JPS5858737A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS5858737A JPS5858737A JP56157520A JP15752081A JPS5858737A JP S5858737 A JPS5858737 A JP S5858737A JP 56157520 A JP56157520 A JP 56157520A JP 15752081 A JP15752081 A JP 15752081A JP S5858737 A JPS5858737 A JP S5858737A
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
- H01L2224/85169—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus being the upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
- H01L2224/8518—Translational movements
- H01L2224/85181—Translational movements connecting first on the semiconductor or solid-state body, i.e. on-chip, regular stitch
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンディング方法に関するものである。
一般に、半導体製品の製造過動において半導体素子の電
極部と外部リードとを接続する場合、ボンディング装置
のボンディングツールにより金（Ａｕ）またはアルミニ
ウム（Ａｌｌ ）の金属細線をボンディングしている。
極部と外部リードとを接続する場合、ボンディング装置
のボンディングツールにより金（Ａｕ）またはアルミニ
ウム（Ａｌｌ ）の金属細線をボンディングしている。
このようなワイヤボンディングを行う場合、従来は第１
図に示す様に第１ボンディング部３にボンディングツー
ル１を介してワイヤ２をボンディングした後、ボンディ
ングツール移動方向５で示す方向にボンディングツール
ｌを移動し、第２ボンディング部４へ向かわせる。
図に示す様に第１ボンディング部３にボンディングツー
ル１を介してワイヤ２をボンディングした後、ボンディ
ングツール移動方向５で示す方向にボンディングツール
ｌを移動し、第２ボンディング部４へ向かわせる。
このとき、ボンディングツールｌに設けたりイヤ２の通
路孔６が峡いことや、必ずしもワイヤー２のくり出し方
向と移動方向５が一致しないことなどによりワイヤ２が
ボンディングツール１またはワイヤ通路孔６の中で引っ
掛かり、ワイヤ断線、ワイヤ傷、ボンディングループ形
状不良ヲ生じたり、高速で移動出来ないなど多くの間融
がある。
路孔６が峡いことや、必ずしもワイヤー２のくり出し方
向と移動方向５が一致しないことなどによりワイヤ２が
ボンディングツール１またはワイヤ通路孔６の中で引っ
掛かり、ワイヤ断線、ワイヤ傷、ボンディングループ形
状不良ヲ生じたり、高速で移動出来ないなど多くの間融
がある。
本発明の目的は、前記従来技術の間馳点を解決し、円滑
なワイヤボンディングを安定して行うことのできるワイ
ヤボンディング方法を提供することにある。
なワイヤボンディングを安定して行うことのできるワイ
ヤボンディング方法を提供することにある。
この目的を達成するため、本発明のワイヤボンディング
方法は、１つのボンディング位置から次１７）ホンディ
ング位置に移動しているボンディングツールに振動を強
制的に与えるものである。
方法は、１つのボンディング位置から次１７）ホンディ
ング位置に移動しているボンディングツールに振動を強
制的に与えるものである。
以下、本発明を図面に示す一実施例にしたが、うてさら
に説明する。
に説明する。
第２図は本発明の方法を実施゛４るワイヤボンディング
装置の部分断面図である。第２図に示す実施例において
、第１図の従来例と対応する部分には同一符号を付して
詳細な説明は省略する。
装置の部分断面図である。第２図に示す実施例において
、第１図の従来例と対応する部分には同一符号を付して
詳細な説明は省略する。
第２図の実施例においては、ワイヤボンディング用のボ
ンディングツール１を矢印８で示す如く水平方向に振動
させるための振動ｊ［７が設けられている。この振動源
は、ボンディングツールｌの超音波振動用の超音波発振
子であってもよく、あるいはこれとは別の外部的な機械
振動源等であってもよい。
ンディングツール１を矢印８で示す如く水平方向に振動
させるための振動ｊ［７が設けられている。この振動源
は、ボンディングツールｌの超音波振動用の超音波発振
子であってもよく、あるいはこれとは別の外部的な機械
振動源等であってもよい。
本実施例において、第１ボンディング部３にワイヤ２を
ボンディングツール１によりボンディングした後、ボン
ディングツール１はボンディングツール移動方向５に沿
って第２ボンディング部４に向けて移動させられる。
ボンディングツール１によりボンディングした後、ボン
ディングツール１はボンディングツール移動方向５に沿
って第２ボンディング部４に向けて移動させられる。
この移動の際、ボンディングツール１に対して振動源７
から超音波振動または外部的機械振動等の外部的振動を
矢印８の方向に強制的に加えると、ワイヤ２の引っ掛か
りを防止でき、また仮にワイヤ２がボンディングツール
１自体またはその通路孔６の中に引っ掛かっていたとし
ても、ワイヤ２はボンディングツール１の振動により引
っ掛かり状部から解放され、通路孔６を通って円滑に引
き出すことができる。
から超音波振動または外部的機械振動等の外部的振動を
矢印８の方向に強制的に加えると、ワイヤ２の引っ掛か
りを防止でき、また仮にワイヤ２がボンディングツール
１自体またはその通路孔６の中に引っ掛かっていたとし
ても、ワイヤ２はボンディングツール１の振動により引
っ掛かり状部から解放され、通路孔６を通って円滑に引
き出すことができる。
したかって、本実施例においては、ワイヤ２の引っ掛か
りに起因する断線、ワイヤ傷、ボンディングループ形状
不良等が発生せず、ボンディング”）−＃１の高速移動
が可能である。
りに起因する断線、ワイヤ傷、ボンディングループ形状
不良等が発生せず、ボンディング”）−＃１の高速移動
が可能である。
なお、ボンディングツールｌの振動方向は矢印８で示す
方向に限定されるものではなく、水平方向および水平方
向の一方または両方、あるいはそれ以外の方向との組合
せ等であってもよい。
方向に限定されるものではなく、水平方向および水平方
向の一方または両方、あるいはそれ以外の方向との組合
せ等であってもよい。
また、ボンディングツール１の振動のタイミング、振動
量、振動時間等は一定であってもよく、あるいは各ワイ
ヤについて別々に制御してもよい。
量、振動時間等は一定であってもよく、あるいは各ワイ
ヤについて別々に制御してもよい。
以上説明したように、本発明によれば、ワイヤボンディ
ングを円滑に安定して行うことができ、ワイヤの引っ掛
かりによる断線、ワイヤ傷、ボンディングループ形状不
良等の発生を防止でき、またボンディングツールの高速
移動による能率向上も（９）ることができる。
ングを円滑に安定して行うことができ、ワイヤの引っ掛
かりによる断線、ワイヤ傷、ボンディングループ形状不
良等の発生を防止でき、またボンディングツールの高速
移動による能率向上も（９）ることができる。
第１図は従来のワイヤボンディング装置の部分断面図、
第２図は本発明の方法を実施するためのワイヤボンディ
ング装置の一実施例の部分断面図である。 １・・・ボンディングツール、２・・・ワイヤ、３・・
・第１ボンディング部、４・・・第２ボンディング部、
５・・・ボンディングツール移動方向、６・・・通路孔
、７・・・振動源、８・・・振動方向。 ’４− Ａ
第２図は本発明の方法を実施するためのワイヤボンディ
ング装置の一実施例の部分断面図である。 １・・・ボンディングツール、２・・・ワイヤ、３・・
・第１ボンディング部、４・・・第２ボンディング部、
５・・・ボンディングツール移動方向、６・・・通路孔
、７・・・振動源、８・・・振動方向。 ’４− Ａ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、半導体素子の電極部と外部リードとを接続するワイ
ヤボンディング方法において、１つのボンディング位置
から次のボンディング位置にボンディングツールを移動
させる際に該ボンディングツールに振動を与えることを
特徴とするワイヤボンティング方法。 ２、振動は、ワイヤボンディング用超音波発振子による
超音波振動により与えられることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載のワイヤボンティング方法。 ３、振動は、外部的機械振動により与えられることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のワイヤボンディン
グ方法。 ４、振動は、水平方向および垂直方向の一方または両方
に行われることを特徴とづる／ｌ１ｉＦ軒ｉｌｌ求の範
囲第１項ないし第３項のいずれかに記載のワイヤボンデ
ィング方法。 ５、振動のタイミ／グ、振動量、振動時間等を各ワイヤ
について別々に制御することを特徴とする特許請求の範
囲第１項ないし第３項のいずれかに記載のワイヤボンデ
ィング方法。 ６、振動のタイミング、振動量、振動時間等が一定であ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし第３項
のいずれかに記載のワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56157520A JPS5858737A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56157520A JPS5858737A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5858737A true JPS5858737A (ja) | 1983-04-07 |
Family
ID=15651462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56157520A Pending JPS5858737A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5858737A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4725910A (en) * | 1984-11-20 | 1988-02-16 | Hitachi, Ltd. | Rotary magnetic head assembly |
| JPH03101143A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-25 | Marine Instr Co Ltd | ワイヤボンディング方法 |
-
1981
- 1981-10-05 JP JP56157520A patent/JPS5858737A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4725910A (en) * | 1984-11-20 | 1988-02-16 | Hitachi, Ltd. | Rotary magnetic head assembly |
| JPH03101143A (ja) * | 1989-09-14 | 1991-04-25 | Marine Instr Co Ltd | ワイヤボンディング方法 |
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