JPH051232U - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

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JPH051232U
JPH051232U JP4670891U JP4670891U JPH051232U JP H051232 U JPH051232 U JP H051232U JP 4670891 U JP4670891 U JP 4670891U JP 4670891 U JP4670891 U JP 4670891U JP H051232 U JPH051232 U JP H051232U
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JP
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inner lead
bonding
lead frame
ultrasonic vibration
lead
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Application number
JP4670891U
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English (en)
Inventor
貴司 冨樫
Original Assignee
山形日本電気株式会社
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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    • H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus

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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】超音波の加振方向とインナーリードの方向性を
合わせることによって金属細線とインナーリードとの接
合強度を高め、生産性の向上を図る。 【構成】ボンディングヘッド１は、Ｘ−Ｙ移動テーブル
２及び円弧移動用のサーボモータ３、ガイドレール４に
より、リードフレーム５に対して、平行、垂直、及び円
弧方向に移動できる。この結果、ボンディングヘッド１
は、リードフレーム５のインナーリードに対して、方向
性を合わせることができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は超音波振動を用いたワイヤボンディング装置に関し、特にボンディン グヘッドの移動機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のワイヤボンディング装置におけるボンディングヘッドは、図５の構成図 に示す様に、リードフレーム５の搬送方向に対して垂直方向からボンディングア ーム１１が突出する構造となっており、前記ボンディングアーム１１はＸ−Ｙ移 動テーブル２にてリードフレーム５に対して、平行，垂直方向に移動する。
【０００３】 ボンディングアーム１１は、図６の側面図に示す様に、電気信号を超音波振動 に変換する振動素子１２と、前記振動素子１２の超音波振動を拡大させキャピラ リ１４に伝えるホーン１３と、金属細線を超音波振動によってボンディング点に こすり付けるキャピラリ１４より成る。振動素子１２は分極性を有している為、 交流電圧を加えることにより一定方向に伸縮を繰り返す。この伸縮をホーン１３ により拡大し、キャピラリ１４に伝える。上記説明より、図７の斜視図に示す様 に、ボンディングアーム１１はリードフレーム搬送方向に対して、常に垂直方向 のみに超音波加振を行なう。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
この従来のワイヤボンディング装置では、超音波加振方向が常に一軸一定方向 に限定される為、ボンディング時にリードフレームのインナーリードの方向によ っては金属細線とインナーリード間での十分な接合状態を得られず、金属細線が インナーリードからはがれてしまうという問題点があった。
【０００５】 例えば、図８の平面図に示す様に、インナーリード１０の方向性が超音波加振 方向と同一の場合は強度の十分にある接合状態を得ることができるが、超音波加 振方向と垂直なインナーリードの場合、接合強度不足もしくは金属細線がインナ ーリードからはがれてしまう場合がある。これは、図９の平面図に示す様に、超 音波加振することにより超音波加振方向と垂直なインナーリード１５は、インナ ーリード押え１７を支点として振動してしまう為、超音波振動を効率良く接合エ ネルギーに変換することができず、十分な接合状態を得ることができない為であ る。
【０００６】 上記問題の解決策として、ボンディングヘッドのＸ−Ｙ移動テーブルをインナ ーリードの方向に合わせて微小振動させ、接合エネルギーを与える方法があるが 、機械的振動の為超音波振動と比べ低周波であり、十分な接合状態を得るまでに 時間がかかり、生産性が大きく劣ってしまう。又、超音波加振方向を合わせる様 に製品を回転させる方法もあるが、リードフレーム化された製品が大半を占める 現状を考えると、リードフレームを回転させる為に装置サイズが大きくなり、省 スペース化が図れない問題点がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本考案のワイヤボンディング装置は、ボンディングヘッドをリードフレームに 対し円弧移動させる駆動源、ガイドレール及びボンディングヘッド移動量を制御 系を備えている。
【０００８】
【実施例】
次に本考案について図面を参照して説明する。図１は本考案の一実施例の構成 図、図２は動作を示す平面図である。ボンディングヘッド１は、Ｘ−Ｙ移動テー ブル２及び円弧移動用のサーボモータ３，ガイドレール４により、リードフレー ム５に対して平行、垂直及び円弧方向に移動できる。リードフレーム搬送方向に 対して平行、垂直方向をそれぞれＸ，Ｙ方向とすると、図２において、Ｙ方向の インナーリード６のボンディング時には、Ｙ方向の超音波加振を行ない、Ｘ方向 のインナーリード７のボンディング時にはボンディングヘッド１が円弧移動し、 Ｘ方向のベクトル成分を含む超音波加振を行なう。尚、円弧移動の移動量はイン ナーリードの形状、材質等により決定する。
【０００９】 次に、図３は本考案の他の実施例を示す構成図、図４は動作を示す平面図であ る。本実施例では、リードフレーム５の各インナーリード１０方向に対するボン ディングヘッド１の円弧移動の移動量（本実施例では中心角度θ1 〜θn とする ）をあらかじめコントローラ８に入力しておき、各インナーリード１０毎に円弧 移動の中心角度をシーケンス制御する方法である。図４に示す用なファインピッ チのリードフレームは、インナーリード１０の断面形状がリードフレーム板厚方 向に細長く、超音波振動がインナーリード方向に対して垂直方向のベクトル成分 を含んでいる場合、インナーリードが振動し易く、接合強度不足になり易い。こ の場合、各インナーリード毎に超音波加振方向を制御し、インナーリード方向と 平行な超音波加振を行うことにより、インナーリードの振動を極力抑え、効率の 良いエネルギー変換が行なわれる為、強度の十分にある安定した接合状態を得る ことができる。
【００１０】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、ボンディングヘッドがリードフレームに対して 、平行、垂直及び円弧方向に移動可能である為、方向性の限定されない超音波加 振を行うことができ、リードフレームのインナーリードの方向性に影響されるこ となく、十分に強度を有する接合状態を得ることができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の一実施例の構成図である。
【図２】図１の動作を示す平面図である。
【図３】本考案の他の実施例の構成図である。
【図４】図３の動作を示す平面図である。
【図５】従来のワイヤボンディング装置を示す構成図で
ある。
【図６】図５中の１構成要素の側面図である。
【図７】図５の動作を示す斜視図である。
【図８】図５の動作を示す平面図である。
【図９】図５の動作を示す平面図である。
【符号の説明】
１ ボンディング ２ Ｘ−Ｙ移動テーブル ３ サーボモータ ４ ガイドレール ５ リードフレーム ６ Ｙ方向インナーリード ７ Ｘ方向インナーリード ８ コントローラ ９ 円弧移動中心角度 １０ インナーリード １１ ボンディングアーム １２ 振動素子 １３ ホーン １４ キャピラリ １５ 超音波加振方向と垂直なインナーリード １６ 超音波加振方向と平行なインナーリード １７ インナーリード押え

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】 半導体素子とリードフレームを金属細線
    で接続する超音波振動を用いたワイヤボンディング装置
    において、ボンディングアーム、ワイヤクランパ、認識
    カメラ及びＸ−Ｙ移動テーブルを主体として構成される
    ボンディングヘッドを、リードフレームに対し円弧移動
    させる駆動源、ガイドレール及び制御系を有することを
    特徴とするワイヤボンディング装置。
JP4670891U 1991-06-21 1991-06-21 ワイヤボンデイング装置 Pending JPH051232U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4670891U JPH051232U (ja) 1991-06-21 1991-06-21 ワイヤボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP4670891U JPH051232U (ja) 1991-06-21 1991-06-21 ワイヤボンデイング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH051232U true JPH051232U (ja) 1993-01-08

Family

ID=12754862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4670891U Pending JPH051232U (ja) 1991-06-21 1991-06-21 ワイヤボンデイング装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52137920U (ja) * 1976-04-09 1977-10-19

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52103958A (en) * 1976-02-26 1977-08-31 Nec Corp Automatic wire bonding device
JPS6063944A (ja) * 1983-09-16 1985-04-12 Fujitsu Ltd ワイヤボンデング装置

Patent Citations (2)

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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19970114