JPH051242U - 粘性液体の供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子部品に、該電子部品の防湿被包などのた
めに塗布する粘性液体を、均一、かつ短時間で塗布する
ことを可能とする。 【構成】 ノズル１１を、供給管１２に接続される接続
部１３と、その接続部１３に連なり拡径して形成される
ノズル本体１４と、前記ノズル本体１４の先端をスリッ
ト状に絞り込む整流部材１６とによって構成する。これ
によって、供給管１２を圧送されてきた粘性液体２０
を、ノズル本体１４で吐出口１５の全面に亘って均一な
流量となるようにし、かつ整流部材１６によって広がり
を抑え、被塗布領域の全面に亘って均一な肉厚で前記粘
性液体２０を塗布する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ハイブリッド集積回路等の電子部品に、防湿のための封止材料など を塗布する装置に好適に用いられる粘性液体の供給装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

微少なチップ部品等をセラミック基板上に実装して構成されるハイブリッド集 積回路では、銀などの材料から成る配線パターンの腐食防止などのために、電子 部品が実装された前記配線基板上に樹脂などの材料から成る保護膜を塗布するこ とによって、防湿被包が行われている。

【０００３】 このような防湿被包は、厳しい環境下で使用され、かつ高い信頼性が要求され る、自動車用のハイブリッド集積回路において特に好適に実施される。前記ハイ ブリッド集積回路は、たとえば内燃機関の燃料噴射量や点火時期を制御する装置 であり、あるいは自動変速機を制御する装置などである。

【０００４】 また上述のようなハイブリッド集積回路の防湿被包以外にも、たとえば半導体 のベアチップの防湿封止や、回路基板を放熱板に面接着するための接着剤の塗布 には、従来から図１０で示すようなノズル１が用いられている。ニードルと称さ れるこのノズル１では、供給管２を圧送されてきた樹脂などの封止材料を吐出す る吐出口３は、円形に形成されている。したがって吐出された封止材料は円形の 点となり、あるいはノズル１と被吐出面とを相対的に変位させることによって、 線状に吐出することができる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

上述の従来技術では、比較的広い面積に前記封止材料を吐出するためには、前 記ノズル１と被吐出面との間の相対変位を複数往復繰返す必要があり、封止作業 に長時間を要する。

【０００６】 したがって、上述の問題点を解決するために他の従来技術では、前記吐出口３ の口径を大きくしたり、あるいは図１１で示されるノズル１ａのように、複数の 吐出口３ａから同時に前記封止材料を吐出するように構成されている。

【０００７】 このような従来技術では、前記封止材料が、たとえば１０〜３００センチポイ ズ（以下、ｃＰと略称する）程度の低粘度であるときには、該封止材料の揺変性 が低く、該封止材料を被吐出面上にほぼ均一に塗布することができる。しかしな がら前記封止材料が、たとえば３０００〜２００００ｃＰ程度の中高粘度で、前 記揺変性が高いときには、むらが生じてしまう。

【０００８】 本考案の目的は、中高粘度の粘性液体を、均一、かつ短時間に塗布することが できる粘性液体の供給装置を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

本考案は、細長い吐出口と、それに連なり前記吐出口に向けて偏平に広がる供 給空間とを有するノズル本体と、 前記ノズル本体の供給空間に粘性液体を供給する供給手段とを含むことを特徴 とする粘性液体の供給装置である。

【００１０】

【作用】

本考案に従えば、ノズル本体の吐出口は細長く形成され、またこの吐出口に連 なる供給空間は、前記吐出口に向けて偏平に広がるように形成される。前記供給 空間へは、ポンプなどの供給手段から、封止用の樹脂材料などの中高粘度の粘性 液体が供給される。

【００１１】 したがって、圧送されてきた粘性液体は、吐出口に向けて拡径している供給空 間内で、その流速および流量が前記吐出口の長手方向に均一となって吐出される 。これによって電子部品などに前記封止材料などの粘性流体を均一に塗布するこ とができるとともに、帯状に短時間で塗布することができる。

【００１２】

【実施例】

図１は本考案の一実施例のノズル１１の形状を示す斜視図であり、図２はその 平面図であり、図３は図２の切断面線Ａ−Ａから見た断面図であり、図４はその 側面図である。このノズル１１は、大略的に、供給管１２に接続される接続部１ ３と、この接続部１３に連なるノズル本体１４と、ノズル本体１４の先端に取付 けられ、吐出口１５が形成される整流部材１６とを含んで構成されている。

【００１３】 接続部１３の内周面には、螺旋状の凹溝２１が形成されており、これに対応し て供給管１２の外周面には突条が形成されている。前記凹溝２１と突条とが一致 するように、ノズル１１を供給管１２に嵌め込み、さらに螺着することによって 、これらノズル１１と供給管１２とを気密に接続することができる。

【００１４】 前記接続部１３に連なってノズル本体１４が形成され、このノズル本体１４の 先端部１４ａに整流部材１６が取付けられる。整流部材１６に形成された吐出口 １５は、細長いスリット状に形成されている。なお、この吐出口１５の幅Ｗ１と 高さＷ２とは、吐出すべき粘性液体の粘度に応じて決定され、たとえば後述する ようにハイブリッド集積回路の防湿被包に用いるための３０００〜２００００ｃ Ｐ程度の中高粘度の封止材料であるときには、前記幅Ｗ１は１０〜１８ｍｍ程度 に選ばれ、高さＷ２は１ｍｍ程度に選ばれる。

【００１５】 前記ノズル本体１４は、台形状に形成され、相互に平行に配置される一対の板 状体２３，２４と、前記板状体２３，２４の斜辺間を連結し、前記吐出口１５側 になるにつれて相互に離反してゆく側壁２５，２６とから形成されている。

【００１６】 したがってこれら板状体２３，２４および側壁２５，２６によって形成された 供給空間２７内に、前記供給管１２を介して圧送されてきた粘性液体は、この供 給空間２７の拡径してゆく側壁２５，２６によって、その流速および吐出圧力が 均一となる。

【００１７】 前記ノズル本体１４の先端部１４ａには、逆四角錐台状の前記整流部材１６が 取付けられている。この整流部材１６は、前記ノズル本体１４側から吐出口１５ 側になるにつれて相互に近接してゆく整流板３１，３２と、整流板３１，３２の 斜辺間を連結し、整流板３１，３２と同様に吐出口１５側になるにつれて相互に 近接してゆく側壁２９，３０とを含んで構成されている。

【００１８】 したがってこの整流部材１６によって、ノズル本体１４からの粘性液体を絞り 込むことによって、粘性液体の拡がりを抑えて、被塗布領域のみに粘性液体を塗 布することができる。

【００１９】 上述のように形成されたノズル１１は、図５で示される塗布装置１０において 、Ｘ方向移動手段３３に取付けられており、またこのＸ方向移動手段３３はＹ方 向移動手段３４によって変位自在に支持されており、したがってこれらの移動手 段３３，３４によって、ノズル１１は定盤３５と平行に変位することができる。 前記定盤３５上には、集積回路３６が載置される。

【００２０】 集積回路３６は、図６で示すように、セラミックなどの配線基板３７上に、チ ップ状の電子部品３８が実装された、いわゆるハイブリッド集積回路である。前 記電子部品３８間は、銀などの材料から成る配線パターン３９によって接続され ており、この配線パターン３９の腐食を防止するために、上述のようなノズル１ １を用いて、樹脂などの粘性液体２０を塗布し、防湿被包が行われる。

【００２１】 したがって、前記供給管１２へは、供給手段４１から封止用の粘性液体２０が 圧送される。この供給手段４１は、前記粘性液体２０を貯留している貯留槽４２ を収納している密閉容器４３内に、ポンプなどの圧縮空気源４４から圧縮空気を 注入することによって、前記貯留槽４２内の粘性液体２０を前記供給管１２を介 してノズル１１に吐出する。前記圧縮空気源４４からの圧縮空気を断続的に供給 するとともに、ノズル１１を参照符４５で示される塗布方向、すなわちこの実施 例ではＹ方向に変位することによって、集積回路３６の塗布領域Ｗ１１上に、粘 性液体２０を均一、かつ一度に塗布することができる。

【００２２】 前記粘性液体２０は、シリコンやエポキシ樹脂などの揺変性の高い材料であり 、したがって定盤３５上に集積回路３６を載置して粘性液体２０の吐出を開始す るまでは、該粘性液体２０は垂れることなく、かつ吐出が終了した時点では、い わゆる糸引きなどが生じることなく、塗布を終了することができる。

【００２３】 また、圧縮空気源４４からの圧縮空気圧と、Ｙ方向移動手段３４によるノズル １１の移動速度とを調整することによって、粘性液体２０の膜厚を調整すること ができる。この粘性液体２０の塗布が終了すると、該粘性液体２０は熱硬化され る。本実施例では、熱硬化された時点で、肉厚がたとえば０．５ｍｍとなるよう に塗布されている。

【００２４】 一方、この塗布工程は、塗布領域の幅Ｗ１１をたとえば１５ｍｍとし、塗布領 域の長さＷ１２を４０ｍｍとするとき、数秒で終了することができる。これに対 して、従来例のノズル１を用いて前記塗布領域を走査して塗布した場合には、３ ０〜４０秒程度要する。

【００２５】 このように本考案に従うノズル１１を用いる塗布装置１０では、集積回路３６ の広い範囲に粘性液体２０を一度に塗布することができ、塗布工程の工程時間を 短縮することができる。また、配線基板３７上の電子部品３８の凹凸に沿って均 一な膜厚に塗布することができる。

【００２６】 なお、ノズル１１へは、上述のようにタンクを備える供給手段４１から粘性液 体２０を供給して大量の集積回路３６に粘性液体２０を塗布するようにしてもよ く、あるいは塗布すべき集積回路３６が少量であるときには、シリンジなどが用 いられてもよい。

【００２７】 また、上述のようなハイブリッド集積回路３６以外にも、図７で示すように、 いわゆるベアチップのトランジスタ５１のモールドに用いられてもよく、また図 ８で示すように、前記ハイブリッド集積回路３６を他の配線基板や放熱板に接着 するための接着剤の塗布に用いられてもよく、あるいは図９で示されるように、 センサ５２などで、電子部品を実装すべき開口部５３を密閉して封止するための 封止材料のポッティングなどに用いられてもよい。

【００２８】

【考案の効果】

以上のように本考案によれば、ノズルの吐出口を細長く形成するとともに、該 吐出口に連なって、該吐出口に向けて偏平に広がる供給空間を形成するので、圧 送されてきた粘性流体は、前記供給空間内でその流速および流量が吐出口の長手 方向に均一となって吐出される。

【００２９】 したがって、電子部品などに、該電子部品の封止材料などである粘性液体を、 帯状の広い範囲に亘って均一に塗布することができる。これによって前記粘性液 体の塗布工程の作業時間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例のノズル１１の形状を示す斜
視図である。

【図２】ノズル１１の平面図である。

【図３】図２の切断面線Ａ−Ａから見た断面図である。

【図４】ノズル１１の側面図である。

【図５】ノズル１１を用いる塗布装置１０の斜視図であ
る。

【図６】ハイブリッド集積回路３６への塗布状態を示す
斜視図である。

【図７】トランジスタ５１への塗布状態を示す斜視図で
ある。

【図８】ハイブリッド集積回路３６への接着剤の塗布状
態を示す斜視図である。

【図９】センサ５２のポッティング作業を示す斜視図で
ある。

【図１０】典型的な従来技術のノズル１の形状を示す斜
視図である。

【図１１】他の従来技術のノズル１ａの形状を示す斜視
図である。

【符号の説明】

１１ ノズル １２ 供給管 １３ 接続部 １４ ノズル本体 １５ 吐出口 １６ 整流部材 ２０ 粘性液体 ２７ 供給空間 ３６ ハイブリッド集積回路 ３７ 配線基板 ３８ 電子部品 ３９ 配線パターン ４１ 供給手段

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 細長い吐出口と、それに連なり前記吐出
   口に向けて偏平に広がる供給空間とを有するノズル本体
   と、前記ノズル本体の供給空間に粘性液体を供給する供
   給手段とを含むことを特徴とする粘性液体の供給装置。