단계와; 상기 증폭기로부터 제공되는 조화함수에 따라 램프 구동부가 할로겐 램프를 구동시키고 이에 할로겐 램프가 조화함수의 열을 발생시켜 검사대상체인 PCB의 일측면에 조사하는 단계와; 상기 PCB를 사이에 두고 할로겐 램프와는 반대측에 배치된 적외선 열화상 카메라가 PCB의 타측면 온도분포를 나타내는 열영상을 촬영하되, 상기 적외선 열화상 카메라가 상기 함수발생기로부터 제공되는 조화함수에 따라 할로겐 램프와 동기화된 상태에서 정해진 시간 간격으로 열영상을 촬영하는 단계와; 상기 적외선 열화상 카메라에 의해 촬영된 열영상을 영상처리 및 분석부가 전송받아 저장 및 처리하고 그로부터 회로패턴의 결함 여부를 분석하여 그 결과를 저장 및 표시하는 단계;를 포함하는 잉크 인쇄된 PCB 회로패턴의 결함 검사 방법을 제공한다.

여기서, 상기 적외선 열화상 카메라는 상기 할로겐 램프와 동기화되어 조화함수 주기의 일정 간격(π/2)으로 4장의 열영상을 촬영하여 상기 영상처리 및 분석부에 전송하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 영상처리 및 분석부가 상기 적외선 열화상 카메라에 의해 촬영되어 저장된 열영상들로부터 열영상의 각 위치에서 위상을 복조한 뒤 복조된 위상 데이터로부터 미리 저장된 양품의 위상 데이터와 비교하여 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 여부를 판정하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 영상처리 및 분석부는 촬영된 열영상 S₁, S₂, S₃, S₄에서 얻은 각 픽셀 위치(x,y)의 온도값 S₁(x,y), S₂(x,y), S₃(x,y), S₄(x,y)를 이용하여 하기 식으로 정의되는 위상지연 값 Δφ(x,y)를 계산한 후 이를 양품의 위상지연 값과 비교 하는 것을 특징으로 한다

여기서, 양품의 위상지연 값 Δφ(x,y)와 불량품의 위상지연 값 Δφ(x,y)의 감산처리로부터 구한 위상 f(x,y)가 "0" 인 경우에 양품으로, "0"이 아닌 경우에 불량으로 간주하는 것을 특징으로 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 대해 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 위상변조 적외선 열화상 기술을 적용하여 물성 또는 형상 변화, 계면 사이의 들뜸 등 잉크 인쇄된 PCB 회로패턴의 결함을 검사할 수 있도록 한 것에 주안점이 있는 것이다.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 PCB 회로패턴 검사 장치를 도시한 구성도이다.

회로패턴(2)이 잉크 인쇄된 PCB(이하, 잉크젯 PCB라 함)(1)에서 회로패턴(2)의 물성 또는 형상 변화, 계면 사이의 들뜸이 발생한 결함부(불량품에서의 결함부)는 결함이 발생하지 않은 건전부(양품에서의 건전부)와 비교하여 열전달율이 다르며, 이는 건전부와 결함부의 위상차로 나타나게 되는 바, 이러한 결함은 고분해능의 위상 측정을 통해 쉽게 검출할 수 있다.

잉크젯 방식으로 인쇄된 회로패턴(2)은 수 마이크로미터(㎛)의 두께를 가지 므로 물성 또는 형상의 변화, 계면 사이의 들뜸 현상에 기인하는 온도차이는 극히 미세하다.

이러한 미세한 온도차이는 기존의 열화상 기술로는 측정하기가 어려우며, 주위 환경의 온도 변화에 따라서 신뢰성이 높은 결과를 얻을 수는 없다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명에서는 위상변조 적외선 열화상 기술을 적용하여 환경에 민감한 온도가 아닌 고분해능으로 위상차를 측정함으로써, 잉크젯 PCB 회로패턴(2)의 결함을 정확히 측정할 수 있도록 한다.

본 발명에 따른 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 고분해능의 위상 측정 및 열영상 획득(촬영)이 가능한 적외선 열화상 장치를 이용하는 것으로, 조화함수를 발생시켜 제공하는 함수발생기(10)와; 상기 함수발생기(10)에서 발생한 조화함수를 증폭시켜 제공하는 증폭기(20)와; 상기 증폭기(20)가 제공하는 조화함수에 따라 열을 발생시켜 검사대상체인 PCB(1)의 일측면에 조화함수의 열을 조사하는 할로겐 램프(31) 및 램프 구동부(30)와; 상기 PCB(1)를 사이에 두고 할로겐 램프(31)와는 반대측에 배치되어 PCB(1)의 타측면에 대해 그 온도분포를 나타내는 열영상을 촬영하되, 상기 함수발생기(10)로부터 제공되는 조화함수에 따라 할로겐 램프(31)와 동기화된 상태로 정해진 시간 간격으로 열영상을 촬영하는 적외선 열화상 카메라(40)와; 상기 적외선 열화상 카메라(40)가 촬영한 열영상을 전송받아 저장 및 처리하고 그로부터 회로패턴(2)의 결함 여부를 분석하여 그 결과를 저장 및 표시하는 영상처리 및 분석부(50);를 포함하여 구성된다.

도 1은 고분해능의 위상 측정이 가능하도록 구성된 본 발명의 위상변조 적외 선 열화상 검사 장치를 도시하고 있는 바, 함수발생기(10)에서는 미리 정해진 주파수와 진폭을 가지는 조화함수(sinusoidal function)를 발생시킨다.

상기 조화함수는 증폭기(20)에 의해 증폭된 후 할로겐 램프(31)를 구동시키기 위한 램프 구동부(30)로 제공되며, 램프 구동부(30)에 의해 할로겐 램프(31)에서는 입력된 조화함수에 따라 열을 발생시키는 바, 할로겐 램프(31)에서 발생한 조화함수의 열이 일정한 주기로 잉크젯 PCB(1)에 입사된다.

이와 동시에 함수발생기(10)에서 발생되는 조화함수는 적외선 열화상 카메라(40)에 입력되고, 이에 적외선 열화상 카메라(40)는 할로겐 램프(31)와 동기화되어 조화함수의 주기 1/4 마다 열영상을 획득한다.

첨부한 도 2는 위상변조 적외선 열화상 기술을 적용한 본 발명의 결함 검사 장치에서 측정 분해능이 개선되는 원리를 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 본 발명의 결함 검사 원리를 설명하기 위한 도면이다.

도 1 ~ 도 3을 참조하여 본 발명에 따른 결함 검사 원리 및 과정을 설명하면 다음과 같다.

함수발생기(10)에서 발생한 조화함수에 따라 할로겐 램프(31)에서 발생되는 조화함수의 열은 일정한 주기로 잉크젯 PCB(1)에 조사되며, 조사된 조화함수의 열은 같은 위상의 파면을 가지면서 도 3과 같이 잉크젯 PCB(1)에 입사된다.

할로겐 램프에서 조사되는 조화함수의 열은 수학적으로 다음의 식(1)과 같이 표현될 수 있다.

(1)

여기서, A는 진폭, ω는 함수발생기에서 나오는 조화함수의 주파수, t는 시간, φ는 할로겐 램프의 초기 위상이다.

입사된 조화함수의 열은 패턴(2) 내부의 미세한 단락, 들뜸, 패턴(2)의 불균일이 원인이 되어 위상 왜곡이 발생하며, 왜곡된 위상정보는 적외선 열화상 카메라(40)에 입력된다.

즉, 램프에서 나오는 열 U가 검사대상체인 잉크젯 PCB(1)를 통과하면서 PCB의 두께, 재질 등의 원인으로 인해 위상지연 Δφ, 진폭 A'로 변하게 된다.

PCB(1)를 통과하여 나온 열 S는 다음의 식(2)와 같이 표현된다.

(2)

그리고, 상기 적외선 열화상 카메라(40)는 할로겐 램프(31)와 동기화되어, 할로겐 램프(31)가 조사하는 열의 조화함수 주기의 1/4 간격으로 열영상을 촬영하여 획득하게 되며, 적외선 열화상 카메라(40)에 의해 획득된 열영상은 영상처리 및 분석부(50)로 입력되어 저장된다.

기존 열화상 카메라는 셔터 속도만큼 U'를 적분하여 측정하는 방식으로 미세한 위상 변화를 구별하지 못하게 된다.

즉, 기존 카메라는 진폭 변화 A에 의존하여 U와 U'를 구별하고 있으며, 미세한 위상 변화로 인한 온도 변화를 감지하지 못한다.

본 발명에서 검사대상체인 PCB(1)는 박막으로 회로패턴(2)이 형성되어 있으 므로 미세한 결함에 의해 진폭 변화는 거의 발생하지 않고 미세한 위상 변화로 나타나게 된다.

결과적으로 내부의 문제로 발생하는 Δφ를 효과적으로 측정하게 되면, 건전부와 결함부의 위상분포를 비교하여 결함의 여부를 알 수 있게 된다.

상기 영상처리 및 분석부(50)는 적외선 열화상 카메라(40)로부터 전송된 이미지를 저장 및 처리하고, 그로부터 회로패턴(2)의 결함 여부를 분석하여 그 결과를 저장 및 표시하게 되는데, 우선 저장된 열영상 S₁, S₂, S₃, S₄로부터 열영상의 각 픽셀 위치에서 왜곡된 위상을 복조하게 된다.

Δφ를 측정하기 위하여 다음과 같은 처리 과정을 거치게 된다.

램프에서 나오는 열은 PCB(1)를 투과하면서 위상지연이 발생하며 할로겐 램프(31)와 적외선 열화상 카메라(40)를 동기화시켜 일정한 간격(π/2)으로 4장의 열영상, S₁, S₂, S₃, S₄ 을 촬영하게 되면, 각 열영상의 위상은 다음의 식(3) ~ 식(6)과 같이 표현될 수 있다.

(3)

(4)

(5)

(6)

결국, 기록된 열영상 S₁, S₂, S₃, S₄로부터 열영상의 각 픽셀 위치(x,y)에서의 왜곡된 위상지연 Δφ(x,y)는 아래의 식(7)과 같이 처리함으로써 복조할 수 있다.

(7)

이를 이용하여, 적외선 열화상 카메라(40)에 의해 획득된 열영상의 각 픽셀을 상기 식(7)에 따라 처리하여 각 픽셀에서 위상지연 값을 구하게 된다.

상기 식(7)에서 S₁(x,y), S₂(x,y), S₃(x,y), S₄(x,y)는 각 픽셀 위치(x,y)에서의 온도 값을 나타내며, 이를 통해 구한 Δφ(x,y)는 각 픽셀 위치(x,y)에서의 위상지연 값을 나타낸다.

복조된 위상은 결함의 형태에 따라 양품과 다른 위상 왜곡으로 나타나게 되며, 영상처리 및 분석부(50)에서 최종적으로 획득된 복조된 위상지연을 미리 저장된 데이터, 즉 양품의 위상지연과 비교하여 잉크젯 PCB 회로패턴(2)의 결함 여부를 판정하게 된다.

즉, 식(8)에서 양품의 위상지연 Δφ(x,y)과 불량품의 위상지연 Δφ(x,y)의 감산처리로부터 구한 위상 f(x,y)가 "0" 인 경우에 양품으로 판정이 가능하며, "0" 이 아닌 경우에 불량으로 간주할 수 있다.

(8)

위상지연은 잉크젯 PCB 회로패턴이 양품인 경우에 일정한 값을 갖게 되나, 어느 위치에 결함이 있게 되면 위상지연 값은 다르게 되어 사용자가 용이하게 결함을 구별할 수 있게 된다.

시간 평균으로 온도 측정을 하는 기존 적외선 열화상 기술과는 달리, 본 발명에서 적용된 위상변조 적외선 열화상 기술은 온도 변화를 위상단위로 분해하여 측정함으로써, 미세한 온도 변화에도 민감하게 반응할 수 있으며, 입력되는 주파수의 변화에 따라 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함을 고분해능으로 검사할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 잉크 인쇄된 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치 및 방법에 의하면, 함수발생기가 발생시킨 조화함수에 따라 할로겐 램프가 조화함수의 열을 검사대상체인 잉크 인쇄된 PCB(잉크젯 PCB)에 조사하고, 동시에 반대쪽의 적외선 열화상 카메라가 할로겐 램프와 동기화되어 조화함수의 주기 1/4마다 잉크젯 PCB의 열영상을 촬영하며, 영상처리 및 분석부에서 상기 적외선 열화상 카메라를 통해 획득된 열영상으로부터 할로겐 램프의 열이 잉크젯PCB를 투과하면서 발생하는 위상지연 값을 구하여 위상을 복조한 뒤 이를 양품의 건전부 위상 데이터와 비교하여 결함 여부를 검사할 수 있도록 구성하는 바, 이러한 위상변 조 적외선 열화상 기술을 이용함으로써, 잉크 인쇄된 PCB 회로패턴의 물성 또는 형상 변화, 들뜸 등의 다양한 결함상태를 보다 고분해능으로 더욱 신뢰성 있게 검사할 수 있는 장점이 있게 된다.

Claims (9)

1. 삭제
2. 조화함수를 발생시켜 제공하는 함수발생기와;

   상기 함수발생기에서 제공되는 조화함수를 증폭시켜 제공하는 증폭기와;

   상기 증폭기가 제공하는 조화함수에 따라 열을 발생시켜 검사대상체인 PCB의 일측면에 조화함수의 열을 조사하는 할로겐 램프 및 램프 구동부와;

   상기 PCB를 사이에 두고 할로겐 램프와는 반대측에 배치되어 PCB의 타측면에 대해 그 온도분포를 나타내는 열영상을 촬영하되, 상기 함수발생기로부터 제공되는 조화함수에 따라 할로겐 램프와 동기화된 상태로 정해진 시간 간격으로 열영상을 촬영하는 적외선 열화상 카메라와;

   상기 적외선 열화상 카메라가 촬영한 열영상을 전송받아 저장 및 처리하고 그로부터 회로패턴의 결함 여부를 분석하여 그 결과를 저장 및 표시하는 영상처리 및 분석부;

   를 포함하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치에 있어서,

   상기 적외선 열화상 카메라는 상기 할로겐 램프와 동기화되어 조화함수 주기의 일정 간격(π/2)으로 4장의 열영상을 촬영하여 상기 영상처리 및 분석부에 전송하도록 된 것을 특징으로 하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치.
3. 조화함수를 발생시켜 제공하는 함수발생기와;

   상기 함수발생기에서 제공되는 조화함수를 증폭시켜 제공하는 증폭기와;

   상기 증폭기가 제공하는 조화함수에 따라 열을 발생시켜 검사대상체인 PCB의 일측면에 조화함수의 열을 조사하는 할로겐 램프 및 램프 구동부와;

   상기 PCB를 사이에 두고 할로겐 램프와는 반대측에 배치되어 PCB의 타측면에 대해 그 온도분포를 나타내는 열영상을 촬영하되, 상기 함수발생기로부터 제공되는 조화함수에 따라 할로겐 램프와 동기화된 상태로 정해진 시간 간격으로 열영상을 촬영하는 적외선 열화상 카메라와;

   상기 적외선 열화상 카메라가 촬영한 열영상을 전송받아 저장 및 처리하고 그로부터 회로패턴의 결함 여부를 분석하여 그 결과를 저장 및 표시하는 영상처리 및 분석부;

   를 포함하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치에 있어서,

   상기 영상처리 및 분석부는 상기 적외선 열화상 카메라에 의해 촬영되어 저장된 열영상들로부터 열영상의 각 픽셀 위치에서 위상을 복조한 뒤 복조된 위상 데이터로부터 미리 저장된 양품의 위상 데이터와 비교하여 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 여부를 판정하도록 된 것을 특징으로 하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치.
4. 청구항 3에 있어서,

   상기 영상처리 및 분석부는 촬영된 열영상 S₁, S₂, S₃, S₄에서 얻은 각 픽셀 위치(x,y)의 온도값 S₁(x,y), S₂(x,y), S₃(x,y), S₄(x,y)를 이용하여 하기 식으로 정의되는 위상지연 값 Δφ(x,y)를 계산한 후 이를 양품의 위상지연 값과 비교하도록 된 것을 특징으로 하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 장치.

   
5. 삭제
6. 함수발생기가 조화함수를 발생시켜 제공하는 단계와;

   상기 함수발생기에서 제공되는 조화함수를 증폭기가 증폭시켜 제공하는 단계와;

   상기 증폭기로부터 제공되는 조화함수에 따라 램프 구동부가 할로겐 램프를 구동시키고 이에 할로겐 램프가 조화함수의 열을 발생시켜 검사대상체인 PCB의 일측면에 조사하는 단계와;

   상기 PCB를 사이에 두고 할로겐 램프와는 반대측에 배치된 적외선 열화상 카메라가 PCB의 타측면 온도분포를 나타내는 열영상을 촬영하되, 상기 적외선 열화상 카메라가 상기 함수발생기로부터 제공되는 조화함수에 따라 할로겐 램프와 동기화된 상태에서 정해진 시간 간격으로 열영상을 촬영하는 단계와;

   상기 적외선 열화상 카메라에 의해 촬영된 열영상을 영상처리 및 분석부가 전송받아 저장 및 처리하고 그로부터 회로패턴의 결함 여부를 분석하여 그 결과를 저장 및 표시하는 단계;

   를 포함하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 방법에 있어서,

   상기 적외선 열화상 카메라는 상기 할로겐 램프와 동기화되어 조화함수 주기의 일정 간격(π/2)으로 4장의 열영상을 촬영하여 상기 영상처리 및 분석부에 전송하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 방법.
7. 함수발생기가 조화함수를 발생시켜 제공하는 단계와;

   상기 함수발생기에서 제공되는 조화함수를 증폭기가 증폭시켜 제공하는 단계와;

   상기 증폭기로부터 제공되는 조화함수에 따라 램프 구동부가 할로겐 램프를 구동시키고 이에 할로겐 램프가 조화함수의 열을 발생시켜 검사대상체인 PCB의 일측면에 조사하는 단계와;

   상기 PCB를 사이에 두고 할로겐 램프와는 반대측에 배치된 적외선 열화상 카메라가 PCB의 타측면 온도분포를 나타내는 열영상을 촬영하되, 상기 적외선 열화상 카메라가 상기 함수발생기로부터 제공되는 조화함수에 따라 할로겐 램프와 동기화된 상태에서 정해진 시간 간격으로 열영상을 촬영하는 단계와;

   상기 적외선 열화상 카메라에 의해 촬영된 열영상을 영상처리 및 분석부가 전송받아 저장 및 처리하고 그로부터 회로패턴의 결함 여부를 분석하여 그 결과를 저장 및 표시하는 단계;

   를 포함하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 방법에 있어서,

   상기 영상처리 및 분석부가 상기 적외선 열화상 카메라에 의해 촬영되어 저장된 열영상들로부터 열영상의 각 위치에서 위상을 복조한 뒤 복조된 위상 데이터로부터 미리 저장된 양품의 위상 데이터와 비교하여 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 여부를 판정하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 방법.
8. 청구항 7에 있어서,

   상기 영상처리 및 분석부는 촬영된 열영상 S₁, S₂, S₃, S₄에서 얻은 각 픽셀 위치(x,y)의 온도값 S₁(x,y), S₂(x,y), S₃(x,y), S₄(x,y)을 이용하여 하기 식으로 정 의되는 위상지연 값 Δφ(x,y)을 계산한 후 이를 양품의 위상지연 값과 비교하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 방법.

   
9. 청구항 8에 있어서,

   양품의 위상지연 값 Δφ(x,y)와 불량품의 위상지연 값 Δφ(x,y)의 감산처리로부터 구한 위상 f(x,y)가 "0" 인 경우에 양품으로, "0"이 아닌 경우에 불량으로 간주하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 PCB 회로패턴의 결함 검사 방법.

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