JPH05121877A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH05121877A JPH05121877A JP30833491A JP30833491A JPH05121877A JP H05121877 A JPH05121877 A JP H05121877A JP 30833491 A JP30833491 A JP 30833491A JP 30833491 A JP30833491 A JP 30833491A JP H05121877 A JPH05121877 A JP H05121877A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- insulating coat
- wiring
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線収容性を局所的に高める構造を安価に得
る。 【構成】 プリント配線基板２の上面に絶縁性樹脂から
なるシート３を貼着する。シート３に、両端に電極６ａ
が設けられた絶縁被覆付き導線６を埋設固定する。絶縁
被覆付き導線両端の電極６ａと基板内のプリント配線パ
ターン４とをスルーホール５を介して接続した。配線収
容性が不足する部位に絶縁被覆付き導線６を配線するこ
とによって、プリント配線基板２上で局所的に配線収容
性が高められる。また、プリント配線基板２での導体層
を増やす必要もない。
る。 【構成】 プリント配線基板２の上面に絶縁性樹脂から
なるシート３を貼着する。シート３に、両端に電極６ａ
が設けられた絶縁被覆付き導線６を埋設固定する。絶縁
被覆付き導線両端の電極６ａと基板内のプリント配線パ
ターン４とをスルーホール５を介して接続した。配線収
容性が不足する部位に絶縁被覆付き導線６を配線するこ
とによって、プリント配線基板２上で局所的に配線収容
性が高められる。また、プリント配線基板２での導体層
を増やす必要もない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板に関
し、特にプリント配線基板の一部分の配線収容性を高め
るための構造に関する。
し、特にプリント配線基板の一部分の配線収容性を高め
るための構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板は、プリント
配線基板全面にわたって配線収容性が一律となってい
た。そして、プリント配線基板内の各配線層には、配線
パターンの層（導体層）が一層のみ設けられていた。
配線基板全面にわたって配線収容性が一律となってい
た。そして、プリント配線基板内の各配線層には、配線
パターンの層（導体層）が一層のみ設けられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層プリント配
線板は、プリント配線基板全面にわたって配線収容性が
一律となっている関係から、多ピン部品が搭載された場
合や束状の配線を設定する場合等には、プリント配線基
板の一部分のみ配線収容性を高めればよいにも係わら
ず、最も高い配線収容性が要求される部分に合わせて基
板全面の配線収容性を向上させなければならない。
線板は、プリント配線基板全面にわたって配線収容性が
一律となっている関係から、多ピン部品が搭載された場
合や束状の配線を設定する場合等には、プリント配線基
板の一部分のみ配線収容性を高めればよいにも係わら
ず、最も高い配線収容性が要求される部分に合わせて基
板全面の配線収容性を向上させなければならない。
【０００４】すなわち、プリント配線基板の導体層数が
増え、コストが高くなるという欠点がある。
増え、コストが高くなるという欠点がある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線板は、プリント配線基板の上面に絶縁性樹脂から
なるシートを貼着し、このシートに、両端に電極が設け
られた絶縁被覆付き導線を埋設固定してなり、前記絶縁
被覆付き導線両端の電極と、プリント配線基板の配線パ
ターンとをスルーホールを介して接続したものである。
ト配線板は、プリント配線基板の上面に絶縁性樹脂から
なるシートを貼着し、このシートに、両端に電極が設け
られた絶縁被覆付き導線を埋設固定してなり、前記絶縁
被覆付き導線両端の電極と、プリント配線基板の配線パ
ターンとをスルーホールを介して接続したものである。
【０００６】
【作用】配線収容性が不足する部位に絶縁被覆付き導線
を配線することによって、プリント配線基板の導体層を
増やすことなくプリント配線基板上で局所的に配線収容
性が高められる。
を配線することによって、プリント配線基板の導体層を
増やすことなくプリント配線基板上で局所的に配線収容
性が高められる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１によって詳細
に説明する。図１は本発明に係る多層プリント配線板の
要部を拡大して示す斜視図である。図１において、１は
本発明に係る多層プリント配線板で、この多層プリント
配線板１は、プリント配線基板２上にシート３を貼着し
て構成されている。
に説明する。図１は本発明に係る多層プリント配線板の
要部を拡大して示す斜視図である。図１において、１は
本発明に係る多層プリント配線板で、この多層プリント
配線板１は、プリント配線基板２上にシート３を貼着し
て構成されている。
【０００８】前記シート３は絶縁性を有する樹脂によっ
て形成されている。
て形成されている。
【０００９】４は前記プリント配線基板２内に設けられ
たプリント配線パターン、５はプリント配線基板２を貫
通するスルーホールである。
たプリント配線パターン、５はプリント配線基板２を貫
通するスルーホールである。
【００１０】６は前記樹脂製シート３に埋設固定された
絶縁被覆付き導線で、本実施例では２本、平面視Ｘ字状
に交差させて配設されている。そして、この絶縁被覆付
き導線６の両端には電極６ａが設けられている。なお、
その電極６ａはスルーホール５に接続されている。
絶縁被覆付き導線で、本実施例では２本、平面視Ｘ字状
に交差させて配設されている。そして、この絶縁被覆付
き導線６の両端には電極６ａが設けられている。なお、
その電極６ａはスルーホール５に接続されている。
【００１１】次に、上述したように構成された多層プリ
ント配線板１を製造する手順について説明する。
ント配線板１を製造する手順について説明する。
【００１２】先ず、プリント配線基板２の積層後であっ
て穴開け工程前に、そのプリント配線基板２の上面にシ
ート３を張り付ける。次に、シート３を熱を加えること
によって半溶融状態とし、その状態でシート３に絶縁被
覆付き導線６を埋め込む。
て穴開け工程前に、そのプリント配線基板２の上面にシ
ート３を張り付ける。次に、シート３を熱を加えること
によって半溶融状態とし、その状態でシート３に絶縁被
覆付き導線６を埋め込む。
【００１３】そして、シート３を硬化させて絶縁被覆付
き導線６をシート３に固定する。なお、導線６は絶縁被
覆付きであり、図１に示すように互いに交差してもよ
い。
き導線６をシート３に固定する。なお、導線６は絶縁被
覆付きであり、図１に示すように互いに交差してもよ
い。
【００１４】しかる後、絶縁被覆付き導線６の端点にプ
リント配線基板２と共に穴開けおよびめっきを施してス
ルーホール５を形成する。
リント配線基板２と共に穴開けおよびめっきを施してス
ルーホール５を形成する。
【００１５】このように構成することで、スルーホール
５どうしは、プリント配線基板２上の配線を使用するこ
となく絶縁被覆付き導線６によって電気的に接続される
ことになる。
５どうしは、プリント配線基板２上の配線を使用するこ
となく絶縁被覆付き導線６によって電気的に接続される
ことになる。
【００１６】したがって、本発明に係る多層プリント配
線板１によれば、配線収容性が不足する部位に絶縁被覆
付き導線６を配線することによって、プリント配線基板
の導体層を増やすことなくプリント配線基板２上で局所
的に配線収容性が高められる。
線板１によれば、配線収容性が不足する部位に絶縁被覆
付き導線６を配線することによって、プリント配線基板
の導体層を増やすことなくプリント配線基板２上で局所
的に配線収容性が高められる。
【００１７】なお、本実施例では説明を簡略化するため
にスルーホールとして貫通ホールを例示して説明した
が、層間中継ホールによる接続も可能である。
にスルーホールとして貫通ホールを例示して説明した
が、層間中継ホールによる接続も可能である。
【００１８】また、絶縁被覆付き導線３による接続は、
図１に示したようにプリント配線基板２の中のプリント
配線パターン４と組合わせて使用する以外に、配線経路
の途中にも使用することができる。
図１に示したようにプリント配線基板２の中のプリント
配線パターン４と組合わせて使用する以外に、配線経路
の途中にも使用することができる。
【００１９】さらに、シート３と絶縁被覆付き導線６を
用いた配線手法は、マルチワイヤ配線基板における配線
方法とは配線収容性を高めたい領域のみに配線を行なう
という点で構成が異なるものである。
用いた配線手法は、マルチワイヤ配線基板における配線
方法とは配線収容性を高めたい領域のみに配線を行なう
という点で構成が異なるものである。
【００２０】なお、本実施例では絶縁被覆付き導体を２
本とした例を示したが、図２に示すようにその本数は適
宜変更することができる。
本とした例を示したが、図２に示すようにその本数は適
宜変更することができる。
【００２１】図２は他の実施例を示す斜視図で、同図に
おいて前記図１で説明したものと同一もしくは同等部材
については、同一符号を付し詳細な説明は省略する。
おいて前記図１で説明したものと同一もしくは同等部材
については、同一符号を付し詳細な説明は省略する。
【００２２】図２では、貫通ホールであるスルーホール
が列をなして配設され、しかも、プリント配線基板上の
２箇所に存在するスルーホール列を、互いに隣接する束
状の配線で接続する必要がある場合に、本発明の多層プ
リント配線板を採用した例を示している。
が列をなして配設され、しかも、プリント配線基板上の
２箇所に存在するスルーホール列を、互いに隣接する束
状の配線で接続する必要がある場合に、本発明の多層プ
リント配線板を採用した例を示している。
【００２３】そのような束状の配線は、他の信号配線の
障害となり配線性を低下させる原因となるが、図２に示
したように束状配線の部分だけをマルチワイヤ配線にす
ることにより、他の信号配線に悪影響を及ぼすことなく
束状配線を行なうことができる。
障害となり配線性を低下させる原因となるが、図２に示
したように束状配線の部分だけをマルチワイヤ配線にす
ることにより、他の信号配線に悪影響を及ぼすことなく
束状配線を行なうことができる。
【００２４】さらに、多ピン部品の部品ピンからの引き
出し配線にも本発明を適用することができる。
出し配線にも本発明を適用することができる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る多層プ
リント配線板は、プリント配線基板の上面に絶縁性樹脂
からなるシートを貼着し、このシートに、両端に電極が
設けられた絶縁被覆付き導線を埋設固定してなり、前記
絶縁被覆付き導線両端の電極と、プリント配線基板の配
線パターンとをスルーホールを介して接続したため、配
線収容性が不足する部位に絶縁被覆付き導線を配線する
ことによって、プリント配線基板の導体層を増やすこと
なくプリント配線基板上で局所的に配線収容性が高めら
れる。
リント配線板は、プリント配線基板の上面に絶縁性樹脂
からなるシートを貼着し、このシートに、両端に電極が
設けられた絶縁被覆付き導線を埋設固定してなり、前記
絶縁被覆付き導線両端の電極と、プリント配線基板の配
線パターンとをスルーホールを介して接続したため、配
線収容性が不足する部位に絶縁被覆付き導線を配線する
ことによって、プリント配線基板の導体層を増やすこと
なくプリント配線基板上で局所的に配線収容性が高めら
れる。
【００２６】したがって、導体層数を増やして基板全体
にわたって配線収容性を高めなければならない従来の多
層プリント配線板に較べて、配線収容効率の高い多層プ
リント配線板を低コストに得ることができる。
にわたって配線収容性を高めなければならない従来の多
層プリント配線板に較べて、配線収容効率の高い多層プ
リント配線板を低コストに得ることができる。
【図１】本発明に係る多層プリント配線板の要部を拡大
して示す斜視図である。
して示す斜視図である。
【図２】他の実施例を示す斜視図である。
１ 多層プリント配線板 ２ 多層プリント配線基板 ３ シート ４ プリント配線パターン ５ スルーホール ６ 絶縁被覆付き導線
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント配線基板の上面に絶縁性樹脂か
らなるシートを貼着し、このシートに、両端に電極が設
けられた絶縁被覆付き導線を埋設固定してなり、前記絶
縁被覆付き導線両端の電極と、プリント配線基板の配線
パターンとをスルーホールを介して接続したことを特徴
とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30833491A JPH05121877A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30833491A JPH05121877A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121877A true JPH05121877A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17979810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30833491A Pending JPH05121877A (ja) | 1991-10-29 | 1991-10-29 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121877A (ja) |
-
1991
- 1991-10-29 JP JP30833491A patent/JPH05121877A/ja active Pending
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