KR100645541B1 - 솔더 패이스트 프린팅 장치 및 방법 - Google Patents

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KR100645541B1
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서호성
안준현
김기현
강석명
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삼성전자주식회사
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    • H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions

Abstract

솔더 패이스트 프린팅 장치 및 방법을 제공한다. 솔더 패이스트 프린팅 장치는 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판에 플럭스를 분사하는 플럭스 분사 유닛과 상기 플럭스가 분사된 상기 인쇄회로기판에 솔더 파우더를 분사하여 솔더 패이스트를 형성하는 솔더 분사 유닛을 포함한다. 마스크를 이용하여 솔더 패이스트를 직접 인쇄회로기판에 프린팅하는 것이 아닌 플럭스와 솔더 파우더를 각각 분사하여 인쇄회로기판상에서 플럭스와 솔더 파우더가 혼합되어 솔더 패이스트가 형성되도록 한다.
솔더 패이스트, 스크린 프린터, 플럭스, 솔더 파우더

Description

솔더 패이스트 프린팅 장치 및 방법{Apparatus and method for printing solder paste}
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 솔더 패이스트 프린팅 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 솔더 패이스트 프린팅 장치를 나타낸 배면도이다.
도 3은 도 1의 I-I'선에 따른 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더 패이스트 프린팅 방법을 나타낸 순서도이다.
** 도면의 주요부분의 부호에 대한 설명 **
110 : 인식센서
120 : 플럭스 분사 유닛
130 : 솔더 분사 유닛
본 발명은 솔더 패이스트 프린팅 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세 하게는 마스크 없이 솔더 패이스트를 인쇄회로기판에 프린팅하는 솔더 패이스트 프린팅 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 전자기기에는 저항, 콘덴서 등의 전자부품이 실장된 인쇄회로기판(printed circuit board)이 마련된다. 인쇄회로기판에는 상기 전자부품이 실장되기 위한 소정의 회로 패턴이 형성되어 있다. 회로 패턴은 부품의 소형화, 집적화에 따라 점점 미세해지고 있다.
표면실장소자(surface mounted device)는 상기 인쇄회로기판의 표면에 형성된 회로 패턴에 실장되는 소자를 일반적으로 일컫는다. 표면실장소자가 인쇄회로기판에 실장되는 방법은 다음과 같다.
먼저, 인쇄회로기판의 회로 패턴이 형성된 부분에 솔더 패이스트와 같은 본딩 물질을 프린팅한다. 이어서, 솔더 패이스트가 도포된 패턴에 표면실장소자를 안착한다. 솔더 패이스트를 가열하여 회로 패턴에 표면실장소자를 본딩한다.
솔더 패이스트는 고상의 솔더 파우더와 액상의 플럭스(flux)를 혼합하여 형성된다. 플럭스는 액상의 산화방지제로 금속 성분의 솔더가 공기 중의 산소와 직접 접촉되는 것을 방지하여 솔더의 산화를 방지한다. 일반적으로 플럭스의 기화점은 솔더의 융해점보다 낮아 솔더 패이스트를 융해시키면 플럭스는 기화되어 공기 중으로 퍼지고 솔더만이 녹아 전기적인 연결이 가능하도록 한다.
일반적으로 솔더 패이스트 프린팅 장치는 인쇄회로기판의 회로 패턴과 동일한 패턴이 형성된 마스크의 개구부(opening)를 통해 솔더 패이스트를 통과시켜 원하는 형태의 솔더 패이스트 라인을 형성하는 장치를 말한다. 솔더 패이스트 프린팅 장치의 예는 대한민국 특허공개공보 제2005-0009357호, 제2000-0327232호 등에 개시되어 있다.
종래 기술에 의한 솔더 패이스트 프린팅 장치를 통해 솔더 패이스트를 인쇄회로기판에 프린팅하는 방법은 다음과 같다.
먼저, 마스크를 장치에 안착시키고, 공정을 진행하고자 하는 인쇄회로기판을 상기 마스크의 하단에 안착시킨다. 다음으로, 마스크와 인쇄회로기판의 인식 마크를 통해 마스크의 개구부와 인쇄회로기판의 회로 패턴을 일치시킨다. 솔더 패이스트를 스퀴지(squeegee)를 통해 마스크의 상단에 공급하면, 공급된 솔더 패이스트는 중력의 힘, 표면장력 또는 모세관 현상 등에 의해 마스크의 개구부를 통해 주입된다. 주입된 솔더 패이스트는 마스크의 개구부의 하단에 위치하는 인쇄회로기판의 회로 패턴에 도포된다.
종래 기술에 의한 솔더 패이스트 프린팅 장치는 고밀도 고집적의 패턴을 프린팅할 때 마스크의 개구부가 막혀 공정 수율이 떨어지고 가능한 크기에 한계가 있는 문제점이 있다.
그리고 작은 크기의 패턴에 솔더 패이스트를 프린팅하기 위해 마스크의 두께를 줄일 경우, 큰 부품의 솔더량이 부족해서 작은 부품과 큰 부품의 동시 실장이 곤란한 문제점이 있다.
마스크에 공급되는 솔더 패이스트 중 일부는 개구부를 통해 인쇄회로기판에 주입되나 나머지는 마스크 상에 잔존하게 되어 낭비되는 솔더 패이스트가 많은 문제점이 있다.
또한, 인쇄 회로 기판의 회로 패턴에 따라 사전에 마스크를 제작해야 하므로 회로 패턴이 미세할 수 록 마스크 제작에 많은 비용이 들며, 솔더 패이스트 프린팅 품질을 일정하게 유지하기 위해서는 마스크의 세척, 교환 등의 관리가 필요한 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상기의 문제점을 해결하기 위해 마스크 없이 플럭스와 솔더 파우더를 인쇄회로기판의 회로 패턴에 직접 분사하여 솔더 패이스트를 형성하는 솔더 패이스트 프린팅 장치 및 방법을 제공하는 데에 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 양태에 의한 솔더 패이스트 프린팅 장치는 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판에 플럭스를 분사하는 플럭스 분사 유닛과 상기 플럭스가 분사된 상기 인쇄회로기판에 솔더 파우더를 분사하여 솔더 패이스트를 형성하는 솔더 분사 유닛을 포함한다.
본 발명은 마스크를 이용하여 솔더 패이스트를 직접 인쇄회로기판에 프린팅하는 것이 아닌, 플럭스 분사 유닛과 솔더 분사 유닛을 통해 플럭스와 솔더 파우더를 각각 분사하여 인쇄회로기판 상에서 플럭스와 솔더 파우더가 혼합되어 솔더 패이스트가 형성되도록 한다.
바람직하게는 상기 플럭스 분사유닛은 상기 플럭스가 저장되는 레저버가 형성된 몸체와 상기 몸체의 일면에 결합하여 상기 레저버로부터 공급되는 상기 플럭 스를 상기 인쇄회로기판에 분사하는 헤드부를 포함한다. 상기 헤드부는 상기 플럭스가 분사되는 노즐과 상기 레저버로부터 상기 플럭스를 공급받아 상기 노즐로 분사될 상기 플럭스가 저장되는 챔버가 형성된 플레이트와 자체의 진동으로 상기 챔버 내의 상기 플럭스에 분사 압력을 전달하는 진동부재를 포함할 수 있다.
또한, 상기 솔더 분사 유닛은 상기 솔더 파우더가 내부에 저장되는 하우징과 상기 하우징에 설치되어 저장된 상기 솔더 파우더를 상기 인쇄회로기판에 분사하는 노즐을 개폐하는 개폐부재 및 상기 하우징에 설치되어 상기 저장된 상기 솔더 파우더를 상기 노즐 측으로 가압하는 가압부재를 포함할 수 있다.
한편, 상기 플럭스를 분사하기 전에 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴을 인식하는 인식센서를 더 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 양태에 의한 솔더 패이스트 프린팅 방법은 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판에 플럭스를 분사하고, 상기 플럭스가 분사된 상기 인쇄회로기판에 솔더 파우더를 분사하여 솔더 패이스트를 형성한다.
이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예가 이하에서 개시되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호는 동일한 구성요소를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 솔더 패이스트 프린팅 장치(100)를 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 솔더 패이스트 프린팅 장치(100)는 인식센서(110), 플럭스 분사 유닛(120) 및 솔더 분사 유닛(130)이 차례로 배치된다.
플럭스 분사 유닛(120) 및 솔더 분사 유닛(130)은 인쇄회로기판(10)의 일면에 해당하는 길이만큼 연장되어 있으며, 양측에 연결된 아암(160)에 의해 지지된다. 아암(160)은 직선왕복수단(미도시)에 연결되어, 솔더 패이스트 프린팅 장치(100)를 이송방향(도 1에 도시된 양 방향 화살표 방향)으로 왕복 이동시킨다. 여기서 이송방향이란 솔더 패이스트가 인쇄회로기판 상에서 프린팅되는 방향이다. 상기 직선왕복수단은 리니어 모터, 랙-피니언 구조, 볼-스크류 등 잘 알려진 구조로 구성될 수 있다.
다만, 다른 실시예로 솔더 패이스트 프린팅 장치(100)를 직접 이동시키지 않고, 하부의 인쇄회로기판(10)을 이송방향으로 이동시켜 솔더 패이스트를 프린팅할 수도 있다.
인쇄회로기판의 회로 패턴을 인식하여 솔더 패이스트를 형성하기 위한 위치를 알아내기 위한 인식센서(110)가 이송방향의 전면에 배치된다. 인식센서(110)는 플럭스 분사 유닛(120)의 몸체(121)에 볼트 등의 체결구를 통해 결합된다. 인식센서(110)로는 통상적인 라인 스캐너일 수 있다.
다만, 다른 실시예로 인식센서(110)는 인쇄회로기판(110)의 상부에 이격되어 설치되는 카메라일 수 있다. 카메라를 통해 인쇄회로기판(110)의 회로 패턴을 한번 에 인식하도록 할 수 있다.
또한, 솔더 패이스트 프린팅 장치(100)는 인식센서(110)를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우 실시간으로 회로 패턴을 감지하지 않고 미리 회로 패턴을 제어부에 저장해두고 지정된 위치에 플럭스나 솔더 파우더를 분사하도록 한다.
도 2는 도 1의 솔더 패이스트 프린팅 장치를 나타낸 배면도이다.
도 2를 참조하면, 플럭스 분사 유닛(120)의 하면에는 플럭스가 분사되는 플럭스 노즐(127)이 길이 방향을 따라 다수 형성된다. 솔더 분사 유닛(130)의 하면에는 솔더 파우더가 분사되는 솔더 노즐(137)이 길이 방향을 따라 다수 형성된다.
플럭스 노즐(127)과 솔더 노즐(137)은 각각 평행한 2줄의 열로 나타내었으나, 이에 한하지 않고 분사할 플럭스나 솔더 파우더의 양에 따라 1열 또는 3열 이상일 수 있다.
도 3은 도 1의 I-I'선에 따른 단면도이다.
도 3을 참조하면, 플럭스 분사 유닛(120)은 내부에 액체인 플럭스가 저장되는 레저버(122)가 형성된 몸체(121)와 몸체(121)의 하부에 설치되어 플럭스를 인쇄회로기판(10)에 분사하는 헤드부(126)를 포함한다.
몸체(121)는 내부에 레저버(122)를 형성하여 플럭스(150)를 저장하며, 일측에는 외부로부터 플럭스(150)가 공급되는 공급구(미도시)가 마련된다. 몸체(121)의 하부, 즉 인쇄회로기판(10)과 대향하는 면의 일부에는 개구부(124)가 형성된다.
몸체(121)의 개구부(124)에는 인쇄회로기판(10)에 플럭스(150)를 분사하는 헤드부(126)가 설치된다. 헤드부(126)는 적층된 다수의 플레이트(126a, 126b, 126c, 126d, 126e) 및 진동소자(126f)를 포함한다.
제 1플레이트(126a)에는 플럭스를 인쇄회로기판(10)으로 분사하는 플럭스 노즐(127)이 형성된다. 제 2플레이트(126b)에는 플럭스 노즐(127)의 하부로 연결되는 출구채널(216)이 형성된다. 제 3플레이트(126c)에는 출구채널(216)과 연통되는 출구포트(215) 및 입구채널(213)이 형성된다. 제 4플레이트(126d)에는 출구포트(215)와 입구채널(213)로부터 공급된 플럭스가 임시로 저장되는 챔버(214)가 형성된다. 챔버(214)에서 임시로 저장된 플럭스는 진동소자(126f)에 의해 분사 압력을 받아 출구포트(215)로 공급된다. 또한, 제 4플레이트(126d)에는 입구채널(213)과 연결되는 입구통로(212)가 형성된다. 제 5플레이트(126e)에는 레저버(122)로부터 플럭스가 헤드부(126) 내부로 진입하는 입구포트(211)가 형성된다. 또한, 제 5플레이트(126e)와 챔버(214)가 접하는 면의 반대측 면에는 진동소자(126f)가 설치된다.
진동소자(126f)는 압전 세라믹 디스크(221)와 그 양단에 결합된 금속 전극(222, 223)을 포함한다. 진동소자(126f)는 에폭시 등의 접착제를 통해 몸체(121)와 제 5플레이트(126e) 사이에 견고하게 결합된다. 전극(222, 223)에 전기를 연결하면 압전 세라믹 디스크(221)는 상하로 진동한다. 이 진동으로 인해 제 5플레이트(126e)가 진동하고 이에 따라 그 반대면의 챔버(214)에 분사 압력을 가하게 된다.
헤드부(126)에서의 플럭스의 분사 경로는 다음과 같다.
입구포트(211)를 통해 레저버(122)로부터 헤드부(126) 내부로 플럭스가 유입된다. 흘러들어온 플럭스는 입구통로(212) 및 입구채널(213)을 차례로 지나 챔버(214)에 모인다. 플럭스 분사 유닛(120)이 플럭스를 분사하는 위치에 도달하면, 진 동소자(126f)에 전기를 가한다. 진동소자(126f)의 진동으로 인한 분사 압력이 챔버(214) 내의 플럭스에 가해진다. 압력이 가해진 플럭스는 출구포트(215), 출구채널(216)을 차례로 지나 플럭스 노즐(127)을 통해 분사되어 인쇄회로기판(10)의 회로 패턴에 도포된다.
헤드부(126)는 다수의 플레이트(126a, 126b, 126c, 126d, 126e)를 적층하여 형성한다. 각 플레이트(126a, 126b, 126c, 126d, 126e)는 다양한 형태로 적층하여 결합될 수 있다. 예를 들어, 볼트 등의 기계적인 체결구를 통해 결합할 수 있고, 접착 테이프를 통해 결합하거나 확산로(diffusion furnace) 내부에서의 확산 결합할 수 있다.
본 실시예에서는 5개의 플레이트를 적층하여 형성한 헤드부(126)를 도시하였으나, 도시된 형태에 한하지 않고 헤드부(126)의 구조나 플레이트의 제조방법에 따라 플레이트의 수는 많거나 적을 수 있다. 예를 들어, 제 2 내지 제 5플레이트를 리쏘그라피 공정을 통해 일체로 형성한 다음, 노즐이 형성되어 있는 제 1플레이트를 결합시킬 수 있다.
솔더 분사 유닛(130)은 솔더 파우더가 내부에 저장되는 하우징(131), 솔더 파우더가 분사되는 솔더 노즐(137)을 개폐하는 개폐부재(134) 및 하우징(131) 내부의 솔더 파우더를 가압하는 가압부재(132)를 포함한다.
하우징(131)은 내부에 솔더 파우더를 저장하고, 인쇄회로기판(10) 측인 하부면은 'V'자 형태로 형성되어 솔더 노즐(137)이 형성된다. 솔더 노즐(137)은 하우징(131)의 내측으로 관통하여 소정 길이로 연장되어 형성된다.
솔더 파우더가 솔더 노즐(137)로 유입되는 측에는 개폐부재(134)가 설치되어 솔더 노즐(137)을 개폐한다. 즉 개폐부재(134)에 의해 솔더 노즐(137)의 입구가 열리면 중력과 가압주재(132)에 의한 압력으로 솔더 파우더가 솔더 노즐(137)로 유입되다. 유입된 솔더 파우더는 솔더 노즐(137)의 측면을 따라 하강하여 인쇄회로기판(10)에 분사된다.
개폐부재(134)는 솔더 노즐(137)의 크기에 해당하는 직선 이동거리를 가지며, 하우징(131)의 내부로 삽입하여 설치한다. 바람직하게는 개폐부재(134)는 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)나 솔레노이드 액츄에이터일 수 있다.
하우징(131)의 상부에는 솔더 파우더를 솔더 노즐(137) 측으로 가압하는 가압부재(132)가 설치된다. 가압부재(132)는 외부의 구동동력에 의해 상하로 구동하는 피스톤 로드(132a)와 하우징(131)의 내부에서 피스톤 로드(132a)에 의한 압축력을 솔더 파우더에 전달하는 피스톤(132b) 및 피스톤(132b)의 외주면에 설치되는 피스톤 링(132c)를 포함한다.
피스톤 로드(132a)는 일단이 외부의 구동동력에 연결되고, 하우징(131) 외부로부터 관통홀(미도시)을 통해 하우징(131) 내부로 연장되어 피스톤(132b)에 타단이 연결된다. 피스톤(132b)은 하우징(131)의 길이 방향에 해당하는 만큼 연장되어 하우징(131) 내부의 솔더 파우더를 전체적으로 가압한다. 피스톤 링(132c)은 피스톤(132b)의 상하 이동에 따른 피스톤(132b)과 하우징(131)의 내벽 사이의 마찰을 줄이고, 솔더 파우더가 피스톤(132b) 상부로 빠져나가지 못하도록 씰(seal) 역할을 한다.
이하에서는 도 1 내지 3을 참조하여 솔더 패이스트 프린팅 장치를 이용한 솔더 패이스트 프린팅 방법에 대해 설명한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 솔더 패이스트 프린팅 방법을 나타낸 순서도이다.
솔더 패이스트를 도포할 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판(10)을 안착시킨 후, 솔더 패이스트 프린팅 장치(100)를 인쇄회로기판(10)의 면에 수평하게 이동시켜 인식센서(110)가 회로 패턴을 인식한다(S300).
솔더 패이스트 프린팅 장치(100)가 이동함에 따라, 플럭스 분사유닛(120)이 인식된 회로 패턴의 상부에 도달하면 플럭스를 분사한다(S310). 진동소자(126f)에 전기를 공급하면 분사 압력이 챔버(214)에 저장된 플럭스에 가해져 플럭스 노즐(127)을 통해 플럭스가 분사된다. 플럭스의 도포량은 플럭스 노즐(127)을 2열 또는 3열로 구성하여 같은 위치에 2~3번 중복시켜 분사하도록 함으로써 조절할 수 있다.
플럭스를 분사한 후, 솔더 분사 유닛(130)이 플럭스가 분사된 지점에 도달하면 솔더 파우더를 분사한다(S320). 개폐유닛(134)을 통해 솔더 노즐(137)을 개방하면 가압부재(132)에 의한 압력으로 솔더 파우더가 분사된다. 솔더 파우더의 도포량은 솔더 노즐(137)을 2열 또는 3열로 구성하여 같은 위치에 2~3번 중복시켜 분사하도록 함으로써 조절할 수 있다. 분사된 솔더 파우더는 도포되어 있는 플럭스와 섞이면서 솔더 패이스트가 형성된다.
솔더 패이스트 프린팅 장치(100)가 이동하여 인쇄회로기판(10)의 전면에 솔더 패이스트를 형성할 때까지 상기의 동작을 계속한다(S330).
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 명세서에서 사용된 용어 및 표현들은 서술의 목적으로 사용된 것일 뿐 어떠한 제한을 가지는 것은 아니며, 이와 같은 용어 및 표현의 사용은 도시되고 기술된 구성 요소 또는 그 일부분들의 등가물을 배제하고자 하는 것이 아니며, 청구된 발명의 범주 안에서 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 예를 들어, 플럭스 분사 유닛 및 솔더 분사 유닛은 일체로 형성될 수 있다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
상기에서 상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 플럭스 및 솔더 파우더를 각각 노즐을 통해 직접 분사함으로써 미세한 고밀도의 회로 패턴에도 쉽게 대응할 수 있다.
또한, 인쇄회로기판의 회로 패턴이 달라지더라도 인식센서 등을 통한 회로 패턴 인식을 통해 바로 솔더 패이스트를 프린팅할 수 있어, 개발 기간이 단축되고 생산성이 향상된다.
지정된 양만큼의 솔더 패이스트을 인쇄회로기판에 프린팅하여 낭비되는 솔더 패이스트가 없고, 별도의 마스크를 제작할 필요가 없어 경제적이다.

Claims (6)

  1. 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판에 플럭스를 분사하는 플럭스 분사 유닛;
    상기 플럭스가 분사된 상기 인쇄회로기판에 솔더 파우더를 분사하여 솔더 패이스트를 형성하는 솔더 분사 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 패이스트 프린팅 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 플럭스 분사유닛은 상기 플럭스가 저장되는 레저버가 형성된 몸체와
    상기 몸체의 일면에 결합하여 상기 레저버로부터 공급되는 상기 플럭스를 상기 인쇄회로기판에 분사하는 헤드부를 포함하되,
    상기 헤드부는 상기 플럭스가 분사되는 노즐과 상기 레저버로부터 상기 플럭스를 공급받아 상기 노즐로 분사될 상기 플럭스가 저장되는 챔버가 형성된 플레이트와 자체의 진동으로 상기 챔버 내의 상기 플럭스에 분사 압력을 전달하는 진동부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 패이스트 프린팅 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 솔더 분사 유닛은
    상기 솔더 파우더가 내부에 저장되는 하우징;
    상기 하우징에 설치되어 저장된 상기 솔더 파우더를 상기 인쇄회로기판에 분 사하는 노즐을 개폐하는 개폐부재; 및
    상기 하우징에 설치되어 상기 저장된 상기 솔더 파우더를 상기 노즐 측으로 가압하는 가압부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 패이스트 프린팅 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 플럭스를 분사하기 전에 상기 인쇄회로기판의 회로 패턴을 인식하는 인식센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 패이스트 프린팅 장치.
  5. 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판에 플럭스를 분사하고,
    상기 플럭스가 분사된 상기 인쇄회로기판에 솔더 파우더를 분사하여 솔더 패이스트를 형성하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 패이스트 프린팅 방법.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 플럭스를 분사하기 전에 상기 회로 패턴을 인식하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더 패이스트 프린팅 방법.
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