JPH03101143A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents

ワイヤボンディング方法

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ボンディング方法に関し、特に半導体デバイ
スの組立工程において、第１ボンディング点、例えばＩ
Ｃ（半導体集積回路）デツプ上の電極と第２ボンディン
グ点、例えば外部リードとの間にワイヤをループ状に掛
は渡して電気的に接続するワイヤボンディング方法に関
するものである。
［背景技術］ 従来、この種のボンディング方法ではボンディング点に
ワイヤを接続する方法として、ボンディング点に与えら
れた熱によってワイヤをボンディング点に接続する方法
と、熱と超音波による振動とを併用してワイヤをボンデ
ィング点に接続する方法が知られている。
後者の超音波を併用するボンディング方法は、ボンディ
ング点に与えられる熱を低くすることが可能で、半導体
デバイスの信頼性を向上することができ、近年のワイヤ
ボンディング方法の主流となっている。
この超音波を併用するボンディング方法では、第１ボン
デイング終了後、キャピラリの移動によって、第１ボン
ディング点と第２ボンディング点との間にループを形成
させた後、超音波による振動を印加して第２ボンディン
グ点にワイヤを接続するものであるが、ボンディングを
する際に超音波による振動と機構部の摺動による振動と
を併用して同時に２つの振動を印加しワイヤを第２ボン
ディング点に接続するワイヤボンディング方法もある。
このボンディング方法は第４図のタイミングチャートで
示すように第１ボンディング点と第２ボンディング点と
のループが形成された後に超音波による振動とＸＹテー
ブル等よりなる機構部の摺動による振動とを同時に所定
時間印加して行うものである。第４図では超音波による
振動と機構部の摺動による振動印加の時間幅とが異なる
ように設定されている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、従来のワイヤボンディング方法では、第
１ボンデイング終了後、キャピラリの移動によって第２
ボンディング点との間に直線状のループを形成させた後
、第５図に示すような超音波による一方向の振動を印加
して第２ボンディング点にワイヤを接続する。このとき
、超音波の振動を印加する方向は一方向しかできないの
で、ボンデインクされるワイヤの方向が上記超音波によ
る振動と同一方向になる場合が起こり、第６図（ａ）及
び第６図（ｂ）に示すように超音波による振動が印加さ
れる直前には直線状に形成されていたループが、ワイヤ
を第２ボンディング点に接続するために超音波による振
動を印加した直後に、超音波による影響を受けて変形し
、第７図（ａ）及び第７図（ｂ）に示すようなボンディ
ング不良となるループの曲がり若しくは垂れが発生する
。すなわち、第８図の仮想線と実線で示すようにボンデ
ィングされるべきワイヤは丸（形成されているため、キ
ャピラリとワイヤの接触面が超音波の振動により滑りを
生じ易くなり、第９図に示すような曲りや垂れ等が発生
するという欠点がある。
本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされたものであって
、超音波による振動の方向と同一の方向に機構部の摺動
による振動とを分離前後して印加することにより、ボン
ディングされるワイヤにおいて発生する、超音波による
振動の影響によるワイヤの曲がりや垂れを軽減すること
が可能なワイヤボンディング方法を提供することを目的
とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明は、第１ボンディング点と第２ボンディング点と
の間をワイヤで接続するワイヤボンディング方法におい
て、第１ボンデイング終了後、キャピラリの移動によっ
て第１ボンディング点と第２ボンディング点との間にル
ープを形成させた後、第２ボンディング点にワイヤを接
続させる際に、機構部の摺動と超音波による振動とを分
離前後させて印加することによって、第２ボンディング
点にワイヤを接続するようにしたものである。
［実施例］ 次に本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明す
る。
第１図は、本発明に用いるボンディング装置の概略を示
す図であり、第２図は本発明のボンディング方法を示す
タイミングチャート図である。
図において、超音波発生装置１より発生される電気的信
号を超音波トランスデユーサ３により超音波に変換して
ホーン４及びキャピラリ５に伝達してワイヤ６をボンデ
ィング点に接続する。この接続は本実施例では熱と超音
波による振動を併用している。前記超音波トランスデユ
ーサ３はＸ方向及びＹ方向に移動可能なＸＹテーブル２
よりなる機構部に搭載されている。このｘＹテーブル２
はＸ方向及びＹ方向に摺動可能であるが、超音波振動は
第１図の矢印で示すように一方向への振動を行う。
上記構成よりなる装置において、本実施例に係るボンデ
ィング方法では、第１ボンディング点ボンディング後、
第１ボンディング点と第２ボンディング点とのループを
形成した後に、第２ボンディング点にワイヤを接続する
際にボンディングされる方向と超音波による振動とが同
一な場合には、機構部例えばＸＹテーブル２により第３
図（ａ）に示すような直線状に形成されたループと同一
でない方向にＸ−Ｙテーブルの微動による振動を印加し
て初期的にワイヤとボンディング点を接続する。ここで
同一でない方向とはワイヤのループと直交する方向及び
それ以外の方向を含む。すなわち、ＸＹテーブル２をＸ
方向成分及びＹ方向成分を同時に駆動させることにより
ワイヤのループと直交しない方向への駆動も達成するこ
とができる。こうすることによって、第３図（ｂ）及び
第３図（ｃ）に示すように直線状に形成されたループに
おける超音波による振動の影響が軽減されてボンディン
グ不良となるループの曲がりや垂れを防ぐことができる
。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、第１ボンデイング終了後、キャピラリの移動によ
って第１ボンディング点と第２ボンディング点との間に
ループを形成（第２図（ａ））させた後、第２ボンディ
ング点にワイヤを接続する際に、直線状に形成されたル
ープの方向と同一でない方向に、機構部、例えばＸＹテ
ーブル２の微動による振動を所定時間（第２図（ｂ））
印加する。
このとき、ワイヤと第２ボンディング点は、与よって初
期的に接続された後、その後の超音波による振動を所定
時間印加（第２図（Ｃ））することによって充分な接続
強度が得られる。上記機構部の摺動による振動と超音波
の振動による振動印加の時間は本実施例では同じ時間で
設定しているが、ボンディングされるべき半導体デバイ
スの材質等により図示せぬ操作手段により適宜可変して
設定される。また、この時に印加される超音波による振
動は、超音波による振動の印加前に、既にワイヤと第２
ボンディング点が初期的に接続されているために、ルー
プに与える超音波による振動の影響が小さくなり、ボン
ディング不良となるループの曲がりや垂れが軽減される
。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、第２ボンディング
点にワイヤを接続する際に、直線状に形成されたループ
の方向と同一でない方向に、機構部による振動と超音波
による振動とを分離前後させて印加するよう４こしたの
で、直線状に形成されたループに超音波による振動の影
響を与えることなしに、ワイヤを第２ボンディング点に
接続することができ、ボンディング不良となるループの
曲がりや垂れが発生しない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例であるワイヤボンディング装
置の概略構成を示す図、第２図（ａ）、第２図（ｂ）及
び第２図（ｃ）は本発明のタイミングチャート図、第３
図（ａ）は本発明によるワイヤボンディングの機構部の
摺動の状態を示す図、第３図（ｂ）及び第３図（ｃ）は
本発明による第１ボンディング点と第２ボンディング点
のワイヤのループを示す側面図及び平面図、第４図は従
来のタイミングチャート図、第５図は従来の超音波の振
動方向を説明する説明図、第６図（ａ）及び（ｂ）は従
来の第１ボンディング点と第２ボンディング点のワイヤ
のループを示す側面図及び平面図、第７図（ａ）及び（
ｂ）は従来の第１ボンディング点と第２ボンディング点
のワイヤのループの垂れ及び曲りを示す側面図及び平面
図、第８図及び第９図は、従来のボンディング方法での
ワイヤのループの垂れ、曲り等を説明する説明図である
。 工・・・超音波発生装置、２・・・ＸＹテーブル、３・
・・超音波トランスデユーサ、４・・・ホーン、５・・
・キャピラリ、６・・・ワイヤ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第１ボンディング点と第２ボンディング点との間をワイ
    ヤで接続するワイヤボンディング方法において、第１ボ
    ンディング終了後、キャピラリの移動によって第１ボン
    ディング点と第２ボンディング点との間にループを形成
    させた後、第２ボンディング点にワイヤを接続させる際
    に、機構部の摺動と超音波による振動とを分離前後させ
    て印加することによって、第２ボンディング点にワイヤ
    を接続するようにしたことを特徴とするワイヤボンディ
    ング方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05226428A (ja) * 1992-02-13 1993-09-03 Kaijo Corp ワイヤボンディング方法
JPH0729943A (ja) * 1993-07-13 1995-01-31 Nec Corp ワイヤーボンディング方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5858737A (ja) * 1981-10-05 1983-04-07 Hitachi Ltd ワイヤボンデイング方法
JPS6286736A (ja) * 1985-10-11 1987-04-21 Mitsubishi Electric Corp ボンデイング方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5858737A (ja) * 1981-10-05 1983-04-07 Hitachi Ltd ワイヤボンデイング方法
JPS6286736A (ja) * 1985-10-11 1987-04-21 Mitsubishi Electric Corp ボンデイング方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05226428A (ja) * 1992-02-13 1993-09-03 Kaijo Corp ワイヤボンディング方法
JPH0729943A (ja) * 1993-07-13 1995-01-31 Nec Corp ワイヤーボンディング方法

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