JPH05121109A - Ｐｃｂに取付けるコネクタピンを有する電気コネクタ - Google Patents
Ｐｃｂに取付けるコネクタピンを有する電気コネクタInfo
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- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気コネクタ、特にプリント回路基板に取付
けられる電気コネクタを提供することを目的とする。 【構成】 第１の面と第２の面とを含み、第１の面を通
って第２の面に延在する孔を画成するプリント回路基板
（ＰＣＢ）に電気コネクタを固定するボードロック装置
であって、該孔中に延在し、該コネクタに取付けられた
固定手段と；該固定手段に連通し、該コネクタを該ＰＣ
Ｂに固定するハンダ手段とからなる。
けられる電気コネクタを提供することを目的とする。 【構成】 第１の面と第２の面とを含み、第１の面を通
って第２の面に延在する孔を画成するプリント回路基板
（ＰＣＢ）に電気コネクタを固定するボードロック装置
であって、該孔中に延在し、該コネクタに取付けられた
固定手段と；該固定手段に連通し、該コネクタを該ＰＣ
Ｂに固定するハンダ手段とからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気コネクタ、特にボー
ドロックによりプリント回路基板に取付けられる電気コ
ネクタに係る。
ドロックによりプリント回路基板に取付けられる電気コ
ネクタに係る。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板（ＰＣＢ）に用いられ
る如く、表面取付技術（ＳＭＴ）は組立業界における最
近の傾向である。ＳＭＴはコネクタ及びその対応するコ
ネクタピンハンダテール（例えばＪ又はガルウィングリ
ード）をＰＣＢの一面に直接取付けるのに用いられる技
術である。この技術を用いる時、ＰＣＢは電気コネクタ
の対応するピンテールが着座する接触領域にハンダペー
ストプリンティングを要する。ハンダ付けさるべき領域
はハンダの不足を生じることなくピンテールを接触領域
に電気的に結合する気相又は対流又は赤外線（ＩＲ）の
ようなリフロー処理をなされる。この技術は、ＳＭＴが
選択された領域に用いられる時高度のハンダ付け精度を
提供するばかりか、電気部品及びコネクタがＰＣＢの両
側（両面ＰＣＢ）に取付けられるので有利である。
る如く、表面取付技術（ＳＭＴ）は組立業界における最
近の傾向である。ＳＭＴはコネクタ及びその対応するコ
ネクタピンハンダテール（例えばＪ又はガルウィングリ
ード）をＰＣＢの一面に直接取付けるのに用いられる技
術である。この技術を用いる時、ＰＣＢは電気コネクタ
の対応するピンテールが着座する接触領域にハンダペー
ストプリンティングを要する。ハンダ付けさるべき領域
はハンダの不足を生じることなくピンテールを接触領域
に電気的に結合する気相又は対流又は赤外線（ＩＲ）の
ようなリフロー処理をなされる。この技術は、ＳＭＴが
選択された領域に用いられる時高度のハンダ付け精度を
提供するばかりか、電気部品及びコネクタがＰＣＢの両
側（両面ＰＣＢ）に取付けられるので有利である。
【０００３】反対に、コネクタピンテールをＰＣＢに結
合する従来の方法はコネクタピンテールをＰＣＢに設け
られた一例の孔に挿入し、ウェーブハンダの如く公知の
処理を用いてＰＣＢの反対側の面にピンテールをハンダ
付けすることによるものである。この後者の方法は、Ｓ
ＭＴが提供するよりピンテール用よりずっと良い保持能
力を一般的に提供する「貫通孔取付」として従来公知で
ある。
合する従来の方法はコネクタピンテールをＰＣＢに設け
られた一例の孔に挿入し、ウェーブハンダの如く公知の
処理を用いてＰＣＢの反対側の面にピンテールをハンダ
付けすることによるものである。この後者の方法は、Ｓ
ＭＴが提供するよりピンテール用よりずっと良い保持能
力を一般的に提供する「貫通孔取付」として従来公知で
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、１つの問題は
ウェーブハンダがＩＣ又は受動及びディスクリート部品
を取付けた面を含む両面ＰＣＢに常に用いられえないこ
とである。ウェーブハンダ技術はこれらの部品を永久に
損ねる。更に「貫通孔取付」はこの技術がＰＣＢの両面
上に空間を占めるので空間効率が悪い。従って、ＳＭＴ
は屡々望ましい。ウェーブハンダに関する別な問題はＰ
ＣＢの第１の面の部品がハンダ付けされる時第２の面の
部品を保持するＰＣＢの第２の面はハンダを充たされる
ことである。第２の面のＰＣＢ孔のハンダは第２の面の
部品脚部の孔への挿入を防ぐ。
ウェーブハンダがＩＣ又は受動及びディスクリート部品
を取付けた面を含む両面ＰＣＢに常に用いられえないこ
とである。ウェーブハンダ技術はこれらの部品を永久に
損ねる。更に「貫通孔取付」はこの技術がＰＣＢの両面
上に空間を占めるので空間効率が悪い。従って、ＳＭＴ
は屡々望ましい。ウェーブハンダに関する別な問題はＰ
ＣＢの第１の面の部品がハンダ付けされる時第２の面の
部品を保持するＰＣＢの第２の面はハンダを充たされる
ことである。第２の面のＰＣＢ孔のハンダは第２の面の
部品脚部の孔への挿入を防ぐ。
【０００５】多くの例では、ピンテールが１つの電気コ
ネクタに全て収容される時、電気コネクタ自体をＳＭＴ
を用いるＰＣＢに固定することが望ましい。屡々コネク
タピンテールのＰＣＢ面への付着は追加補助なしにコネ
クタ又は部品を面に保持するのに十分である。これは、
一般的にこれがコネクタを別な処理を用いてＰＣＢに取
付ける必要性を減少するので最も有益である。
ネクタに全て収容される時、電気コネクタ自体をＳＭＴ
を用いるＰＣＢに固定することが望ましい。屡々コネク
タピンテールのＰＣＢ面への付着は追加補助なしにコネ
クタ又は部品を面に保持するのに十分である。これは、
一般的にこれがコネクタを別な処理を用いてＰＣＢに取
付ける必要性を減少するので最も有益である。
【０００６】しかし、電気コネクタは十分な機械的応力
にさらされる。コネクタのピンテールのみをＰＣＢに固
定することはコネクタをＰＣＢに常に適切に固定はしな
い。例えば、入力／出力（ＩＯ）コネクタに典型的によ
り多くの数のコネクタ挿入又は対応するはめ合いコネク
タの引き抜きに耐える。特に（「Ｄ」形の断面と呼ばれ
る）ＤサブミニチュアコネクタのようなＩ／Ｏ電気コネ
クタは追加取付具を必要とする。これらの例では典型的
に二面ＰＣＢの使用を省く「貫通孔取付」具を用いるこ
とが望ましい。
にさらされる。コネクタのピンテールのみをＰＣＢに固
定することはコネクタをＰＣＢに常に適切に固定はしな
い。例えば、入力／出力（ＩＯ）コネクタに典型的によ
り多くの数のコネクタ挿入又は対応するはめ合いコネク
タの引き抜きに耐える。特に（「Ｄ」形の断面と呼ばれ
る）ＤサブミニチュアコネクタのようなＩ／Ｏ電気コネ
クタは追加取付具を必要とする。これらの例では典型的
に二面ＰＣＢの使用を省く「貫通孔取付」具を用いるこ
とが望ましい。
【０００７】例えば「ボードロック」は、電気コネクタ
を第１のＰＣＢ面に取外し自在に取付ける手段を提供す
る一種の追加取付支持部である。不運にも、最近の手段
では、ハンダペーストプリンティング製造段階中ＰＣＢ
面に事前配置されるハンダの量がボードロックを対向す
る第２のＰＣＢ面に正しく保持するのに不十分であるの
で、ＳＭＴはボードロックに一般的に用いられえない。
実質的により多くのハンダが接触テールピンを保持する
より「ボードロック」を保持するのに一般的に必要とさ
れる。
を第１のＰＣＢ面に取外し自在に取付ける手段を提供す
る一種の追加取付支持部である。不運にも、最近の手段
では、ハンダペーストプリンティング製造段階中ＰＣＢ
面に事前配置されるハンダの量がボードロックを対向す
る第２のＰＣＢ面に正しく保持するのに不十分であるの
で、ＳＭＴはボードロックに一般的に用いられえない。
実質的により多くのハンダが接触テールピンを保持する
より「ボードロック」を保持するのに一般的に必要とさ
れる。
【０００８】従って「ボードロック」はウェーブハンダ
処理のようなＳＭＴ以外のハンダ処理を用いてＰＣＢ面
に典型的に取付けられる。しかし、前記の如く、ウェー
ブハンダ処理は例えばＩＣ又は受動及びディスクリート
部品を取付ける面のような二面ＰＣＢ部品取付部のある
組合せを省きうる。ＳＭＴを用いる時に、出くわす別な
問題はハンダピンテールが時々対応するプリント回路と
わずかに不整合しうることである。勿論、正しい位置決
めは電気コネクタの機能に必須である。従って、テール
は、対応するプリント回路との正しい接触を確実にする
ようＰＣＢと正しく整合されることが望ましい。
処理のようなＳＭＴ以外のハンダ処理を用いてＰＣＢ面
に典型的に取付けられる。しかし、前記の如く、ウェー
ブハンダ処理は例えばＩＣ又は受動及びディスクリート
部品を取付ける面のような二面ＰＣＢ部品取付部のある
組合せを省きうる。ＳＭＴを用いる時に、出くわす別な
問題はハンダピンテールが時々対応するプリント回路と
わずかに不整合しうることである。勿論、正しい位置決
めは電気コネクタの機能に必須である。従って、テール
は、対応するプリント回路との正しい接触を確実にする
ようＰＣＢと正しく整合されることが望ましい。
【０００９】従って、ＳＭＴを用いるＰＣＢによりしっ
かり取付けられうる電気コネクタの必要性がある。導電
テールをＰＣＢの回路取付面に対してより精密に整合さ
せる電気コネクタを提供する必要性があった。本発明は
これらの要求を満たすものである。
かり取付けられうる電気コネクタの必要性がある。導電
テールをＰＣＢの回路取付面に対してより精密に整合さ
せる電気コネクタを提供する必要性があった。本発明は
これらの要求を満たすものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】一面において、本発明は
電気コネクタをプリント回路基板（ＰＣＢ）に固定する
ボードロック装置を含む。簡単に、ボードロックはそこ
を通る開口を画成するリムと、開口内に挿入可能である
ような寸法とされたハンダブロックとからなる。更に、
リムに柔軟に取付けられた複数の指部はそこから略下方
に延在する。各指部はハンダブロックが開口に挿入され
る時複数の指部で支持されるよう内方に傾斜している。
電気コネクタをプリント回路基板（ＰＣＢ）に固定する
ボードロック装置を含む。簡単に、ボードロックはそこ
を通る開口を画成するリムと、開口内に挿入可能である
ような寸法とされたハンダブロックとからなる。更に、
リムに柔軟に取付けられた複数の指部はそこから略下方
に延在する。各指部はハンダブロックが開口に挿入され
る時複数の指部で支持されるよう内方に傾斜している。
【００１１】本発明の他の面では、電気コネクタは上
面、下面、前領域及び後領域を含む長い絶縁筐体を含
む。更に、筐体は第１の挿入部を各々含む複数の第１の
ピン接触部が夫々挿入される第１列の第１の孔を画成す
る。各第１のピン接触部は各第１の挿入部から後領域に
沿って下面に向って延在する第１の下方延長部を含む。
更に、夫々は各第１の下方延長部から延在する第１の面
接触部を含む。本発明の電気コネクタは更に長い筐体の
後面と係合して配置される係合領域を含む長い絶縁スペ
ーサを有する。後領域及び係合領域は共に夫々の第１の
下方延長部を支持する複数の延長支持部を画成する。
面、下面、前領域及び後領域を含む長い絶縁筐体を含
む。更に、筐体は第１の挿入部を各々含む複数の第１の
ピン接触部が夫々挿入される第１列の第１の孔を画成す
る。各第１のピン接触部は各第１の挿入部から後領域に
沿って下面に向って延在する第１の下方延長部を含む。
更に、夫々は各第１の下方延長部から延在する第１の面
接触部を含む。本発明の電気コネクタは更に長い筐体の
後面と係合して配置される係合領域を含む長い絶縁スペ
ーサを有する。後領域及び係合領域は共に夫々の第１の
下方延長部を支持する複数の延長支持部を画成する。
【００１２】本発明の更なる他の面では、第１の面と、
反対側の第２の面を含みそれを通って延在する孔を画成
するプリント回路基板（ＰＣＢ）に部品を取付ける方法
が提供される。この方法は貫通孔取付具を部品に固定
し、第１のＰＣＢ面から孔を通って第２のＰＣＢ面に取
付具を孔に挿入する段階からなる。更にこの方法は第１
のＰＣＢ面近くの取付具により支持さるべき寸法とされ
たハンダブロックを提供する段階を含む。ハンダブロッ
クは取付具に挿入及び位置され、次にリフロー取付具を
ＰＣＢにハンダ付けするハンダブロックを溶融するのに
ハンダ処理がなされる。
反対側の第２の面を含みそれを通って延在する孔を画成
するプリント回路基板（ＰＣＢ）に部品を取付ける方法
が提供される。この方法は貫通孔取付具を部品に固定
し、第１のＰＣＢ面から孔を通って第２のＰＣＢ面に取
付具を孔に挿入する段階からなる。更にこの方法は第１
のＰＣＢ面近くの取付具により支持さるべき寸法とされ
たハンダブロックを提供する段階を含む。ハンダブロッ
クは取付具に挿入及び位置され、次にリフロー取付具を
ＰＣＢにハンダ付けするハンダブロックを溶融するのに
ハンダ処理がなされる。
【００１３】従って、本発明は貫通孔取付具がＳＭＴを
用いるＰＣＢに取付けられるのを可能にする。更に、本
発明はＳＭＴを用いる時コネクタピンテールが対応する
回路接触部に対してより正確に整合されるのを可能にす
る。本発明のこれら又は他の特徴及び利点は、添附の図
面に示す如く、その例示実施例の下記の説明から明らか
である。
用いるＰＣＢに取付けられるのを可能にする。更に、本
発明はＳＭＴを用いる時コネクタピンテールが対応する
回路接触部に対してより正確に整合されるのを可能にす
る。本発明のこれら又は他の特徴及び利点は、添附の図
面に示す如く、その例示実施例の下記の説明から明らか
である。
【００１４】
【実施例】本発明は表面取付技術（ＳＭＴ）を用いて
「スルーホール取付」具がプリント回路基板（ＰＣＢ）
に取付けられるのを可能にする新規な装置からなる。下
記の説明は当業者が本発明を作り及び使用するのを可能
にするよう示され、特別な適用及びその要求の関係で提
供される。望ましい実施への種々の変形例は当業者には
容易に明らかであり、ここに定義された一般原理は本発
明の精神及び範囲を逸脱することなく他の実施例及び適
用に用いられる。従って、本発明は図示の実施例に限定
されることなく、ここに示される原理及び特徴と一致す
る最も広い範囲と一致さるべきである。
「スルーホール取付」具がプリント回路基板（ＰＣＢ）
に取付けられるのを可能にする新規な装置からなる。下
記の説明は当業者が本発明を作り及び使用するのを可能
にするよう示され、特別な適用及びその要求の関係で提
供される。望ましい実施への種々の変形例は当業者には
容易に明らかであり、ここに定義された一般原理は本発
明の精神及び範囲を逸脱することなく他の実施例及び適
用に用いられる。従って、本発明は図示の実施例に限定
されることなく、ここに示される原理及び特徴と一致す
る最も広い範囲と一致さるべきである。
【００１５】より良い理解の為、各図を通じて、同じ部
分には同じ参照符号を付す。図１を参照するに、一般的
に２０で示される典型的入力／出力（Ｉ／Ｏ）Ｄサブミ
ニチュア電気コネクタアセンブリは表面取付技術（ＳＭ
Ｔ）を用いるプリント回路基板（ＰＣＢ）（図示せず）
に取付ける前の状態で示される。本発明は特にＤサブコ
ネクタを用いるが、いかなるコネクタも「貫通孔取付」
具技術を用いる本発明に関して用いられうることは明ら
かである。
分には同じ参照符号を付す。図１を参照するに、一般的
に２０で示される典型的入力／出力（Ｉ／Ｏ）Ｄサブミ
ニチュア電気コネクタアセンブリは表面取付技術（ＳＭ
Ｔ）を用いるプリント回路基板（ＰＣＢ）（図示せず）
に取付ける前の状態で示される。本発明は特にＤサブコ
ネクタを用いるが、いかなるコネクタも「貫通孔取付」
具技術を用いる本発明に関して用いられうることは明ら
かである。
【００１６】ここに特に引用するジェー ルー、ハンダ
接合信頼性、３−４章（１９９１年）；シー カピロ、
表面取付技術に概略に示される如く、ＳＭＴはコネクタ
及びその対応するコネクタピンソルダテール（例えば、
ジェー又はガルウィング リード）をＰＣＢの一面に直
接取付けるのに用いられる製造技術である。ＳＭＴが選
択領域に用いられる時高度のハンダは精度を提供するば
かりでなく、面取付けされたＩＣ又は受動及びディスク
リート部品のような電気部品及び電気コネクタがＰＣＢ
（両面ＰＣＢ）の両側にも取付けられるので、この技術
は、有益である。
接合信頼性、３−４章（１９９１年）；シー カピロ、
表面取付技術に概略に示される如く、ＳＭＴはコネクタ
及びその対応するコネクタピンソルダテール（例えば、
ジェー又はガルウィング リード）をＰＣＢの一面に直
接取付けるのに用いられる製造技術である。ＳＭＴが選
択領域に用いられる時高度のハンダは精度を提供するば
かりでなく、面取付けされたＩＣ又は受動及びディスク
リート部品のような電気部品及び電気コネクタがＰＣＢ
（両面ＰＣＢ）の両側にも取付けられるので、この技術
は、有益である。
【００１７】図１を参照するに、前領域２４と、実質的
に平面後垂直面３４を画成する後領域２６を含む長い絶
縁筐体２２からなる本発明によるコネクタ２０が示され
ている。絶縁筐体２２は更に上孔２８の第１の行と下孔
３０との第２の行を画成し、その両方は前領域２４から
ハウジング２２の後領域２６に延在する。後述し図１に
示す如く、個々の上孔２８は望ましくはかかる個々の下
孔３０と同じ垂直面にはない。
に平面後垂直面３４を画成する後領域２６を含む長い絶
縁筐体２２からなる本発明によるコネクタ２０が示され
ている。絶縁筐体２２は更に上孔２８の第１の行と下孔
３０との第２の行を画成し、その両方は前領域２４から
ハウジング２２の後領域２６に延在する。後述し図１に
示す如く、個々の上孔２８は望ましくはかかる個々の下
孔３０と同じ垂直面にはない。
【００１８】各上孔２８はそれを介して電気通信を可能
にする各第１の上部ピンコンタクト３２を受容する寸法
とされている。同様に、各下部孔３０は各下部ピンコン
タクト３２’を受容する寸法とされている。夫々の上部
及び下部ピンコンタクト３２及び３２’は各長い挿入部
３６（ピンコンタクト３２’に対しては３６’と示され
る）と、それから延在する各導電テール部分３８及び３
８’とからなる。図２に示す如く、テール部分３８，３
８’はＰＣＢ１０の第１の面１２に同一平面に、共面に
終端する。各テール部分３８及び３８’は各挿入部３６
及び３６’から下方に傾き、これに実質的に垂直な長い
下方延長部４２及び４２’からなる。ピン接触部３２の
各下方延長部４２は第１のＰＣＢ面１２に関して上列孔
２８と下列孔３０間の垂直の高さの差を補償するようピ
ン接触部３２’の各下方延長部４２’より長いことがわ
かる。
にする各第１の上部ピンコンタクト３２を受容する寸法
とされている。同様に、各下部孔３０は各下部ピンコン
タクト３２’を受容する寸法とされている。夫々の上部
及び下部ピンコンタクト３２及び３２’は各長い挿入部
３６（ピンコンタクト３２’に対しては３６’と示され
る）と、それから延在する各導電テール部分３８及び３
８’とからなる。図２に示す如く、テール部分３８，３
８’はＰＣＢ１０の第１の面１２に同一平面に、共面に
終端する。各テール部分３８及び３８’は各挿入部３６
及び３６’から下方に傾き、これに実質的に垂直な長い
下方延長部４２及び４２’からなる。ピン接触部３２の
各下方延長部４２は第１のＰＣＢ面１２に関して上列孔
２８と下列孔３０間の垂直の高さの差を補償するようピ
ン接触部３２’の各下方延長部４２’より長いことがわ
かる。
【００１９】以下に詳述する如く、各ピン接触部３２及
び３２’の各テール部分３８及び３８’は各下方延長部
４２及び４２’の各下端部から後方に延在し、これに実
質的に垂直であるＰＣＢ面接触部４４及び４４’を含
む。各下方延長部４２及び４２’及び各面接触部４４及
び４４’の間に位置する傾斜部４０及び４０’は各接触
部４４及び４４’が対応する回路接触部１４に対して同
一面に着座するのを可能にする。従って、図２に示す如
く、各傾斜部４０及び４０’と組合せて各延長部４２及
び４２’は各面接触部４４及び４４’を第１のＰＣＢ面
１２と共面であるよう再位置させる。
び３２’の各テール部分３８及び３８’は各下方延長部
４２及び４２’の各下端部から後方に延在し、これに実
質的に垂直であるＰＣＢ面接触部４４及び４４’を含
む。各下方延長部４２及び４２’及び各面接触部４４及
び４４’の間に位置する傾斜部４０及び４０’は各接触
部４４及び４４’が対応する回路接触部１４に対して同
一面に着座するのを可能にする。従って、図２に示す如
く、各傾斜部４０及び４０’と組合せて各延長部４２及
び４２’は各面接触部４４及び４４’を第１のＰＣＢ面
１２と共面であるよう再位置させる。
【００２０】ＳＭＴを用いると、各テール部分３８及び
３８’は、適切な電気接触がなされるような整列した正
確な方法で対応するプリント回路接触部１４に対して隣
接して着座するような寸法とされる。これはＰＣＢ１０
の第１の面に取付けられる現在望ましいコネクタ組立体
２０を示す図２に最も良く示されている。図１を再び参
照するに、コネクタ組立体２０は後領域２６の後垂直面
３４から後方に延在し、これに対し実質的に垂直である
アライメントフランジ４８を含む。アライメントフラン
ジ４８はフランジ４８の上面５２から下方に延在する複
数の垂直アライメント溝５０を画成する。溝５０は上部
及び下部孔２８及び３０に夫々平行に軸方向に整列さ
れ、各々はピン接触部３２及び３２’のテール部分３８
及び３８’の夫々の部分を受容及び整合するような寸法
とされている。望ましい形において、各アライメント溝
５０は、各孔２８及び３０に軸方向に交差する同じ垂直
面（図示せず）に対応し、位置されることが分る。従っ
て、図２に示す如く、ピン接触部３２及び３２’が夫々
対応する孔２８及び３０に位置する時、各テール部分３
８及び３８’は対応するプリント回路接触部１４に係合
するように正確に整列される。
３８’は、適切な電気接触がなされるような整列した正
確な方法で対応するプリント回路接触部１４に対して隣
接して着座するような寸法とされる。これはＰＣＢ１０
の第１の面に取付けられる現在望ましいコネクタ組立体
２０を示す図２に最も良く示されている。図１を再び参
照するに、コネクタ組立体２０は後領域２６の後垂直面
３４から後方に延在し、これに対し実質的に垂直である
アライメントフランジ４８を含む。アライメントフラン
ジ４８はフランジ４８の上面５２から下方に延在する複
数の垂直アライメント溝５０を画成する。溝５０は上部
及び下部孔２８及び３０に夫々平行に軸方向に整列さ
れ、各々はピン接触部３２及び３２’のテール部分３８
及び３８’の夫々の部分を受容及び整合するような寸法
とされている。望ましい形において、各アライメント溝
５０は、各孔２８及び３０に軸方向に交差する同じ垂直
面（図示せず）に対応し、位置されることが分る。従っ
て、図２に示す如く、ピン接触部３２及び３２’が夫々
対応する孔２８及び３０に位置する時、各テール部分３
８及び３８’は対応するプリント回路接触部１４に係合
するように正確に整列される。
【００２１】アライメントスペーサ５４は、各ピン接触
部３２及び３２’の各下方延長部４２及び４２’が互い
に及び外界への露出から絶縁されるよう筐体２２の後領
域２６に係合するような寸法とされた筐体２２の後方に
位置する。更に重要なことは、スペーサ５４の底面５６
は、スペーサ５４が筐体２２を取付け時に係合する時、
各アライメント溝５０に挿入するよう対応して位置され
寸法とされた複数の下方に延在するアライメントリブ５
８を含む。
部３２及び３２’の各下方延長部４２及び４２’が互い
に及び外界への露出から絶縁されるよう筐体２２の後領
域２６に係合するような寸法とされた筐体２２の後方に
位置する。更に重要なことは、スペーサ５４の底面５６
は、スペーサ５４が筐体２２を取付け時に係合する時、
各アライメント溝５０に挿入するよう対応して位置され
寸法とされた複数の下方に延在するアライメントリブ５
８を含む。
【００２２】図２に最も良く示す如く、各アライメント
リブ５８は、各末端部分が各テール部分３８及び３８’
に衝合するまで各アライメント溝５０に延在する。これ
は、各溝５０の底部及びアライメントリブ５８の各末端
部の間の各テール部分３８及び３８’をクサビ止めし、
各面接触部４４及び４４’を応対する回路接触部１４に
対し付勢する。更に、各溝５０及び対応するアライメン
トリブ５８はテール部分３８及び３８’に横の支持を与
える。これは対応する回路接触部１４に係合する際より
正確な位置に、より容易に制御する面接触部４４及び４
４’のより高度の制御を与える。
リブ５８は、各末端部分が各テール部分３８及び３８’
に衝合するまで各アライメント溝５０に延在する。これ
は、各溝５０の底部及びアライメントリブ５８の各末端
部の間の各テール部分３８及び３８’をクサビ止めし、
各面接触部４４及び４４’を応対する回路接触部１４に
対し付勢する。更に、各溝５０及び対応するアライメン
トリブ５８はテール部分３８及び３８’に横の支持を与
える。これは対応する回路接触部１４に係合する際より
正確な位置に、より容易に制御する面接触部４４及び４
４’のより高度の制御を与える。
【００２３】絶縁筐体２２、アライメントフランジ４８
及びスペーサ５４はその各斜め部４０，４０’及び各面
接触部４４，４４’を除いて各テール接触部分３８，３
８’を覆う。同時に、アライメントフランジ４８及びス
ペーサ５４は接触領域により近い各下方延長部分４２，
４２’に従って、結合電気コネクタの挿入及び取外し中
テール接触部分３８，３８’に追加延長支持を提供す
る。単に各斜め部４０，４０’及び各面接触部４４，４
４’がフランジ／スペーサ組立体から支持されず延在す
る場合、突出するテール部分３８及び３８’に作用し、
結合コネクタ（図示せず）がコネクタ組立体２０に取付
けられるが、取外される時生じる曲げモーメントはより
小さくなる。
及びスペーサ５４はその各斜め部４０，４０’及び各面
接触部４４，４４’を除いて各テール接触部分３８，３
８’を覆う。同時に、アライメントフランジ４８及びス
ペーサ５４は接触領域により近い各下方延長部分４２，
４２’に従って、結合電気コネクタの挿入及び取外し中
テール接触部分３８，３８’に追加延長支持を提供す
る。単に各斜め部４０，４０’及び各面接触部４４，４
４’がフランジ／スペーサ組立体から支持されず延在す
る場合、突出するテール部分３８及び３８’に作用し、
結合コネクタ（図示せず）がコネクタ組立体２０に取付
けられるが、取外される時生じる曲げモーメントはより
小さくなる。
【００２４】図３を参照するに、アライメントスペーサ
５４は筐体２２の後面３４に着座さるべく形成された前
面６０を含む。後筐体面２２に衝合するよう形成された
複数の隔離リブ６２は前スペーサ面６０から後筐体面３
４に向う方向に実質的に垂直に外方に突出している。隔
離リブ６２は前スペーサ面６０を隔離リブ６２の深さに
等しい距離だけ後筐体面３４からずらした寸法とされ
る。組合せで、隣る隔離リブ６２は各テール部分３８及
び３８’の対応する長い下方延長部４２及び４２’用孔
を提供する隔離溝６４をその間に画成する。図３に示す
如く、隔離リブ６２はアライメントリブ５８に垂直に位
置する。更に、隔離リブ６２は、隔離溝６４がそれと対
応するようアライメントリブ５８と食違った関係で位置
する。従って、スペーサ５４が筐体２２に係合する時、
各下方延長部分４２及び４２’は対応する隔離溝６４に
受容され、互いに絶縁される。
５４は筐体２２の後面３４に着座さるべく形成された前
面６０を含む。後筐体面２２に衝合するよう形成された
複数の隔離リブ６２は前スペーサ面６０から後筐体面３
４に向う方向に実質的に垂直に外方に突出している。隔
離リブ６２は前スペーサ面６０を隔離リブ６２の深さに
等しい距離だけ後筐体面３４からずらした寸法とされ
る。組合せで、隣る隔離リブ６２は各テール部分３８及
び３８’の対応する長い下方延長部４２及び４２’用孔
を提供する隔離溝６４をその間に画成する。図３に示す
如く、隔離リブ６２はアライメントリブ５８に垂直に位
置する。更に、隔離リブ６２は、隔離溝６４がそれと対
応するようアライメントリブ５８と食違った関係で位置
する。従って、スペーサ５４が筐体２２に係合する時、
各下方延長部分４２及び４２’は対応する隔離溝６４に
受容され、互いに絶縁される。
【００２５】アライメントスペーサ５４はスペーサ５４
の対向端部に位置する第１及び第２のフックラッチ６６
及び６６’を含み、アライメントリブ５８及び隔離リブ
６２はその間に位置する。各フックラッチ６６及び６
６’は第１のスペーサ側部分７０とスペーサ５４の反対
側に面する第２のスペーサ側部分７０’に夫々一体的に
結合された各Ｌ字形延長部材６８及び６８’を含む。ラ
ッチ延長部材６８及び６８’の各下方に延在する末端部
は各、図１に示す如く、アライメントフランジ４８の上
面５２に向う方向にスペーサ５４から突出する。更に、
各ラッチ延長部材６８及び６８’は上部及び下部孔２８
及び３０に実質的に平行な方向に後方に延在する各フッ
ク部分７２及び７２’を含む。フックラッチ６６及び６
６’はアライメントスペーサ５４を筐体２２に取外し自
在に固定する手段を提供する。
の対向端部に位置する第１及び第２のフックラッチ６６
及び６６’を含み、アライメントリブ５８及び隔離リブ
６２はその間に位置する。各フックラッチ６６及び６
６’は第１のスペーサ側部分７０とスペーサ５４の反対
側に面する第２のスペーサ側部分７０’に夫々一体的に
結合された各Ｌ字形延長部材６８及び６８’を含む。ラ
ッチ延長部材６８及び６８’の各下方に延在する末端部
は各、図１に示す如く、アライメントフランジ４８の上
面５２に向う方向にスペーサ５４から突出する。更に、
各ラッチ延長部材６８及び６８’は上部及び下部孔２８
及び３０に実質的に平行な方向に後方に延在する各フッ
ク部分７２及び７２’を含む。フックラッチ６６及び６
６’はアライメントスペーサ５４を筐体２２に取外し自
在に固定する手段を提供する。
【００２６】図１に示す如く、筐体２２及びアライメン
トフランジ４８の夫々第１の筐体側部分７４と夫々対向
して面する第２の筐体側部分７４’間に、スペーサ５４
が筐体２２を係合する時各フックラッチ６６及び６６’
と反対に位置する夫々第１及び夫々第２（図示せず）の
フック孔７６及び７６’が画成される。各孔７６及び７
６’は取外し可能な固定の為夫々フック部分７２及び７
２’と協働し及びこれらを受容するような寸法とされ
る。この懸念がフック孔７６の突起部分に係合するフッ
ク部分７２を示す図２に最も良く示される。
トフランジ４８の夫々第１の筐体側部分７４と夫々対向
して面する第２の筐体側部分７４’間に、スペーサ５４
が筐体２２を係合する時各フックラッチ６６及び６６’
と反対に位置する夫々第１及び夫々第２（図示せず）の
フック孔７６及び７６’が画成される。各孔７６及び７
６’は取外し可能な固定の為夫々フック部分７２及び７
２’と協働し及びこれらを受容するような寸法とされ
る。この懸念がフック孔７６の突起部分に係合するフッ
ク部分７２を示す図２に最も良く示される。
【００２７】スペーサ５４から夫々前方に突出する夫々
第１及び第２のアライメントウィング７８及び７８’が
各対向する第１及び第２のスペーサ側部分７０及び７
１’の各上部分近くに位置する。筐体２２の上面８０は
各アライメントウィング７８及び７８’にかみ合って係
合するようウィング７８及び７８’に対向して夫々位置
する第１及び第２のウィング凹部８２及び８２’を画成
する。従って、各第１及び第２の凹部８２及び８２’は
各ウィング７８及び７８’を受容する寸法とされる。従
って、アライメントスペーサ５４が筐体２２と係合し、
面接触部４４及び４４’を対応する回路接触部１４に対
して正確に位置決めする時、各ラッチフック６８及び６
８’は、各フラグ孔７６及び７６’に保持出来るよう係
合し、一方夫々のウィング７８及び７８’はスペーサ５
４を筐体２２に対して正しく着座するよう各凹部８２及
び８２’に整列して係合する。
第１及び第２のアライメントウィング７８及び７８’が
各対向する第１及び第２のスペーサ側部分７０及び７
１’の各上部分近くに位置する。筐体２２の上面８０は
各アライメントウィング７８及び７８’にかみ合って係
合するようウィング７８及び７８’に対向して夫々位置
する第１及び第２のウィング凹部８２及び８２’を画成
する。従って、各第１及び第２の凹部８２及び８２’は
各ウィング７８及び７８’を受容する寸法とされる。従
って、アライメントスペーサ５４が筐体２２と係合し、
面接触部４４及び４４’を対応する回路接触部１４に対
して正確に位置決めする時、各ラッチフック６８及び６
８’は、各フラグ孔７６及び７６’に保持出来るよう係
合し、一方夫々のウィング７８及び７８’はスペーサ５
４を筐体２２に対して正しく着座するよう各凹部８２及
び８２’に整列して係合する。
【００２８】他の面では、本発明は面取付技術（ＳＭ
Ｔ）を用いるＰＣＢに「貫通孔取付」具を取付ける為の
手段を提供する。特に、コネクタ組立体２０はＳＭＴ方
法を用いてＰＣＢ１０の第１の面１２にボードロックを
介して取付けられ、ここで面接触部４４及び４４’は対
応する回路１４に同時に電気的に結合される。要する
に、前述の如く、ＳＭＴはコネクタ及びその対応するコ
ネクタピンハンダテール（例えばＪ又はガルウィングリ
ード）をＰＣＢの１面に直接取付けるのに用いる技術で
ある。
Ｔ）を用いるＰＣＢに「貫通孔取付」具を取付ける為の
手段を提供する。特に、コネクタ組立体２０はＳＭＴ方
法を用いてＰＣＢ１０の第１の面１２にボードロックを
介して取付けられ、ここで面接触部４４及び４４’は対
応する回路１４に同時に電気的に結合される。要する
に、前述の如く、ＳＭＴはコネクタ及びその対応するコ
ネクタピンハンダテール（例えばＪ又はガルウィングリ
ード）をＰＣＢの１面に直接取付けるのに用いる技術で
ある。
【００２９】製造中、ＰＣＢ１０は対応する面接触部４
４及び４４’が着座する接触回路領域１４にハンダペー
ストプリンティングを必要とする。接触部４４及び４
４’は回路領域１４と物理的に接触して位置する。共に
ハンダ付けさるべき選択された部材はハンダを溶融状態
にする気相又は対流又は赤外線（ＩＲ）のようなリフロ
ー処理を受ける。ハンダが後に再び固化する時、接触部
４４，４４’を回路１４に電気的に接続する。ＳＭＴ方
法は公知の技術であり、ここに追加説明の必要はないと
思われる。
４及び４４’が着座する接触回路領域１４にハンダペー
ストプリンティングを必要とする。接触部４４及び４
４’は回路領域１４と物理的に接触して位置する。共に
ハンダ付けさるべき選択された部材はハンダを溶融状態
にする気相又は対流又は赤外線（ＩＲ）のようなリフロ
ー処理を受ける。ハンダが後に再び固化する時、接触部
４４，４４’を回路１４に電気的に接続する。ＳＭＴ方
法は公知の技術であり、ここに追加説明の必要はないと
思われる。
【００３０】望ましい実施例において、ボードロックは
選択の「貫通孔取付」具として用いられる。しかし、本
発明は例えばヒラヤマ他（米国特許第５０４４９８８
号）の金属据付け具のような同様な他の「貫通孔取付」
具に用いられてもよいことは明らかである。本実施例に
おいて、ボードロックはＰＣＢ面の各対応する孔を介し
て挿入される弾性的な下方に延在するプロングを含む。
プロングは電気コネクタが取付けられる面と反対側のＰ
ＣＢ面にハンダ付けされる。
選択の「貫通孔取付」具として用いられる。しかし、本
発明は例えばヒラヤマ他（米国特許第５０４４９８８
号）の金属据付け具のような同様な他の「貫通孔取付」
具に用いられてもよいことは明らかである。本実施例に
おいて、ボードロックはＰＣＢ面の各対応する孔を介し
て挿入される弾性的な下方に延在するプロングを含む。
プロングは電気コネクタが取付けられる面と反対側のＰ
ＣＢ面にハンダ付けされる。
【００３１】つまり、図２に最も良く示す如く、第１及
び第２のボードロック１００及び１００’は夫々第１及
び第２のＬ形ブラケット８４及び８４’の更にＰＣＢ１
０を通って画成される各対応するコネクタ孔（図示せ
ず）を通って延在する。上述の如くこの構成はハンダが
ボードロックをＰＣＢ面に取付ける前に丁度必要な位置
である。図示の如く、ボードロックは電気コネクタをＰ
ＣＢ面に取付けるのに用いられる「貫通孔取付」装置で
ある。
び第２のボードロック１００及び１００’は夫々第１及
び第２のＬ形ブラケット８４及び８４’の更にＰＣＢ１
０を通って画成される各対応するコネクタ孔（図示せ
ず）を通って延在する。上述の如くこの構成はハンダが
ボードロックをＰＣＢ面に取付ける前に丁度必要な位置
である。図示の如く、ボードロックは電気コネクタをＰ
ＣＢ面に取付けるのに用いられる「貫通孔取付」装置で
ある。
【００３２】本発明によれば、図１に示す如く、ハンダ
ブロック１０２及び１０２’は各ボードロック１００及
び１００’内の中央に位置し、図４により明らかに示さ
れる位置に着座する。ハンダブロック１０２及び１０
２’はボードロックの空洞に挿入する寸法とされた本質
的に前もって成形されたハンダ部品である。望ましい実
施例において、ハンダブロック１０２及び１０２’か各
ボードロック１００及び１００’に挿入されることが分
る。しかし、ハンダブロック１０２及び１０２’は本発
明の精神及び範囲から逸脱することなく、ボードロック
１００及び１００’の内又は外部のいずれかに容易の如
く包囲、取付、クリップ付け、接着して固定等をされて
もよい。
ブロック１０２及び１０２’は各ボードロック１００及
び１００’内の中央に位置し、図４により明らかに示さ
れる位置に着座する。ハンダブロック１０２及び１０
２’はボードロックの空洞に挿入する寸法とされた本質
的に前もって成形されたハンダ部品である。望ましい実
施例において、ハンダブロック１０２及び１０２’か各
ボードロック１００及び１００’に挿入されることが分
る。しかし、ハンダブロック１０２及び１０２’は本発
明の精神及び範囲から逸脱することなく、ボードロック
１００及び１００’の内又は外部のいずれかに容易の如
く包囲、取付、クリップ付け、接着して固定等をされて
もよい。
【００３３】リフローハンダ処理（即ち、ＩＲ又は気相
（図示せず））はＰＣＢ１０のコネクタ組立体２０で占
められる第１の面１２の領域に用いられる。本発明によ
ると、リフローハンダ処理は、同時に回路接触部１４に
事前にプリントハンダペーストを溶融し、それによりそ
れに対応する面接触部４４及び４４’を結合電気的に接
続し、一方更に、各ボードロック１００及び１００’を
対向する第２のＰＣＢ面１６にしっかりと取付けるよう
ハンダブロック１０２及び１０２’を溶融する。図５
は、ボードロック１００をＰＣＢにしっかりと保持する
よう再位置決めされたリフローハンダ処理の後ハンダブ
ロック１０２からなる溶融ハンダ１０４を示す。コネク
タ組立体ボードロック及び電気的ピンテールはＳＭＴを
用いて同時にＰＣＢに取付けられる。従って「貫通孔取
付」具から生じるより大きい保持能力はＳＭＴ処理と関
連して用いられてもよい。
（図示せず））はＰＣＢ１０のコネクタ組立体２０で占
められる第１の面１２の領域に用いられる。本発明によ
ると、リフローハンダ処理は、同時に回路接触部１４に
事前にプリントハンダペーストを溶融し、それによりそ
れに対応する面接触部４４及び４４’を結合電気的に接
続し、一方更に、各ボードロック１００及び１００’を
対向する第２のＰＣＢ面１６にしっかりと取付けるよう
ハンダブロック１０２及び１０２’を溶融する。図５
は、ボードロック１００をＰＣＢにしっかりと保持する
よう再位置決めされたリフローハンダ処理の後ハンダブ
ロック１０２からなる溶融ハンダ１０４を示す。コネク
タ組立体ボードロック及び電気的ピンテールはＳＭＴを
用いて同時にＰＣＢに取付けられる。従って「貫通孔取
付」具から生じるより大きい保持能力はＳＭＴ処理と関
連して用いられてもよい。
【００３４】前述の如く、貫通孔取付具は、典型的にハ
ンダペーストプリンティング製造段階中ＰＣＢ面に事前
に配置されたハンダの量が典型的に取付具を対向する第
２のＰＣＢ面に適切に保持するのに不十分であるので、
ＳＭＴ処理を用いてＰＣＢ面に取付けられない。従っ
て、ウェーブハンダのような他のハンダ処理は一般的に
貫通孔取付具を取付けるのに用いられる。かかる他のハ
ンダ処理が用いられる１つの理由はより多い量の溶融ハ
ンダが取付具をＰＣＢに固定するのに利用できるという
ことである。しかし、既存の如く、ウェーブハンダ処理
は例えばＩＣ又は受動及びディスクリート部品が取付け
られた面のような両側ＰＣＢ部品取付の一定の組合せを
省きうる。従って、本発明はＳＭＴ処理を用いて貫通孔
取付具をＰＣＢに取付けるのを可能にする。
ンダペーストプリンティング製造段階中ＰＣＢ面に事前
に配置されたハンダの量が典型的に取付具を対向する第
２のＰＣＢ面に適切に保持するのに不十分であるので、
ＳＭＴ処理を用いてＰＣＢ面に取付けられない。従っ
て、ウェーブハンダのような他のハンダ処理は一般的に
貫通孔取付具を取付けるのに用いられる。かかる他のハ
ンダ処理が用いられる１つの理由はより多い量の溶融ハ
ンダが取付具をＰＣＢに固定するのに利用できるという
ことである。しかし、既存の如く、ウェーブハンダ処理
は例えばＩＣ又は受動及びディスクリート部品が取付け
られた面のような両側ＰＣＢ部品取付の一定の組合せを
省きうる。従って、本発明はＳＭＴ処理を用いて貫通孔
取付具をＰＣＢに取付けるのを可能にする。
【００３５】以下、ＰＣＢ取付構造をより詳細に説明さ
れる。図１を再び参照するに、フランジ４８の対向する
隣る側に位置する第１及び第２のＬ形取付ブラケット８
４及び８４’が示されている。各Ｌ形ブラケット８４及
び８４’は直立した筐体取付部８６及び８６’及びＰＣ
Ｂ取付部８８及び８８’を含む。筐体取付部８６及び８
６’は夫々各対向する第１及び第２の筐体側部７４及び
７４’から外方に横に突出し、またこれに実質的に垂直
である各第１及び第２の筐体耳部９２及び９２’に対し
てフラッシュを取付ける寸法とされた前面９０及び９
０’を含む。各第１のシンチナット（図示せず）及び第
２のシンチナット９８’は各筐体取付部８６及び８６’
の後方に位置する。図１及び図２は、第１及び第２のＬ
形ブラケット８４及び８４’が筐体２２に取付けられる
よう、各筐体取付部８６及び８６’が夫々各第１及び第
２のシンチナット９８及び９８’及び各第１及び第２の
筐体取付耳部９２及び９２’間に位置することを示して
いる。
れる。図１を再び参照するに、フランジ４８の対向する
隣る側に位置する第１及び第２のＬ形取付ブラケット８
４及び８４’が示されている。各Ｌ形ブラケット８４及
び８４’は直立した筐体取付部８６及び８６’及びＰＣ
Ｂ取付部８８及び８８’を含む。筐体取付部８６及び８
６’は夫々各対向する第１及び第２の筐体側部７４及び
７４’から外方に横に突出し、またこれに実質的に垂直
である各第１及び第２の筐体耳部９２及び９２’に対し
てフラッシュを取付ける寸法とされた前面９０及び９
０’を含む。各第１のシンチナット（図示せず）及び第
２のシンチナット９８’は各筐体取付部８６及び８６’
の後方に位置する。図１及び図２は、第１及び第２のＬ
形ブラケット８４及び８４’が筐体２２に取付けられる
よう、各筐体取付部８６及び８６’が夫々各第１及び第
２のシンチナット９８及び９８’及び各第１及び第２の
筐体取付耳部９２及び９２’間に位置することを示して
いる。
【００３６】各雄ブラケットアライメント案内９４及び
９４’はフランジ４８に向う方向に夫々面する下部ＰＣ
Ｂ取付部８８及び８８’の各内壁に位置する。図１に最
も良く示す如く、フランジ４８は各雄ブラケット案内９
４及び９４’を摺動的に受容するような寸法とされた対
応する各かみ合い雌アライメント案内９６及び９６’を
含む。従って、各Ｌ形ブラケット８４及び８４’が筐体
２２の各筐体耳部９２及び９２’に結合される時、筐体
取付部８６及び８６’の各前面９０及び９０’は、図２
に示す如く、各耳部９２及び９２’に対してフラッシュ
を取付けることが分る。更に、各雄ブラケットアライメ
ント案内９４及び９４’は各Ｌ形ブラケット８４及び８
４’を筐体２２に対して正しく位置させるよう各雌かみ
合い案内９６及び９６’に協働し及びかみ合って係合す
る。
９４’はフランジ４８に向う方向に夫々面する下部ＰＣ
Ｂ取付部８８及び８８’の各内壁に位置する。図１に最
も良く示す如く、フランジ４８は各雄ブラケット案内９
４及び９４’を摺動的に受容するような寸法とされた対
応する各かみ合い雌アライメント案内９６及び９６’を
含む。従って、各Ｌ形ブラケット８４及び８４’が筐体
２２の各筐体耳部９２及び９２’に結合される時、筐体
取付部８６及び８６’の各前面９０及び９０’は、図２
に示す如く、各耳部９２及び９２’に対してフラッシュ
を取付けることが分る。更に、各雄ブラケットアライメ
ント案内９４及び９４’は各Ｌ形ブラケット８４及び８
４’を筐体２２に対して正しく位置させるよう各雌かみ
合い案内９６及び９６’に協働し及びかみ合って係合す
る。
【００３７】望ましい形において、各Ｌ形ブラケット８
４及び８４’は望ましくは金属である。ある例では、絶
縁材が一般的に金属であるボードロックを保持するのに
十分である。この取付構造は広く公知であり、本発明の
新規な面を構成しない。各ＰＣＢ取付部８８及び８８’
はそれを通って延在するボードロック支持孔９９及び９
９’を画成する。更に、各孔９９及び９９’は以下によ
り詳細に説明する如く、対応するボードロック１００及
び１００’を保持及び支持するような寸法とされた皿上
部８５及び８５’を含む。しかし、各皿部８５及び８
５’の深さはＰＣＢ取付部８８及び８８’の上面と同一
平面である各ボードロック１００及び１００’に位置さ
せるのに十分である。
４及び８４’は望ましくは金属である。ある例では、絶
縁材が一般的に金属であるボードロックを保持するのに
十分である。この取付構造は広く公知であり、本発明の
新規な面を構成しない。各ＰＣＢ取付部８８及び８８’
はそれを通って延在するボードロック支持孔９９及び９
９’を画成する。更に、各孔９９及び９９’は以下によ
り詳細に説明する如く、対応するボードロック１００及
び１００’を保持及び支持するような寸法とされた皿上
部８５及び８５’を含む。しかし、各皿部８５及び８
５’の深さはＰＣＢ取付部８８及び８８’の上面と同一
平面である各ボードロック１００及び１００’に位置さ
せるのに十分である。
【００３８】図５に示す如き、本発明によるボードロッ
ク１００をここで説明する。説明の簡略化の為、単に１
つのボードロックを説明する。各ボードロック１００及
び１００’は同様に構成される。一般に、ボードロック
１００は外周１０６を画成し、上部１０８及び下部１１
０を含む中空で、実質的に円筒形のリム部１０４からな
る。ボードロック１００はＬ形ブラケット８４のボード
ロック支持孔９９と干渉係合する上部１０８上に複数の
孔１０９を有する。
ク１００をここで説明する。説明の簡略化の為、単に１
つのボードロックを説明する。各ボードロック１００及
び１００’は同様に構成される。一般に、ボードロック
１００は外周１０６を画成し、上部１０８及び下部１１
０を含む中空で、実質的に円筒形のリム部１０４からな
る。ボードロック１００はＬ形ブラケット８４のボード
ロック支持孔９９と干渉係合する上部１０８上に複数の
孔１０９を有する。
【００３９】リム１０４の上部１０８は第１の断面領域
と画成する第１の開口１１２を含む。円筒形リム軸の回
りに半径方向に位置する複数の等間隔に離間した指部１
１４，１１５はリム部分１０４の下部１１０から下方に
延在する。集合的に指部１１４，１１５はその間に空洞
１１６を画成する。図４及び図５に示す如く、ボードロ
ック１００は交互に下部１１０上に配置された２組の指
部、即ち弾性指部１１４及び支持指部１１５を有する。
各弾性指部１１４は円筒軸から拡がる方向にリム１０４
の下部１１０から外方に傾斜した各止め部材１１８を含
む。円筒軸の方向に収束する内方に傾斜した各案内部材
１２０は止め部材１１８の各拡がり末端部に結合され
る。各支持指部１１５はボードロック１００の円筒軸に
平行な下部１１０から下方に延在するＬ形である。指部
１１５の末端部の支持部材１２１は内方に円筒軸に垂直
に突出する。
と画成する第１の開口１１２を含む。円筒形リム軸の回
りに半径方向に位置する複数の等間隔に離間した指部１
１４，１１５はリム部分１０４の下部１１０から下方に
延在する。集合的に指部１１４，１１５はその間に空洞
１１６を画成する。図４及び図５に示す如く、ボードロ
ック１００は交互に下部１１０上に配置された２組の指
部、即ち弾性指部１１４及び支持指部１１５を有する。
各弾性指部１１４は円筒軸から拡がる方向にリム１０４
の下部１１０から外方に傾斜した各止め部材１１８を含
む。円筒軸の方向に収束する内方に傾斜した各案内部材
１２０は止め部材１１８の各拡がり末端部に結合され
る。各支持指部１１５はボードロック１００の円筒軸に
平行な下部１１０から下方に延在するＬ形である。指部
１１５の末端部の支持部材１２１は内方に円筒軸に垂直
に突出する。
【００４０】案内部材１２０及び支持部材１２１の各末
端部がリム１０４により画成される第１の断面領域１１
２より小さい第２の断面領域を画成する第２の開口１２
２で集合的に終端することが分る。更に、ボードロック
１００の望ましい実施例は６つの指部、３つの弾性指部
１１４と３つの支持指部１１５を有する。しかし、専ら
弾性指部１１４、専ら支持指部１１５、指部１１４及び
１１５の組み合せ又は他の指部タイプの組み合せのいず
れかのいくつかの指部が本発明の精神又は範囲を逸脱す
ることなく用いられる。
端部がリム１０４により画成される第１の断面領域１１
２より小さい第２の断面領域を画成する第２の開口１２
２で集合的に終端することが分る。更に、ボードロック
１００の望ましい実施例は６つの指部、３つの弾性指部
１１４と３つの支持指部１１５を有する。しかし、専ら
弾性指部１１４、専ら支持指部１１５、指部１１４及び
１１５の組み合せ又は他の指部タイプの組み合せのいず
れかのいくつかの指部が本発明の精神又は範囲を逸脱す
ることなく用いられる。
【００４１】ボードロック１００を対応するボードロッ
ク孔９９内に保持するような寸法とされた外周リップ部
１２４は上部１０８近くの外周１０６から外方に半径方
向に延在する。対応するボードロック孔９９はリム１０
４の外周１０６を受容するような寸法とされ、一方さら
孔部８５は外周リップ部１２４を受容するような寸法と
されていることが注目される。従って、ボードロック１
００をＰＣＢ取付部８４の対応するボードロック孔９９
に挿入する間、各弾性部材１１４は、それが貫通するま
でそれがボードロック孔９９壁に係合するように円筒軸
に向って内方に偏向される。
ク孔９９内に保持するような寸法とされた外周リップ部
１２４は上部１０８近くの外周１０６から外方に半径方
向に延在する。対応するボードロック孔９９はリム１０
４の外周１０６を受容するような寸法とされ、一方さら
孔部８５は外周リップ部１２４を受容するような寸法と
されていることが注目される。従って、ボードロック１
００をＰＣＢ取付部８４の対応するボードロック孔９９
に挿入する間、各弾性部材１１４は、それが貫通するま
でそれがボードロック孔９９壁に係合するように円筒軸
に向って内方に偏向される。
【００４２】一度ボードロック１００がボードロック孔
９９内にセットされると、コネクタ組立体２０はＰＣＢ
１０に取付けられる用意ができる。各弾性指部１１４
は、Ｌ形ブラケッ８４の下部８８が第１のＰＣＢ面１２
に係合するまで対応するＰＣＢ孔（ＰＣＢにより画成さ
れる（図示でない））を貫通する。次に、各弾性指部１
１４は実質的に偏りのない位置に外方に弾性的に付勢さ
れ、ここで各止め部材１１８は対向する第２のＰＣＢ面
１６に係合するようＰＣＢ孔外周を越えて延在する。
９９内にセットされると、コネクタ組立体２０はＰＣＢ
１０に取付けられる用意ができる。各弾性指部１１４
は、Ｌ形ブラケッ８４の下部８８が第１のＰＣＢ面１２
に係合するまで対応するＰＣＢ孔（ＰＣＢにより画成さ
れる（図示でない））を貫通する。次に、各弾性指部１
１４は実質的に偏りのない位置に外方に弾性的に付勢さ
れ、ここで各止め部材１１８は対向する第２のＰＣＢ面
１６に係合するようＰＣＢ孔外周を越えて延在する。
【００４３】一度この構造形状が築かれると、ハンダブ
ロック１０２はボードロック１００の第１の開口１１２
に挿入される。或いは、ハンダブロック１０２は、ボー
ドロック１００をＰＣＢ１０又はボードロック孔９９に
挿入する前にボードロック１００に挿入されてもよい。
図１に最も良く示す如く、ハンダブロック１０２は、リ
ム部分１０４の第１の開口断面領域１１２に実質的に似
た外周寸法とされた実質的に固体上本体部１２６を含む
ことが望ましい。付加的に、ハンダブロック１０２は、
上本体部１２６により内周が小さいが、第２の開口断面
領域１２２より円周が大きい寸法とされた実質的に固定
下本体部１２８を含む。従って、ハンダブロック１０２
が第１の開口１１２に挿入される時、下本体部１２８は
そこにハンダブロック１０２を保持し支持する指部１１
５の支持部材１２１に着座するまで、指空洞１１６を通
って移動する。
ロック１０２はボードロック１００の第１の開口１１２
に挿入される。或いは、ハンダブロック１０２は、ボー
ドロック１００をＰＣＢ１０又はボードロック孔９９に
挿入する前にボードロック１００に挿入されてもよい。
図１に最も良く示す如く、ハンダブロック１０２は、リ
ム部分１０４の第１の開口断面領域１１２に実質的に似
た外周寸法とされた実質的に固体上本体部１２６を含む
ことが望ましい。付加的に、ハンダブロック１０２は、
上本体部１２６により内周が小さいが、第２の開口断面
領域１２２より円周が大きい寸法とされた実質的に固定
下本体部１２８を含む。従って、ハンダブロック１０２
が第１の開口１１２に挿入される時、下本体部１２８は
そこにハンダブロック１０２を保持し支持する指部１１
５の支持部材１２１に着座するまで、指空洞１１６を通
って移動する。
【００４４】ハンダブロック１０２は各指部１１４，１
１５を第２のＰＣＢ面１６に保持するようボードロック
１００に十分な量のハンダを与える。上述の如く、通常
のＳＭＴ処理中に適用される事前プリントハンダペース
トはボードロックをＰＣＢに適切に保持するのには不十
分である。下記に説明される如く、ＳＭＴリフロー処理
中、電気コネクタ２０を保持できるようにＰＣＢ１０に
結合するハンダブロック１０２は溶融される。従ってＩ
Ｃ、又は受動及びディスクリート部品が取付けられた面
を含む両面ＰＣＢが用いられる。
１５を第２のＰＣＢ面１６に保持するようボードロック
１００に十分な量のハンダを与える。上述の如く、通常
のＳＭＴ処理中に適用される事前プリントハンダペース
トはボードロックをＰＣＢに適切に保持するのには不十
分である。下記に説明される如く、ＳＭＴリフロー処理
中、電気コネクタ２０を保持できるようにＰＣＢ１０に
結合するハンダブロック１０２は溶融される。従ってＩ
Ｃ、又は受動及びディスクリート部品が取付けられた面
を含む両面ＰＣＢが用いられる。
【００４５】ハンダブロック１０２が特別な適用に適し
た仕様（即ち溶融温度、組成等）に製造されうることが
分る。更に、望ましい上本体部１２６が第１の開口断面
領域１１２に周辺的に似ているが、最も重要な寸法は下
本体部１２８が第２の開口１２２にすべり込まないよう
十分大きいことである。しかし、ボードロックリム部分
１０４との更なる接触はこれがリフローハンダ処理中よ
り導電性を確保するので望ましい。
た仕様（即ち溶融温度、組成等）に製造されうることが
分る。更に、望ましい上本体部１２６が第１の開口断面
領域１１２に周辺的に似ているが、最も重要な寸法は下
本体部１２８が第２の開口１２２にすべり込まないよう
十分大きいことである。しかし、ボードロックリム部分
１０４との更なる接触はこれがリフローハンダ処理中よ
り導電性を確保するので望ましい。
【００４６】図４を参照するに、リフロー処理の前のハ
ンダブロック１０２を収容するボードロック１００が示
される。付随的に、ＩＲは処理がより特定の領域で、よ
り制御可能であるのでリフローハンダの望ましい方法で
ある。しかし、気相リフローハンダが用いられうること
が分る。リフローハンダ処理中、ハンダブロック１０２
は溶融され、溶融ハンダ１３０はハンダ付けにより隣る
指部１１４，１１５間に形成される間隙１１７（図２）
を介して導かれる。従って、溶融ハンダ１３０は図５に
示す如く各指部１１４，１１５及びフィレットを形成す
る第２のＰＣＢ面１６間に再び位置し、ボードロック１
００をしっかりとＰＣＢ１０に保持する。付加的に、ボ
ードロック１００の上部１０８はそれを通って溶融ハン
ダが導かれる孔１０９を有する。孔１０９を通って導か
れた溶融ハンダ１３０はボートロック１００をＬ形ブラ
ケット８４に固定するのに役立つ。
ンダブロック１０２を収容するボードロック１００が示
される。付随的に、ＩＲは処理がより特定の領域で、よ
り制御可能であるのでリフローハンダの望ましい方法で
ある。しかし、気相リフローハンダが用いられうること
が分る。リフローハンダ処理中、ハンダブロック１０２
は溶融され、溶融ハンダ１３０はハンダ付けにより隣る
指部１１４，１１５間に形成される間隙１１７（図２）
を介して導かれる。従って、溶融ハンダ１３０は図５に
示す如く各指部１１４，１１５及びフィレットを形成す
る第２のＰＣＢ面１６間に再び位置し、ボードロック１
００をしっかりとＰＣＢ１０に保持する。付加的に、ボ
ードロック１００の上部１０８はそれを通って溶融ハン
ダが導かれる孔１０９を有する。孔１０９を通って導か
れた溶融ハンダ１３０はボートロック１００をＬ形ブラ
ケット８４に固定するのに役立つ。
【００４７】本発明の更なる他の面において、電気コネ
クタ２０をプリント回路基板（ＰＣＢ）１０に取付ける
方法は「貫通孔取付」具を電気コネクタ２０に固定する
段階からなる。望ましい実施例では、取付具は前記のボ
ードロック１００，１００’からなる。次の段階は第１
のＰＣＢ面１２から孔を介して第２のＰＣＢ面１４にボ
ードロック１００をＰＣＢ孔（図示せず）に挿入するこ
とを含む。更に、この方法はハンダブロック１０２，１
０２’をボードロック１００上に支持することを含む。
ハンダブロック１０２，１０２’はコネクタ２０が当た
る第１のＰＣＢ面１２近くのボードロック１００内に支
持さるべき寸法とされている。次に、表面取付技術（Ｓ
ＭＴ）リフローハンダ処理は、ハンダブロック１０２，
１０２’を溶融し、ボードロック１００を第２のＰＣＢ
面１６に結合するのに用いられる。同じリフロー処理は
接触部４４，４４’を回路接触部１４にハンダ付けする
のに用いられる。従って、ボードロック１００及び接触
部１４のハンダ付けが同じリフロー処理により同時に実
行されるので、単に１段階のＳＭＴ処理が必要である。
クタ２０をプリント回路基板（ＰＣＢ）１０に取付ける
方法は「貫通孔取付」具を電気コネクタ２０に固定する
段階からなる。望ましい実施例では、取付具は前記のボ
ードロック１００，１００’からなる。次の段階は第１
のＰＣＢ面１２から孔を介して第２のＰＣＢ面１４にボ
ードロック１００をＰＣＢ孔（図示せず）に挿入するこ
とを含む。更に、この方法はハンダブロック１０２，１
０２’をボードロック１００上に支持することを含む。
ハンダブロック１０２，１０２’はコネクタ２０が当た
る第１のＰＣＢ面１２近くのボードロック１００内に支
持さるべき寸法とされている。次に、表面取付技術（Ｓ
ＭＴ）リフローハンダ処理は、ハンダブロック１０２，
１０２’を溶融し、ボードロック１００を第２のＰＣＢ
面１６に結合するのに用いられる。同じリフロー処理は
接触部４４，４４’を回路接触部１４にハンダ付けする
のに用いられる。従って、ボードロック１００及び接触
部１４のハンダ付けが同じリフロー処理により同時に実
行されるので、単に１段階のＳＭＴ処理が必要である。
【００４８】ハンダブロック１０２，１０２’が本発明
の精神及び範囲から逸脱することなく「貫通孔取付」具
に容易に覆われ、取付けられ、クリップされ、接着的に
結合される等は明らかであろう。しかし、ボードロック
１００及び１００’への固定の望ましい方法は、特に、
ハンダブロック１０２，１０２’が各支持部材１２１，
１２１’に着座するまで各開口１１２，１１２’に挿入
することである。
の精神及び範囲から逸脱することなく「貫通孔取付」具
に容易に覆われ、取付けられ、クリップされ、接着的に
結合される等は明らかであろう。しかし、ボードロック
１００及び１００’への固定の望ましい方法は、特に、
ハンダブロック１０２，１０２’が各支持部材１２１，
１２１’に着座するまで各開口１１２，１１２’に挿入
することである。
【００４９】本発明はいくつかの特定の実施例に関して
述べたが、説明は本発明の例示であり、本発明を制限は
しないものと解せられるべきである。本発明の種々の変
更は、請求の範囲で限定した本発明の精神及び範囲から
逸脱することなく当業者により望ましい実施例がなされ
うる。従って、当業者は全ての均等な構造が請求項の範
囲内に含まれることを理解すべきである。
述べたが、説明は本発明の例示であり、本発明を制限は
しないものと解せられるべきである。本発明の種々の変
更は、請求の範囲で限定した本発明の精神及び範囲から
逸脱することなく当業者により望ましい実施例がなされ
うる。従って、当業者は全ての均等な構造が請求項の範
囲内に含まれることを理解すべきである。
【図１】本発明による電気コネクタ組立体の現在望まし
い実施例の部分的分解斜視図である。
い実施例の部分的分解斜視図である。
【図２】プリント回路基板にしっかり保持され、取付け
られた導電部材テールを示す図１の組立てられた電気コ
ネクタの部分的切截拡大斜視図である。
られた導電部材テールを示す図１の組立てられた電気コ
ネクタの部分的切截拡大斜視図である。
【図３】図１の電気コネクタのアライメントスペーサの
拡大斜視図である。
拡大斜視図である。
【図４】面取付技術（ＳＭＴ）が用いられる前の本発明
によるハンダブロックを収容するボードロック切截拡大
斜視図である。
によるハンダブロックを収容するボードロック切截拡大
斜視図である。
【図５】ＳＭＴが用いられた後の図４のボードロック組
立体の切截斜視図である。
立体の切截斜視図である。
１０ ＰＣＢ １２，５２，５６，６０，８０，９０ 面 １４ 回路接触部 ２０ コネクタ ２２ 筐体 ２４，２６ 領域 ２８，３０ 孔 ３２，３２’ ピン接触部 ３６，３６’ 挿入部 ３８，３８’ テール部 ４０，４０’ 斜め部 ４２，４２’ 延長部 ４４，４４’ 面接触部 ４８ フランジ ５０ 溝 ５４ スペーサ ５８ リブ ６２ 隔離リブ ６４ 隔離溝 ６６，６６’ フックラッチ ６８，６８’ 延長部材 ７０，７０’ スペーサ側部 ７２，７２’ フック部 ７４，７４’ 筐体側部 ７６，７６’ 孔 ７８，７８’ ウィング ８２，８２’ 凹部 ８４，８４’ ブラケット ９２，９２’ 耳部 ９４，９４’ 案内部 ９８，９８’ シンチナット １００，１００’ ボードロック １０２，１０２’ ハンダブロック １０４，１３０ ハンダ １０６ 外周 １０８ 上部 １１０ 下部 １１２，１２２ 開口 １１４，１１５ 指部 １１８ 止め部材 １２０ 案内部材 １２１ 支持部材 １２４ リップ部 １２６ 上本体部 １２８ 下本体部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 林 元 傑 アメリカ合衆国 カリフオルニア 92630 ステラ コート エル トロ 23215番 地 (72)発明者 陳 思 偉 アメリカ合衆国 カリフオルニア 91789 ウエイク フオーレスト エイブ ウオ ルナツト 1333番地
Claims (17)
- 【請求項１】 第１の面と第２の面とを含み、第１の面
を通って第２の面に延在する孔を画成するプリント回路
基板（ＰＣＢ）に電気コネクタを固定するボードロック
装置であって、 該孔中に延在し、該コネクタに取付けられた固定手段
と；該固定手段に連通し、該コネクタを該ＰＣＢに固定
するハンダ手段とからなるボードロック装置。 - 【請求項２】 該固定手段は：それを通る開口を画成す
るリムと；該リムに取付けられ、これから略下方に延在
する複数の指部とを含み、 該ハンダ手段が開口内に挿入される時該複数の指部で支
持される請求項１記載のボードロック装置。 - 【請求項３】 少なくとも１つの該指部は、該リムから
外方に傾斜する各止め部材と、該各止め部材から内方に
延在する各案内部材とを含む弾性指部である請求項２記
載のボードロック装置。 - 【請求項４】 少なくとも１つの該指部は、支持指部で
あり、該リムから内方に延在する各支持部材を含む請求
項２記載のボードロック装置。 - 【請求項５】 リムは該リム上に位置する少なくとも１
つの孔を含む請求項２記載のボードロック装置。 - 【請求項６】 それを通って延在する複数の孔を有する
絶縁体と；該絶縁孔内に受容された複数のピンと；絶縁
体上に取付けられ、プリント回路基板（ＰＣＢ）の孔に
挿入されうる貫通孔固定手段と；該固定手段の近くに位
置するハンダ手段とよりなり、これにより該ハンダ手段
は溶融され、次に固定手段をＰＣＢに付着するよう凝固
化されるＰＣＢに取付けられる電気コネクタ。 - 【請求項７】 外殻は絶縁体上に位置し、絶縁体はＬ形
ブラケットを含み、それを通って固定手段が取付けられ
る請求項６記載の電気コネクタ。 - 【請求項８】 該固定手段は、開口を画成するリムと、
リムに取付けられ、それから略下方に延在する複数の指
部を有し、該ハンダ手段は、開口内に挿入さるべき寸法
とされ、開口内に挿入される時該複数の指部により支持
される請求項７記載の電気コネクタ。 - 【請求項９】 第１の面とこれの反対側に配置された第
２の面とを含むプリント回路基板（ＰＣＢ）に取付けら
れる電気コネクタであって、 上面と、下面と、前領域及び後領域を含む長い絶縁筐体
と；該絶縁筐体で画成された第１列の第１の孔と；各第
１の孔に挿入された各第１の挿入部を夫々含み、夫々は
各第１の挿入部から該領域に沿って下面に向って延在す
る各第１の下方延長部を含み、夫々は各第１の下方延長
部から延在する各第１の面接触部を含む複数の第１のピ
ン接触部と；該長い筐体の後面と係合して配置された係
合領域を含む長い絶縁スペーサとよりなり、 該後領域及び該係合領域は共に各第１の下方延長部を支
持する複数の第１の絶縁延長支持部を画成する電気コネ
クタ。 - 【請求項１０】 第１列の第１の孔より該下面により近
く配置された該絶縁筐体により画成される第２列の第２
の孔と；各第２の孔に挿入された各第２の挿入部を夫々
含む複数の第２のピン接触部とを含み、夫々が各第２の
挿入部から後領域に沿って下面に向って延在する各第２
の下方延長部を含み、夫々が各第２の下方延長部から延
在する各第２の面接触部を含み；該後領域と該係合領域
は共に各第２の下方延長部を支持する複数の第２の絶縁
延長支持部を画成する請求項９記載の電気コネクタ。 - 【請求項１１】 該後領域は該係合領域をかみ合って係
合する後方に延在するフランジを含み；該複数の延長支
持部の各々は、該フランジの上面に画成され、各第１の
下方延長部を受容するように形成された各下方延在溝を
画成する請求項９記載の電気コネクタ。 - 【請求項１２】 各該複数の延長支持部は該係合領域か
ら下方に延在し、該各溝を摺動的に係合するような寸法
とされた各対応するアライメントリブを画成する請求項
１１記載の電気コネクタ。 - 【請求項１３】 該筐体にロッキング係合する該スペー
サに結合されたロッキング手段を更に含む請求項９記載
の電気コネクタ。 - 【請求項１４】 該筐体は、該筐体の対向端部に取けら
れた第１及び第２のボードロックと、該ボードロックで
支持可能である各ハンダブロックとからなる取付手段を
含む請求項９記載の電気コネクタ。 - 【請求項１５】 第１の面とこれの反対側に配置された
第２の面とを含むプリント回路基板（ＰＣＢ）に取付け
られる電気コネクタであって、 上面と、下面と、前領域及び後領域を含む長い絶縁筐体
と；該絶縁筐体で画成された第１列の第１の孔と；各第
１の孔に挿入された各第１の挿入部を夫々含み、夫々は
各第１の挿入部から該領域に沿って下面に向って延在す
る各第１の下方延長部を含み、夫々は各第１の下方延長
部から延在する各第１の面接触部を含む複数の第１のピ
ン接触部と；該長い筐体の後面と係合して配置された係
合領域を含む長い絶縁スペーサと；第１列の第１の孔よ
り該下面により近く設置された該絶縁体により画成され
た第２列の第２列の孔と；各第２の孔に挿入された各第
２の挿入部を夫々含む複数の第２のピン接触部とを含
み、夫々が各第２の挿入部から後領域に沿って下面に向
って延在する各第２の下方延長部を含み、夫々が各第２
の下方延長部から延在する各第２の面接触部を含み；該
後領域及び該係合領域共に各第１の下方延長部を支持す
る複数の第１の絶縁延長支持部を画成し、 該後領域と該係合領域は共に各第２の下方延長部を支持
する複数の第２絶縁延長支持部を画成する電気コネク
タ。 - 【請求項１６】 第１の面と、これと反対側の第２の面
及びそれを通る孔を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）に
電気部品を取付ける方法であって、 貫通孔取付具を設け；取付具を部品に固定し；取付具を
孔に挿入し；ハンダ手段を該取付具近くに位置させ；取
付具をＰＣＢにハンダ付けするようハンダ手段を溶融す
る段階からなる方法。 - 【請求項１７】 第１の面と、これと反対側の第２の面
及びそれを通る孔を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）に
電気部品を取付ける方法であって、 貫通孔取付手段と該ＰＣＢに取付ける部分を夫々有する
複数のピンを含むコネクタとを設け；ハンダ手段を該固
定手段に取付け；該コネクタを該ＰＣＢにハンダ付け
し、同時に、該ピンの該取付け部がＰＣＢ上にハンダペ
ーストをリフローすることにより該ＰＣＢにハンダ付け
され、該固定手段が該ハンダ手段をリフローすることに
より該ＰＣＢにハンダ付けされる段階からなる方法。
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